CN201657502U - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板，包括一基板；至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。本实用新型利于所述基板上线路结构的高密度排布，且可以更好地改善所述焊垫的铜箔附着力。

Description

印刷电路板

【技术领域】

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤指一种优化焊垫结构的印刷电路板。

【背景技术】

传统印刷电路板上的焊垫采用直接露铜。一般接合外部电子元件的所述焊垫呈圆形或长圆形的。当受力较大或较重的所述外部电子元件组装于所述印刷电路板上时，因所述印刷电路板的铜箔附着力较差，通常需要加大所述焊垫的尺寸或加固所述外部电子元件本体。但即使加大所述焊垫或加固所述外部电子元件本体，电子产品在生产或运输或使用过程中，由于较重所述外部电子元件的重心不定性以及受到外力时产生重力加速度等原因，对焊接于所述印刷电路板上的所述外部电子元件产生一种破坏应力和反向于所述印刷电路板的拉力，使所述印刷电路板上的所述焊垫假焊或起铜皮，影响所述电子产品的质量和可靠性，使得所述电子产品综合成本升高，且在做冷热循环测试时，所述外部电子元件和所述印刷电路板受冷热膨胀因素的影响，致使所述外部电子元件对所述焊垫有挤压或推力的作用力，当所述外部电子元件的热膨胀与所述印刷电路板之间差距太大时，从而产生坑裂(即焊料与焊垫之间、焊垫与印刷电路板基材之间的拉扯)的现象。

对应上述问题，业界技术人员作出的解决方案如中国大陆专利号为CN200820092750.6所示的一种印刷线路板a上的焊盘，所述焊盘包括中间体b和与所述中间体b周边连接的至少两个固定支脚c，每一所述固定支脚c覆盖上焊料。

所述一种印刷线路板a上的焊盘的缺失在于：

1.目前电子产品在朝着小型化的趋势发展，通常利用的手段是在同样所述印刷线路板a尺寸的条件下排布更多的元器件，而用于接合所述元器件的所述焊盘也同样要求排列得更紧密，虽然两所述固定支脚c之间形成一间隙，与其相邻的所述焊盘的所述固定支脚c可以位于所述间隙中，以排布更多的所述焊盘，但是，有可能造成所述固定支脚c接触到所述中间体b边缘而发生短路的现象，从而不利于所述印刷线路板a的线路的高密度排布。

2.所述印刷线路板a上不需要焊接的位置通常会覆盖上一层绝缘膜层，而所述固定支脚c覆盖上焊料，也就使得所述绝缘膜层覆盖在所述固定支脚c的周缘，从而使得所述焊盘在抵抗外界拉力或破坏应力铜箔附着力有所减弱。

因此，有必要设计一种新的印刷电路板结构，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种利于基板上线路结构的高密度排布，且可以更好地改善焊垫的铜箔附着力的焊垫结构。

为了达到上述目的，本实用新型以采用以下技术方案：

一种印刷电路板，其特征在于，包括：一基板；至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。

与现有技术相比，本实用新型一种印刷电路板具有以下有益效果：

1.由于所述中间体边缘凹陷形成有至少一所述缺口，从而在高密度排布所述焊垫时，可避免相邻的所述抓持部接触所述焊垫的所述中间体边缘而短路的现象，因而有利于所述基板的线路的高密度排布。

2.由于所述防焊层覆盖于部分所述焊垫表面上，故可以增强所述焊垫在抵抗作用于所述焊垫的外部应力、重工拉力或压迫力时的铜箔附着力。

为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型印刷电路板第一实施例的平面示意图；

图2为图1所示本实用新型沿A-A方向的剖示图；

图3为本实用新型印刷电路板第二实施例的平面示意图；

图4为本实用新型印刷电路板第三实施例的平面示意图；

图5为本实用新型印刷电路板焊垫的抓持部另一种形状的平面示意图；

图6为本实用新型印刷电路板焊垫的抓持部另一种形状的平面示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

基板1        表面11     焊垫2       中间体21

接合部211    外部212    抓持部22    防焊层3

绝缘膜层4    缺口5

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型印刷电路板作进一步说明。

请参阅图1和图2，为本实用新型印刷电路板的第一实施例，其主要包含有一基板1、多个焊垫2、多个防焊层3、以及一层绝缘膜层4。

所述基板1为两层以上结构，其具有一树脂层与适当的线路结构(图未绘出)。所述基板1具有一供外部电子元件(未图示)接合的表面11。

各所述焊垫2阵列式的附着于所述基板1的所述表面11上，并与对应的所述线路结构(图未绘出)相连接。所述焊垫2可为裸铜或镀有或掺杂有诸如金、银、铜、铁、锡、铝和铅导电金属材料中的至少一种导电体，具体可通过化学蚀刻等传统方式形成，在此不再一一叙述。

每一所述焊垫2具有一中间体21及与所述中间体21周边相连接的六个抓持部22，每一所述抓持部22均匀分布于所述中间体21周边，且每一所述抓持部22之间存在间隙(当然，六个所述抓持部22形状大小也可为不规则排列)。

所述中间体21的尺寸大小为传统圆形焊垫的尺寸大小。于每两所述抓持部22之间的所述中间体21边缘凹陷形成有一缺口5连通所述间隙，所述缺口5可通过化学蚀刻等传统方式形成。

所述中间体21界定一接合部211接合所述外部电子元件(未图示)，以及环设于所述接合部211外围的一外部212，所述缺口5位于所述外部212上，所述抓持部22与所述外部212相连接。

所述抓持部22末端的宽度约等于所述抓持部22与所述中间体21相连接处的宽度。

相邻的两所述焊垫2中，一所述焊垫2的所述抓持部22位于另一所述焊垫2的所述缺口5中(在其它实施例中，所述抓持部22也可不位于所述缺口5中)，且进入所述缺口5的所述抓持部22末端的宽度小于该缺口5的宽度，以避免相邻的所述抓持部22接触所述焊垫2的所述中间体21而造成短路，从而有利于所述基板1的所述线路结构(图未绘出)的高密度排布。

所述绝缘膜层4覆盖于不设有各所述焊垫2的所述基板1的所述表面11上，以及覆盖每一所述缺口5。

各所述防焊层3分别对应覆盖于一所述焊垫2的所述外部212及所述抓持部22的表面上，且相邻的各所述焊垫2之间的所述防焊层3通过所述绝缘膜层4相连接成一片，以增强所述焊垫2的铜箔附着力。而所述接合部211则呈暴露状态，以作为与所述外部电子元件(未图示)的接合面。所述防焊层3也可覆盖所述缺口5。

所述防焊层3和所述绝缘膜层4即俗称的绿漆，所述防焊层3和所述绝缘膜层4也可为不相同的材料，能起绝缘效果即可。

本实用新型的所述基板1的所述线路结构(图未绘出)排布中，至少有一所述焊垫2较靠近所述线路结构(图未绘出)，而所述缺口5避开所述线路结构(图未绘出)设置，所述抓持部22也避开所述线路结构(图未绘出)朝所述线路结构(图未绘出)与所述线路结构(图未绘出)的空余位置延伸形成，从而不影响所述基板1的现有线路排布，也能起到增强所述焊垫2的铜箔附着力作用。而在所述基板1上的所述焊垫2的排布中，可有部分所述焊垫2采用本实用新型所述的形状，也可全部所述焊垫2都采用本实用新型所述的形状。

请参阅图3，为本实用新型的第二实施例，其与所述第一实施例的区别在于：每一所述焊垫2的每一所述抓持部22表面上均覆盖有所述防焊层3，而所述接合部211为一通孔，供所述外部电子元件(未图示)的焊脚插入所述通孔中，所述外部212则作为所述外部电子元件(未图示)通过焊料与所述基板1导接的接合面。

请参阅图4，为本实用新型的第三实施例，其与所述第一实施例的区别在于：每一所述焊垫2的每一所述抓持部22表面上均覆盖有所述防焊层3，而所述接合部211表面覆盖上所述防焊层3，所述外部212则作为所述外部电子元件(未图示)通过焊料与所述基板1导接的接合面。

请参阅图5，为本实用新型所述焊垫2的抓持部22另一种形状结构示意图，其与所述第一实施例中的所述焊垫2的所述抓持部22的区别在于：所述抓持部22末端的宽度大于所述抓持部22与所述中间体21连接的宽度。图中虚线内的位置为规划出的与所述外部电子元件(未图示)接合的所述接合部211，其余位置将会依照所述第一实施例覆盖上所述防焊层3及所述绝缘膜层4。

请参阅图6，为本实用新型所述焊垫2的抓持部22另一种形状结构示意图，其与所述第一实施例中的所述焊垫2的所述抓持部22的区别在于：所述抓持部22末端的宽度小于所述抓持部22与所述中间体21相连接处的宽度。图中虚线内的位置为规划出的与所述外部电子元件(未图示)接合的所述接合部211，其余位置将会依照所述第一实施例覆盖上所述防焊层3及所述绝缘膜层4。

综上所述，本实用新型印刷电路板具有以下有益效果：

1.由于相邻的两所述焊垫中，每一所述焊垫均设有所述缺口提供相邻的所述抓持部进入其内，从而在高密度排布所述焊垫时，可避免相邻的所述抓持部接触所述焊垫的所述中间体外边缘而短路的现象，因而有利于所述基板的线路的高密度排布。

2.由于所述防焊层覆盖所述外部及所述抓持部，并与覆盖于不设有所述焊垫的所述基板的所述表面上的所述绝缘膜层相连接成一片，故可以增强所述焊垫在抵抗作用于所述焊垫的外部应力、重工拉力或压迫力时的所述焊垫铜箔附着力。

3.在做冷热循环测试时，所述外部电子元件(未图示)和所述基板受冷热膨胀因素的影响，致使所述外部电子元件(未图示)对所述焊垫有挤压或推力的作用力，由于设有所述抓持部，从而可以缩小所述外部电子元件(未图示)的热膨胀与所述基板之间的差距，从而避免产生坑裂的现象。

4.电子产品在生产或运输或使用过程中，通常会发生较重所述外部电子元件(未图示)的重心不定性以及受到外力时产生重力加速度等原因，对焊接于所述基板上的所述外部电子元件(未图示)产生一种破坏应力和反向于所述基板的拉力的情况，而由于所述焊垫延伸有所述抓持部，从而有利于增强所述焊垫的铜箔附着力，避免所述基板上的所述焊垫假焊或起铜皮，保证了所述电子产品的质量和可靠性。

5.由于所述抓持部末端的宽度大于所述抓持部与所述中间体相连接处的宽度，从而可以增加焊接于所述焊垫上的所述外部电子元件(未图示)与所述焊垫的耐推力。

6.由于所述抓持部末端的的宽度小于所述抓持部与所述中间体相连接处的宽度，从而可以增加焊接于所述焊垫上的所述外部电子元件(未图示)与所述焊垫的耐推力。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

一基板；

至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；

至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及

至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述缺口位于两所述抓持部之间。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述防焊层环覆于所述中间体周边的所述抓持部表面上。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板表面上设有阵列式的多数所述焊垫，且至少有两所述焊垫相邻近，其中，一所述焊垫的一所述抓持部位于另一所述焊垫的所述缺口中，且所述抓持部末端的宽度小于所述缺口的宽度。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述抓持部末端的宽度大于所述抓持部与所述中间体相连接处的宽度。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述抓持部末端的宽度小于所述抓持部与所述中间体相连接处的宽度。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述中间体界定一接合部及环设于所述接合部外围的一外部，所述缺口形成于所述外部，所述抓持部与所述外部相连接。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述接合部为一通孔，所述外部作为外部电子元件的接合面。

9.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述防焊层覆盖所述外部及所述抓持部，所述接合部作为外部电子元件的接合面。

10.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述防焊层覆盖所述接合部，所述外部作为外部电子元件的接合面。

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