CN219644180U - 电路板、电路板组件以及电池 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板装配技术领域，特别是涉及一种电路板、电路板组件以及电池。电路板包括基板、第一导电件以及贯穿孔，贯穿孔设置有多个，第一导电件设置在贯穿孔中，贯穿孔用于放置连接端子，第一导电件与连接端子电连接；基板具有第一表面、第二表面以及侧面，第一表面和第二表面在基板的厚度方向上相对设置，侧面连接第一表面和第二表面，贯穿孔沿基板的厚度方向贯穿基板，贯穿孔具有设置在侧面上并朝向外侧的开口。本实用新型中，连接端子放置在贯穿孔内，在电路板的厚度方向上不会占用较多空间，从而有效解决了连接端子与电路板连接时厚度方向空间浪费较多的问题，从而提高电池的能量密度。

Description

电路板、电路板组件以及电池

技术领域

本实用新型属于电路板装配技术领域，特别是涉及一种电路板、电路板组件以及电池。

背景技术

轻薄化已经成为许多电子产品的发展趋势，需要减少电子产品的主要零部件的重量与体积。对于电子产品里的电池而言，提高能量密度也是使电池轻薄化的方向之一，而为了实现电池的高能量密度，需要设法增大电芯的体积占比，因此，可以从封装以及结构等方面对电池整体进行优化。

在一些电子产品中，需要将连接端子与电路板上的连接片进行焊接连接。通常是将连接端子焊接在电路板的表面上，但是，将连接端子直接焊接于电路板表面，会造成电路板厚度方向空间浪费较多，进而影响电池的整体封装体积，降低电池能量密度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的连接端子直接焊接于电路板表面，会造成电路板厚度方向空间浪费较多的问题，提供一种电路板、电路板组件以及电池。

为解决上述技术问题，一方面，本实用新型实施例提供一种电路板，包括基板、第一导电件以及贯穿孔，所述贯穿孔设置有多个，所述第一导电件设置在所述贯穿孔中，所述贯穿孔用于放置连接端子，所述第一导电件适于与连接端子电连接；

所述基板具有第一表面、第二表面以及侧面，所述第一表面和所述第二表面在所述基板的厚度方向上相对设置，所述侧面连接所述第一表面和所述第二表面，所述贯穿孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，所述贯穿孔具有设置在所述侧面上并朝向外侧的开口。

可选地，所述贯穿孔具有依次连接的第一孔壁、第二孔壁和第三孔壁，所述第一孔壁连接在所述第二孔壁的一端和所述侧面之间，所述第三孔壁连接在所述第二孔壁的另一端和所述侧面之间。

可选地，所述第一导电件包括导电主体、第一延伸件和第二延伸件，所述第一延伸件围绕所述导电主体的第一端的外缘设置，所述第二延伸件围绕所述导电主体的第二端的外缘设置，所述导电主体的第一端和第二端为沿所述基板厚度方向相对的两端；

所述导电主体的外轮廓与所述贯穿孔的内轮廓一致，所述导电主体贴附在所述贯穿孔的孔壁上，所述第一延伸件贴附在所述第一表面上，所述第二延伸件贴附在所述第二表面上。

可选地，所述导电主体包括依次连接的第一主体部分、第二主体部分和第三主体部分，所述第一主体部分贴附所述第一孔壁，所述第二主体部分贴附所述第二孔壁，所述第三主体部分贴附所述第三孔壁。

可选地，所述第一孔壁、所述第二孔壁和所述第三孔壁中的至少一个设置有第一凹槽，所述第一主体部分、所述第二主体部分和所述第三主体部分的至少一个设置有第二凹槽，所述第二凹槽的数量与所述第一凹槽的数量一致，所述第二凹槽设置在对应的所述第一凹槽中。

可选地，所述电路板还包括第二导电件，所述第二导电件的至少部分容纳在所述第一导电件中，所述第二导电件的外侧面贴附所述第一导电件的内壁面，所述第二导电件沿所述开口的开设方向设置有通孔，所述通孔用于供连接端子插入并包裹在所述第二导电件中。

可选地，所述电路板还包括第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件覆盖所述第一延伸件和所述第二导电件在所述基板的厚度方向上的一端，所述第二绝缘件覆盖所述第二延伸件和所述第二导电件在所述基板的厚度方向上的另一端。

可选地，沿多个所述贯穿孔排列方向，所述基板具有相对设置的第一端和第二端，多个所述贯穿孔靠近所述基板的第一端或第二端设置。

可选地，多个所述贯穿孔之间间隔设置。

另一方面，本实用新型实施例提供一种电路板组件，包括连接端子和如前所述的电路板，所述贯穿孔中设置至少一个所述连接端子。

可选地，所述连接端子在所述基板的厚度方向上设置在所述第一表面和所述第二表面之间；

或者，

所述连接端子在所述基板的厚度方向上突出于所述第一表面或者所述第二表面。

再一方面，本实用新型实施例提供一种电池，包括如前所述的电路板组件。

本实用新型实施例提供的电路板，通过在第一方向上贯穿基板，能够对电路板与连接端子的焊接位置进行贯穿避空，将连接端子放置在贯穿孔内并通过焊接实现电连接，使得连接端子在电路板的厚度方向上不会占用较多空间，从而有效解决了连接端子与电路板连接时厚度方向空间浪费较多的问题，能够有效提高电池的能量密度，且在基板上进行贯穿的制造工艺相对于非贯穿孔更加简单，成本较低。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的电路板的示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的电路板的局部示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的电路板与第一导电件的配合示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的电路板与连接端子的装配示意图；

图5是本实用新型另一实施例提供的电路板的示意图；

图6是本实用新型另一实施例提供的电路板与第一导电件的配合示意图；

图7是本实用新型另一实施例提供的电路板与连接端子的装配示意图；

图8是本实用新型另一实施例提供的连接端子完全在贯穿孔中的示意图；

图9是本实用新型另一实施例提供的连接端子在贯穿孔中偏上时的示意图；

图10是本实用新型另一实施例提供的连接端子在贯穿孔中偏下时的示意图。

说明书中的附图标记如下：

1、基板；11、第一表面；12、第二表面；13、侧面；

2、贯穿孔；21、第一孔壁；22、第二孔壁；23、第三孔壁；24、第一凹槽；25、开口；

3、第一导电件；31、导电主体；311、第一主体部分；312、第二主体部分；313、第三主体部分；314、第二凹槽；32、第一延伸件；33、第二延伸件；

4、第二导电件；

51、第一绝缘件；52、第二绝缘件；

6、连接端子。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图10所示，本实用新型一实施例提供的一种电路板，包括基板1、第一导电件3以及贯穿孔2，贯穿孔2设置有多个，第一导电件3设置在贯穿孔2中，贯穿孔2用于放置连接端子6，第一导电件3与连接端子6电连接。

基板1具有第一表面11、第二表面12以及侧面13，第一表面11和第二表面12在基板1的厚度方向上相对设置且相互平行，侧面13连接第一表面11和第二表面12，侧面13连接在第一表面11的一个边沿和第二表面12的位于同侧的边沿之间。贯穿孔2自第一表面11延伸至第二表面12，贯穿孔2沿基板1的厚度方向贯穿基板1，贯穿孔2具有设置在侧面13上并朝向外侧的开口25。

贯穿孔2为在基板1的外缘上沿厚度方向进行贯穿形成，贯穿孔2能够穿透第一表面11和第二表面12，连接端子6固定在贯穿孔2中，通过第一导电件3能够实现连接端子6与电路板的连接。

本实用新型实施例提供的电路板，通过在厚度方向上贯穿基板1，能够对电路板与连接端子6的焊接位置进行贯穿避空，将连接端子6放置在贯穿孔2内并通过焊接实现电连接，使得连接端子6在电路板的厚度方向上不会占用较多空间，从而有效解决了连接端子6与电路板连接时厚度方向空间浪费较多的问题，能够有效提高电池的能量密度，且在基板1上进行贯穿的制造工艺相对于非贯穿孔更加简单，成本较低。

在一实施例中，如图1、图2所示，沿多个贯穿孔2的排列方向，基板1具有相对设置的第一端和第二端，多个贯穿孔2靠近基板1的第一端或第二端设置，第一端与贯穿孔2之间的距离小于第二端与贯穿孔2之间的距离，即，贯穿孔2设置在基板1端部的侧面13位置处，能够避免在基板1因为贯穿而造成基板1强度的损失，也能避免限制电路板的走线，贯穿孔2设置基板1的边缘的中间位置处时会对电路板的强度造成损失，电路板走线也会受到一定限制。

在一实施例中，如图1、图2所示，多个贯穿孔2沿基板1的长度方向间隔设置，贯穿孔2的数量需要根据连接端子6的数量进行确定，贯穿孔2内可以设置单个连接端子6，也可以设置2个及以上的连接端子6，可减少开设的贯穿孔2的数量，进而节省相邻的贯穿孔2之间的间距空间。

当贯穿孔2连接端子6的数量为2个及以上时，贯穿孔2内的连接端子6之间需要进行绝缘，以防止发生短路等风险。贯穿孔2的尺寸需要根据放置的连接端子6的数量、尺寸以及连接长度进行确定。

在一实施例中，如图2所示，电路板包括基板1以及多个贯穿孔2，基板1在厚度方向上具有第一表面11和第二表面12，在宽度方向上具有一个侧面13，侧面13连接在第一表面11和第二表面12之间，贯穿孔2在厚度方向上自第一表面11延伸至第二表面12，贯穿孔2具有依次连接的第一孔壁21、第二孔壁22和第三孔壁23，第一孔壁21连接在第二孔壁22的一端和侧面13之间，第三孔壁23连接在第二孔壁22的另一端和侧面13之间，开口25形成在第一孔壁21的远离第二孔壁22的一端与第三孔壁23的远离第二孔壁22的一端之间。

需要说明的是，贯穿孔2的形状不进行特别限制，只需要能够放入连接端子6即可。

在一实施例中，如图2至图4所示，第一导电件3设置在贯穿孔2中，连接端子6与第一导电件3进行连接，通过第一导电件3实现连接端子6与电路板的电连接。

第一导电件3包括导电主体31、第一延伸件32和第二延伸件33，导电主体31设置在贯穿孔2中，导电主体31的外轮廓与贯穿孔2的内轮廓一致，导电主体31贴附在贯穿孔2的孔壁上，第一延伸件32和第二延伸件33分别由导电主体31延伸至第一表面11和第二表面12上，第一延伸件32围绕导电主体31的第一端的外缘设置，第二延伸件33围绕导电主体31的第二端的外缘设置，第一延伸件32贴附在第一表面11上，第一延伸件32在基板1的厚度方向上凸出于第一表面11，第二延伸件33贴附在第二表面12上，第二延伸件33在基板1的厚度方向上凸出于第二表面12。

第一导电件3采用金属材料制成，在一些优选实施例中，第一导电件3的材料为铜，通过电镀形成在贯穿孔2的内壁上。

在一实施例中，如图3所示，导电主体31包括依次连接的第一主体部分311、第二主体部分312和第三主体部分313，第一主体部分311连接在第二主体部分312的一端和侧面13之间，第三主体部分313连接在第二主体部分312的另一端和侧面13之间，导电主体31贴附在贯穿孔2的孔壁上时，第一主体部分311贴附第一孔壁21，第二主体部分312贴附第二孔壁22，第三主体部分313贴附第三孔壁23。

在一实施例中，如图8、图9、图10所示，电路板还包括第二导电件4，第二导电件4的至少部分容纳在第一导电件3中，第二导电件4的外侧面贴附第一导电件3的内壁面，第二导电件4沿开口25的开设方向设置有通孔，通孔用于供连接端子插入并包裹在第二导电件4中，即是，第二导电件4连接第一导电件3的内壁面和连接端子6的外周面。将连接端子6放置在导电主体31内，连接端子6的外周面与第一导电件3的内壁之间具有空隙，第二导电件4设置在空隙中，通过焊接经由第二导电件4实现连接端子6与导电主体31的电连接。

第二导电件4采用金属材料制成，在一些优选实施例中，第二导电件4为锡膏。

在另一实施例中，如图5所示，电路板包括基板1以及多个贯穿孔2，基板1在厚度方向上具有第一表面11和第二表面12，在宽度方向上具有一个侧面13，侧面13连接在第一表面11和第二表面12之间，贯穿孔2在厚度方向上贯穿基板1，贯穿孔2具有依次连接的第一孔壁21、第二孔壁22和第三孔壁23。

为了增加连接端子6与电路板的连接稳定性，在贯穿孔2的内壁上设置第一凹槽24，第一孔壁21、第二孔壁22和第三孔壁23中的至少一个设置有第一凹槽24，第一凹槽24向着远离贯穿孔2的中心轴的方向凹陷，第一凹槽24的数量、形状以及尺寸不作特别限定，可根据焊接连接效果选择合适的第一凹槽24形状、尺寸和数量。

优选地，第一孔壁21、第二孔壁22和第三孔壁23上均设置有第一凹槽24。

在另一实施例中，如图6所示，第一主体部分311、第二主体部分312和第三主体部分313的至少一个设置有第二凹槽314，第二凹槽314向着远离贯穿孔2的中心轴的方向凹陷，第二凹槽314的数量、形状以及尺寸不作特别限定，可根据焊接连接效果选择合适的第二凹槽314形状、尺寸和数量。

第二凹槽314的数量和第一凹槽24的数量一致，第二凹槽314的设置位置与第一凹槽24的设置位置相对应，第二凹槽314设置在对应的第一凹槽24中。如，在第一孔壁21上设置第一凹槽24时，贴合在第一孔壁21上的第一主体部分311上设置第二凹槽314，该第二凹槽314配合在第一凹槽24中。

优选地，第一主体部分311、第二主体部分312和第三主体部分313上均设置第二凹槽314，第一孔壁21、第二孔壁22和第三孔壁23上均设置有第一凹槽24，第一主体部分311上的第二凹槽314配合在第一孔壁21的第一凹槽24中，第二主体部分312的第二凹槽314配合在第二孔壁22的第一凹槽24中，第三主体部分313上的第二凹槽314配合在第三孔壁23的第一凹槽24中。

在另一实施例中，如图8至图10所示，电路板还包括第二导电件4，第二导电件4连接第一导电件3的内壁面和连接端子6的外周面时，第二导电件4能够填充第二凹槽314，通过设置第一凹槽24和第二凹槽314，能够增加第一导电件3的表面积，增加第二导电件4与第二导电件4的接触面积，增强连接强度。

通过第二导电件4实现连接端子6与导电主体31的电连接，第二导电件4的用量不进行限制，只需在保证连接端子6与第一导电件3的结构连接稳定性与电性能连接稳定性的前提下尽量降低成本。

在一实施例中，如图8至图10所示，在有绝缘保护或其余防护需求的前提下，可对连接端子6与电路板连接位置进行打胶保护，电路板还包括第一绝缘件51和第二绝缘件52，第一绝缘件51覆盖第一延伸件32和第二导电件4的一端，第二绝缘件52覆盖第二延伸件33和第二导电件4的另一端。

无论连接端子6完全放置在导电主体31内，还是在导电主体31内偏上或者偏下放置，第一绝缘件51可将第一延伸件32以及从第一表面11露出的第二导电件4完全覆盖，降低短路的风险，以实现防护需求。第二绝缘件52可将第二延伸件33以及从第二表面12露出的第二导电件4完全覆盖，降低短路的风险，以实现防护需求。

另一方面，如图4、图7所示，本实用新型实施例提供一种电路板组件，包括连接端子6和上述实施例的电路板，贯穿孔2中设置至少一个连接端子6，贯穿孔2内可以设置单个连接端子6，也可以设置2个及以上的连接端子6，可减少开设的贯穿孔2的数量，进而节省相邻的贯穿孔2之间的间距空间。

如图8所示，连接端子6在基板1的厚度方向上设置在第一表面11和第二表面12之间，连接端子6完全包裹在第二导电件4中，连接端子6可完全放置在导电主体31中，在基板1的厚度方向上，连接端子6不会超出导电主体31的两端。第二导电件4设置在导电主体31的内壁面与连接端子6外周面之间的间隙中，此时，在厚度方向上，第二导电件4完全容纳在导电主体31内，第二导电件4不会从贯穿孔2中凸出。

在其他的替代实施例中，连接端子6在贯穿孔2内的放置位置可以偏上或者偏下放置，连接端子6在基板1的厚度方向上突出于第一表面11或者第二表面12。

如图9所示，连接端子6偏上放置时，连接端子6的最高点高于第一延伸件32，连接端子6的最低点设置在导电主体31内，为保证连接端子6与导电主体31之间的连接，第二导电件4需要覆盖连接端子6的最高点，使得第二导电件4的上端在厚度方向上凸出于导电主体31，第二导电件4的下端设置在导电主体31内，此时，第二导电件4部分容纳在第一导电件3中，第二导电件4的上端可以根据情况选择覆盖或者不覆盖第一延伸件32。

如图10所示，连接端子6偏下放置时，连接端子6的最高点设置在导电主体31内，连接端子6的最低点低于第二延伸件33，为保证连接端子6与导电主体31之间的连接，第二导电件4需要覆盖连接端子6的最低点，使得第二导电件4的下端在厚度方向上凸出于导电主体31，第二导电件4的上端设置在导电主体31内，此时，第二导电件4部分容纳在第一导电件3中，第二导电件4的下端可以根据情况选择覆盖或者不覆盖第二延伸件33。

再一方面，本实用新型实施例提供一种电池，包括上述实施例的电路板组件。在电路板与连接端子6的焊接位置设置贯穿孔2来进行避空，连接端子6放置在贯穿孔2内，在电路板的厚度方向上不会占用较多空间，电子产品中能够增加电芯的体积占比，从而增加电池的能力密度。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种电路板，其特征在于，包括基板、第一导电件以及贯穿孔，所述贯穿孔设置有多个，所述第一导电件设置在所述贯穿孔中，所述贯穿孔用于放置连接端子，所述第一导电件适于与连接端子电连接；

所述基板具有第一表面、第二表面以及侧面，所述第一表面和所述第二表面在所述基板的厚度方向上相对设置，所述侧面连接所述第一表面和所述第二表面，所述贯穿孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，所述贯穿孔具有设置在所述侧面上并朝向外侧的开口。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述贯穿孔具有依次连接的第一孔壁、第二孔壁和第三孔壁，所述第一孔壁连接在所述第二孔壁的一端和所述侧面之间，所述第三孔壁连接在所述第二孔壁的另一端和所述侧面之间。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件包括导电主体、第一延伸件和第二延伸件，所述第一延伸件围绕所述导电主体的第一端的外缘设置，所述第二延伸件围绕所述导电主体的第二端的外缘设置，所述导电主体的第一端和第二端为沿所述基板厚度方向相对的两端；

所述导电主体的外轮廓与所述贯穿孔的内轮廓一致，所述导电主体贴附在所述贯穿孔的孔壁上，所述第一延伸件贴附在所述第一表面上，所述第二延伸件贴附在所述第二表面上。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电主体包括依次连接的第一主体部分、第二主体部分和第三主体部分，所述第一主体部分贴附所述第一孔壁，所述第二主体部分贴附所述第二孔壁，所述第三主体部分贴附所述第三孔壁。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一孔壁、所述第二孔壁和所述第三孔壁中的至少一个设置有第一凹槽，所述第一主体部分、所述第二主体部分和所述第三主体部分的至少一个设置有第二凹槽，所述第二凹槽的数量与所述第一凹槽的数量一致，所述第二凹槽设置在对应的所述第一凹槽中。

6.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二导电件，所述第二导电件的至少部分容纳在所述第一导电件中，所述第二导电件的外侧面贴附所述第一导电件的内壁面，所述第二导电件沿所述开口的开设方向设置有通孔，所述通孔用于供连接端子插入并包裹在所述第二导电件中。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件覆盖所述第一延伸件和所述第二导电件在所述基板的厚度方向上的一端，所述第二绝缘件覆盖所述第二延伸件和所述第二导电件在所述基板的厚度方向上的另一端。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿多个所述贯穿孔排列方向，所述基板具有相对设置的第一端和第二端，多个所述贯穿孔靠近所述基板的第一端或第二端设置。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述贯穿孔之间间隔设置。

10.一种电路板组件，其特征在于，包括连接端子和权利要求1-9任一项所述的电路板，所述贯穿孔中设置至少一个所述连接端子。

11.如权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述连接端子在所述基板的厚度方向上设置在所述第一表面和所述第二表面之间；

或者，

所述连接端子在所述基板的厚度方向上突出于所述第一表面或者所述第二表面。

12.一种电池，其特征在于，包括权利要求11所述的电路板组件。