CN219683307U - 一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置。下料装置包括下料装置主体，下料装置主体处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构；分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道，下料轨道沿水平纵向上的一侧设置有不良品收集部；下料装置主体还包括分选两轴模组，分选两轴模组用于将下料轨道处的不良品拾取至不良品收集部；下料装置主体还包括下料推料机构；下料推料机构用于将下料轨道处的电镀芯片条推入收料机构处。在下料过程中，下料轨道能够接收前一工位处已经打标完成的电镀芯片条，到达下料轨道处的电镀芯片条能够通过前述打标标识被分选。

Description

一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置

技术领域

本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置。

背景技术

电镀芯片在投入使用前，通常需要对其进行外观缺陷检测以排除外观存在实质缺陷的不良品。

现有技术中针对于电镀芯片常用的检测方法大多为人工检测或者是采用较为通用的检测设备进行检测。人工检测的检测效率较低，同时由于电镀芯片大多为呈条状且材质较硬，故而现有技术中常用的外观检测设备难以较佳地直接适用于电镀芯片。

故而，现有技术中缺乏一种能够高效稳定地针对于电镀芯片外观缺陷检测进行分选下料的下料装置。

发明内容

本发明提供了一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其能够克服现有技术的某种或某些缺陷。

根据本发明的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，下料装置包括下料装置主体，下料装置主体处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构；分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道，下料轨道沿水平纵向上的一侧设置有不良品收集部；下料装置主体还包括分选两轴模组，分选两轴模组用于将下料轨道处的不良品拾取至不良品收集部；下料装置主体还包括下料推料机构；下料推料机构用于将下料轨道处的电镀芯片条推入收料机构处。

具体说明地，在下料过程中，下料轨道能够接收前一工位（作为优选为打标轨道）处已经打标完成的电镀芯片条，到达下料轨道处的电镀芯片条能够通过前述打标标识被分选，打标标识（通过检测轨道处的正面检测组件和反面检测组件检测结果所得）为不良品的电镀芯片条会在下料轨道处被分选两轴模组拾取至不良品收集部；打标标识为合格品的电镀芯片条会在下料轨道处被下料推料机构推入收料机构；从而完成合格品的回收，并将不良品分出。

作为优选，所述下料推料机构包括沿水平横向布置于下料轨道斜上方的传动带直线模组，传动带直线模组的移动动子处通过L形的连接板连接有沿竖直方向布置的推料气缸，推料气缸的活塞杆下部安装有用于推送电镀芯片条的推料组件；所述推料组件包括沿水平横向固定于推料气缸活塞杆下部的推料弹簧，推料弹簧远离推料气缸的一侧形成有用于安置弹簧的弹簧座；弹簧座处设置有沿竖直布置的推料推板；推料推板用于与下料轨道处的电镀芯片条相推抵。

作为优选，所述收料机构包括呈长方体形的收料弹夹和用于沿竖直方向举升收料弹夹的（选用为丝杠型的）收料举升直线模组，收料弹夹处沿竖直方向间隔形成有多个收料放置位，电镀芯片条可沿水平横向放置于收料放置位处，电镀芯片条与收料放置位沿水平横向可滑动配合；收料举升直线模组包括沿竖直方向滑动的收料举升动子，收料举升动子处连接有用于放置收料弹夹的收料举升支撑架，收料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。

作为优选，收料举升支撑架包括沿竖直方向形成的收料举升挡板和沿水平方向形成的收料举升水平板，收料举升挡板用于与收料弹夹的竖直侧壁相抵靠配合，收料举升水平板用于与收料弹夹的水平底壁相配合以形成支撑；收料弹夹处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽，两侧壁处于同一高度处的限位凹槽用于协同配合形成有收料放置位；多个收料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布，相邻收料放置位间的竖直间隔距离与收料举升直线模组竖直方向的单次移动距离相一致。

具体说明地，在下料过程中，收料举升支撑架能够较佳地对收料弹夹形成稳定放置，并且不会对后续收料弹夹的回收构成阻挡。此外，作为优选的收料举升直线模组每次旋转，收料举升动子均能够带动收料弹夹移动一个凹槽的高度以便于下一个电镀芯片条的推入。整个过程运行稳定且效率高，能够较佳地实现电镀芯片条的逐个依次推入收料弹夹相应的收料放置位处，进而较佳地便于后续满载的收料弹夹整体进行回收。

作为优选，下料装置主体处还布置有用于运送收料弹夹的收料部弹夹运送组件和用于回收满弹夹的收料部满弹夹推出组件，收料部弹夹运送组件包括沿水平纵向布置的收料部弹夹运送传动带，收料部弹夹运送传动带传送方向上的一端形成有收料部空弹夹上料位，收料部空弹夹上料位用于接收空置的收料弹夹；收料部弹夹运送传动带传送方向上的另一端用于与收料举升支撑架相配合以将收弹夹传送至收料举升动子处于下限位时的收料举升支撑架处；

收料部弹夹推出组件包括沿水平纵向布置的收料部弹夹推出轨道和收料部弹夹推出气缸，收料部弹夹推出轨道传送方向上的一端形成有收料部满弹夹上料位，收料部满弹夹上料位用于接收已经收满的收料弹夹，收料部弹夹推出轨道传送方向上的另一端形成有收料部满弹夹出料位，收料部满弹夹出料位处用于人工或机器收取已收满电镀芯片条的收料弹夹；收料部弹夹推出气缸的活塞杆沿水平纵向可活动布置，所述活塞杆近收料部弹夹推出轨道的一端连接有收料部弹夹推板，收料部弹夹推板随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于满弹夹出料位处的满弹夹推送至满弹夹收料位。

作为优选，分选机构包括沿竖直方向相对布置的两个分选安装板，两个分选安装板相对的两侧内壁处均布置安装有沿水平横向传送的分选传动带，两侧的分选传动带上侧形成下料轨道，分选传动带的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条；分选安装板的侧壁处安装有用于同步驱动两个分选传动带的分选驱动伺服电机，分选驱动伺服电机的输出轴与一侧分选传动带的主动轮相传动连接；分选驱动伺服电机的输出端末端还通过联轴器连接有分选过渡传动轴，分选过渡传动轴与另一侧分选传动带的主动轮相传动连接。

具体说明地，作为优选的分选传动带能够较佳地对电镀芯片条进行运送；同时，分选驱动伺服电机也能够较佳地同时对于两侧的分选传动带进行驱动以实现同步；从而确保了分选传动带在对电镀芯片条进行运送的过程中保持稳定同步。

作为优选，两侧的分选安装板之间位于下料轨道入口的位置处安装有分选入口光电传感器，分选入口光电传感器用于识别进入下料轨道的电镀芯片条，分选安装板之间还设置有分选挡料组件，分选挡料组件包括沿竖直方向布置的分选挡料气缸和分选顶料气缸，分选顶料气缸的活塞杆上部水平安装有分选顶板，分选顶板的上表面处形成分选区域；分选挡料气缸的活塞杆上部设有呈L形的分选挡板；分选挡板用于将经由下料轨道处的不良品阻挡于分选区域处。

具体地，分选入口光电传感器能够较佳地识别到进入下料轨道的电镀芯片条；当识别到电镀芯片条流入下料轨道时，后续的流程均通过时序控制，具体流程分为不良品和合格品两种，不良品的流程如下：识别到流入→分选传动带启动并将其运送至分选区域（此时分选传动带停止）→分选挡料气缸将分选挡板向上顶升并对不良品形成阻挡→分选顶料气缸通过分选顶板将不良品顶起→分选两轴模组将位于分选区域处的电镀芯片条拾取至不良品收集部→分选顶料气缸和分选挡料气缸收回。合格品的流程如下：识别到流入→分选传动带启动并将其移动至近收料弹夹的位置→传动带直线模组能够带动推料推板将电镀芯片条推入收料弹夹。

作为优选的时序控制除了打标、检测需要根据不同的电镀芯片条相调整，其余的大多延时1-2s即可，这样便能够确保流程进行平顺的同时保持较快的进行速度。

作为优选，分选两轴模组包括沿水平纵向布置的分选两轴水平部（电缸），分选两轴水平部处沿水平纵向移动的分选动子处设有沿竖直放置布置的分选两轴竖直部（电缸），分选两轴竖直部处沿竖直方向移动的动子下部安装有吸附方向朝向下方的分选吸盘；分选吸盘处形成分选吸附区域，分选吸附区域能够覆盖前述分选区域；分选吸盘随分选两轴模组移动的移动区域能够覆盖前述不良品收集部的正上方。

具体地，本发明通过分选两轴模组能够较为稳定且精确地实现对于不良品的分选，在分选过程中，通过分选两轴模组带动分选吸盘进行移动，从而将不良品拾取至不良品收集部处。分选两轴竖直部能够沿竖直方向带动分选吸盘移动，从而能够沿竖直方向靠近待分选的不良品并在到达合适的位置时，通过将其吸附，然后再沿竖直方向升起并通过分选两轴水平部沿水平纵向移动，从而能够在分选过程中，不会与其他部件之间发生干涉，同时，通过沿竖直方向的高度调整也能够使得整个拾取过程的可调整性更加灵活。

作为优选，分选安装板的侧壁下部还设置有分选调节组件，分选调节组件包括沿水平纵向布置并与两侧的分选安装板相连接的分选调节轴，分选调节轴沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部；旋转部用于驱动分选调节轴旋转，第一连接部用于与一侧的收料安装架相安装连接，第一连接部相对于所述一侧的出料安装架可旋转连接，第二连接部与另一侧的分选安装板相螺纹连接，所述另一侧的分选安装板底部连接于沿水平纵向布置的出料调节导轨处。

具体地，通过分选调节组件能够调节分选安装板之间的距离，从而也能够实现对于下料轨道的宽度调整，进而适用于不同尺寸的电镀芯片条，具有较佳的适用性。

本发明还提供一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其包括上述一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置。

附图说明

图1为实施例1中设备主体的结构示意图；

图2为实施例1中上料装置主体的结构示意图；

图3为图2中部分结构的结构示意图；

图4为图2另一视角的结构示意图；

图5为图2中A处的放大结构示意图；

图6为图4中B处的放大结构示意图；

图7为实施例1中顶料装置的结构示意图；

图8为图7中顶料安装座内的结构示意图；

图9为图2另一视角的结构示意图；

图10为图9中C处的放大结构示意图；

图11为实施例1中检测装置主体的结构示意图；

图12为图11中检测组件主体的结构示意图；

图13为图11中检测部上料组件的结构示意图；

图14为图11中检测部下料组件的结构示意图；

图15为图14另一视角的结构示意图；

图16为实施例1中打标装置主体的结构示意图；

图17为图16中D处的放大结构示意图；

图18为图16另一视角的结构示意图；

图19为图18中E处的放大结构示意图；

图20为实施例1中下料装置主体的结构示意图；

图21为图20中F处的放大结构示意图；

图22为图20中G处的放大结构示意图；

图23为图20另一视角的结构示意图；

图24为图23中H处的放大结构示意图。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，包括设备主体100，设备主体100处沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打标装置和下料装置；上料装置处沿水平横向形成有用于运输电镀芯片条的出料轨道，检测装置处形成有与出料轨道相对接的检测轨道，检测轨道处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检测的检测组件；打标装置处形成有与检测轨道相共线对接的打标轨道；打标轨道处设有用于基于检测组件的检测结果对电镀芯片条进行打标的打标组件；下料装置处形成有与打标轨道相共线对接的用于运输电镀芯片条的下料轨道。

进一步地，基于上述设备主体100，检测人员能够通过以下检测方法对于电镀芯片条进行检测；

步骤一、检测人员将待检测的电镀芯片条放置于上料装置处的出料轨道处；

步骤二、待检测的电镀芯片条经由出料轨道进入检测轨道处，并在检测轨道处通过检测组件进行外观缺陷检测；

步骤三、经检测组件检测完成后的待检测电镀芯片条经由检测轨道进入打标轨道，并在打标组件处根据步骤二中的检测组件的所得的检测结果对电镀芯片条打上合格品或者是不良品的标识；

步骤四、打标完成后的电镀芯片条经由打标轨道进入下料轨道，并在下料轨道处被分选下料。

具体说明地，电镀芯片条呈长条状且材质坚硬；故而本实施例中采用沿水平横向依次布置的出料轨道、检测轨道、打标轨道和下料轨道对电镀芯片条进行全程运送；从而使得整个设备的布置更为紧凑且便于后续检测人员对于每个阶段进行稳定的时序控制。

本实施例中，上料装置包括上料装置主体110，上料装置主体110处沿水平横向依次布置有推料机构111、上料机构112和出料机构113，上料机构112用于竖直间隔堆放电镀芯片条，出料机构113处形成有沿水平横向的出料轨道；推料机构111用于将位于上料机构112处的电镀芯片条沿水平横向逐个推入出料轨道处。

具体说明地，本实施例中的装置主体在使用时，首先上料人员能够通过人工或者机械设备将电镀芯片条相互间隔堆放于上料机构112处，然后通过推料机构111将前述相互间隔堆放的电镀芯片条逐个推入出料轨道；通过本实施例中的上料装置主体110能够较佳地适用于电镀芯片条的上料以对于待检测的电镀芯片条逐个进行后续的外观检测。

电镀芯片条本身呈条形且材质坚硬，那么其便能够通过推抵的方法进行上料，推抵的方法相对于现有技术中常见的真空吸放或者人工上料来说较容易实现，成本较低且能够保持较高的上料效率，并且对于推抵的精度没有较高的要求，只需要推抵到位即可。

本实施例中，上料机构112包括呈长方体形的上料弹夹1121和用于沿竖直方向举升上料弹夹1121的（选用为丝杠型的）上料举升直线模组1122，上料弹夹1121处沿竖直方向间隔形成有多个上料放置位，电镀芯片条可沿水平横向放置于上料放置位处，电镀芯片条与上料放置位沿水平横向可滑动配合；上料举升直线模组1122包括沿竖直方向滑动的上料举升动子，上料举升动子处连接有用于放置上料弹夹1121的上料举升支撑架1123，上料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。

进一步地，本实施例中的上料机构112在使用过程中，首先是通过上料弹夹1121对于电镀芯片条进行沿竖直方向的间隔布置；并且将上料弹夹1121设置于沿竖直方向布置的上料举升动子处以通过上料举升直线模组1122实现竖直运动，从而能够便于上料弹夹1121在配合推料机构111进行推抵的过程中，推料机构111的高度不需要进行相应的调整，因为推料机构111需要通过直线模组来实现，再需要对推料机构111进行高度方向上的持续调整的话，那么整个推料机构111的机械设备布置和线路布置会比较复杂且成本较高。因此，本实施例采用对于上料弹夹1121进行高度调整的方式以独有上料弹夹1121处的电镀芯片条从上至下（或者从下至上）依次逐个进行推抵。故而，总地来说，上料机构112中的上料弹夹1121能够稳定地为电镀芯片条提供沿竖直方向间隔放置的放置位置，同时上料机构112处的上料举升直线模组1122能够携带上料弹夹1121沿竖直方向运动以配合推料机构111进行推料。

本实施例中，上料举升支撑架1123包括沿竖直方向形成的上料举升挡板11231和沿水平方向形成的上料举升水平板11232，上料举升挡板11231用于与上料弹夹1121的竖直侧壁相抵靠配合，上料举升水平板11232用于与上料弹夹1121的水平底壁相配合以形成支撑；上料弹夹1121处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽11211，两侧壁处于同一高度处的限位凹槽11211用于协同配合形成有上料放置位；多个上料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布，相邻上料放置位间的竖直间隔距离与上料举升直线模组1122竖直方向的单次移动距离相一致。

具体说明地，由于上料弹夹1121为长方体形结构，本实施例中的上料举升支撑架1123采用上料举升挡板11231和上料举升水平板11232来共同对弹夹进行支撑定位以确保上料弹夹1121在整个过程中的稳定性，上料举升挡板11231和上料举升水平板11232共同组合呈L形，一方面能够与上料弹夹1121的一侧边角相贴合以实现限位，同时，也能够便于后续对于空置上料弹夹1121的回收，因为上料举升支撑架1123不会对于上料弹夹1121朝向远上料举升支撑架1123一侧的移动形成限制，进而便于后续回收。

此外，上料弹夹1121中的限位凹槽11211能够较佳地为电镀芯片条提供上料放置位，并且限位凹槽11211在高度方向上留有足够的余量，因此电镀芯片条在限位凹槽11211中不会被卡死且便于推出，但是限位凹槽11211留有的余量在上料直线模组在竖直方向单次移动的距离精度范围内；本实施例中的上料举升直线模组1122可采用为滚珠丝杆直线模组，同步带型直线模组，电缸型直线模组，直线电机型直线模组，本实施例中优选为丝杠型，丝杠每旋转一次，上料弹夹1121随上料举升动子上升一个凹槽高度；进而后续推料机构111再进行推抵，通过反复的这样操作，上料弹夹1121处的电镀芯片条便能够依次全部被推出并进入出料轨道。

总地来说，通过上料弹夹1121和上料举升直线模组1122之间的配合，使得检测人员能够较佳地通过统一的时序控制来实现自动化流水线操作，也即，推料机构111推一个，设定延时时间，延时时间后上料举升直线模组1122移动一个凹槽高度，推料机构111再次推下一个，从而实现高效地持续自动推料。但是，在这样持续自动推料的过程中，万一某个电镀芯片条是歪着卡在凹槽中的，从而可能会导致歪料无法推出进而可能损坏后续的推料机构111并直接影响到自动推料过程的正常进行，该问题本实施例中主要采用顶料装置1111来解决，后续顶料装置1111的部分会进行相应的论述；本实施例接下来首先对于上料弹夹1121在推抵完成后的回收过程进行解释。

本实施例中，上料装置主体110处还布置有用于运送上料弹夹1121的上料部弹夹运送组件114和用于回收上料弹夹1121的上料部弹夹推出组件115，上料部弹夹运送组件114包括沿水平纵向布置的上料部弹夹运送传动带1141，上料部弹夹运送传动带1141传送方向上的一端形成有上料部满弹夹上料位，上料部满弹夹上料位用于接收满载有电镀芯片条的上料弹夹1121；上料部弹夹运送传动带1141传送方向上的另一端用于与上料举升支撑架1123相配合以将上料弹夹1121传送至上料举升动子处于下限位时的上料举升支撑架1123处；

上料部弹夹推出组件115包括沿水平纵向布置的上料部弹夹推出轨道1151和上料部弹夹推出气缸1152，上料部弹夹推出轨道1151传送方向上的一端形成有上料部空弹夹收料位，上料部空弹夹收料位用于接收电镀芯片条均已推料完成的空置的上料弹夹1121，上料部弹夹推出轨道1151传送方向上的另一端形成有上料部弹夹出料位，上料部弹夹出料位用于人工或机器收取空置的上料弹夹1121；上料部弹夹推出气缸1152的活塞杆沿水平纵向可活动布置，活塞杆近上料部弹夹推出轨道1151的一端连接有上料部弹夹推板1153，上料部弹夹推板1153随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于上料部空弹夹收料位处的空置上料弹夹1121推送至上料部空弹夹收料位。

具体说明地，在使用时，本实施例中的上料部弹夹运送传动带1141能够将满载有电镀芯片条的上料弹夹1121运送至上料举升支撑架1123处，然后上料弹夹1121便能够随着上料举升动子沿竖直方向运动并通过推料机构111逐个将上料弹夹1121内的电镀芯片条推出至出料轨道处。当上料弹夹1121内的电镀芯片条被推抵完成后，上料弹夹1121也随着上料举升动子到达上限位，此时便能够被上料部弹夹推出气缸1152推出并到达上料部弹夹出料位，从而完成空弹夹回收。

可以理解地，本实施例中的上料过程能够较佳地将满弹夹上料→推料机构111逐个推料→空弹夹出料整个过程紧凑的汇合在一起，并且整个过程能够通过时序控制以稳定实现，从而确保整个上料过程的高效性，进而也能够有效地保证后续能够逐个地对电镀芯片条依次进行外观缺陷检测，故而能够该上料装置主体110能够较佳地确保整个检测过程的高效稳定进行。

本实施例中，推料机构111包括顶料装置1111和推料齿轮11122齿条模组1112，顶料装置1111包括沿水平横向布置的顶料顶板11111、顶料气缸11112和与顶料气缸11112沿水平横向滑动配合的顶料滑动导轨11113；顶料装置1111还包括沿水平横向布置于顶料滑动导轨11113两侧的顶料弹簧11114，顶料弹簧11114用于阻碍顶料气缸11112沿水平横向朝向远顶料顶板11111的一侧移动。

具体地，在检测过程中，顶料装置1111处的顶料顶板11111能够与待检测的电镀芯片条相抵靠，并且抵靠后，推料齿轮11122齿条模组1112能够较佳地带动顶料顶板11111移动以将电镀芯片条推抵到位；由于推抵过程中的位置精度要求低，故而选用为推料齿轮11122齿条模组1112能够较佳地降低成本。进一步地，在整个推料过程中，顶料气缸11112能够较佳地起到一个预调整的作用，具体说明地，在通过推料齿轮11122齿条模组1112一次性推抵到位之前，需要先通过顶料气缸11112以及顶料顶板11111对即将被推出的电镀芯片条进行一个预定位，该工序的目的就是防止出现前述歪料无法推出的情况，顶料气缸11112带动顶料顶板11111沿水平横向推电镀芯片条时，如果电镀芯片条处于歪料卡死的情况，那么顶料气缸11112会因为无法推动而被弹簧卡死，从而能够提醒值班人员或者通过传感器发出报警信号以进行调整处理，本实施例中优选为通过传感器发出报警信号，并在发出报警信号后，直接跳过该电镀芯片条，然后上料举升动子带动上料弹夹1121向上移动一个凹槽的高度，然后对于下一个电镀芯片条，继续进行：顶料气缸11112预调整→调整完成→推料齿轮11122齿条模组1112一次性推到位，如果预调整过程中仍出现报警，继续跳过至下一个即可。

故而，总地来说，本实施例中的顶料气缸11112能够较佳地起到歪料预警的功能以免影响上料进程，甚至损坏设备；并且，顶料气缸11112配合着顶料顶板11111也能够对于存在着轻微歪斜的电镀芯片条进行推正从而使得后续一次性推到位的过程更加顺利。

本实施例中，顶料装置1111还包括用于安装顶料气缸11112、顶料滑动导轨11113以及顶料弹簧11114的顶料安装座11115，顶料弹簧11114的一端固定安装于顶料安装座11115处，另一端形成有自由端；顶料弹簧11114的自由端用于与顶料气缸11112相抵靠配合，顶料弹簧11114在原长状态时的自由端与顶料气缸11112之间形成有用于顶料气缸11112移动的预留空间；

具体地，通过顶料安装座11115能够确保顶料装置1111的稳定安装，并且为顶料弹簧11114提供稳定的固定位置。

顶料气缸11112的上部连接有顶料顶板11111，推料顶板沿水平横向远顶料气缸11112的一端形成有两个推料推块11116，两个推料推块11116对称分布于电镀芯片条沿水平纵向的中心面的两侧；顶料顶板11111与顶料气缸11112之间通过呈长方体形的顶料横板11117相连接，顶料横板11117的侧壁处设置有顶料感应安装板11118；顶料感应安装板11118包括沿水平横向定位安装于顶料横板11117侧壁处的顶料感应安装横板111181，顶料感应安装横板111181处沿水平横向形成有多个顶料感应腰型孔111182，顶料感应安装板11118还包括与顶料感应安装横板111181相连接的呈L形的顶料传感安装板111183，顶料传感安装板111183用于安装顶料传感器11119，顶料传感器11119用于识别感应顶料安装座11115内顶料气缸11112和顶料弹簧11114的配合情况；

具体说明地，通过推料推块11116能够使得将电镀芯片条的推出过程更加平稳，两个推料推块11116需要分别保持在两侧，并且之间的间距要根据实际电镀芯片条的尺寸进行调整，在可调整的范围内，间距较大能够使得推料过程更加平稳。

此外，顶料感应腰型孔111182能够作为顶料感应安装板11118在加工时的长度参考，通过调整顶料感应腰型孔111182的长度便能够调整顶料感应安装板11118的长度，从而改变顶料传感器11119的安装位置，进而通过调整顶料传感器11119的安装位置以适应不同尺寸的电镀芯片条。

推料齿轮11122齿条模组1112包括沿水平横向布置的推料齿条板11121和与推料齿条板11121相啮合配合的推料齿轮11122，推料齿轮11122齿条模组1112还包括用于驱动推料齿轮11122转动的推料驱动伺服电机11123，推料驱动伺服电机11123的输出端与推料齿轮11122相连接；推料驱动伺服电机11123安装于呈方形的沿水平横向可滑动的推料电机安装座11124处，顶料安装座11115水平安装于推料电机安装座11124的上端面处，推料电机安装座11124的下端面处连接有推料直线滑块11125，推料直线滑块11125滑动布置于与推料齿条板11121相平行的推料直线导轨11126处；推料齿条板11121的长度长于电镀芯片条的长度以留有余量。

具体说明地，在使用时，推料驱动伺服电机11123带动推料电机安装座11124沿推料直线导轨11126移动，同时也带动顶料安装座11115以及前述顶料顶板11111沿水平横向移动以将电镀芯片条推出；整个过程操作简便，效果高。

本实施例中，出料机构113包括沿竖直方向布置的两个出料安装架1131，两个出料安装架1131相对的两侧内壁均布置安装有沿水平横向传送的出料传动带1132，两侧的出料传动带1132的上侧形成出料轨道，出料传动带1132的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条；出料安装架1131的侧壁处安装有用于同步驱动两个出料传动带1132的出料驱动电机1133，出料驱动伺服电机的输出轴与一侧出料传动带1132的主动轮相传动连接；出料驱动伺服电机的输出端末端还通过联轴器11310连接有出料过渡传动轴1139，出料过渡传动轴1139与另一侧出料传动带1132的主动轮相传动连接。

具体地，本实施例中的上料装置主体110在使用时，出料传动带1132能够较佳地接收前述推料机构111推出的电镀芯片条，并且通过出料驱动电机1133作为动力源以驱从而确保两侧的出料传动带1132同步传动运输。

本实施例中，两侧的出料安装架1131之间位于出料轨道的入口位置处设置有第一出料光电传感器1134，第一出料光电传感器1134用于识别进入出料轨道的电镀芯片条，两侧的出料安装架1131之间位于出料轨道的出口位置处设置有第二出料光电传感器1135，第二出料光电传感器1135用于识别移出出料轨道的电镀芯片条并输出信号至推料机构111以对下一个电镀芯片条进行推料；两侧的出料安装架1131之间位于出料轨道的出口位置处还设置有出料挡料组件，出料挡料组件包括沿竖直方向布置的出料挡料气缸1136，出料挡料气缸1136的活塞杆上部连接有呈L形的出料挡板1137，出料挡板1137的竖直部分用于与出料轨道处的电镀芯片条相抵靠以形成阻挡。

具体说明地，在使用时，当第一出料光电传感器1134识别到进入出料轨道的电镀芯片条时，提前设置好的时序控制启动；首先，出料传动带1132开始传动运送电镀芯片条，此时延时1-2s（根据具体的电镀芯片条的尺寸进行调整设定），出料挡料气缸1136带动出料挡板1137向上运动将出料轨道处的电镀芯片条挡住，同时出料传动带1132停止传动，并等待下一工位的控制信号，当下一工位（本实施例中下一工位为检测工位）的电镀芯片条检测完成后，出料挡板1137落下并放行，出料传动带1132启动并将电镀芯片条运送至下一工位，当第二出料光电传感器1135感应到电镀芯片条流出出料轨道时，输出信号至前述推料机构111并将下一个电镀芯片条推入出料轨道，重复以上操作即可持续稳定进行上料过程。

可以理解地，整个上料装置主体110的结构紧凑且控制较为简单，从而能够保持较佳地上料效率。

出料安装架1131的侧壁下部还设置有出料调节组件1138，出料调节组件1138包括沿水平纵向布置并与两侧的出料安装架1131相连接的出料调节轴11381，出料调节轴11381沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部；旋转部用于驱动出料调节轴11381旋转，第一连接部用于与一侧的出料安装架1131相安装连接，第一连接部相对于所述一侧的出料安装架1131可旋转连接，第二连接部与另一侧的出料安装架1131相螺纹连接，所述另一侧的出料安装架1131底部连接于沿水平纵向布置的出料调节导轨11382处。

具体说明地，通过出料调节轴11381以及出料调节导轨11382能够较佳地调节两侧的出料安装架1131之间的水平纵向距离，只需要通过旋转部转动出料调节轴11381即可，可以通过人工或者机器驱动其旋转，旋转过程中，第二连接部与出料安装架1131之间的螺纹配合便通过控制出料安装架1131沿出料调节导轨11382移动，从而实现距离调节进而适用于不同尺寸的电镀芯片条，故而具有较佳的通用性。

本实施例中，出料轨道旁还设置有第二放料机构114，第二放料机构114包括沿竖直方向布置的呈长方体形的放料架1141和布置于放料架1141上方的放料两轴模组1142，放料架1141处沿竖直方向形成有用于堆叠放置电镀芯片条的上部敞口的竖直空间；放料架1141的侧壁底部均设置有呈L形的放料限位挡板1143，放料限位挡板1143的水平部分用于与安装平台相定位配合，放料限位挡板1143的竖直部分用于与放料架1141相抵靠配合以形成限位；所述放料限位挡板1143的水平部分形成有延伸方向与所对应放料架1141侧壁相垂直的放料挡板腰型孔；

具体地，通过放料两轴模组1142能够将放料架1141处的电镀芯片条吸取并放置于出料轨道处，从而能够在更换上料弹夹1121的过渡期间使用；从而使得整个上料过程更加紧密，空档期更少，上料效率更高。此外，通过放料挡板腰型孔能够作为放料限位挡板1143加工时的基准，只需要调整放料挡板腰型孔的长度便能够相应地控制与之对应的放料架1141的尺寸，从而使得相应的放料架1141适用于不同尺寸的电镀芯片条。

放料两轴模组1142包括沿水平纵向移动的两轴模块水平部11421和沿竖直方向移动的两轴模块竖直部11422，两轴模块竖直部11422的动子处安装有放料吸附组件11423，放料吸附组件11423包括吸附方向朝向下方的真空吸盘和用于识别放料架1141处电镀芯片条的放料接近传感器，两轴模块水平部11421沿水平纵向的移动区域能够覆盖放料架1141正上方和出料轨道的正上方。

可以理解地，通过放料两轴模组1142能够较佳地实现电镀芯片条在出料轨道和放料架1141之间的运送。

本实施例中，检测装置包括检测装置主体120，检测装置主体120包括用于接收出料轨道处电镀芯片条并输送至检测轨道的检测部上料组件121和沿水平横向布置的检测部运送组件122，检测部运送组件122处设有沿水平横向滑动的检测部动子，检测部动子沿水平横向的移动路线形成检测轨道；检测组件包括位于检测轨道上方的正面检测组件和位于检测轨道下方的反面检测组件；检测轨道的末端处形成有用于接收检测部动子处电镀芯片条的检测部下料组件123。

具体地，在检测过程中，检测轨道首先接收来自前一工位，本实施例中为上料工位的电镀芯片条，然后通过检测部动子携带待检测的电镀芯片条沿检测轨道移动，并在移动过程中通过检测组件对该电镀芯片条的上表面以及下表面进行检测。可以理解地，本实施例中的检测过程能够较佳地适用于电镀芯片条的检测，并且通过正反面检测能够较佳地覆盖所需检测的检测部位，进而确保检测结果的准确性。

本实施例中，检测部上料组件121包括相对平行布置的两个检测部上料安装板1221，两个检测部上料安装板1221相互面对的两侧内壁处对称安装有检测部上料传动带1222，两侧的检测部上料传动带1222分别通过两侧的检测部上料驱动电机1223以驱动；两侧的检测部上料驱动电机1223通过同一控制器进行控制；两侧的检测部上料传动带1222的上表面形成沿水平横向的检测部上料传送通道，检测部上料传送通道与所述出料轨道相平行对接；两侧的检测部上料安装板1221之间安装有传感光路朝向检测部上料传送通道入口处的检测部上料光电传感器1224；检测部上料光电传感器1224用于识别进入检测部上料传送通道的电镀芯片条；两侧的检测部上料安装板1221之间还设置有沿竖直方向布置的检测部上料顶升气缸1225，检测部上料顶升气缸1225的活塞杆上部安装有水平设置的检测部上料顶板1226；检测部上料顶板1226用于将检测部上料传送通道处的电镀芯片条向上顶升交接至检测部动子。

具体说明地，在检测过程中，首先检测部上料传动带1222能够较佳地接收来自前一工位（本实施例中为上料工位的出料轨道）的电镀芯片条，然后通过检测部上料光电传感器1224对接收并进入检测部上料传送通道的电镀芯片条进行识别并在识别到之后传输信号至前一工位（本实施例中为上料工位）以控制前一工位做好运送下一个电镀芯片条的准备；同时电镀芯片条进入检测部上料传动带1222后，开始时序控制，具体说明地，时序控制包括电镀芯片条流入检测部上料传送通道→检测部上料光电传感器1224验收完成→检测部上料顶升气缸1225通过检测部上料顶板1226将电镀芯片条向上顶起→保持顶起（延时）→检测部动子接收（比如通过夹爪或者吸盘等装置进行接收）→检测部动子携带电镀芯片条沿检测轨道移动→移动过程中完成正反面检测→检测完成流出至下一工位；

具体的检测完成流出过程在后续进行论述；可以理解地，本实施例中在检测过程中，通过检测部上料光电传感器1224对流入检测部上料传送通道的电镀芯片条进行识别并且能够输出信号至前一工位，从而使得整个控制过程更加稳定，以免出现电镀芯片条在各个轨道之间形成堆叠拥堵的情况，进而能够有效地确保每个轨道处仅留有单一的电镀芯片条以便于控制管理，故而能够较佳地避免检测过程中出现混乱的情况。

并且，本实施例中仅在检测部上料传送通道入口处设置有检测部上料光电传感器1224以通过传感器识别，后续的检测段内均通过时序控制，从而能够较佳地简化控制并且为后续提速预留。

本实施例中，检测部运送组件122包括沿水平横向相互平行布置的检测部直线电机1221和检测部直线导轨1223，检测部动子安装于检测部直线电机1221的直线电机动子处且随电机动子沿水平横向移动，检测部动子包括检测部动子主板1222，检测部动子主板1222沿水平纵向上的一端与直线电机动子相连接且随之移动，另一端形成有用于与检测部直线导轨1223相滑动配合的滑动部，检测部动子主板1222的中部形成有位于检测部上料通道正上方的呈长方形的夹持口12221，夹持口12221沿水平纵向上的两侧均安装有用于夹持电镀芯片条的检测部气动夹爪12222；正面检测组件和反面检测组件均包括检测组件主体124，检测组件主体124包括一体标准光源1241和视觉检测相机1242，一体标准光源1241的照射光路和视觉检测相机1242的拍摄镜头均朝向检测轨道。

具体说明地，通过检测部直线电机1221和检测部直线导轨1223能够实现较高控制精度地直线电机动子移动，从而能够携带待检测的电镀芯片条沿检测轨道进行运送，此外，本实施例通过检测部气动夹爪12222对电镀芯片条进行夹持能够较佳地适用于电镀芯片条，因为电镀芯片条的材质较硬且具有一定的重量，因此通过检测部气动夹爪12222来进行夹持并不会对于电镀芯片条造成较大的外观损伤，并且还能够提供足够的夹持力。

本实施例中，检测部下料组件123包括相对平行布置的两个检测部下料安装板1231，两个检测部下料安装板1231相互面对的两侧内壁处对称安装有检测部下料传动带1232，两侧的检测部下料传动带1232分别通过两侧的检测部下料驱动电机1233以驱动；两侧的检测部下料驱动电机1233通过同一控制器进行控制；两侧的检测部下料传动带1232的上表面形成沿水平横向的检测部下料传送通道，检测部下料传送通道与所述打标轨道相平行对接；两侧的检测部下料安装板1231之间安装有传感光路朝向检测部下料传送通道的检测部下料光电传感器1234；检测部下料光电传感器1234用于识别进入检测部下料传送通道的电镀芯片条；两侧的检测部下料安装板1231之间还设置有沿竖直方向布置的检测部下料顶升气缸1235，检测部下料顶升气缸1235的活塞杆上部安装有水平设置的检测部下料顶板1236；检测部下料顶板1236用于接收检测部动子处的电镀芯片条并下降交接至检测部下料传送通道。

具体说明地，检测部下料组件123和检测部上料组件121整体基本上呈镜像结构，继续对前述时序控制进行补充，当待检测的电镀芯片条沿检测通道完成检测后，到达检测部下料传送通道的上方→检测部下料顶升气缸1235向上顶起→保持顶起（延时）→检测部气动夹爪12222松开→检测部下料顶板1236接收该电镀芯片条→检测部下料顶板1236落下同时电镀芯片条落入检测部下料传送通道，此时等待下一工位的信号，如果下一工位传来物料已流出的信号，那么检测部下料驱动电机1233起动并驱动检测部下料传动带1232传送电镀芯片条流出检测部下料传送通道并流入下一工位（本实施例中为打标轨道）。

本实施例中，打标装置包括打标装置主体130，打标装置主体130处沿水平横向形成有打标轨道，打标轨道的上方形成有打标位；打标轨道的下侧设置有用于将电镀芯片条挡停与打标位正下方的打标挡停组件135，打标轨道的下侧还设有用于将电镀芯片条顶升至打标位的打标顶升组件134；打标轨道旁设置有打标组件，打标组件用于对位于打标位处的电镀芯片条进行打标。

具体说明地，在使用时，首先待打标的电镀芯片条从前一工位（本实施例中为检测轨道）流入打标轨道，流入打标轨道后打标挡停组件135能够将位于打标轨道处的电镀芯片条挡停并通过打标顶升组件134将被挡停的电镀芯片条向上顶起至打标位，并通过打标组件对于位于达标位处的电镀芯片条进行打标。

本实施例中，打标装置主体130包括相对平行布置的打标安装板131，打标安装板131相对的两侧内壁处安装有沿水平横向传送的打标传动带1312132，两侧的打标传动带1312132的上侧形成打标轨道，两侧的打标安装板131之间沿打标轨道的传送方向依次设置有打标入口光电传感器133、打标顶升组件134、打标挡停组件135和打标出口光电传感器136。

进一步地，所述打标轨道能够较佳地与前一工位（本实施例中为检测轨道）相对接，并且本实施例中的打标入口光电传感器133能够较佳地识别进入打标轨道的电镀芯片条，打标入口光电传感器133识别到电镀芯片条后，后续的打标过程通过时序控制，具体控制过程如下：打标传动带1312132启动并带动电镀芯片条沿水平横向移动→打标挡停组件135启动将电镀芯片条挡停（挡停时打标传动带1312132通过时序控制而停止）→打标顶升组件134启动将电镀芯片条顶起至打标位→打标组件对位于打标位处的电镀芯片条进行打标（所打的标识能够根据前一工位所得的检测结果进行标识）。

具体说明地，本实施例仅通过打标入口光电传感器133作为传感识别，后续均通过时序控制，从而能够较佳地简化控制，从而使得整体控制更加稳定简洁，便于设定。此外，由于整个打标过程（前述上料过程和检测过程同理）的各个工序所耗时相对来说较为确定，波动范围不大；故而本实施例中的打标过程采用时序控制能够较佳地便于后续提速，同时也能根据不同尺寸的电镀芯片条以进行调整适用。

本实施例中，打标入口光电传感器133用于识别进入打标轨道的电镀芯片条，打标顶升组件134包括沿竖直方向布置的打标顶升气缸1341，打标顶升气缸1341的活塞杆上部安装有水平布置的打标顶板1342，打标挡停组件135包括沿竖直方向布置的打标挡停竖直气缸1351，打标挡停竖直气缸1351的上部沿水平横向布置有打标挡停水平气缸1352，打标挡停水平气缸1352的活塞杆的末端设置有朝向打标位一侧的能够用于挡停电镀芯片条的竖直挡板1353，打标出口光电传感器136用于识别流出打标轨道的电镀芯片条。

具体说明地，打标顶升气缸1341处的打标顶板1342能够较佳地将电镀芯片条顶升至达标位，同时，打标挡停竖直气缸1351能够较佳地带动打标挡停水平气缸1352以及竖直挡板1353沿竖直方向移动，从而对电镀芯片条进行挡停和放行；同时打标挡停水平气缸1352能够在挡停时候控制竖直挡板1353沿水平横向推动电镀芯片条，这样做的目的主要是为了防止电镀芯片条在被打标顶升气缸1341顶起以及放下时不会与竖直挡板1353发生干涉；从而确保整个打标流程的稳定进行。

本实施例中，所述打标顶升气缸1341和打标挡停竖直气缸1351均安装于同一侧的打标安装板131的侧壁处；打标挡停竖直气缸1351的活塞杆上部水平设置有沿水平横向延伸的气缸安装板137；打标挡停水平气缸1352固定安装于气缸安装板137远打标顶板1342的一侧，气缸安装板137的正上方形成用于竖直挡板1353沿水平横向移动的移动区域。

具体地，将打标顶升气缸1341和打标挡停竖直气缸1351安装于同侧能够较佳地使得整体的布置更为紧凑；并且气缸安装板137能够较佳地为打标挡停竖直气缸1351提供安装位置，并且，竖直挡板1353能够在位于气缸安装板137正上方的移动区域内进行移动，从而确保竖直挡板1353在竖直方向较佳地保持稳定以免掉落。

本实施例中，打标轨道处设置有两个基准板138，基准板138水平纵向布置于两侧的打标安装板131之间，基准板138分别位于打标位沿水平横向的两端；位于打标轨道旁的打标组件包括打标两轴模组139和打标器1310；打标两轴模组139包括沿水平横向布置的打标两轴水平横部1391（电缸型）和水平纵向布置的打标两轴水平纵部1392；打标器1310竖直安装于打标两轴水平纵部1392的动子处，打标器1310的下部设置有用于对电镀芯片条进行打标的打标头1311，打标头1311的下方形成打标区域，打标头1311的随打标两轴模组139移动过程中，其打标区域能够覆盖前述打标位。

具体说明地，通过基准板138能够较佳地确定打标位的具体位置，并且通过机械基准能够较佳地适用于不同尺寸的电镀芯片条，当要用于不同尺寸的电镀芯片条时，仅需要相应的调整机械基准的位置即可。

此外，本实施例通过打标两轴模组139来带动打标器1310进行移动，打标两轴模组139的移动范围能够较佳地确保打标头1311的打标区域能够覆盖所述打标位；并且，在对不同的电镀芯片条进行打标时，需要在时序控制中调整相应的打标时间，大料要10s左右，小料通常需要5s。

本实施例中，两个打标安装板131相对的两侧内壁均布置安装有沿水平横向传送的打标传动带1312132，打标轨道形成于两侧的打标传动带1312132的上侧，打标传动带1312132的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条。

具体说明地，在使用时，打标传动带1312132能够较佳地携带电镀芯片条沿打标轨道移动，并通过时序控制其运行以及停止。

本实施例中，打标安装板131的侧壁处安装有用于同步驱动两个打标传动带1312132的打标驱动伺服电机1313，打标驱动伺服电机1313的输出轴与一侧打标传动带1312132的打标主动轮1316相传动连接；打标驱动伺服电机1313的输出端末端还通过联轴器11310连接有打标过渡传动轴1314，打标过渡传动轴1314与另一侧打标传动带1312132的打标主动轮1316相传动连接。

具体地，本实施例中的打标装置主体130在使用时，打标传动带1312132能够较佳地接收从检测轨道处流出的电镀芯片条，并且通过打标驱动伺服电机1313作为动力源以驱动从而确保两侧的出料传动带1132同步传动运输。

本实施例中，打标安装板131处安装有多个用于张紧打标传动带1312132的打标张紧轮组件和沿水平横向间隔布置的打标导向轮1315，打标张紧轮组件包括分别位于打标主动轮1316沿水平横向两侧斜上方和斜下方的打标第一张紧轮和打标第二张紧轮、打标第三张紧轮和打标第四张紧轮，打标传动带1312132经由打标主动轮1316和打标张紧轮组件呈W形。

可以理解地，在运行过程中，打标导向轮1315能够较佳地确保打标传动带1312132保持沿水平横向的运送方向，从而有效地保证电镀芯片条在打标轨道处运送的稳定性；此外，打标张紧轮能够较佳地将打标传动带1312132在整个运输过程中保持张紧，进而确保打标传动带1312132的稳定工作。

本实施例中，打标安装板131的侧壁下部还设置有打标调节组件1317，打标调节组件1317包括沿水平纵向布置并与两侧的打标安装板131相连接的打标调节轴1318，打标调节轴1318沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部。

旋转部用于驱动打标调节轴1318旋转，第一连接部用于与一侧的打标安装板131相安装连接，第一连接部相对于所述一侧的打标安装板131可旋转连接，第二连接部与另一侧的打标安装板131相螺纹连接，所述另一侧的打标安装板131底部连接于沿水平纵向布置的打标调节导轨1319处。

具体说明地，通过打标调节轴1318以及打标调节导轨1319能够较佳地调节两侧的打标安装板131之间的水平纵向距离，只需要通过旋转部转动出料调节轴11381即可，可以通过人工或者机器驱动其旋转，旋转过程中，第二连接部与打标安装板131之间的螺纹配合便通过控制打标安装板131沿打标调节导轨1319移动，从而实现距离调节进而适用于不同尺寸的电镀芯片条，故而具有较佳的通用性。

本实施例中，下料装置包括下料装置主体140，下料装置主体140处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构；分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道，下料轨道沿水平纵向上的一侧设置有不良品收集部141；下料装置主体140还包括分选两轴模组142，分选两轴模组142用于将下料轨道处的不良品拾取至不良品收集部141；下料装置主体140还包括下料推料机构143；下料推料机构143用于将下料轨道处的电镀芯片条推入收料机构处。

具体说明地，在下料过程中，下料轨道能够接收前一工位（本实施例中为打标轨道）处已经打标完成的电镀芯片条，到达下料轨道处的电镀芯片条能够通过前述打标标识被分选，打标标识（通过检测轨道处的正面检测组件和反面检测组件检测结果所得）为不良品的电镀芯片条会在下料轨道处被分选两轴模组142拾取至不良品收集部141；打标标识为合格品的电镀芯片条会在下料轨道处被下料推料机构143推入收料机构；从而完成合格品的回收，并将不良品分出。

本实施例中，所述下料推料机构143包括沿水平横向布置于下料轨道斜上方的传动带直线模组144，传动带直线模组144的移动动子处通过L形的连接板145连接有沿竖直方向布置的推料气缸146，推料气缸146的活塞杆下部安装有用于推送电镀芯片条的推料组件；所述推料组件包括沿水平横向固定于推料气缸146活塞杆下部的推料弹簧147，推料弹簧147远离推料气缸146的一侧形成有用于安置弹簧的弹簧座；弹簧座处设置有沿竖直布置的推料推板148；推料推板148用于与下料轨道处的电镀芯片条相推抵。

具体地，在下料过程中，传动带直线模组144能够带动推料推板148沿水平横向将下料轨道处的电镀芯片条推出。推料气缸146能够携带推料组件沿竖直方向移动，当不进行推料的时候，推料气缸146带动推料组件向上运动，从而不会对于下料轨道处的电镀芯片条产生影响。并且能够随着传动带直线模组144移动至下料轨道的入口位置处以进行等待，待打标标识为合格品的电镀芯片条完全进入下料轨道后，推料气缸146能够带动推料组件下降并确保推料推板148与电镀芯片条处于对应高度以进行推抵；并通过传动带直线模组144带动推料推板148将电镀芯片条推抵到位以进入收料机构；由于该推料过程对于位置精度的要求较低，故而本实施例选用为成本传动带直线模组144，能够较佳地节约成本。此外，推料弹簧147能够在推料过程中起到较佳的缓冲作用以避免因蛮力而导致损坏电镀芯片条的情况。

本实施例中，所述收料机构包括呈长方体形的收料弹夹149和用于沿竖直方向举升收料弹夹149的（选用为丝杠型的）收料举升直线模组1410，收料弹夹149处沿竖直方向间隔形成有多个收料放置位，电镀芯片条可沿水平横向放置于收料放置位处，电镀芯片条与收料放置位沿水平横向可滑动配合；收料举升直线模组1410包括沿竖直方向滑动的收料举升动子，收料举升动子处连接有用于放置收料弹夹149的收料举升支撑架1411，收料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。

具体说明地，本实施例中收料机构与本实施例中上料装置主体110处的上料机构112相类似，本实施例中的收料机构也是采用收料举升直线模组1410来带动收料弹夹149沿竖直方向进行移动，收料举升直线模组1410可选用自动化设备中常用的滚珠丝杆型直线模组，同步带型直线模组，直线电机型直线模组以及电缸型直线模组等，本实施例中优选为丝杠型直线模组；收料弹夹149也是与前述上料弹夹1121结构相一致。收料弹夹149处的收料放置位能够用于接收前述下料推料机构143所推的电镀芯片条，并且能够逐个依次接收，直至收料弹夹149处的收料放置位处推满为止。

可以理解地，本实施例中的收料机构能够较佳地对于电镀芯片条进行收取，收料效率较高。

本实施例中，收料举升支撑架1411包括沿竖直方向形成的收料举升挡板1412和沿水平方向形成的收料举升水平板1413，收料举升挡板1412用于与收料弹夹149的竖直侧壁相抵靠配合，收料举升水平板1413用于与收料弹夹149的水平底壁相配合以形成支撑；收料弹夹149处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽11211，两侧壁处于同一高度处的限位凹槽11211用于协同配合形成有收料放置位；多个收料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布，相邻收料放置位间的竖直间隔距离与收料举升直线模组1410竖直方向的单次移动距离相一致。

具体说明地，在下料过程中，收料举升支撑架1411能够较佳地对收料弹夹149形成稳定放置，并且不会对后续收料弹夹149的回收构成阻挡。此外，本实施例中的收料举升直线模组1410每次旋转，收料举升动子均能够带动收料弹夹149移动一个凹槽的高度以便于下一个电镀芯片条的推入。整个过程运行稳定且效率高，能够较佳地实现电镀芯片条的逐个依次推入收料弹夹149相应的收料放置位处，进而较佳地便于后续满载的收料弹夹149整体进行回收。

本实施例中，下料装置主体140处还布置有用于运送收料弹夹149的收料部弹夹运送组件1414和用于回收满弹夹的收料部满弹夹推出组件1415，收料部弹夹运送组件1414包括沿水平纵向布置的收料部弹夹运送传动带14141，收料部弹夹运送传动带14141传送方向上的一端形成有收料部空弹夹上料位，收料部空弹夹上料位用于接收空置的收料弹夹149；收料部弹夹运送传动带14141传送方向上的另一端用于与收料举升支撑架1411相配合以将收弹夹传送至收料举升动子处于下限位时的收料举升支撑架1411处；

收料部弹夹推出组件包括沿水平纵向布置的收料部弹夹推出轨道14151和收料部弹夹推出气缸14152，收料部弹夹推出轨道14151传送方向上的一端形成有收料部满弹夹上料位，收料部满弹夹上料位用于接收已经收满的收料弹夹149，收料部弹夹推出轨道14151传送方向上的另一端形成有收料部满弹夹出料位，收料部满弹夹出料位处用于人工或机器收取已收满电镀芯片条的收料弹夹149；收料部弹夹推出气缸14152的活塞杆沿水平纵向可活动布置，所述活塞杆近收料部弹夹推出轨道14151的一端连接有收料部弹夹推板14153，收料部弹夹推板14153随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于满弹夹出料位处的满弹夹推送至满弹夹收料位。

具体说明地，首先，下料人员能够将空置的收料弹夹149放置于收料部空弹夹上料位处，并通过收料部弹夹运送传动带14141将其运送至收料举升支撑架1411处以用于接收推入的电镀芯片条；当收料弹夹149在接收电镀芯片条直至收满的同时，收料弹夹149也随着收料举升动子上升至上限位，此时，收料部弹夹推出气缸14152通过收料部弹夹推板14153将已经收满电镀芯片条的收料弹夹149推入收料部弹夹推出轨道14151并沿收料部弹夹推出轨道14151移动至收料部满弹夹出料位以便于人工或者机器收取。

可以理解地，通过收料部弹夹运送组件1414能够较佳地便于下料人员持续将空弹夹输送至收料举升支撑架1411处，同时收料部弹夹推出组件能够直接布置于收料部弹夹运送组件1414的正上方以进行满弹夹回收，同时，收料弹夹149在经过电镀芯片条装载的过程中自然而然地能够上升到达收料部满弹夹上料位处，从而能够直接地被收料部弹夹推出气缸14152推出；整个过程非常紧凑，无用工序少，从而能够确保整个收料过程的高效进行。

本实施例中，分选机构包括沿竖直方向相对布置的两个分选安装板1416，两个分选安装板1416相对的两侧内壁处均布置安装有沿水平横向传送的分选传动带1417，两侧的分选传动带1417上侧形成下料轨道，分选传动带1417的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条；分选安装板1416的侧壁处安装有用于同步驱动两个分选传动带1417的分选驱动伺服电机1418，分选驱动伺服电机1418的输出轴与一侧分选传动带1417的主动轮相传动连接；分选驱动伺服电机1418的输出端末端还通过联轴器11310连接有分选过渡传动轴1419，分选过渡传动轴1419与另一侧分选传动带1417的主动轮相传动连接。

具体说明地，本实施例中的分选传动带1417能够较佳地对电镀芯片条进行运送；同时，分选驱动伺服电机1418也能够较佳地同时对于两侧的分选传动带1417进行驱动以实现同步；从而确保了分选传动带1417在对电镀芯片条进行运送的过程中保持稳定同步。

本实施例中，两侧的分选安装板1416之间位于下料轨道入口的位置处安装有分选入口光电传感器1420，分选入口光电传感器1420用于识别进入下料轨道的电镀芯片条，分选安装板1416之间还设置有分选挡料组件，分选挡料组件包括沿竖直方向布置的分选挡料气缸和分选顶料气缸11112，分选顶料气缸11112的活塞杆上部水平安装有分选顶板1421，分选顶板1421的上表面处形成分选区域；分选挡料气缸的活塞杆上部设有呈L形的分选挡板1422；分选挡板1422用于将经由下料轨道处的不良品阻挡于分选区域处。

具体地，分选入口光电传感器1420能够较佳地识别到进入下料轨道的电镀芯片条；当识别到电镀芯片条流入下料轨道时，后续的流程均通过时序控制，具体流程分为不良品和合格品两种，不良品的流程如下：识别到流入→分选传动带1417启动并将其运送至分选区域（此时分选传动带1417停止）→分选挡料气缸将分选挡板1422向上顶升并对不良品形成阻挡→分选顶料气缸11112通过分选顶板1421将不良品顶起→分选两轴模组142将位于分选区域处的电镀芯片条拾取至不良品收集部141→分选顶料气缸11112和分选挡料气缸收回。合格品的流程如下：识别到流入→分选传动带1417启动并将其移动至近收料弹夹149的位置→传动带直线模组144能够带动推料推板148将电镀芯片条推入收料弹夹149。

本实施例中的时序控制除了打标、检测需要根据不同的电镀芯片条相调整，其余的大多延时1-2s即可，这样便能够确保流程进行平顺的同时保持较快的进行速度。

本实施例中，分选两轴模组142包括沿水平纵向布置的分选两轴水平部14201（电缸型），分选两轴水平部14201处沿水平纵向移动的分选动子处设有沿竖直放置布置的分选两轴竖直部14202（电缸型），分选两轴竖直部14202处沿竖直方向移动的动子下部安装有吸附方向朝向下方的分选吸盘；分选吸盘处形成分选吸附区域，分选吸附区域能够覆盖前述分选区域；分选吸盘随分选两轴模组142移动的移动区域能够覆盖前述不良品收集部141的正上方。

具体地，本实施例通过分选两轴模组142能够较为稳定且精确地实现对于不良品的分选，在分选过程中，通过分选两轴模组142带动分选吸盘进行移动，从而将不良品拾取至不良品收集部141处。分选两轴竖直部14202能够沿竖直方向带动分选吸盘移动，从而能够沿竖直方向靠近待分选的不良品并在到达合适的位置时，通过将其吸附，然后再沿竖直方向升起并通过分选两轴水平部14201沿水平纵向移动，从而能够在分选过程中，不会与其他部件之间发生干涉，同时，通过沿竖直方向的高度调整也能够使得整个拾取过程的可调整性更加灵活。

本实施例中，分选安装板1416的侧壁下部还设置有分选调节组件1423，分选调节组件1423包括沿水平纵向布置并与两侧的分选安装板1416相连接的分选调节轴，分选调节轴沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部；旋转部用于驱动分选调节轴旋转，第一连接部用于与一侧的收料安装架相安装连接，第一连接部相对于所述一侧的出料安装架1131可旋转连接，第二连接部与另一侧的分选安装板1416相螺纹连接，所述另一侧的分选安装板1416底部连接于沿水平纵向布置的分选调节导轨1424处。

具体地，通过分选调节组件1423能够调节分选安装板1416之间的距离，从而也能够实现对于下料轨道的宽度调整，进而适用于不同尺寸的电镀芯片条，具有较佳的适用性。

为进一步了解本发明的内容，结合实施例对本发明作详细描述。应当理解的是，实施例仅仅是对本发明进行解释而并非限定。

容易理解的是，本领域技术人员在本申请提供的一个或几个实施例的基础上，可以对本申请的实施例进行结合、拆分、重组等得到其他实施例，这些实施例均没有超出本申请的保护范围。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，实施例所示的也只是本发明的实施方式的部分，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于，下料装置包括下料装置主体（140），下料装置主体（140）处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构；分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道，下料轨道沿水平纵向上的一侧设置有不良品收集部（141）；下料装置主体（140）还包括分选两轴模组（142），分选两轴模组（142）用于将下料轨道处的不良品拾取至不良品收集部（141）；下料装置主体（140）还包括下料推料机构（143）；下料推料机构（143）用于将下料轨道处的电镀芯片条推入收料机构处。

2.根据权利要求1所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：所述下料推料机构（143）包括沿水平横向布置于下料轨道斜上方的传动带直线模组（144），传动带直线模组（144）的移动动子处通过L形的连接板（145）连接有沿竖直方向布置的推料气缸（146），推料气缸（146）的活塞杆下部安装有用于推送电镀芯片条的推料组件；所述推料组件包括沿水平横向固定于推料气缸（146）活塞杆下部的推料弹簧（147），推料弹簧（147）远离推料气缸（146）的一侧形成有用于安置弹簧的弹簧座；弹簧座处设置有沿竖直布置的推料推板（148）；推料推板（148）用于与下料轨道处的电镀芯片条相推抵。

3.根据权利要求2所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：所述收料机构包括呈长方体形的收料弹夹（149）和用于沿竖直方向举升收料弹夹（149）的收料举升直线模组（1410），收料弹夹（149）处沿竖直方向间隔形成有多个收料放置位，电镀芯片条可沿水平横向放置于收料放置位处，电镀芯片条与收料放置位沿水平横向可滑动配合；收料举升直线模组（1410）包括沿竖直方向滑动的收料举升动子，收料举升动子处连接有用于放置收料弹夹（149）的收料举升支撑架（1411），收料举升动子沿竖直方向活动时的最上端和最下端分别形成上限位和下限位。

4.根据权利要求3所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：收料举升支撑架（1411）包括沿竖直方向形成的收料举升挡板（1412）和沿水平方向形成的收料举升水平板（1413），收料举升挡板（1412）用于与收料弹夹（149）的竖直侧壁相抵靠配合，收料举升水平板（1413）用于与收料弹夹（149）的水平底壁相配合以形成支撑；收料弹夹（149）处竖直方向的两侧壁内侧均沿水平横向凹陷形成有呈条形的限位凹槽（11211），两侧壁处于同一高度处的限位凹槽（11211）用于协同配合形成有收料放置位；多个收料放置位沿竖直方向呈线性间隔分布，相邻收料放置位间的竖直间隔距离与收料举升直线模组（1410）竖直方向的单次移动距离相一致。

5.根据权利要求4所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：下料装置主体（140）处还布置有用于运送收料弹夹（149）的收料部弹夹运送组件（1414）和用于回收满弹夹的收料部满弹夹推出组件（1415），收料部弹夹运送组件（1414）包括沿水平纵向布置的收料部弹夹运送传动带（14141），收料部弹夹运送传动带（14141）传送方向上的一端形成有收料部空弹夹上料位，收料部空弹夹上料位用于接收空置的收料弹夹（149）；收料部弹夹运送传动带（14141）传送方向上的另一端用于与收料举升支撑架（1411）相配合以将收弹夹传送至收料举升动子处于下限位时的收料举升支撑架（1411）处；

收料部弹夹推出组件包括沿水平纵向布置的收料部弹夹推出轨道（14151）和收料部弹夹推出气缸（14152），收料部弹夹推出轨道（14151）传送方向上的一端形成有收料部满弹夹上料位，收料部满弹夹上料位用于接收已经收满的收料弹夹（149），收料部弹夹推出轨道（14151）传送方向上的另一端形成有收料部满弹夹出料位，收料部满弹夹出料位处用于人工或机器收取已收满电镀芯片条的收料弹夹（149）；收料部弹夹推出气缸（14152）的活塞杆沿水平纵向可活动布置，所述活塞杆近收料部弹夹推出轨道（14151）的一端连接有收料部弹夹推板（14153），收料部弹夹推板（14153）随活塞杆沿水平纵向移动并用于将位于满弹夹出料位处的满弹夹推送至满弹夹收料位。

6.根据权利要求1所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：分选机构包括沿竖直方向相对布置的两个分选安装板（1416），两个分选安装板（1416）相对的两侧内壁处均布置安装有沿水平横向传送的分选传动带（1417），两侧的分选传动带（1417）上侧形成下料轨道，分选传动带（1417）的上侧表面用于与电镀芯片条的下侧表面相摩擦配合以沿水平横向传送电镀芯片条；分选安装板（1416）的侧壁处安装有用于同步驱动两个分选传动带（1417）的分选驱动伺服电机（1418），分选驱动伺服电机（1418）的输出轴与一侧分选传动带（1417）的主动轮相传动连接；分选驱动伺服电机（1418）的输出端末端还通过联轴器（11310）连接有分选过渡传动轴（1419），分选过渡传动轴（1419）与另一侧分选传动带（1417）的主动轮相传动连接。

7.根据权利要求6所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：两侧的分选安装板（1416）之间位于下料轨道入口的位置处安装有分选入口光电传感器（1420），分选入口光电传感器（1420）用于识别进入下料轨道的电镀芯片条，分选安装板（1416）之间还设置有分选挡料组件，分选挡料组件包括沿竖直方向布置的分选挡料气缸和分选顶料气缸（11112），分选顶料气缸（11112）的活塞杆上部水平安装有分选顶板（1421），分选顶板（1421）的上表面处形成分选区域；分选挡料气缸的活塞杆上部设有呈L形的分选挡板（1422）；分选挡板（1422）用于将经由下料轨道处的不良品阻挡于分选区域处。

8.根据权利要求7所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：分选两轴模组（142）包括沿水平纵向布置的分选两轴水平部（14201），分选两轴水平部（14201）处沿水平纵向移动的分选动子处设有沿竖直放置布置的分选两轴竖直部（14202），分选两轴竖直部（14202）处沿竖直方向移动的动子下部安装有吸附方向朝向下方的分选吸盘；分选吸盘处形成分选吸附区域，分选吸附区域能够覆盖前述分选区域；分选吸盘随分选两轴模组（142）移动的移动区域能够覆盖前述不良品收集部（141）的正上方。

9.根据权利要求6所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置，其特征在于：分选安装板（1416）的侧壁下部还设置有分选调节组件（1423），分选调节组件（1423）包括沿水平纵向布置并与两侧的分选安装板（1416）相连接的分选调节轴，分选调节轴沿其轴向分别形成有旋转部、第一连接部和第二连接部；旋转部用于驱动分选调节轴旋转，第一连接部用于与一侧的收料安装架相安装连接，第一连接部相对于所述一侧的出料安装架（1131）可旋转连接，第二连接部与另一侧的分选安装板（1416）相螺纹连接，所述另一侧的分选安装板（1416）底部连接于沿水平纵向布置的分选调节导轨（1424）处。

10.一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的一种新型电镀芯片外观缺陷检测用下料装置。