CN219592701U - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
提供一种印刷电路板。在一个示例性实施例中，所述印刷电路板包括：电路板主体；焊盘，形成在所述电路板主体上；第一粘性绝缘材料层，形成在所述电路板主体上并且覆盖所述焊盘的至少一部分；以及第二粘性绝缘材料层，形成在所述第一粘性绝缘材料层上并且至少覆盖所述焊盘的所述至少一部分。根据本公开提供的印刷电路板，有效增加了印刷电路板中的焊盘的剥离力强度，使得焊盘不易被从电路板主体上剥离。
Description
技术领域
本公开的实施例一般地涉及电路板技术领域，特别地涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board)。
背景技术
印刷电路板中的焊盘(例如铜皮)主要用于通过焊接方式连接至电性线材中的电导体(例如铜导体)，以实现印刷电路与电性线材之间的电连接。相关技术中，焊盘通过热压工艺形成在电路板主体上，并且焊盘的两个末端处涂覆有阻焊层(俗称“绿油”)，该阻焊层一方面起到阻止在末端处执行焊接的作用，另一方面起到将焊盘的两个末端进一步粘附至电路板主体的作用。
然而，在实践中，即便在涂覆有阻焊层的情况下，相关技术的印刷电路板中的焊盘仍然存在容易被从电路板主体上剥离的技术问题，尤其是焊盘的前端在线缆组装的过程中很容易被从电路板主体上剥离而翘起，从而影响焊接甚至电连接的质量。
因此，如何增强相关技术的印刷电路板中的焊盘的剥离力强度是业界亟需解决的一个技术问题。
发明内容
本公开的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本公开的一个方面，提供一种印刷电路板，包括：
电路板主体；
焊盘，形成在所述电路板主体上；
第一粘性绝缘材料层，形成在所述电路板主体上并且覆盖所述焊盘的至少一部分；以及
第二粘性绝缘材料层，形成在所述第一粘性绝缘材料层上并且至少覆盖所述焊盘的所述至少一部分。
根据本公开的一个示例性实施例，所述焊盘的所述至少一部分被所述第一粘性绝缘材料层粘附至所述电路板主体。
根据本公开的一个示例性实施例，所述焊盘的所述至少一部分被所述第一粘性绝缘材料层和所述第二粘性绝缘材料层两者粘附至所述电路板主体。
根据本公开的一个示例性实施例，所述第一粘性绝缘材料层是涂覆在所述电路板主体和所述焊盘的至少一部分上的阻焊油墨层。
根据本公开的一个示例性实施例，所述第二粘性绝缘材料层是涂覆在所述第一粘性绝缘材料层上的字符油墨层。
根据本公开的一个示例性实施例，所述焊盘的所述至少一部分是所述焊盘的前端。
根据本公开的一个示例性实施例，所述电路板主体上形成有多对所述焊盘；其中，所述多对焊盘中的每一个焊盘的至少一部分被一层所述第一粘性绝缘材料层连续覆盖，所述多对焊盘中的每一对焊盘的至少一部分被一层独立的所述第二粘性绝缘材料层单独覆盖。
根据本公开的一个示例性实施例，电性线材中的电导体被焊接至所述印刷电路板的所述焊盘上。
根据本公开的一个示例性实施例，所述印刷电路板是高速印刷电路板。
根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，通过在覆盖所述焊盘的至少一部分(例如前端)的第一粘性绝缘材料层上进一步形成第二粘性绝缘材料层，有效增加了印刷电路板中的焊盘的剥离力强度，使得焊盘不易被从电路板主体上剥离。此外，根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，采用较低的成本和成熟的工艺来提高印刷电路板中的焊盘的剥离力强度。
通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。
附图说明
图1是根据本公开示例性实施例的印刷电路板的结构示意图；
图2是沿着图1所示的A-A剖面线截取的放大剖面示意图；和
图3是根据本公开示例性实施例的印刷电路板上焊接有导电线材时的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本公开的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本公开实施方式的说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本公开的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本公开的一个总体技术构思，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：电路板主体；焊盘，形成在所述电路板主体上；第一粘性绝缘材料层，形成在所述电路板主体上并且覆盖所述焊盘的至少一部分；以及第二粘性绝缘材料层，形成在所述第一粘性绝缘材料层上并且至少覆盖所述焊盘的所述至少一部分。
图1是根据本公开示例性实施例的印刷电路板的结构示意图；图2是沿着图1所示的A-A剖面线截取的放大剖面示意图；图3是根据本公开示例性实施例的印刷电路板上焊接有导电线材时的结构示意图。
根据本公开的示例性实施例，参见图1至图3，提供了一种印刷电路板100，可以是高速印刷电路板100，其中电性线材200中的电导体210被焊接至印刷电路板100的焊盘20上(如图3所示)。该印刷电路板100主要包括：电路板主体10；形成在电路板主体10上的焊盘20；以及，形成在电路板主体10上并且覆盖焊盘20的至少一部分的第一粘性绝缘材料层30。根据本公开，该印刷电路板100还包括：形成在第一粘性绝缘材料层30上并且至少覆盖焊盘20的至少一部分的第二粘性绝缘材料层40。在图示的示例性实施例中，焊盘20的至少一部分包括但不限于焊盘20的前端(例如图1中的右侧端)。
具体地，参见图1至图2，焊盘20的至少一部分不仅被第一粘性绝缘材料层30粘附至电路板主体10，在此基础上，焊盘20的至少一部分进一步被第一粘性绝缘材料层30和第二粘性绝缘材料层40两者粘附至电路板主体10。
根据本公开提供的印刷电路板，通过在覆盖所述焊盘的至少一部分的第一粘性绝缘材料层上进一步形成第二粘性绝缘材料层，有效增加了印刷电路板中的焊盘的剥离力强度，使得焊盘不易被从电路板主体上剥离。
具体地，根据本公开的示例性实施例，参见图1至图2，第一粘性绝缘材料层30可以是涂覆在电路板主体10和焊盘20的至少一部分上的阻焊油墨层(俗称“绿油”)。第二粘性绝缘材料层40可以是涂覆在第一粘性绝缘材料层30上的字符油墨层(又称“丝印层”或者“打印字符层”)，也可以是能够与阻焊油墨层相结合的其他等效物。根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，在相关技术的印刷电路板的基础上，采用成熟的字符丝印工艺在位于焊盘20的至少一部分(例如焊盘20的前端)的阻焊油墨层上再涂覆一层字符油墨层，能够以较低的成本有效增加焊盘(尤其是焊盘20的前端)的剥离力强度，使得焊盘(尤其是焊盘20的前端)不易被从电路板主体上剥离。
根据本公开的未图示的另一个示例性实施例，电路板主体10上形成有多对焊盘20；其中，多对焊盘20中的每一个焊盘20的至少一部分被一层第一粘性绝缘材料层30连续覆盖，多对焊盘20中的每一对焊盘20的至少一部分被一层独立的第二粘性绝缘材料层40单独覆盖。也就是说，阻焊油墨层(俗称“绿油”)可以采用刷涂的方式连续地覆盖在多对焊盘20中的每一个焊盘之上，而字符油墨层(又称“丝印层”或者“打印字符层”)可以通过点对点丝印的方式分别覆盖在每一对焊盘20之上。
根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，通过在覆盖所述焊盘的至少一部分(例如前端)的第一粘性绝缘材料层上进一步形成第二粘性绝缘材料层，有效增加了印刷电路板中的焊盘的剥离力强度，使得焊盘不易被从电路板主体上剥离。此外，根据本公开的前述各个示例性实施例提供的印刷电路板，采用较低的成本和成熟的工艺来提高印刷电路板中的焊盘的剥离力强度。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本公开进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本公开优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本公开的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本公开的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本公开的范围。
Claims (9)
1.一种印刷电路板(100)，其特征在于，所述印刷电路板包括：
电路板主体(10)；
焊盘(20)，形成在所述电路板主体上；
第一粘性绝缘材料层(30)，形成在所述电路板主体上并且覆盖所述焊盘的至少一部分；以及
第二粘性绝缘材料层(40)，形成在所述第一粘性绝缘材料层上并且至少覆盖所述焊盘的所述至少一部分。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述焊盘的所述至少一部分被所述第一粘性绝缘材料层粘附至所述电路板主体。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，
所述焊盘的所述至少一部分被所述第一粘性绝缘材料层和所述第二粘性绝缘材料层两者粘附至所述电路板主体。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一粘性绝缘材料层是涂覆在所述电路板主体和所述焊盘的至少一部分上的阻焊油墨层。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第二粘性绝缘材料层是涂覆在所述第一粘性绝缘材料层上的字符油墨层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
所述焊盘的所述至少一部分是所述焊盘的前端。
7.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，
所述电路板主体上形成有多对所述焊盘；
其中，所述多对焊盘中的每一个焊盘的至少一部分被一层所述第一粘性绝缘材料层连续覆盖，所述多对焊盘中的每一对焊盘的至少一部分被一层独立的所述第二粘性绝缘材料层单独覆盖。
8.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，
电性线材(200)中的电导体(210)被焊接至所述印刷电路板的所述焊盘上。
9.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，
所述印刷电路板是高速印刷电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202223202907.5U CN219592701U (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 印刷电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202223202907.5U CN219592701U (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN219592701U true CN219592701U (zh) | 2023-08-25 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202223202907.5U Active CN219592701U (zh) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 印刷电路板 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-11-29 CN CN202223202907.5U patent/CN219592701U/zh active Active
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