CN215680425U - 一种电容器组接线端集成结构 - Google Patents

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蒲以文
许宽
余啟云
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Chongqing Xiwei Electric Co ltd
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Abstract

本实用新型针对现有技术中存在的技术问题,提供一种电容器组接线端集成结构,其包括PCB板、电容器组和封装外壳,所述PCB板内集成有电容器组的电气连接关系,所述电容器组位于所述PCB板上且按照电气连接关系焊接在对应位置上;所述封装外壳围设在所述PCB板边缘上,并与PCB板构成具有向上开口的腔体,所述封装外壳内间隔设有若干接线端子,所述接线端子将所述封装外壳隔离成多个腔体。采用PCB板连接,通过焊接工艺使得连接稳定、连接点基本不需要维护。通过把电气图植入至PCB板中,定制加工后嵌入电容器连接点,通过焊接工艺焊接;连接点实现零维护。能够减少人力投入,节省维护人工成本。

Description

一种电容器组接线端集成结构
技术领域
本实用新型涉及电气设备接线结构领域,具体涉及一种电容器组接线端集成结构。
背景技术
传统电力电容器都是通过接线柱引出,外部通过电缆线连接;多只电容器连接时,需要很多的电缆线连接,使得连接点多、电缆线多而杂乱,增加维护工作量。连接点多使得需要维护点增加。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中存在的技术问题,提供一种电容器组接线端集成结构,采用PCB板连接,通过焊接工艺使得连接稳定、连接点基本不需要维护。通过把电气图植入至PCB板中,定制加工后嵌入电容器连接点,通过焊接工艺焊接;连接点实现零维护。能够减少人力投入,节省维护人工成本。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种电容器组接线端集成结构,其包括PCB板、电容器组和封装外壳,所述PCB板内集成有电容器组的电气连接关系,所述电容器组位于所述PCB板上且按照电气连接关系焊接在对应位置上;所述封装外壳围设在所述PCB板边缘上,并与PCB板构成具有向上开口的腔体,所述封装外壳内间隔设有若干接线端子,所述接线端子将所述封装外壳隔离成多个腔体。
其中,根据设计需要,提前将所要使用到的电容器组的电路布图设计对应的电容器组内的电容器之间的连接关系嵌入到PCB板内,并将实际需求的接线端子与PCB板对应的电容器的输出端或输入端进行连接,使得所有后续需要使用到的电容器的接线均通过接线端子进行连接。封装外壳将将电容器组包围起来,仅具有向上的开口,且接线端子将其隔断成多个独立的腔体结构,所述电容器对应设置在所述腔体结构内。
作为优选的,所述封装外壳内相邻的两个腔体之间设有隔断体,所述接线端子设置在所述隔断体内。
为了进一步将腔体进行隔离,设置了多个隔断体,隔断体的个数可以根据电容器的多少或者每个电容器组的大小和实际需求进行设置,具体的,接线端子由上至下贯穿所述隔断体,并形成由上至下的电气通路。
作为优选的,所述接线端子下端与所述PCB板连的电路连通。
作为优选的,所述隔断体上端表面所在平面不超过所述封装外壳上端表面所在平面。
为了便于操作,且接线后,接线的端头不会裸露在外,因而使得所述隔断体上端表面所在平面不超过所述封装外壳上端表面所在平面。即接线端子所在位置位于所述封装外壳中部或中下部。
作为优选的,所述接线端子上设有进线孔。
作为优选的,所述接线端子之间绝缘。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种电容器组接线端集成结构,采用PCB板连接,通过焊接工艺使得连接稳定、连接点基本不需要维护。通过把电气图植入至PCB板中,定制加工后嵌入电容器连接点,通过焊接工艺焊接;连接点实现零维护。能够减少人力投入,节省维护人工成本。
附图说明
图1为本实用新型侧面的结构示意图。
图2为本实用新型的俯视角度结构示意图。
其中,封装外壳1、腔体2、接线端子3、电容器组4、接线孔5、隔断体6、PCB板7。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,除非另有规定和限定,需要说明的是,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1和图2所示,本实施例公开了一种电容器组接线端集成结构,其包括PCB板7、电容器组4和封装外壳1,所述PCB板7内集成有电容器组4的电气连接关系,所述电容器组4位于所述PCB板7上且按照电气连接关系焊接在对应位置上;所述封装外壳1围设在所述PCB板7边缘上,并与PCB板7构成具有向上开口的腔体2,所述封装外壳1内间隔设有若干接线端子3,所述接线端子3将所述封装外壳1隔离成多个腔体2。
其中,根据设计需要,提前将所要使用到的电容器组4的电路布图设计对应的电容器组4内的电容器之间的连接关系嵌入到PCB板7内,并将实际需求的接线端子3与PCB板7对应的电容器的输出端或输入端进行连接,使得所有后续需要使用到的电容器的接线均通过接线端子3进行连接。封装外壳1将将电容器组4包围起来,仅具有向上的开口,且接线端子3将其隔断成多个独立的腔体2结构,所述电容器对应设置在所述腔体2结构内。
作为优选的,所述封装外壳1内相邻的两个腔体2之间设有隔断体6,所述接线端子3设置在所述隔断体6内。
为了进一步将腔体2进行隔离,设置了多个隔断体6,隔断体6的个数可以根据电容器的多少或者每个电容器组4的大小和实际需求进行设置,具体的,接线端子3由上至下贯穿所述隔断体6,并形成由上至下的电气通路。
作为优选的,所述接线端子3下端与所述PCB板7连的电路连通。
作为优选的,所述隔断体6上端表面所在平面不超过所述封装外壳1上端表面所在平面。
为了便于操作,且接线后,接线的端头不会裸露在外,因而使得所述隔断体6上端表面所在平面不超过所述封装外壳1上端表面所在平面。即接线端子3所在位置位于所述封装外壳1中部或中下部。
作为优选的,所述接线端子3上设有进线孔。进线孔可以设置专用的接线头。
作为优选的,所述接线端子3之间绝缘。
在另一实施例中,所述封装外壳1上还设有壳盖。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换变型,本实用新型的范围由权利要求
及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电容器组接线端集成结构,其特征在于,其包括PCB板、电容器组和封装外壳,所述PCB板内集成有电容器组的电气连接关系,所述电容器组位于所述PCB板上且按照电气连接关系焊接在对应位置上;所述封装外壳围设在所述PCB板边缘上,并与PCB板构成具有向上开口的腔体,所述封装外壳内间隔设有若干接线端子,所述接线端子将所述封装外壳隔离成多个腔体。
2.根据权利要求1所述的一种电容器组接线端集成结构,其特征在于,所述封装外壳内相邻的两个腔体之间设有隔断体,所述接线端子设置在所述隔断体内。
3.根据权利要求2所述的一种电容器组接线端集成结构,其特征在于,所述接线端子下端与所述PCB板连的电路连通。
4.根据权利要求3所述的一种电容器组接线端集成结构,其特征在于,所述隔断体上端表面所在平面不超过所述封装外壳上端表面所在平面。
5.根据权利要求4所述的一种电容器组接线端集成结构,其特征在于,所述接线端子上设有进线孔。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种电容器组接线端集成结构,其特征在于,所述接线端子之间绝缘。
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