CN219561568U - 一种用于半导体引线框架的裁剪机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了裁剪机构领域的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，包括裁剪机构桌面，裁剪机构桌面的底部设置有桌底支架，左连接块的一侧设置有第一连接管，第一运行装置的顶部一侧设置有第二连接管；使用者将半导体引线框架放入横置固定块、伸缩弹簧与横置连接块中，可将半导体引线框架固定于裁剪机构桌面，横置连接块的吸铁石与裁剪机构桌面的铁制连接块吸附，使得整个固定装置可以更加牢固。激光瞄准器能够更精确的把握需要裁减的角度，且转动电机能够带动刀片的横切或者竖切，且伸缩装置可以加深刀片与材料的接触面，使整个装置适用于不同的裁减材料，实现了一种用于半导体引线框架的裁剪机构的裁减功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及裁剪机构领域，具体是一种用于半导体引线框架的裁剪机构。
背景技术
现有的裁减机构，刀片不能通过旋转装置进行旋转，只能适用于横向或者竖向裁减，不够人性化，且刀片在装置上是固定的，没有设置伸缩装置，不能实现不同材料所需要裁减的不同深度，因此提出了一种用于半导体引线框架的裁剪机构来解决这个问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体引线框架的裁剪机构，以解决上述提出的不够人性化问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体引线框架的裁剪机构，包括裁剪机构桌面，所述裁剪机构桌面的底部设置有桌底支架，所述左连接块的一侧设置有第一连接管，所述第一运行装置的顶部一侧设置有第二连接管，所述第二连接管的底部设置有转动电机，所述转动电机的底部设置有伸缩装置，所述伸缩装置的一侧设置有运行电机，所述运行电机的一侧设置有刀片，所述第二运行装置的底部另一侧设置有激光瞄准器，所述裁剪机构桌面的一侧设置有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的一侧设置有横置连接块，所述横置连接块的内部设置有吸铁石，所述裁剪机构桌面的右侧面设置有第三运行装置。
作为本实用新型再进一步的方案：所述裁剪机构桌面的左侧面设置有左连接块，所述裁剪机构桌面通过螺栓与左连接块固定连接，其中第一连接管可以通过左连接块将左侧装置固定于桌面左侧。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一连接管的外壁设置有第一运行装置，所述第一连接管的外径尺寸与第一运行装置所开的孔内径尺寸相同，所述第一连接管与第一运行装置插接，其中第一运行装置可以在第一连接管上运行。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第二连接管的一侧设置有第二运行装置，所述第二连接管的外径尺寸与第二运行装置的所开的孔内径尺寸相同，所述第二连接管与第二运行装置插接，其中第二运行装置可以在第二连接管上运行。
作为本实用新型再进一步的方案：所述裁剪机构桌面的顶部一侧设置有横置固定块，所述横置固定块通过螺栓与裁剪机构桌面固定连接，其中横置固定块可以与伸缩弹簧、横置连接块将半导体引线框架固定。
作为本实用新型再进一步的方案：所述裁剪机构桌面的顶部另一侧设置有铁制连接块，所述铁制连接块的外径尺寸与裁剪机构桌面所开的孔内径尺寸，所述铁制连接块与裁剪机构桌面插接，其中铁制连接块可以与吸铁石将横置连接块吸附于裁剪机构桌面。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第三运行装置的一侧设置有第三连接管，所述第三连接管的外径尺寸与第三运行装置所开的孔外径尺寸相同，所述第三连接管与第三运行装置插接，其中第三运行装置可以在第三连接管上运行；所述裁剪机构桌面的一侧设置有右连接块，所述右连接块通过螺栓与裁剪机构桌面固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、使用者将半导体引线框架放入横置固定块、伸缩弹簧与横置连接块中，可将半导体引线框架固定于裁剪机构桌面，横置连接块的吸铁石与裁剪机构桌面的铁制连接块吸附，使得整个固定装置可以更加牢固。
2、激光瞄准器能够更精确的把握需要裁减的角度，且转动电机能够带动刀片的横切或者竖切，且伸缩装置可以加深刀片与材料的接触面，使整个装置适用于不同的裁减材料，实现了一种用于半导体引线框架的裁剪机构的裁减功能。
附图说明
图1为本实用新型一种用于半导体引线框架的裁剪机构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种用于半导体引线框架的裁剪机构的侧面结构示意图；
图3为本实用新型一种用于半导体引线框架的裁剪机构的仰视结构示意图；
图4为本实用新型一种用于半导体引线框架的裁剪机构的俯视结构示意图。
图中：1、裁剪机构桌面；2、桌底支架；3、左连接块；4、第一连接管；5、第一运行装置；6、第二连接管；7、第二运行装置；8、转动电机；9、伸缩装置；10、运行电机；11、刀片；12、激光瞄准器；13、横置固定块；14、伸缩弹簧；15、横置连接块；16、吸铁石；17、铁制连接块；18、第三运行装置；19、第三连接管；20、右连接块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种用于半导体引线框架的裁剪机构，包括裁剪机构桌面1，裁剪机构桌面1的底部设置有桌底支架2，左连接块3的一侧设置有第一连接管4，第一运行装置5的顶部一侧设置有第二连接管6，第二连接管6的底部设置有转动电机8，转动电机8的底部设置有伸缩装置9，伸缩装置9的一侧设置有运行电机10，运行电机10的一侧设置有刀片11，第二运行装置7的底部另一侧设置有激光瞄准器12，裁剪机构桌面1的一侧设置有伸缩弹簧14，伸缩弹簧14的一侧设置有横置连接块15，横置连接块15的内部设置有吸铁石16，裁剪机构桌面1的右侧面设置有第三运行装置18。
其中，裁剪机构桌面1的左侧面设置有左连接块3，裁剪机构桌面1通过螺栓与左连接块3固定连接，其中第一连接管4可以通过左连接块3将左侧装置固定于桌面左侧。
第一连接管4的外壁设置有第一运行装置5，第一连接管4的外径尺寸与第一运行装置5所开的孔内径尺寸相同，第一连接管4与第一运行装置5插接，其中第一运行装置5可以在第一连接管4上运行。
第二连接管6的一侧设置有第二运行装置7，第二连接管6的外径尺寸与第二运行装置7的所开的孔内径尺寸相同，第二连接管6与第二运行装置7插接，其中第二运行装置7可以在第二连接管6上运行。
裁剪机构桌面1的顶部一侧设置有横置固定块13，横置固定块13通过螺栓与裁剪机构桌面1固定连接，其中横置固定块13可以与伸缩弹簧14、横置连接块15将半导体引线框架固定。
裁剪机构桌面1的顶部另一侧设置有铁制连接块17，铁制连接块17的外径尺寸与裁剪机构桌面1所开的孔内径尺寸，铁制连接块17与裁剪机构桌面1插接，其中铁制连接块17可以与吸铁石16将横置连接块15吸附于裁剪机构桌面1。
第三运行装置18的一侧设置有第三连接管19，第三连接管19的外径尺寸与第三运行装置18所开的孔外径尺寸相同，第三连接管19与第三运行装置18插接，其中第三运行装置18可以在第三连接管19上运行；裁剪机构桌面1的一侧设置有右连接块20，右连接块20通过螺栓与裁剪机构桌面1固定连接，其中第三连接管19可以通过右连接块20，将其固定安装在裁剪机构桌面1。
本实用新型的工作原理是：使用者将半导体引线框架放入裁剪机构桌面1上，一端放置在横置固定块13靠近横置连接块15的一侧，根据半导体引线框架的尺寸，通过伸缩弹簧14滑动横置连接块15的位置，使得半导体引线框架卡在横置固定块13与横置连接块15之间，能固定不同尺寸大小的半导体引线框架；第一运行装置5可以在第一连接管4上运行，第二运行装置7可以在第二连接管6上运行，其中转动电机8可以带动刀片11旋转，使刀片11能够裁减不同角度的材料，且伸缩装置9能够加深刀片11与裁减材料的裁减深度，使整个装置能够适用不同的材料裁减，实现了一种用于半导体引线框架的裁剪机构的裁减功能。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于半导体引线框架的裁剪机构，包括裁剪机构桌面(1)，其特征在于：所述裁剪机构桌面(1)的底部设置有桌底支架(2)，所述裁剪机构桌面(1)的一侧设置有第一连接管(4)，所述裁剪机构桌面(1)的顶部一侧设置有第二连接管(6)，所述第二连接管(6)的底部设置有转动电机(8)，所述转动电机(8)的底部设置有伸缩装置(9)，所述伸缩装置(9)的一侧设置有运行电机(10)，所述运行电机(10)的一侧设置有刀片(11)，所述转动电机(8)的一侧设置有激光瞄准器(12)，所述裁剪机构桌面(1)的外侧设置有伸缩弹簧(14)，所述伸缩弹簧(14)的一端设置有横置连接块(15)，所述横置连接块(15)的内部连接有吸铁石(16)，所述裁剪机构桌面(1)的一侧设置有第三运行装置(18)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，其特征在于：所述裁剪机构桌面(1)的左侧面设置有左连接块(3)，所述裁剪机构桌面(1)通过螺栓与左连接块(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，其特征在于：所诉第一连接管(4)的外壁设置有第一运行装置(5)，所述第一连接管(4)的外径尺寸与第一运行装置(5)所开的孔内径尺寸相同，所述第一连接管(4)与第一运行装置(5)插接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，其特征在于：所述第二连接管(6)的一侧设置有第二运行装置(7)，所述第二连接管(6)的外径尺寸与第二运行装置(7)的所开的孔内径尺寸相同，所述第二连接管(6)与第二运行装置(7)插接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，其特征在于：所述裁剪机构桌面(1)的顶部一侧设置有横置固定块(13)，所述横置固定块(13)通过螺栓与裁剪机构桌面(1)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，其特征在于：所述裁剪机构桌面(1)的顶部另一侧设置有铁制连接块(17)，所述铁制连接块(17)的外径尺寸与裁剪机构桌面(1)所开的孔内径尺寸，所述铁制连接块(17)与裁剪机构桌面(1)插接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的裁剪机构，其特征在于：所述第三运行装置(18)的一侧设置有第三连接管(19)，所述第三连接管(19)的外径尺寸与第三运行装置(18)所开的孔外径尺寸相同，所述第三连接管(19)与第三运行装置(18)插接；所述裁剪机构桌面(1)的一侧设置有右连接块(20)，所述右连接块(20)通过螺栓与裁剪机构桌面(1)固定连接。
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2022
- 2022-12-16 CN CN202223385257.2U patent/CN219561568U/zh active Active
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