CN219599681U - 一种麦拉膜裁切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及液晶显示加工技术领域，尤其涉及一种麦拉膜裁切装置。该麦拉膜裁切装置包括承载组件、驱动组件、连接组件、裁切组件以及压力感应组件，承载组件用于承载待裁切麦拉膜，驱动组件和连接组件均位于承载组件的上方，连接组件与驱动组件的输出端相连接，驱动组件用于驱动连接组件相对于承载组件升降，裁切组件沿竖直方向活动设置在连接组件上，裁切组件用于裁切待裁切麦拉膜上的麦拉膜层，压力感应组件设置在连接组件上，压力感应组件与驱动组件通讯连接，压力感应组件用于检测裁切组件向上抵压连接组件的压力值，从而检测出裁切组件向下裁切待裁切麦拉膜的压力值，保证了裁切组件向下的裁切力度，提高了对待裁切麦拉膜的裁切品质。

Description

一种麦拉膜裁切装置

技术领域

本实用新型涉及液晶显示加工技术领域，尤其涉及一种麦拉膜裁切装置。

背景技术

随着科技的不断发展，显示器的体积需求日趋轻薄化，显示模组和背光模组外周的笨重铁框逐渐被市场淘汰，取而代之的是通过麦拉膜实现显示模组和背光模组边框处的贴附。

麦拉膜具有麦拉膜层以及底部贴附的离型膜层，在使用过程中，需要裁切装置将上方的麦拉膜层裁切成所需的形状尺寸，但是麦拉膜比较轻薄，再加上无法精准检测裁切刀的裁切力度，在进行裁切过程中容易切透底部的离型膜层，导致底部的离型膜层破损，或者容易出现麦拉膜层未切透的问题，大大降低了对麦拉膜的裁切品质。

因此，亟需一种麦拉膜裁切装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦拉膜裁切装置，以保证裁切组件向下的裁切力度，提高对待裁切麦拉膜的裁切品质。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种麦拉膜裁切装置，包括：

承载组件，被配置为承载待裁切麦拉膜，所述待裁切麦拉膜包括麦拉膜层以及设于所述麦拉膜层朝向所述承载组件一侧的离型膜层；

驱动组件以及连接组件，所述驱动组件和所述连接组件均位于所述承载组件的上方，所述连接组件与所述驱动组件的输出端相连接，所述驱动组件被配置为驱动所述连接组件相对于所述承载组件升降；

裁切组件，所述裁切组件沿竖直方向活动设置在所述连接组件上，所述裁切组件被配置为裁切所述麦拉膜层；以及

压力感应组件，设置在所述连接组件上，所述压力感应组件与所述驱动组件通讯连接，所述压力感应组件被配置检测所述裁切组件向上抵压所述连接组件的压力值。

作为优选方案，所述裁切组件包括：

连接杆，沿所述竖直方向活动穿设在所述连接组件中；以及

裁切头，所述连接杆伸出所述连接组件的一端连接有所述裁切头，所述裁切头被配置为裁切所述麦拉膜层。

作为优选方案，所述压力感应组件包括第一压力感应件，所述第一压力感应件与所述驱动组件通讯连接，所述连接组件的内部开设有相连通的第一穿设孔和容置腔，所述连接杆的顶端穿过所述第一穿设孔后位于所述容置腔中，所述容置腔的顶壁上设置有所述第一压力感应件，所述第一压力感应件被配置为检测所述连接杆的顶端向上抵压所述容置腔顶壁的压力值。

作为优选方案，所述连接杆的外周上设置有限位环，所述限位环容置在所述容置腔中，所述限位环能够与所述容置腔的底壁相抵接，以限制所述连接杆相对于所述连接组件下移的极限位置。

作为优选方案，所述连接组件包括：

连接架，与所述驱动组件的输出端相连接，所述连接架的内部开设有相连通的所述第一穿设孔和所述容置腔；以及

裁切压板，与所述连接架相连接，所述连接杆伸出所述裁切压板的一端连接有所述裁切头，所述裁切压板朝向所述裁切头的一侧设置有避让凹槽，当所述裁切头裁切所述麦拉膜层时，部分所述裁切头容置在所述避让凹槽中，以使所述裁切压板压合在所述麦拉膜层的上表面。

作为优选方案，所述压力感应组件包括第二压力感应件，所述第二压力感应件与所述驱动组件通讯连接，所述连接组件朝向所述裁切头的一侧设置有所述第二压力感应件，所述第二压力感应件被配置为检测所述裁切头向上抵压所述连接组件的压力值。

作为优选方案，所述裁切组件在所述连接组件上沿水平方向间隔设置有两个，两个所述裁切组件共同裁切所述麦拉膜层。

作为优选方案，所述麦拉膜裁切装置还包括：

导向组件，所述导向组件被配置引导所述连接组件相对于所述承载组件升降。

作为优选方案，所述导向组件包括导向柱，所述导向柱沿所述竖直方向延伸，所述导向柱的内部开设有沿其轴向延伸的导向通孔，所述连接组件沿着所述导向通孔移动。

作为优选方案，所述麦拉膜裁切装置还包括：

红外感应组件，设置在所述承载组件上，所述红外感应组件发射的红外线朝向所述麦拉膜层和所述待裁切麦拉膜底部的离型膜层之间射出。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种麦拉膜裁切装置，该麦拉膜裁切装置包括承载组件、驱动组件、连接组件、裁切组件以及压力感应组件，承载组件用于承载待裁切麦拉膜，驱动组件和连接组件均位于承载组件的上方，连接组件与驱动组件的输出端相连接，驱动组件用于驱动连接组件相对于承载组件升降，裁切组件沿竖直方向活动设置在连接组件上，裁切组件用于裁切待裁切麦拉膜上的麦拉膜层，压力感应组件设置在连接组件上，压力感应组件用于检测裁切组件向上抵压连接组件的压力值，从而检测出裁切组件向下裁切待裁切麦拉膜的压力值，由于压力感应组件与驱动组件通讯连接，从而保证了驱动组件驱动裁切组件向下的裁切力度，提高了对待裁切麦拉膜的裁切品质。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的麦拉膜裁切装置未裁切麦拉膜层的剖视图；

图2是本实用新型实施例提供的麦拉膜裁切装置裁切麦拉膜层的剖视图。

图中：

100、麦拉膜裁切装置；200、待裁切麦拉膜；210、麦拉膜层；220、离型膜层；

1、承载组件；11、固定底座；12、承载台；

2、连接组件；21、连接架；211、第一穿设孔；212、容置腔；22、裁切压板；221、避让凹槽；2211、第二穿设孔；

3、裁切组件；31、连接杆；311、限位环；32、裁切头；

4、压力感应组件；41、第一压力感应件；42、第二压力感应件；

5、导向组件；51、导向通孔；

6、红外感应组件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图1是本实施例提供的麦拉膜裁切装置未裁切麦拉膜层的剖视图。图2是本实施例提供的麦拉膜裁切装置裁切麦拉膜层的剖视图。

如图1和图2所示，本实施例提供了一种麦拉膜裁切装置100，该麦拉膜裁切装置100包括承载组件1、驱动组件(图中未示出)、连接组件2、裁切组件3以及压力感应组件4，其中，承载组件1用于承载待裁切麦拉膜200，驱动组件和连接组件2均位于承载组件1的上方，连接组件2与驱动组件的输出端相连接，驱动组件用于驱动连接组件2相对于承载组件1升降，裁切组件3沿竖直方向活动设置在连接组件2上，裁切组件3用于裁切待裁切麦拉膜200上的麦拉膜层210，压力感应组件4设置在连接组件2上，压力感应组件4与驱动组件通讯连接，压力感应组件4用于检测裁切组件3向上抵压连接组件2的压力值。当驱动组件驱动裁切组件3向下裁切麦拉膜层210时，此时裁切组件3在麦拉膜层210抵压力的作用下相对于连接组件2向上移动并与压力感应组件4相抵接，因此裁切组件3向上抵压连接组件2的压力值即为裁切组件3向下裁切麦拉膜层210的压力值。由于压力感应组件4与驱动组件通讯连接，通过检测裁切组件3向下裁切麦拉膜层210的压力值，从而保证了驱动组件驱动裁切组件3向下的裁切力度，避免出现切透麦拉膜层210底部离型膜层220的问题，也避免了出现未切透麦拉膜层210的问题，提高了对待裁切麦拉膜200的裁切品质。

具体而言，当压力感应组件4检测到裁切组件3向上抵压连接组件2的压力值达到预设值时，压力感应组件4能够将相应的检测信息传输给驱动组件，此时驱动组件根据压力感应组件4的检测信息停止向下驱动裁切组件3，从而保证裁切组件3精准切透麦拉膜层210，避免对离型膜层220造成破损。需要说明的是，在本实施例中，驱动组件可以为驱动气缸，也可以为直线电机，本实施例对驱动组件的形式不做具体的限定。

优选地，如图1和图2所示，裁切组件3在连接组件2上沿水平方向间隔设置有两个，当驱动组件驱动连接组件2相对于承载组件1向下移动时，此时两个裁切组件3共同裁切麦拉膜层210，从而切出所需的尺寸，大大提高了裁切效率。

在本实施例中，承载组件1包括相连接的固定底座11以及承载台12，承载台12用于承载待裁切麦拉膜200。优选地，承载台12可以通过真空吸附的方式吸附固定待裁切麦拉膜200，从而保证承载台12对待裁切麦拉膜200承载的稳定性和可靠性。由于承载台12进行真空吸附的方式属于现有技术，在此便不再赘述。

结合图1和图2对裁切组件3的具体结构进行说明，如图1和图2所示，裁切组件3包括连接杆31以及裁切头32，其中，连接杆31沿竖直方向活动穿设在连接组件2中，连接杆31伸出连接组件2的一端连接有裁切头32，裁切头32用于裁切麦拉膜层210。

在本实施例中，压力感应组件4包括第一压力感应件41，第一压力感应件41与驱动组件通讯连接，连接组件2的内部开设有相连通的第一穿设孔211和容置腔212，连接杆31的顶端穿过第一穿设孔211后位于容置腔212中，容置腔212的顶壁上设置有第一压力感应件41，第一压力感应件41用于检测连接杆31的顶端向上抵压容置腔212顶壁的压力值。当驱动组件驱动裁切组件3向下裁切麦拉膜层210时，此时裁切头32在麦拉膜层210抵压力的作用下带动连接杆31的顶端向上抵压第一压力感应件41，当第一压力感应件41检测到连接杆31向上抵压的压力值达到预设值时，第一压力感应件41能够将相应的检测信息传输给驱动组件，此时驱动组件根据第一压力感应件41的检测信息停止向下驱动裁切组件3，从而保证裁切头32精准切透麦拉膜层210，避免对离型膜层220造成破损。

优选地，在本实施例中，连接杆31的外周上设置有限位环311，限位环311容置在容置腔212中，在自身重力的作用下，限位环311能够与容置腔212的底壁相抵接，从而限制连接杆31相对于连接组件2下移的极限位置，避免了裁切组件3在自身重力的作用下从连接组件2上掉落，保证了裁切组件3与连接组件2活动连接的可靠性。

在本实施例中，连接组件2包括连接架21以及裁切压板22，其中，连接架21与驱动组件的输出端相连接，连接架21的内部开设有相连通的第一穿设孔211和容置腔212，裁切压板22与连接架21相连接，连接杆31向下伸出裁切压板22的一端连接有裁切头32，裁切压板22朝向裁切头32的一侧设置有避让凹槽221，当裁切头32向下裁切麦拉膜层210时，部分裁切头32容置在避让凹槽221中，从而使得裁切头32在裁切过程中，裁切压板22压合在麦拉膜层210的上表面。通过设置裁切压板22来压合麦拉膜层210，使得待裁切麦拉膜200更加平整，保证了对待裁切麦拉膜200的裁切精度。需要说明的是，避让凹槽221处开设有贯穿的第二穿设孔2211，并且第二穿设孔2211、第一穿设孔211以及容置腔212从下往上依次正对设置，第二穿设孔2211和第一穿设孔211的孔径与连接杆31的外径相适配，容置腔212的内径与限位环311的外径相适配，连接杆31的底端依次伸出容置腔212、第一穿设孔211以及第二穿设孔2211后与裁切头32相连接。此外，需要说明的是，当裁切头32相对于连接组件2向上移动至极限位置时，此时裁切头32的下端面伸出裁切压板22的下端面，从而保证了裁切头32的裁切功能。

优选地，在本实施例中，压力感应组件4还包括第二压力感应件42，第二压力感应件42与驱动组件通讯连接，避让凹槽221的底壁中设置有第二压力感应件42，第二压力感应件42用于检测裁切头32向上抵压避让凹槽221的压力值。当第二压力感应件42检测到裁切头32向上抵压的压力值达到预设值时，第二压力感应件42也能够将相应的检测信息传输给驱动组件，此时驱动组件根据第二压力感应件42的检测信息停止向下驱动裁切组件3。需要说明的是，只要第一压力感应件41和第二压力感应件42两者中的一者检测到的压力值达到预设值后，驱动组件则停止继续向下驱动，从而为驱动组件的停止触发提供了双重检测，进一步提高了对待裁切麦拉膜200的裁切品质。需要说明的是，第一压力感应件41和第二压力感应件42均为压力传感器。

此外，如图1和图2所示，麦拉膜裁切装置100还包括导向组件5，导向组件5用于引导连接组件2相对于承载组件1升降，从而保证连接组件2带动裁切组件3上下移动的平稳性和可靠性。

具体而言，导向组件5包括导向柱，导向柱沿竖直方向延伸，导向柱的内部开设有沿其轴向延伸的导向通孔51，连接组件2能够沿着导向通孔51移动。通过将导向组件5设计成导向柱的形式，结构简单，并且导向效果好。

优选地，在本实施例中，麦拉膜裁切装置100还包括红外感应组件6，红外感应组件6设置在承载台12上，红外感应组件6发射的红外线朝向麦拉膜层210和离型膜层220之间射出，红外感应组件6用于检测裁切头32是否裁切至离型膜层220处。具体而言，当红外感应组件6检测到裁切头32裁切至离型膜层220处，红外感应组件6能够发出预警，从而及时发现裁切异常的现象，减少损失。

需要说明的是，还可以在待裁切麦拉膜200的上方设置CCD检测件(图中未示出)，CCD检测件用于检测待裁切麦拉膜200的裁切状态，从而便于及时观察待裁切麦拉膜200的裁切状态。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麦拉膜裁切装置，其特征在于，包括：

承载组件(1)，被配置为承载待裁切麦拉膜(200)，所述待裁切麦拉膜(200)包括麦拉膜层(210)以及设于所述麦拉膜层(210)朝向所述承载组件(1)一侧的离型膜层(220)；

驱动组件以及连接组件(2)，所述驱动组件和所述连接组件(2)均位于所述承载组件(1)的上方，所述连接组件(2)与所述驱动组件的输出端相连接，所述驱动组件被配置为驱动所述连接组件(2)相对于所述承载组件(1)升降；

裁切组件(3)，所述裁切组件(3)沿竖直方向活动设置在所述连接组件(2)上，所述裁切组件(3)被配置为裁切所述麦拉膜层(210)；以及

压力感应组件(4)，设置在所述连接组件(2)上，所述压力感应组件(4)与所述驱动组件通讯连接，所述压力感应组件(4)被配置检测所述裁切组件(3)向上抵压所述连接组件(2)的压力值。

2.根据权利要求1所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述裁切组件(3)包括：

连接杆(31)，沿所述竖直方向活动穿设在所述连接组件(2)中；以及

裁切头(32)，所述连接杆(31)伸出所述连接组件(2)的一端连接有所述裁切头(32)，所述裁切头(32)被配置为裁切所述麦拉膜层(210)。

3.根据权利要求2所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述压力感应组件(4)包括第一压力感应件(41)，所述第一压力感应件(41)与所述驱动组件通讯连接，所述连接组件(2)的内部开设有相连通的第一穿设孔(211)和容置腔(212)，所述连接杆(31)的顶端穿过所述第一穿设孔(211)后位于所述容置腔(212)中，所述容置腔(212)的顶壁上设置有所述第一压力感应件(41)，所述第一压力感应件(41)被配置为检测所述连接杆(31)的顶端向上抵压所述容置腔(212)顶壁的压力值。

4.根据权利要求3所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述连接杆(31)的外周上设置有限位环(311)，所述限位环(311)容置在所述容置腔(212)中，所述限位环(311)能够与所述容置腔(212)的底壁相抵接，以限制所述连接杆(31)相对于所述连接组件(2)下移的极限位置。

5.根据权利要求3所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述连接组件(2)包括：

连接架(21)，与所述驱动组件的输出端相连接，所述连接架(21)的内部开设有相连通的所述第一穿设孔(211)和所述容置腔(212)；以及

裁切压板(22)，与所述连接架(21)相连接，所述连接杆(31)伸出所述裁切压板(22)的一端连接有所述裁切头(32)，所述裁切压板(22)朝向所述裁切头(32)的一侧设置有避让凹槽(221)，当所述裁切头(32)裁切所述麦拉膜层(210)时，部分所述裁切头(32)容置在所述避让凹槽(221)中，以使所述裁切压板(22)压合在所述麦拉膜层(210)的上表面。

6.根据权利要求2～5任一项所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述压力感应组件(4)包括第二压力感应件(42)，所述第二压力感应件(42)与所述驱动组件通讯连接，所述连接组件(2)朝向所述裁切头(32)的一侧设置有所述第二压力感应件(42)，所述第二压力感应件(42)被配置为检测所述裁切头(32)向上抵压所述连接组件(2)的压力值。

7.根据权利要求1～5任一项所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述裁切组件(3)在所述连接组件(2)上沿水平方向间隔设置有两个，两个所述裁切组件(3)共同裁切所述麦拉膜层(210)。

8.根据权利要求1～5任一项所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述麦拉膜裁切装置还包括：

导向组件(5)，所述导向组件(5)被配置引导所述连接组件(2)相对于所述承载组件(1)升降。

9.根据权利要求8所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述导向组件(5)包括导向柱，所述导向柱沿所述竖直方向延伸，所述导向柱的内部开设有沿其轴向延伸的导向通孔(51)，所述连接组件(2)沿着所述导向通孔(51)移动。

10.根据权利要求1～5任一项所述的麦拉膜裁切装置，其特征在于，所述麦拉膜裁切装置还包括：

红外感应组件(6)，设置在所述承载组件(1)上，所述红外感应组件(6)发射的红外线朝向所述麦拉膜层(210)和所述待裁切麦拉膜(200)底部的离型膜层(220)之间射出。