CN219642802U - 一种引线框架的防弯曲装置 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 13
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
一种引线框架的防弯曲装置，包括：若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。通过所述气动组件在所述引线框架的两侧形成压力差，利用压力差所产生的力以抵抗所述引线框架自身的重力，以此有效防止所述引线框架因重力而发生的弯曲。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种引线框架的防弯曲装置。
背景技术
在集成电路的封装流程中，引线框架提供着集成电路与电路板的机械性连接与电性连接。通常为了满足芯片连接和焊接的功能需求，需要在引线框架的特性区域镀上一层金属，如在基座和引脚上镀一层金属。当芯片连接和引线键合完成后，需要用封装材料将芯片、金属焊线封装起来，保护内部结构。
然而，目前引线框架在传输过程中仍存在诸多问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种引线框架的防弯曲装置，以防止引线框架在传输过程中发生弯曲。
为解决上述问题，本实用新型提供一种引线框架的防弯曲装置，包括：若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。
可选的，若干所述气动组件沿所述引线框架的传输路径方向间距排布。
可选的，还包括：控制器，所述控制器与若干所述气动组件分别电学连接，用于控制各个所述气动组件的启动与关闭。
可选的，还包括：设置于相邻的所述气动组件之间的间隙传感器，所述间隙传感器与所述控制器电连接。
可选的，所述间隙传感器包括：红外传感器。
与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：
本实用新型技术方案的引线框架的防弯曲装置中，包括：若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。通过所述气动组件在所述引线框架的两侧形成压力差，利用压力差所产生的力以抵抗所述引线框架自身的重力，以此有效防止所述引线框架因重力而发生的弯曲。
进一步，还包括：设置于相邻的所述气动组件之间的间隙传感器，所述间隙传感器与所述控制器电连接。当所述间隙传感器检测到所述引线框架到达对应区域时，通过将所述控制器控制相应的所述气动组件启动，以及当所述间隙传感器检测到所述引线框架越过对应区域时，通过所述控制器控制相应的所述气动组件关闭，以此起到节能的效果。
附图说明
图1是引线框架传输时的结构示意图；
图2是本实用新型实施例中引线框架的防弯曲装置的结构示意图；
图3是本实用新型另一实施例中引线框架的防弯曲装置的结构示意图；
图4是本实用新型又一实施例中引线框架的防弯曲装置的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，目前引线框架在传输过程中仍存在诸多问题。以下将结合附图进行具体说明。
图1是引线框架传输时的结构示意图。
目前，引线框架的材料采用金属材质(如铁、铜或铝)，由于部分金属材质自身质地较软，而且引线框架在冲压或刻蚀工艺过程中还会去除部分，以及在电镀工艺中会增加引线框架的重量。因此，当引线框架在进行传输过程中，由于材料、结构和自重等问题，容易导致引线框架被支撑悬空的部位出现弯曲(如图1所示)，进而容易导致弯曲的最低点的电镀出现划痕，而且会影响图像识别。
在此基础上，本实用新型提供一种引线框架的防弯曲装置，包括若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。通过所述气动组件在所述引线框架的两侧形成压力差，利用压力差所产生的力以抵抗所述引线框架自身的重力，以此有效防止所述引线框架因重力而发生的弯曲。
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的典型实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
图2是本实用新型实施例的引线框架的防弯曲装置的结构示意图。
请参考图2，一种引线框架的防弯曲装置，包括：若干气动组件102，所述气动组件102用于在所述引线框架101的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架101的重力方向相反。
在本实施例中，通过所述气动组件在所述引线框架的两侧形成压力差，利用压力差所产生的力以抵抗所述引线框架自身的重力，以此有效防止所述引线框架因重力而发生的弯曲。
在本实施例中，所述气动组件102置于所述引线框架101的下侧。
在本实施例中，若干所述气动组件102沿所述引线框架101的传输路径方向间距排布。
在本实施例中，由于所述气动组件102置于所述引线框架101的下侧，此时所述气动组件则朝向所述引线框架的下侧面喷射高压气体，即在所述引线框架的下侧面形成高压区域，而所述引线框架的上侧面则为常规的大气压，进而在所述引线框架的下侧面朝向上侧面的方向形成一个压力差，以此抵抗所述引线框架自身的重力，进而有效防止所述引线框架因重力而发生的弯曲。
请继续参考图2，在本实施例中，还包括：控制器103，所述控制器103与若干所述气动组件102分别电学连接，用于控制各个所述气动组件102的启动与关闭。
在本实施例中，还包括：设置于相邻的所述气动组件102之间的间隙传感器104，所述间隙传感器104与所述控制器103电连接。
在本实施例中，通过所述控制器103可设置：当所述间隙传感器104检测到所述引线框架101到达对应区域时，通过将所述控制器103控制相应的所述气动组件102启动，以及当所述间隙传感器103检测到所述引线框架101越过对应区域时，通过所述控制器103控制相应的所述气动组件102关闭，以此起到节能的效果。
在本实施例中，所述间隙传感器104采用红外传感器。
图3是本实用新型另一实施例的引线框架的防弯曲装置的结构示意图。
本实施例中是在上述实施例的基础继续对引线框架的防弯曲装置进行说明，其余均与上述实施例相同，不同之处在于：所述气动组件102置于所述引线框架101下侧。以下将结合附图进行具体说明。
请参考图3，所述气动组件102置于所述引线框架101上侧。
在本实施例中，由于所述气动组件102置于所述引线框架101的上侧，此时所述气动组件则朝向所述引线框架的上侧面吸附气体，即在所述引线框架的上侧面形成负压区域，而所述引线框架的下侧面则为常规的大气压，进而在所述引线框架的下侧面朝向上侧面的方向形成一个压力差，以此抵抗所述引线框架自身的重力，进而有效防止所述引线框架因重力而发生的弯曲。
图4是本实用新型又一实施例的引线框架的防弯曲装置的结构示意图。
本实施例中是在上述实施例的基础继续对引线框架的防弯曲装置进行说明，其余均与上述实施例相同，不同之处在于：所述气动组件102置于所述引线框架101侧边。以下将结合附图进行具体说明。
请参考图4，所述气动组件102置于所述引线框架101侧边。
在本实施例中，由于所述气动组件102置于所述引线框架101的侧边，且所述气动组件102位于所述引线框架101的上方。此时所述气动组件102则朝向所述引线框架101的上侧面喷射气体(图4中A)或吸附气体(图4中B)，即在所述引线框架101的上侧面形成较快流速的气体。由于在气体或液体中，流速越大的位置对应的压强越小，因此在所述引线框架101的上侧面形成负压区域，而所述引线框架101的下侧面则为常规的大气压，进而在所述引线框架101的下侧面朝向上侧面的方向形成一个压力差，以此抵抗所述引线框架101自身的重力，进而有效防止所述引线框架101因重力而发生的弯曲。
虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (5)
1.一种引线框架的防弯曲装置，其特征在于，包括：
若干气动组件，所述气动组件用于在所述引线框架的两侧形成压强差，且所述压强差中高压至低压的方向与所述引线框架的重力方向相反。
2.如权利要求1所述引线框架的防弯曲装置，其特征在于，若干所述气动组件沿所述引线框架的传输路径方向间距排布。
3.如权利要求1所述引线框架的防弯曲装置，其特征在于，还包括：控制器，所述控制器与若干所述气动组件分别电学连接，用于控制各个所述气动组件的启动与关闭。
4.如权利要求3所述引线框架的防弯曲装置，其特征在于，还包括：设置于相邻的所述气动组件之间的间隙传感器，所述间隙传感器与所述控制器电连接。
5.如权利要求4所述引线框架的防弯曲装置，其特征在于，所述间隙传感器包括：红外传感器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320372201.9U CN219642802U (zh) | 2023-02-27 | 2023-02-27 | 一种引线框架的防弯曲装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320372201.9U CN219642802U (zh) | 2023-02-27 | 2023-02-27 | 一种引线框架的防弯曲装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219642802U true CN219642802U (zh) | 2023-09-05 |
Family
ID=87809847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320372201.9U Active CN219642802U (zh) | 2023-02-27 | 2023-02-27 | 一种引线框架的防弯曲装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219642802U (zh) |
-
2023
- 2023-02-27 CN CN202320372201.9U patent/CN219642802U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |