CN219626619U - 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备 - Google Patents
一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219626619U CN219626619U CN202320878056.1U CN202320878056U CN219626619U CN 219626619 U CN219626619 U CN 219626619U CN 202320878056 U CN202320878056 U CN 202320878056U CN 219626619 U CN219626619 U CN 219626619U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- clamping jaw
- clamping
- size
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 198
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备，包括抓取机构，抓取机构包括第一夹爪、第二夹爪与基体，第一夹爪与第二夹爪均设有两个，且均对称固定在基体上，第一夹爪相对于第二夹爪固定在基体内侧，用于抓取第一尺寸的晶圆盒；第二夹爪相对于第一夹爪，具有较长的竖直长度，从而能抓取第二尺寸的晶圆盒；控制机构，控制抓取机构以不同程序指令抓取不同晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。本申请提供的一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备，通过在抓取机构的基体上设置的第一夹爪与第二夹爪实现对不同尺寸的晶圆盒的夹取，进而能够通过运输控制机构实现不同尺寸的晶圆的搬运，无需单独购置晶圆移载装置，降低了晶圆的搬运成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，更具体地说，涉及一种晶晶圆移载装置。此外，本实用新型还涉及一种包括上述移载装置的晶圆清洗设备。
背景技术
目前在半导体工艺设备中，晶圆放置于晶圆盒内部，通过夹取装置实现对晶圆盒的夹取，并通过与夹取装置连接的移动装置带动夹取装置移动，从而带动晶圆盒内部的晶圆移动至清洗区进行晶圆的清洗，目前市面上常用的晶圆移载机构只能对单一尺寸的晶圆盒进行搬运，而晶圆的生产过程中通常需要对至少两种尺寸的晶圆进行搬运，对不同尺寸的晶圆进行搬运需要购置对应尺寸的移载装置，成本较高。
综上所述，如何降低不同尺寸的晶圆搬运的成本，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆移载装置，该装置能够完成多种尺寸的晶圆的搬运，无需购置多台移载机器，降低了晶圆搬运的成本。
本实用新型的另一目的是提供一种包括上述晶圆移载机构的晶圆清洗设备。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种晶圆移载机构，包括：
抓取机构，抓取机构包括第一夹爪、第二夹爪与基体，第一夹爪与第二夹爪均设有两个，且均对称固定在基体上，其中，
第一夹爪相对于第二夹爪，固定在基体的内侧，第一夹爪用于抓取第一尺寸的晶圆盒；
位于基体的外侧的第二夹爪相对于第一夹爪，具有较长的竖直长度以实现与第一夹爪错位，从而能抓取第二尺寸的晶圆盒；
控制机构，控制抓取机构以不同程序指令抓取不同尺寸的晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。
优选地，第一夹爪与第二夹爪均可拆卸地固定在基体的下端。
优选地，第一夹爪包括用于卡接第一尺寸的晶圆盒的第一卡接杆与固定于第一卡接杆两端的两个第一连接杆；
第二夹爪包括用于卡接第二尺寸的晶圆盒的第二卡接杆与固定于第二卡接杆两端的两个第二连接杆；
其中，第二连接杆的长度大于第一连接杆的长度，第一卡接杆的长度与第二卡接杆的长度相同。
优选地，第一卡接杆与第二卡接杆在竖直方向的高度差至少大于第一尺寸的晶圆盒与第二尺寸的晶圆盒之间的高度差。
优选地，控制机构控制的程序指令包括：
第一程序指令，确认第一夹爪就位，控制第一夹爪抓取第一尺寸的晶圆盒；
第二程序指令，确认第二夹爪就位，控制第二夹爪抓取第二尺寸的晶圆盒。
优选地，还包括传送机构，用于传送不同尺寸的晶圆盒至待抓取等待位，待抓取机构进行抓取。
优选地，传送机构包括托板与托举移动装置，托板上设置有承载不同尺寸晶圆盒的卡槽，托举移动装置用于托起托板，并带动托板在竖直方向与水平方向的移动，以实现不同尺寸的晶圆盒的传送。
优选地，抓取等待位上设置有限位块，限位块在不同对应位置设置限位角，实现对不同尺寸的晶圆盒的限位固定。
优选地，第一尺寸晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为8存晶圆盒；
或者第一尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为12寸晶圆盒。
一种晶圆清洗设备，包括晶圆移载装置，所述晶圆移载装置为上述任一项的晶圆移载装置。
本实用新型提供的一种晶圆移载装置，其抓取机构的基体上设置有第一夹爪与第二夹爪，第一夹爪与第二夹爪均设有两个，第二夹爪相较于第一夹爪具有较长的竖直长度，以实现第一夹爪与第二夹爪错位设置，且两个第一夹爪相较于于两个第二夹爪固定于基体的内侧，以使第一夹爪与第二夹爪能够夹取不同尺寸的晶圆盒，通过与抓取机构连接的控制机构控制抓取机构以不同程序指令抓取不同尺寸的晶圆盒，从而能够带动晶圆盒以及晶圆盒内的晶圆移动至清洗区，对于存放不同尺寸晶圆的晶圆盒，无需单独购置晶圆移载装置，降低了晶圆的搬运成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的抓取机构的第一夹爪工作时的结构示意图；
图2为本实用新型所提供的抓取机构的第二夹爪工作时的结构示意图。
图1与图2中，附图标记包括：
1为抓取机构、2为第一夹爪、3为第二夹爪、4为基体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的核心是提供一种晶圆移载装置，该移载装置能够完成不同尺寸晶圆的搬运。
本实用新型的另一核心是提供一种包括上述晶圆移载装置的晶圆清洗装置。
请参考附图1与附图2，本申请提供的一种晶圆移载装置，包括：抓取机构1与控制机构，抓取机构1包括第一夹爪2、第二夹爪3与基体4，第一夹爪2与第二夹爪3均设有两个，且均对称固定在基体4上，其中，第一夹爪2相对于第二夹爪3，固定在基体4的内侧，用于抓取第一尺寸的晶圆盒；位于基体4的外侧的第二夹爪3相对于第一夹爪2，具有较长的竖直长度以实现与第一夹爪2错位，从而能抓取第二尺寸的晶圆盒；控制机构，控制抓取机构1以不同程序指令抓取不同尺寸的晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。
具体来说，在基体4的下端部设置有一对第一夹爪2与一对第二夹爪3，两个第一夹爪2均设置于两个第二夹爪3之间，第二夹爪3竖直方向的长度大于第一夹爪2竖直方向的长度，两个第一夹爪2能够夹取第一尺寸的晶圆盒，两个第二夹爪3能够夹取第二尺寸的晶圆盒，其中，晶圆盒为常规的晶圆盒，直径不同的晶圆需要不同尺寸的晶圆盒装存，控制机构与抓取机构1连接，通过控制机构对抓取机构1发送不同的程序指令，以带动抓取机构1移动并抓取不同尺寸的晶圆盒，从而带动晶圆盒内部的晶圆移动至清洗区，对于不同尺寸的晶圆及装存晶圆的晶圆盒，能够在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移，无需单独购置特定的晶圆移载装置，降低了晶圆的搬运成本。
在上述实施例的基础之上，第一夹爪2与第二夹爪3均可拆卸地固定在基体4的下端。
具体来说，将晶圆装入晶圆盒内时，可能会在晶圆盒的表面沾上化学药品，第一夹爪2、第二夹爪3夹取晶圆盒时容易与化学药品接触并造成腐蚀，第一夹爪2、第二夹爪3与基体4之间均为可拆卸连接，以使第一夹爪2与第二夹爪3需要更换时可直接进行拆卸更换。
可选的，基体4的下端选择性的固定第一夹爪2与第二夹爪3其中之一，或第一夹爪2与第二夹爪3同时固定于基体4的下端。
在上述实施例的基础之上，第一夹爪2包括用于卡接第一尺寸的晶圆盒的第一卡接杆与固定于第一卡接杆两端的两个第一连接杆；第二夹爪3包括用于卡接第二尺寸的晶圆盒的第二卡接杆与固定于第二卡接杆两端的两个第二连接杆；其中，第二连接杆的长度大于第一连接杆的长度，第一卡接杆的长度与第二卡接杆的长度相同。
具体来说，第一夹爪2包括第一卡接杆与两个第一连接杆，第一卡接杆用于卡接第一尺寸的晶圆盒的侧部翼缘，两个第一夹爪2的第一卡接杆配合使用，以实现第一尺寸的晶圆盒的夹取，两个第一连接杆均与第一卡接杆垂直设置且两个第一连接杆与基体4之间为可拆卸连接；第二夹爪3包括第二卡接杆与两个第二连接杆，第二卡接杆用于卡接第二尺寸的晶圆盒的侧部翼缘，两个第二夹爪3的第二卡接杆配合使用，以实现第二尺寸的晶圆盒的夹取，两个第二连接杆均与第二卡接杆垂直设置且两个第二连接杆与基体4之间为可拆卸连接，第一卡接杆的长度与第二卡接杆的长度相同，便于晶圆盒的夹取。
在上述实施例的基础之上，第一卡接杆与第二卡接杆在竖直方向的高度差至少大于第一尺寸的晶圆盒与第二尺寸的晶圆盒之间的高度差。
具体来说，第一卡接杆与第二卡接杆之间存在一定的高度差，取决于第一连接杆与第二连接杆之间的长度差，第一连接杆与第二连接杆之间的长度差大于第一尺寸的晶圆盒与第二尺寸的晶圆盒之间的高度差，以使抓取机构1能够将第一尺寸的晶圆盒与第二尺寸的晶圆盒夹取时，第一尺寸的晶圆盒与第二尺寸的晶圆盒的底部能够处于同一平面，便于抓取机构1将晶圆盒移动后的放置。
在上述实施例的基础之上，控制机构控制的程序指令包括：第一程序指令，确认第一夹爪2就位，控制第一夹爪2抓取第一尺寸的晶圆盒；第二程序指令，确认第二夹爪3就位，控制第二夹爪3抓取第二尺寸的晶圆盒。
具体来说，控制机构通过向抓取机构1传达第一程序指令与第二程序指令，通过在晶圆盒存放位设置相应的感应器，感应器用于检测晶圆盒的尺寸，并将检测结果传输给控制机构，当晶圆盒为第一尺寸的晶圆盒时，控制机构向抓取机构1发送第一程序指令，即确认第一夹爪2就位并控制第一夹爪2抓取第一尺寸的晶圆盒，当晶圆盒为第二尺寸的晶圆盒时，控制机构向抓取机构1发送第二程序指令，即确认第二夹爪3就位并控制第二夹爪3抓取第二尺寸的晶圆盒。
在一些实施例中，还包括传送机构，用于传送不同尺寸的晶圆盒至待抓取等待位，待抓取机构1进行抓取。
具体来说，抓取机构1从抓取等待位处将晶圆盒抓取，并运送至清洗区进行晶圆的清洗，不同尺寸的晶圆装入配套的晶圆盒后，由传送机构输送至待抓取等待位以供抓取。
在上述实施例的基础之上，传送机构包括托板与托举移动装置，托板上设置有承载不同尺寸的晶圆盒的卡槽，托举移动装置用于托起托板，并带动托板在竖直方向与水平方向的移动，以实现不同尺寸的晶圆盒的传送。
具体来说，用于装配晶圆的晶圆盒底部设有两条条状的卡接部，不同尺寸的晶圆盒，对应的卡接部之间的距离不同，托板上设有承载不同尺寸的晶圆盒的卡槽，用于安装不同尺寸的晶圆盒，并通过托举移动装置带动托板，从而带动晶圆盒及晶圆的移动。
在一些实施例中，抓取等待位上设置有限位块，限位块在不同对应位置设置限位角，实现对不同尺寸的晶圆盒的限位固定。
具体来说，在抓取等待位上设置用于限位固定晶圆盒的限位块，限位块上设置有限位角，通过限位角能够实现晶圆盒底部卡接部的卡接，以避免晶圆盒在抓取等待位滑脱。
在一些实施例中，第一尺寸的晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒；或者第一尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为12寸晶圆盒。
具体来说，第一尺寸的晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒，对应的两个第一夹爪2用于夹取存放直径为6英寸的晶圆的晶圆盒，两个第二夹爪3用于夹取存放直径为8英寸晶圆的晶圆盒；或者第一尺寸的晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的晶圆盒为12寸晶圆盒，对应的两个第一夹爪2用于夹取存放直径为8英寸的晶圆的晶圆盒，两个第二夹爪3用于夹取存放直径为12英寸晶圆的晶圆盒。
除了上述晶圆移载装置，本实用新型还提供一种包括上述实施例公开的晶圆移载装置的晶圆清洗设备，该晶圆清洗设备的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上对本实用新型所提供的一种圆移载装置及晶圆清洗设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆移载装置，其特征在于，包括：
抓取机构(1)，所述抓取机构(1)包括第一夹爪(2)、第二夹爪(3)与基体(4)，所述第一夹爪(2)与所述第二夹爪(3)均设有两个，且均对称固定在所述基体(4)上，其中，
所述第一夹爪(2)相对于所述第二夹爪(3)，固定在所述基体(4)的内侧，用于抓取第一尺寸的晶圆盒；
位于所述基体(4)的外侧的所述第二夹爪(3)相对于所述第一夹爪(2)，具有较长的竖直长度以实现与所述第一夹爪(2)错位，从而能抓取第二尺寸的所述晶圆盒；
控制机构，控制所述抓取机构(1)以不同程序指令抓取不同尺寸的所述晶圆盒，以在同一机台实现不同尺寸晶圆的转移。
2.根据权利要求1所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述第一夹爪(2)与所述第二夹爪(3)均可拆卸地固定在所述基体(4)的下端。
3.根据权利要求2所述的晶圆移载装置，其特征在于，
所述第一夹爪(2)包括用于卡接第一尺寸的所述晶圆盒的第一卡接杆与固定于所述第一卡接杆两端的两个第一连接杆；
所述第二夹爪(3)包括用于卡接第二尺寸的所述晶圆盒的第二卡接杆与固定于所述第二卡接杆两端的两个第二连接杆；
其中，所述第二连接杆的长度大于所述第一连接杆的长度，所述第一卡接杆的长度与所述第二卡接杆的长度相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述第一卡接杆与所述第二卡接杆在竖直方向的高度差至少大于第一尺寸的所述晶圆盒与第二尺寸的所述晶圆盒之间的高度差。
5.根据权利要求4所述的晶圆移载装置，其特征在于，控制机构控制的程序指令包括：
第一程序指令，确认所述第一夹爪(2)就位，控制所述第一夹爪(2)抓取第一尺寸的所述晶圆盒；
第二程序指令，确认所述第二夹爪(3)就位，控制所述第二夹爪(3)抓取第二尺寸的所述晶圆盒。
6.根据权利要求1所述的晶圆移载装置，其特征在于，还包括传送机构，用于传送不同尺寸的所述晶圆盒至待抓取等待位，待所述抓取机构(1)进行抓取。
7.根据权利要求6所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述传送机构包括托板与托举移动装置，所述托板上设置有承载不同尺寸的所述晶圆盒的卡槽，所述托举移动装置用于托起所述托板，并带动所述托板在竖直方向与水平方向的移动，以实现不同尺寸的所述晶圆盒的传送。
8.根据权利要求6所述的晶圆移载装置，其特征在于，所述抓取等待位上设置限位块，所述限位块在不同对应位置设置限位角，实现对不同尺寸的所述晶圆盒的限位固定。
9.根据权利要求1所述的晶圆移载装置，其特征在于，
第一尺寸的所述晶圆盒为6寸晶圆盒，第二尺寸的所述晶圆盒为8寸晶圆盒；
或者第一尺寸的所述晶圆盒为8寸晶圆盒，第二尺寸的所述晶圆盒为12寸晶圆盒。
10.一种晶圆清洗设备，包括晶圆移载装置，其特征在于，所述晶圆移载装置为如权利要求1至9任一项所述的晶圆移载装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320878056.1U CN219626619U (zh) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320878056.1U CN219626619U (zh) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219626619U true CN219626619U (zh) | 2023-09-01 |
Family
ID=87773734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320878056.1U Active CN219626619U (zh) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219626619U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117276163A (zh) * | 2023-11-22 | 2023-12-22 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 一种超洁净环境用晶圆盒搬运装置 |
| CN117438366A (zh) * | 2023-10-17 | 2024-01-23 | 浙江大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆盒搬运机构及其搬运方法 |
| CN118156214A (zh) * | 2024-03-20 | 2024-06-07 | 上海普达特半导体设备有限公司 | 晶圆夹取装置 |
-
2023
- 2023-04-18 CN CN202320878056.1U patent/CN219626619U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117438366A (zh) * | 2023-10-17 | 2024-01-23 | 浙江大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆盒搬运机构及其搬运方法 |
| CN117276163A (zh) * | 2023-11-22 | 2023-12-22 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 一种超洁净环境用晶圆盒搬运装置 |
| CN117276163B (zh) * | 2023-11-22 | 2024-01-30 | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 | 一种超洁净环境用晶圆盒搬运装置 |
| CN118156214A (zh) * | 2024-03-20 | 2024-06-07 | 上海普达特半导体设备有限公司 | 晶圆夹取装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN219626619U (zh) | 一种晶圆移载装置及晶圆清洗设备 | |
| CN108063277B (zh) | 一种用于动力电池模组总成pack组装的装配线 | |
| WO2023060932A1 (zh) | 一种具有精定位功能的自动搬运系统、自动化系统及方法 | |
| WO2018107328A1 (zh) | 柔性补偿机器人自动上下料系统 | |
| TW202045343A (zh) | 胎圈三角膠存放系統以及處理多個具有胎圈三角膠及墊寬器之堆疊的方法 | |
| CN110626882B (zh) | 绕线盘夹爪及其使用方法 | |
| TW201906057A (zh) | 搬運裝置及其搬運方法 | |
| EP0559581A1 (en) | Apparatus for handling rolls of web material | |
| CN110744197A (zh) | 焊接设备 | |
| CN112173737A (zh) | 搬运夹具及码垛设备 | |
| US20230016251A1 (en) | Compound fork device and system including the same | |
| CN210763205U (zh) | 一种生态砖码垛设备 | |
| CN207844408U (zh) | 一种输送搬运系统 | |
| CN216471061U (zh) | 搬运装置 | |
| CN113697480B (zh) | 一种应用于集成电路板的多种治具共用的收放板机 | |
| CN214442574U (zh) | 一种自动折弯装置 | |
| CN112938475B (zh) | 一种光罩盒传送系统及生产流水线 | |
| CN211712334U (zh) | 绕线盘自动上下料系统及绕线生产线 | |
| CN112346414A (zh) | Agv协作生产体系及方法 | |
| CN210967478U (zh) | 焊接设备 | |
| CN112792253A (zh) | 一种自动折弯装置 | |
| CN219189099U (zh) | 抓手结构、搬运机器人及焊接系统 | |
| JP3239191U (ja) | 挟み取り機構及び挟み取り装置 | |
| CN220718604U (zh) | 数控加工用夹具抓手及数控加工系统 | |
| KR101779322B1 (ko) | 동작패턴이 개선된 웨이퍼 세정장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Hefei Ultron Semiconductor Co.,Ltd. Assignor: Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co.,Ltd.|PURE & CLEAN PROCESS SYSTEMS Co.,Ltd. Contract record no.: X2024980006472 Denomination of utility model: A wafer transfer device and wafer cleaning equipment Granted publication date: 20230901 License type: Common License Record date: 20240530 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |