CN219599173U - 一种抛光垫的磨料喷涂装置 - Google Patents
一种抛光垫的磨料喷涂装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219599173U CN219599173U CN202320399948.3U CN202320399948U CN219599173U CN 219599173 U CN219599173 U CN 219599173U CN 202320399948 U CN202320399948 U CN 202320399948U CN 219599173 U CN219599173 U CN 219599173U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nozzle
- support
- workbench
- polishing pad
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005270 abrasive blasting Methods 0.000 claims 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种抛光垫的磨料喷涂装置,包括,工作台和垂直设于工作台上的工作台支架,还包括喷嘴支架,所述喷嘴支架与工作台支架相互垂直设置,所述喷嘴支架远离工作台支架的端部设有喷嘴,喷嘴支架沿工作台支架进行远离或靠近工作台的移动,带动喷嘴远离或靠近工作台。本实用新型具有结构简单、操作方便、喷涂质量好、喷涂效率高的特点。
Description
技术领域
本实用新型半导体化学机械抛光技术领域,具体地说,涉及一种抛光垫的磨料喷涂装置。
背景技术
传统的化学机械抛光制程,单次抛光时间一般小于100s,边缘压力小于10psi,但随着技术的发展,一些新的化学机械抛光制程需要对介质进行大量减薄从而需要进行长时间高压力的化学机械抛光,为了优化抛光垫的纹理设计,同时,改进抛光垫的结构也可以提高抛光质量和效率。Kim等探究了孔结构抛光垫的孔密度对CMP性能的影响,研究发现,在抛光过程中,孔垫表面结构变化较小,孔密度越高,抛光垫晶圆的接触比越高,沟槽图案晶圆的凹陷越明显,表面划痕越少。
基于普林斯顿方程,如果抛光垫弹性模量沿着径向线性变化,那么在相同的抛光垫变形下,晶圆表面应力也沿着径向发生线性变化,晶圆材料的去除将更为均匀。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型提供了一种抛光垫的磨料喷涂装置,具有结构简单、操作方便、喷涂质量好、喷涂效率高的特点。
本实用新型提供的一种抛光垫的磨料喷涂装置,包括,工作台和垂直设于工作台上的工作台支架。
作为上述方案的进一步描述:还包括喷嘴支架,所述喷嘴支架与工作台支架相互垂直设置,所述喷嘴支架远离工作台支架的端部设有喷嘴。
作为上述方案的进一步描述:喷嘴支架沿工作台支架进行远离或靠近工作台的移动,带动喷嘴远离或靠近工作台。
作为上述方案的进一步描述:还包括支撑柱,所述喷嘴支架通过支撑柱与工作台支架连接,并可以支撑柱为轴心相对工作台支架转动。
作为上述方案的进一步描述:所述支撑柱为螺栓。
作为上述方案的进一步描述:还包括转盘,所述转盘通过旋转轴承设于工作台上,并可相对工作台转动。
作为上述方案的进一步描述:还设有抛光垫,所述抛光垫置于转盘上。
作为上述方案的进一步描述:所述喷嘴与抛光垫的距离为40~70mm。
作为上述方案的进一步描述:所述喷嘴的喷嘴内壁靠近喷嘴支架一侧的孔径大于远离的喷嘴支架一侧的孔径。
与现有技术相比,本实用新型通过设置喷嘴支架沿工作台支架进行远离或靠近工作台的移动,带动喷嘴远离或靠近工作台,同时设置所述喷嘴支架通过支撑柱与工作台支架连接,并可以支撑柱为轴心相对工作台支架转动,可以灵活调节喷嘴与抛光垫的相对位置,提升了抛光垫的喷涂效率和质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提出的一种抛光垫的磨料喷涂装置第一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种抛光垫的磨料喷涂装置的第二实施例的结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种抛光垫的磨料喷涂装置的喷嘴141第一实施例剖面图;
图4为本实用新型提出的一种抛光垫的磨料喷涂装置的喷嘴141的第二实施例剖面图。
附图标记:
11…工作台、111…工作台支架
12…磨料容器、121…磨料管道
13…旋转轴承、131…转盘、132…旋转马达
14…喷嘴支架、141…喷嘴、1411…喷嘴内壁、142…扫描相机、143…支撑柱
15…抛光垫
16…控制器
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提出了一种抛光垫的磨料喷涂装置,包括,工作台11和工作台支架111,工作台支架111固设于工作台11上,并与工作台11相互垂直。
进一步的,还包括喷嘴支架14,所述喷嘴支架14与工作台支架111相互垂直设置,这样,喷嘴支架14与工作台11就处于相互平行的位置。
进一步的,所述喷嘴支架14远离工作台支架111的端部设有喷嘴141,所述喷嘴141为中空结构,喷嘴支架14沿工作台支架111进行远离或靠近工作台11的移动,带动喷嘴141远离或靠近工作台11。
进一步的,还包括支撑柱143,所述喷嘴支架14通过支撑柱143与工作台支架111连接。
具体的,工作台支架111可以设置对应的安装孔用于安装固定支撑柱143,支撑柱143可以在安装孔内上下移动以及转动。
在一实施例中,喷嘴支架14还可以以支撑柱143为轴心相对工作台支架111转动,带动喷嘴141相对工作台11在左右方向上移动。
在一实施例中,所述支撑柱143为螺栓,当支撑柱143与喷嘴支架14紧固连接时,通过上下移动支撑柱143就可以带动喷嘴141在上下方向相对工作台11移动,当需要旋转喷嘴支架14时,将支撑柱143与喷嘴支架14的连接松开,然后转动喷嘴支架14至需要的位置再将支撑柱143与喷嘴支架14的连接紧固即可,操作非常方便、快捷。
进一步的,还设有抛光垫15,所述抛光垫15设于喷嘴141和工作台11之间,并与喷嘴141垂直。
在一实施例中,为了提升加工效率,还包括转盘131,所述抛光垫15置于转盘131上,所述转盘131通过旋转轴承13设于工作台11上,并可相对工作台11转动。
进一步的,为了提升加工效率,所述旋转轴承13外接有旋转马达132,所述旋转马达132工作,带动转盘131上的抛光垫15同步转动。
在一实施例中,还包括磨料容器12,用于容纳磨料,所述磨料容器12设于工作台支架111远离喷嘴141的一侧,所述磨料容器12通过磨料管道121与喷嘴141连通。
进一步的,磨料容器12还可以设置压缩机,工作时,磨料容器12内的磨料在压缩机的作用下通过磨料管道121到达喷嘴141,由喷嘴141喷涂至抛光垫15上。
优选的,所述磨料为金刚石颗粒。
优选的,为了获得磨料均匀分布的抛光垫15,所述喷嘴141与抛光垫15的距离为40~70mm,转盘131的转速设为100~120r/min,磨料的质量分数为0.5~1%。
进一步的,请参阅图2,为了提升喷涂效率,喷嘴支架14靠近喷嘴141的一端设有扫描相机142,扫描相机142通过控制器16和旋转马达132连接,用于实时监测抛光垫15的磨料布局数据,以便实时更新调整旋转马达132的转速和喷嘴141的磨料喷射速率。
进一步的,请参阅图3,为了控制喷嘴141的喷射量和速率,所述喷嘴141的喷嘴内壁1411靠近喷嘴支架14一侧的孔径大于远离的喷嘴支架14一侧的孔径。
请参阅图4,在一实施例中,所述喷嘴内壁1411还设有圆弧过渡,这样更加利于控制喷嘴141的喷射量和速率。
本实用新型通过设置喷嘴支架14沿工作台支架111进行远离或靠近工作台11的移动,带动喷嘴141远离或靠近工作台11,同时设置所述喷嘴支架14通过支撑柱143与工作台支架111连接,并可以支撑柱143为轴心相对工作台支架111转动,可以灵活调节喷嘴141与抛光垫15的相对位置,提升了抛光垫15的喷涂效率和质量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种抛光垫的磨料喷涂装置,包括,工作台(11)和垂直设于工作台(11)上的工作台支架(111),其特征在于:还包括喷嘴支架(14),所述喷嘴支架(14)与工作台支架(111)相互垂直设置,所述喷嘴支架(14)远离工作台支架(111)的端部设有喷嘴(141),喷嘴支架(14)沿工作台支架(111)进行远离或靠近工作台(11)的移动,带动喷嘴(141)远离或靠近工作台(11)。
2.如权利要求1所述的一种抛光垫的磨料喷涂装置,其特征在于:还包括支撑柱(143),所述喷嘴支架(14)通过支撑柱(143)与工作台支架(111)连接,并可以支撑柱(143)为轴心相对工作台支架(111)转动。
3.如权利要求2所述的一种抛光垫的磨料喷涂装置,其特征在于:所述支撑柱(143)为螺栓。
4.如权利要求3所述的一种抛光垫的磨料喷涂装置,其特征在于:还包括转盘(131),所述转盘(131)通过旋转轴承(13)设于工作台(11)上,并可相对工作台(11)转动。
5.如权利要求4所述的一种抛光垫的磨料喷涂装置,其特征在于:还设有抛光垫(15),所述抛光垫(15)置于转盘(131)上。
6.如权利要求4所述的一种抛光垫的磨料喷涂装置,其特征在于:所述喷嘴(141)与抛光垫(15)的距离为40~70mm。
7.如权利要求1所述的一种抛光垫的磨料喷涂装置,其特征在于:所述喷嘴(141)的喷嘴内壁(1411)靠近喷嘴支架(14)一侧的孔径大于远离的喷嘴支架(14)一侧的孔径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320399948.3U CN219599173U (zh) | 2023-02-23 | 2023-02-23 | 一种抛光垫的磨料喷涂装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320399948.3U CN219599173U (zh) | 2023-02-23 | 2023-02-23 | 一种抛光垫的磨料喷涂装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219599173U true CN219599173U (zh) | 2023-08-29 |
Family
ID=87746816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320399948.3U Active CN219599173U (zh) | 2023-02-23 | 2023-02-23 | 一种抛光垫的磨料喷涂装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219599173U (zh) |
-
2023
- 2023-02-23 CN CN202320399948.3U patent/CN219599173U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8870625B2 (en) | Method and apparatus for dressing polishing pad, profile measuring method, substrate polishing apparatus, and substrate polishing method | |
KR101059935B1 (ko) | 폴리싱패드의 드레싱방법과 장치, 기판폴리싱장치, 및 기판폴리싱방법 | |
US9375825B2 (en) | Polishing pad conditioning system including suction | |
CN105722641B (zh) | 用于化学机械平坦化后的基板抛光预清洁的系统、方法和装置 | |
JP2003151935A (ja) | 化学機械的研磨装置の研磨パッドコンディショニング装置および方法 | |
CN109623629B (zh) | 一种用于硬质材料自动化抛光生产线 | |
US6270396B1 (en) | Conditioning apparatus and conditioning method | |
US6863770B2 (en) | Method and apparatus for polishing a substrate while washing a polishing pad of the apparatus with at least one free-flowing vertical stream of liquid | |
TW201921517A (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體 | |
CN219599173U (zh) | 一种抛光垫的磨料喷涂装置 | |
KR100536046B1 (ko) | 연마 패드 컨디셔너 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마장치 | |
JP4065078B2 (ja) | ディスク鏡面面取り装置 | |
WO2001043178A1 (fr) | Dispositif distribuant du produit de polissage et dispositif de polissage | |
JP4132652B2 (ja) | 砥石の洗浄装置を備える両頭平面研削装置および砥石の洗浄方法 | |
KR101913702B1 (ko) | 화학 기계적 연마 장치 | |
US20040176017A1 (en) | Apparatus and methods for abrading a work piece | |
JP4227700B2 (ja) | ディスク鏡面面取り装置システム | |
KR102078342B1 (ko) | 접촉 영역의 조절이 가능한 다이아몬드 컨디셔너 | |
JP2023517453A (ja) | 第2の流体の分配を用いた基板研磨エッジの均一性の制御 | |
JPH10264011A (ja) | 精密研磨装置及び方法 | |
JPH0590234A (ja) | 半導体ウエーハの端面研摩方法及び装置 | |
CN110421460A (zh) | 一种基于复合梯度弹性小工具的分级研抛装置 | |
JPH11221757A (ja) | 回転加工工具を用いた加工方法及び加工装置 | |
JPH11333677A (ja) | 基板の研磨装置 | |
CN221560921U (zh) | 一种晶圆磨抛装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: An abrasive spraying device for polishing pads Effective date of registration: 20231120 Granted publication date: 20230829 Pledgee: Shenzhen Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Longhua Sub branch Pledgor: Shenzhen Xindepu Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980066441 |
|
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |