CN219648965U - 一种半导体材料切割装置 - Google Patents
一种半导体材料切割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219648965U CN219648965U CN202321216414.9U CN202321216414U CN219648965U CN 219648965 U CN219648965 U CN 219648965U CN 202321216414 U CN202321216414 U CN 202321216414U CN 219648965 U CN219648965 U CN 219648965U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- outside
- fixedly connected
- semiconductor material
- material cutting
- bottom box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Sawing (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体材料切割装置,涉及材料切割装置技术领域,包括保护组件,所述保护组件包括底箱,所述底箱的顶部固定连接有铝型材框架,所述铝型材框架的外部固定连接有侧板、顶板和外板,所述底箱的顶部固定连接有固定框架,所述固定框架的顶部固定安装有滑轨,所述铝型材框架的外部固定安装有透明保护门。本实用新型弹簧底座固定安装在固定框架的外部,调节弹簧固定连接在弹簧底座的外部,夹持板固定连接弹簧底座的外部,使用时弹簧底座起到安装固定作用,调节弹簧能够调节夹持的范围,夹持多个尺寸的材料板,扩大了使用范围,夹持板增加了与材料板的接触面积,使夹持材料板的过程中更加稳定,且结构简单,使用方便。
Description
技术领域
本实用新型属于材料切割装置技术领域,具体涉及一种半导体材料切割装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,半导体在进行生产过程中,需要对其进行切割,目前,现有的半导体切割设备,其通常包括切割平台、安装在切割平台上的激光切割设备、下料口、安装在下料口的下料网板和废料收集箱,通过切割设备对切割平台上的半导体材料进行切割,切割产生的废料通过下料网板下料至废料收集箱内。而针对现有技术存在以下问题:
1、现有的半导体材料切割装置,切割位置受限,精确率较低,材料浪费较多,切割效果不好,易损坏。
2、现有的半导体材料切割装置,夹持组件不可调节,只能夹持一个尺寸的材料板,使用范围较小。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种半导体材料切割装置,包括保护组件,所述保护组件包括底箱,所述底箱的顶部固定连接有铝型材框架,所述铝型材框架的外部固定连接有侧板、顶板和外板,所述底箱的顶部固定连接有固定框架,所述固定框架的顶部固定安装有滑轨,所述铝型材框架的外部固定安装有透明保护门,所述透明保护门的外部固定安装有把手。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述底箱的顶部设置有废料孔,所述底箱的外部固定安装有控制箱体,所述底箱的底部固定安装有支撑腿。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述固定框架的顶部固定安装有切割组件,所述切割组件包括第一电机,所述第一电机的外部固定安装有第一联轴器,所述第一联轴器的外部固定安装有第一丝杠。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述第一丝杠的外部螺纹连接有第一螺母安装座,所述第一丝杠的外部转动安装有固定座和支撑座。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述第一螺母安装座的顶部固定连接有安装架,所述安装架的外部固定安装有第二电机,所述第二电机的外部固定安装有第二联轴器,所述第二联轴器的外部固定安装有第二丝杠。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述第二丝杠的外部螺纹连接有第二螺母安装座,所述第二螺母安装座的底部固定连接有切割设备,所述切割设备的底部固定安装有激光刀头。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述安装架的外部固定连接有固定块,所述固定块的外部转动安装有滚轮。
本实用新型技术方案的进一步改进在于:所述固定框架的外部固定安装有夹持组件,所述夹持组件包括弹簧底座,所述弹簧底座的外部固定连接有调节弹簧,所述弹簧底座的外部固定连接有夹持板,所述夹持板的外部设置有材料板。
由于采用了上述技术方案,本实用新型相对现有技术来说,取得的技术进步是:
1、本实用新型提供一种半导体材料切割装置,通过第一电机、第一联轴器、第一丝杠、第一螺母安装座、安装架、第二电机、第二联轴器、第二丝杠、第二螺母安装座、切割设备和激光刀头的共同作用下,第一电机固定安装在固定框架的顶部,第一联轴器固定安装在第一电机的外部,第一丝杠固定安装在第一联轴器的外部,第一螺母安装座螺纹连接在第一丝杠的外部,安装架固定连接在第一螺母安装座的顶部,第二电机固定安装在安装架的外部,第二联轴器固定安装在第二电机的外部,第二丝杠固定安装在第二联轴器的外部,第二螺母安装座螺纹连接在第二丝杠的外部,切割设备固定连接第二螺母安装座的底部,激光刀头固定安装在切割设备的底部,使用时第一电机输出转速和转矩,在第一联轴器的作用下,带动第一丝杠转动,进一步带动第一螺母安装座完成前后方向的直线往复运动,安装架起到安装固定作用,第二电机输出转速和转矩,通过第二联轴器连接带动第二丝杠转动,进一步带动第二螺母安装座完成左右方向的直线往复运动,上述前后方向和左右方向直线往复运动相互配合,可带动切割设备和激光刀头完成各个位置的切割,精确率较高,减少了材料的浪费,节约了制造成本,整体稳固可靠,运行稳定,切割效果好,有效降低了切割的损坏率。
2、本实用新型提供一种半导体材料切割装置,通过弹簧底座、调节弹簧和夹持板的共同作用下,弹簧底座固定安装在固定框架的外部,调节弹簧固定连接在弹簧底座的外部,夹持板固定连接弹簧底座的外部,使用时弹簧底座起到安装固定作用,调节弹簧能够调节夹持的范围,夹持多个尺寸的材料板,扩大了使用范围,夹持板增加了与材料板的接触面积,使夹持材料板的过程中更加稳定,且结构简单,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构示意图;
图3为本实用新型保护组件的结构示意图;
图4为本实用新型切割组件的结构示意图;
图5为本实用新型夹持组件的结构示意图;
图中:1、保护组件;101、底箱;102、侧板;103、铝型材框架;104、顶板;105、外板;106、把手;107、滑轨;108、固定框架;109、透明保护门;110、废料孔;111、控制箱体;112、支撑腿;2、切割组件;201、第一电机;202、第一联轴器;203、固定座;204、第一螺母安装座;205、第一丝杠;206、支撑座;207、第二电机;208、第二联轴器;209、安装架;210、第二丝杠;211、固定块;212、滚轮;213、第二螺母安装座;214、激光刀头;215、切割设备;3、夹持组件;301、弹簧底座;302、调节弹簧;303、夹持板;304、材料板。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明:
1、如图1-5所示,一种半导体材料切割装置,包括保护组件1,保护组件1包括底箱101,底箱101的顶部固定连接有铝型材框架103,铝型材框架103的外部固定连接有侧板102、顶板104和外板105,底箱101的顶部固定连接有固定框架108,固定框架108的顶部固定安装有滑轨107,铝型材框架103的外部固定安装有透明保护门109,透明保护门109的外部固定安装有把手106,底箱101的顶部设置有废料孔110,底箱101的外部固定安装有控制箱体111,底箱101的底部固定安装有支撑腿112。使用时滑轨107能使安装架209移动更加稳定,使切割的效果更好,透明保护门109能保护工人安全,且便于工人观察内部切割情况。
2、如图1-5所示,固定框架108的顶部固定安装有切割组件2,切割组件2包括第一电机201,第一电机201的外部固定安装有第一联轴器202,第一联轴器202的外部固定安装有第一丝杠205,第一丝杠205的外部螺纹连接有第一螺母安装座204,第一丝杠205的外部转动安装有固定座203和支撑座206,第一螺母安装座204的顶部固定连接有安装架209,安装架209的外部固定安装有第二电机207,第二电机207的外部固定安装有第二联轴器208,第二联轴器208的外部固定安装有第二丝杠210,第二丝杠210的外部螺纹连接有第二螺母安装座213,第二螺母安装座213的底部固定连接有切割设备215,切割设备215的底部固定安装有激光刀头214,安装架209的外部固定连接有固定块211,固定块211的外部转动安装有滚轮212。使用时第一电机201输出转速和转矩,在第一联轴器202的作用下,带动第一丝杠205转动,进一步带动第一螺母安装座204完成前后方向的直线往复运动,安装架209起到安装固定作用,第二电机207输出转速和转矩,通过第二联轴器208连接带动第二丝杠210转动,进一步带动第二螺母安装座213完成左右方向的直线往复运动,上述前后方向和左右方向直线往复运动相互配合,可带动切割设备215和激光刀头214完成各个位置的切割,精确率较高,减少了材料的浪费,节约了制造成本,整体稳固可靠,运行稳定,切割效果好,有效降低了切割的损坏率。
3、如图1-5所示,固定框架108的外部固定安装有夹持组件3,夹持组件3包括弹簧底座301,弹簧底座301的外部固定连接有调节弹簧302,弹簧底座301的外部固定连接有夹持板303,夹持板303的外部设置有材料板304,使用时弹簧底座301起到安装固定作用,调节弹簧302能够调节夹持的范围,夹持多个尺寸的材料板304,扩大了使用范围,夹持板303增加了与材料板304的接触面积,使夹持材料板304的过程中更加稳定,且结构简单,使用方便。
下面具体说一下该半导体材料切割装置的工作原理。
如图1-5所示,第一电机201固定安装在固定框架108的顶部,第一联轴器202固定安装在第一电机201的外部,第一丝杠205固定安装在第一联轴器202的外部,第一螺母安装座204螺纹连接在第一丝杠205的外部,安装架209固定连接在第一螺母安装座204的顶部,第二电机207固定安装在安装架209的外部,第二联轴器208固定安装在第二电机207的外部,第二丝杠210固定安装在第二联轴器208的外部,第二螺母安装座213螺纹连接在第二丝杠210的外部,切割设备215固定连接第二螺母安装座213的底部,激光刀头214固定安装在切割设备215的底部,使用时第一电机201输出转速和转矩,在第一联轴器202的作用下,带动第一丝杠205转动,进一步带动第一螺母安装座204完成前后方向的直线往复运动,安装架209起到安装固定作用,第二电机207输出转速和转矩,通过第二联轴器208连接带动第二丝杠210转动,进一步带动第二螺母安装座213完成左右方向的直线往复运动,上述前后方向和左右方向直线往复运动相互配合,可带动切割设备215和激光刀头214完成各个位置的切割,精确率较高,减少了材料的浪费,节约了制造成本,整体稳固可靠,运行稳定,切割效果好,有效降低了切割的损坏率,弹簧底座301固定安装在固定框架108的外部,调节弹簧302固定连接在弹簧底座301的外部,夹持板303固定连接弹簧底座301的外部,使用时弹簧底座301起到安装固定作用,调节弹簧302能够调节夹持的范围,夹持多个尺寸的材料板304,扩大了使用范围,夹持板303增加了与材料板304的接触面积,使夹持材料板304的过程中更加稳定,且结构简单,使用方便。
上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述,但在本实用新型基础上,可以对之做一些修改或改进,这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此,在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进,均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体材料切割装置,包括保护组件(1),其特征在于:所述保护组件(1)包括底箱(101),所述底箱(101)的顶部固定连接有铝型材框架(103),所述铝型材框架(103)的外部固定连接有侧板(102)、顶板(104)和外板(105),所述底箱(101)的顶部固定连接有固定框架(108),所述固定框架(108)的顶部固定安装有滑轨(107),所述铝型材框架(103)的外部固定安装有透明保护门(109),所述透明保护门(109)的外部固定安装有把手(106)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述底箱(101)的顶部设置有废料孔(110),所述底箱(101)的外部固定安装有控制箱体(111),所述底箱(101)的底部固定安装有支撑腿(112)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述固定框架(108)的顶部固定安装有切割组件(2),所述切割组件(2)包括第一电机(201),所述第一电机(201)的外部固定安装有第一联轴器(202),所述第一联轴器(202)的外部固定安装有第一丝杠(205)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述第一丝杠(205)的外部螺纹连接有第一螺母安装座(204),所述第一丝杠(205)的外部转动安装有固定座(203)和支撑座(206)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述第一螺母安装座(204)的顶部固定连接有安装架(209),所述安装架(209)的外部固定安装有第二电机(207),所述第二电机(207)的外部固定安装有第二联轴器(208),所述第二联轴器(208)的外部固定安装有第二丝杠(210)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述第二丝杠(210)的外部螺纹连接有第二螺母安装座(213),所述第二螺母安装座(213)的底部固定连接有切割设备(215),所述切割设备(215)的底部固定安装有激光刀头(214)。
7.根据权利要求5所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述安装架(209)的外部固定连接有固定块(211),所述固定块(211)的外部转动安装有滚轮(212)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于:所述固定框架(108)的外部固定安装有夹持组件(3),所述夹持组件(3)包括弹簧底座(301),所述弹簧底座(301)的外部固定连接有调节弹簧(302),所述弹簧底座(301)的外部固定连接有夹持板(303),所述夹持板(303)的外部设置有材料板(304)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321216414.9U CN219648965U (zh) | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 一种半导体材料切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321216414.9U CN219648965U (zh) | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 一种半导体材料切割装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219648965U true CN219648965U (zh) | 2023-09-08 |
Family
ID=87875927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321216414.9U Active CN219648965U (zh) | 2023-05-19 | 2023-05-19 | 一种半导体材料切割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219648965U (zh) |
-
2023
- 2023-05-19 CN CN202321216414.9U patent/CN219648965U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113103320A (zh) | 一种可自动清理碎屑的碳纤维复合材料切削装置 | |
CN219648965U (zh) | 一种半导体材料切割装置 | |
CN219254875U (zh) | 一种减速机加工打孔装置 | |
CN215701152U (zh) | 一种用于曲轴加工的夹持设备 | |
CN213954282U (zh) | 一种带视觉的机器人调节皮带螺丝机 | |
CN211052700U (zh) | 具有碎屑清理功能的铝合金模板多角度切割装置 | |
CN208409596U (zh) | 一种单车用铝合金毛刺打磨固定工装 | |
CN216096701U (zh) | 一种电芯极耳裁切工装及电芯极耳裁切装置 | |
CN217668515U (zh) | 一种手机中框抛光打磨用固定工件 | |
CN218748145U (zh) | 一种服装生产用的模板切割机 | |
CN214602291U (zh) | 一种锯片磨齿机 | |
CN216266108U (zh) | 一种具有防滑落结构的激光模板电动机械手夹具 | |
CN219890989U (zh) | 一种pcba加工生产的硬度检测机构 | |
CN215615498U (zh) | 一种铝模板角度锯 | |
CN211867168U (zh) | 一种导辊加工用定位削切设备 | |
CN218017720U (zh) | 一种定位组件夹持零部件可逆向旋转加工的数控磨床 | |
CN216065788U (zh) | 一种具有扫描功能的挡水环精加工设备 | |
CN220497938U (zh) | 一种铝型材剪切机用定位装置 | |
CN220865356U (zh) | 一种汽车线束固定设备 | |
CN213498266U (zh) | 一种汽车配件加工用打磨装置 | |
CN213055104U (zh) | 一种用于热转印碳带分切的电动切刀装置 | |
CN217094933U (zh) | 一种具有调节功能的新能源汽车用防尘盖 | |
CN220427606U (zh) | 一种汽车金属件加工中心液压旋转加工台 | |
CN219310957U (zh) | 一种双头型电驱动打磨装置 | |
CN215315827U (zh) | 一种惰轮轴加工用方便清理的钻孔装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |