CN219592905U - 主板散热结构及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种主板散热结构及空调器，主板散热结构包括：空调风道，空调风道的内部具有用于流通气体的风腔；进风通道，进风通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，进风通道的两端分别为进风口和出风口，出风口与风腔连通，进风口朝向主板；风腔内的气体在流动的情况下，进风通道产生负压，进风通道的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。本实用新型通过在现有的空调风道的基础上开设进风通道，利用负压来对主板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，并减少了电气安全事故的出现。

Description

主板散热结构及空调器

技术领域

本实用新型涉及空调器技术领域，具体而言，涉及一种主板散热结构及空调器。

背景技术

目前，主板的发展趋势趋向于小型化和集成化，但小型化和集成化的主板经过长时间的工作，其自身温度会逐步升高，因此需要设计主板散热结构来对主板进行散热降温；通常空调器上的主板是设置在电器盒中，但是现有的电器盒通常结构较为封闭(即通风性能差)，且电器盒的空间较小，无法容纳额外增加的主板散热结构，导致目前空调器的主板无法有效进行散热，进而影响主板的正常运行，可能导致电气安全事故的发生。

现有技术，通常是增大主板的尺寸来增大主板的散热面积，进而改善散热状态，但这种方式与主板小型化的发展趋势相悖，无法满足实际需求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种主板散热结构及空调器，以解决现有技术中的主板无法有效进行散热，进而影响主板正常安全运行的问题。

为了解决上述问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种主板散热结构，包括：空调风道，空调风道的内部具有用于流通气体的风腔；进风通道，进风通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，进风通道的两端分别为进风口和出风口，出风口与风腔连通，进风口朝向主板；风腔内的气体在流动的情况下，进风通道产生负压，进风通道的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。

进一步地，空调风道包括直筒段和缩口段，直筒段与缩口段连通，共同组成风腔的一部分，缩口段设置在出风口处，以增加出风口处的气流速度。

进一步地，空调风道还包括混合段，混合段分别与缩口段和进风通道连通，形成风腔的一部分，缩口段和进风通道内的气流均流入混合段。

进一步地，混合段的入口包覆缩口段的出口，以防止缩口段的气流泄露。

进一步地，主板散热结构还包括电器盒，电器盒设置在空调风道的侧壁上，电器盒具有容纳腔，容纳腔用于容纳主板，进风口和容纳腔连通。

进一步地，电器盒上具有贯通的通风孔，通风孔与主板散热结构外部连通，且通风孔位于主板背离进风通道的一侧。

进一步地，通风孔为多个，多个通风孔间隔设置在电器盒上。

进一步地，在风腔内气体的流动方向上，电器盒的两端分别为第一端和第二端；其中，进风口位于第一端和第二端之间。

进一步地，主板散热结构还包括辅助通道，辅助通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，辅助通道将主板散热结构外部的气流吸入风腔内。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种空调器，包括上述的主板散热结构。

应用本实用新型的技术方案，本实用新型提供了一种主板散热结构，包括：空调风道，空调风道的内部具有用于流通气体的风腔；进风通道，进风通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，进风通道的两端分别为进风口和出风口，出风口与风腔连通，进风口朝向主板；风腔内的气体在流动的情况下，进风通道产生负压，进风通道的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。本实用新型通过在现有的空调风道的基础上开设进风通道，利用负压来对主板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，并减少了电气安全事故的出现；同时，进风通道也起到增大空调风道内的风量的作用。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型的实施例一提供的主板散热结构的具体结构示意图；

图2示出了本实用新型的实施例二提供的主板散热结构的具体结构示意图；

图3示出了本实用新型的实施例三提供的主板散热结构在电器盒上的通风孔结构示意图；

图4示出了本实用新型的实施例四提供的主板散热结构在电器盒上的通风孔结构示意图；

图5示出了本实用新型的实施例五提供的主板散热结构在电器盒上的通风孔结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、空调风道；11、风腔；12、直筒段；13、缩口段；14、混合段；

20、进风通道；21、进风口；22、出风口；

30、电器盒；31、容纳腔；32、通风孔；33、第一端；34、第二端；35、连接筋；

40、辅助通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型的实施例提供了一种主板散热结构，包括：空调风道10，空调风道10的内部具有用于流通气体的风腔11；进风通道20，进风通道20设置在空调风道10的侧壁上，且与风腔11连通；其中，进风通道20的两端分别为进风口21和出风口22，出风口22与风腔11连通，进风口21朝向主板；风腔11内的气体在流动的情况下，进风通道20产生负压，进风通道20的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。

本实用新型通过在现有的空调风道10的基础上开设进风通道20，利用负压来对主板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道10内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，减少了电气安全事故的出现，并且，此种方式无需对主板设置单独的散热装置或单独的风道，结构简单，降低了成本；同时，进风通道20也起到增大空调风道10内的风量的作用。

需要说明的是：在本实用新型的一个具体实施例中，空调风道10为室内机的风道，室内机在运行时，风腔11内的气体发生流动，使得进风通道20处产生负压，进而利用负压来对主板进行风冷散热和增加空调风道10的风量，一举两得。

如图1和图2所示，空调风道10包括直筒段12和缩口段13，直筒段12与缩口段13连通，共同组成风腔11的一部分，缩口段13设置在出风口22处，以增加出风口22处的气流速度。通过设置缩口段13，有效增加出风口22处的气流速度，同时降低出风口22处的压力，使得进风通道20产生的负压增大，进而进一步保证主板散热结构外部的气体经过主板，进一步提高主板的风冷散热效果。

如图1和图2所示，空调风道10还包括混合段14，混合段14分别与缩口段13和进风通道20连通，形成风腔11的一部分，缩口段13和进风通道20内的气流均流入混合段14。通过设置混合段14，保证了对于缩口段13和进风通道20内气流的有效导通，保证了空调风道10内的较大风量，进而保证了空调器的大风量送风工作。

具体地，混合段14的入口包覆缩口段13的出口，以防止缩口段13的气流泄露。通过设置混合段14的入口包覆缩口段13的出口，有效防止缩口段13的气流发生泄露，提高了气流利用效率，并降低了气动噪音，进一步保证了空调风道10内的较大风量，同时提高了空调器的能效。

需要说明的是，在本实用新型的一个具体实施例中，混合段14的入口包覆缩口段13的出口体现为：缩口段13的出口朝向混合段14的入口，在垂直于缩口段13的出风方向的投影面上，缩口段13的出口全部位于混合段14的入口内，这样设置，有效防止缩口段13的气流发生泄露，提高了气流利用效率。

如图1和图2所示，主板散热结构还包括电器盒30，电器盒30设置在空调风道10的侧壁上，电器盒30具有容纳腔31，容纳腔31用于容纳主板，进风口21和容纳腔31连通。通过设置电器盒30，有效保护了主板，避免了主板因发生碰撞等问题而造成损坏失效。

如图3、图4和图5所示，电器盒30上具有贯通的通风孔32，通风孔32与主板散热结构外部连通，且通风孔32位于主板背离进风通道20的一侧。通过设置通风孔32位于主板背离进风通道20的一侧，使得大量的空气经过通风孔32吹至主板处，进而实现了对于主板快速散热降温的效果，提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行。

如图3、图4和图5所示，通风孔32为多个，多个通风孔32间隔设置在电器盒30上。通过设置多个通风孔32，进一步增大主板处的空气流量，进而提高主板的散热效果。

在本实用新型的实施例三中，如图3所示，通风孔32为小圆孔结构，多个小圆孔结构间隔设置在电器盒30上，多个通风孔32可以分布在电器盒30的周向上(例如：图1和图2中，电器盒30上边、下边和右边侧壁上)，也可以只设置在电器盒30远离进风通道20的侧壁上(例如：图1和图2中，电器盒30最右边平行于主板的侧壁上)，通风孔32可以根据实际进风需求，灵活设置通风孔32的位置、数量和形状尺寸，以便于加工。

在本实用新型的实施例四中，如图4所示，通风孔32为长直孔结构，多个长直孔结构间隔设置在电器盒30上，多个通风孔32设置在电器盒30远离进风通道20的侧壁上(例如：图1和图2中，电器盒30最右边平行于主板的侧壁上)，通风孔32可以根据实际进风需求，灵活设置通风孔32的位置、数量和形状尺寸，以便于加工和降低加工成本。

在本实用新型的实施例五中，如图5所示，通风孔32为环形圆孔结构，多个环形圆孔结构的圆心重合，由内至外直径逐步扩大地设置在电器盒30上，多个通风孔32设置在电器盒30远离进风通道20的侧壁上(例如：图1和图2中，电器盒30最右边平行于主板的侧壁上)，同时交叉设有两条连接筋35，以提高电器盒30远离进风通道20的侧壁的强度和刚度，通风孔32可以根据实际进风需求，灵活设置通风孔32的数量和直径变化规律，以便于加工和降低成本，采用图5的形式，通风孔32的进风阻力小，进风量大。

具体地，如图1和图2所示，在风腔11内气体的流动方向上，电器盒30的两端分别为第一端33和第二端34；其中，进风口21位于第一端33和第二端34之间。主板散热结构外部的气流从进风口21进入风腔11内流通，流通轨迹在进风口21处形成气流覆盖区域，主板的全部或部分位于气流覆盖区域内，以保证风冷效果，通过设置进风口21位于第一端33和第二端34之间，即可有效保证主板的全部或部分位于气流覆盖区域内，进而保证了气流对于主板的风冷散热效果。

在本实用新型的实施例一中，如图1所示，在一个纵向直线上，标注主板散热结构中各个结构在该直线上的位置投影，AB段为混合段14的投影，BD段为进风通道20的投影，CE段为缩口段13的投影，EF段为直筒段12的投影，第一端33的投影点为B，第二端34的投影点为F，气流覆盖区域的投影为DF段，如图1所示，风向总体趋势为由下至上，此时空调器的风机(即气体动力来源)的具体位置位于图1中的下方位置，来驱动气体流动，通过保证点B的位置(即第一端33位置)靠近点D的位置，即可保证主板的至少一部分位于气流覆盖区域内，散热效果更佳。

在本实用新型的实施例二中，如图2所示，在一个纵向直线上，标注主板散热结构中各个结构在该直线上的位置投影，ab段为直筒段12的投影，ce段为进风通道20的投影，bd段为缩口段13的投影，ef段为混合段14的投影，第一端33的投影点为a，第二端34的投影点为e，气流覆盖区域的投影为ac段，如图2所示，风向总体趋势为由上至下，此时空调器的风机(即气体动力来源)的具体位置位于图2中的下方位置，来吸取气体流动，通过保证点e的位置(即第二端34位置)靠近点c的位置，即可保证主板的至少一部分位于气流覆盖区域内，散热效果更佳。

如图1和图2所示，主板散热结构还包括辅助通道40，辅助通道40设置在空调风道10的侧壁上，且与风腔11连通；其中，辅助通道40将主板散热结构外部的气流吸入风腔11内。通过设置辅助通道40，进一步提高进入风腔11内的风量，进而保证了空调器的出风量满足实际大风量的需求；同时，辅助通道40通过进风来平衡缩口段13处的负压，有效降低缩口段13处产生的气动噪声，进而保证了空调器的使用舒适性。

本实用新型还提供了一种空调器，包括上述的主板散热结构。采用上述主板散热结构的空调器，无需设置其他额外冗余的主板散热结构，即可实现对于主板的高效风冷散热，空调器整体结构简单，且便于主板适应于小型化和集成化的发展趋势。

综上所述，本实用新型提供了一种主板散热结构及空调器，本实用新型通过在现有的空调风道10的基础上开设进风通道20，利用负压来对主板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道10内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，并减少了电气安全事故的出现；同时，进风通道20也起到增大空调风道10内的风量的作用。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种主板散热结构，其特征在于，包括：

空调风道(10)，所述空调风道(10)的内部具有用于流通气体的风腔(11)；

进风通道(20)，所述进风通道(20)设置在所述空调风道(10)的侧壁上，且与所述风腔(11)连通；

其中，所述进风通道(20)的两端分别为进风口(21)和出风口(22)，所述出风口(22)与所述风腔(11)连通，所述进风口(21)朝向主板；所述风腔(11)内的气体在流动的情况下，所述进风通道(20)产生负压，所述进风通道(20)的负压使所述主板散热结构外部的气体经过主板。

2.根据权利要求1所述的主板散热结构，其特征在于，所述空调风道(10)包括直筒段(12)和缩口段(13)，所述直筒段(12)与所述缩口段(13)连通，共同组成所述风腔(11)的一部分，所述缩口段(13)设置在所述出风口(22)处，以增加所述出风口(22)处的气流速度。

3.根据权利要求2所述的主板散热结构，其特征在于，所述空调风道(10)还包括混合段(14)，所述混合段(14)分别与所述缩口段(13)和所述进风通道(20)连通，形成所述风腔(11)的一部分，所述缩口段(13)和所述进风通道(20)内的气流均流入所述混合段(14)。

4.根据权利要求3所述的主板散热结构，其特征在于，所述混合段(14)的入口包覆所述缩口段(13)的出口，以防止所述缩口段(13)的气流泄露。

5.根据权利要求1所述的主板散热结构，其特征在于，所述主板散热结构还包括电器盒(30)，所述电器盒(30)设置在所述空调风道(10)的侧壁上，所述电器盒(30)具有容纳腔(31)，所述容纳腔(31)用于容纳主板，所述进风口(21)和所述容纳腔(31)连通。

6.根据权利要求5所述的主板散热结构，其特征在于，所述电器盒(30)上具有贯通的通风孔(32)，所述通风孔(32)与所述主板散热结构外部连通，且所述通风孔(32)位于主板背离所述进风通道(20)的一侧。

7.根据权利要求6所述的主板散热结构，其特征在于，所述通风孔(32)为多个，多个所述通风孔(32)间隔设置在所述电器盒(30)上。

8.根据权利要求5所述的主板散热结构，其特征在于，在所述风腔(11)内气体的流动方向上，所述电器盒(30)的两端分别为第一端(33)和第二端(34)；其中，所述进风口(21)位于所述第一端(33)和所述第二端(34)之间。

9.根据权利要求1所述的主板散热结构，其特征在于，所述主板散热结构还包括辅助通道(40)，所述辅助通道(40)设置在所述空调风道(10)的侧壁上，且与所述风腔(11)连通；其中，所述辅助通道(40)将所述主板散热结构外部的气流吸入所述风腔(11)内。

10.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的主板散热结构。