CN219553566U - 一种阳极筒封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种阳极筒封装结构，包括在端部设有环形平台的阳极筒，以及安装在环形平台的管壳，管壳通过环形平台焊接在阳极筒上，阳极筒外侧壁在靠近焊接位置处设有聚热凹槽，其特征在于，所述管壳包括平面部和法兰部，平面部与环形平台上端面配合且二者之间设有导流结构，法兰部与环形平台外侧壁配合且二者之间设有卡紧结构。本实用新型通过设置导流结构，在焊接过程中，焊液能够往导流结构聚集及流动，提高焊液紧密型，克服焊液流动方向发散的问题，有利于提高焊接牢固性和密封性。通过设置卡紧结构，在安装过程中，能够提高安装稳定性，确保管壳与阳极筒的同心度。

Description

一种阳极筒封装结构

技术领域

本实用新型涉及阳极筒技术领域，尤其涉及阳极筒封装结构。

背景技术

磁控管是微波炉核心部件，作为一种产生微波能的电真空器件，有着较高的装配精度和密封性要求。随着家用电器技术发展，微波炉多种部件均有突破性进步，让功能变得越来越丰富，但对于磁控管而言，却未有较大改进，基本沿用传统结构，以阳极筒封装结构为例：专利号ZL200520059342.7公开了一种真空管，包括阳极筒和管壳，管壳通过阳极筒端部的环形平台焊接在阳极筒上，阳极筒外侧壁在靠近焊接部位处设有凹槽，解决焊接偏心和热量均匀问题。

当前市面上的磁控管，一般采用上述封装结构，然而在实际加工过程中，会出现以下问题：1)管壳通常采用拉伸成型工艺，管壳作为钣金件，在成型后存在钣金回弹情况，管壳因钣金回弹而往内侧收缩，由于管壳与阳极筒在装配结构上缺少有效的约束，会影响两者同心度，导致装配精度和焊接精度下降；2)管壳通常采用氩弧焊工艺进行焊接，管壳作为基料融化并与阳极筒结合，由于管壳与阳极筒的接触面为平面，管壳融化后流动方向发散，不利于焊接牢固性和密封性。

发明内容

本实用新型目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出一种阳极筒封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种阳极筒封装结构，包括在端部设有环形平台的阳极筒，以及安装在环形平台的管壳，管壳通过环形平台焊接在阳极筒上，阳极筒外侧壁在靠近焊接位置处设有聚热凹槽，其特征在于，所述管壳包括平面部和法兰部，平面部与环形平台上端面配合且二者之间设有导流结构，法兰部与环形平台外侧壁配合且二者之间设有卡紧结构。

优选地，所述导流结构包括设于平面部向下设置的环形导流筋，以及设于环形平台上端面且与导流筋匹配的环形导流槽，环形导流筋与环形导流槽接触。

优选地，所述环形导流筋与环形导流槽的接触面为弧面。

优选地，所述导流结构包括设于平面部向下设置的导流鼓包，以及设于环形平台上端面且与导流筋匹配的导流凹坑，导流鼓包与导流凹坑接触。

优选地，所述导流鼓包与导流凹坑的接触面为球面。

优选地，所述卡紧结构包括设于法兰部向内侧设置的环形卡扣，以及设于环形平台外侧壁且与卡扣匹配的环形卡槽，环形卡扣与环形卡槽卡接。

优选地，所述环形卡槽为聚热凹槽。

优选地，所述卡紧结构包括设于法兰部向内侧设置的定位凸起，定位凸起沿阳极筒轴向排布，环形平台外侧壁设有与定位凸起匹配的定位凹槽，定位凸起与定位凹槽卡接。

优选地，所述平面部包括向下设置的限位部，限位部卡接于阳极筒内侧壁。

优选地，所述阳极筒内侧壁设有与限位部对应的限位肩，限位肩呈环形且与限位部接触。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过设置导流结构，在焊接过程中，焊液能够往导流结构聚集及流动，提高焊液紧密型，克服焊液流动方向发散的问题，有利于提高焊接牢固性和密封性。通过设置卡紧结构，在安装过程中，能够提高安装稳定性，确保管壳与阳极筒的同心度；此外，提供有效的装配约束，以阳极筒外侧壁作为约束端，克服管壳钣金回弹影响装配焊接的问题，有效提高装配精度和焊接精度。

附图说明

图1为本实用新型所述阳极筒封装结构的结构示意图

图2为本实用新型所述阳极筒封装结构的局部放大图

图3为本实用新型所述阳极筒的结构示意图

图4为本实用新型所述阳极筒的局部放大图

图5为本实用新型所述管壳的结构示意图一

图6为本实用新型所述管壳的结构示意图二

附图说明：阳极筒1、环形平台2、管壳3、聚热凹槽4、平面部5、法兰部6、环形导流筋7、环形导流槽8、导流鼓包9、导流凹坑10、环形卡扣11、环形卡槽12、定位凸起13、定位凹槽14、限位部15、限位肩16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1至6，本实用新型提供的一种实施例：

一种阳极筒封装结构，包括在端部设有环形平台2的阳极筒1，以及安装在环形平台2的管壳3，管壳3通过环形平台2焊接在阳极筒1上，阳极筒1外侧壁在靠近焊接位置处设有聚热凹槽4，其特征在于，管壳3包括平面部5和法兰部6，平面部5与环形平台2上端面配合且二者之间设有导流结构，法兰部6与环形平台2外侧壁配合且二者之间设有卡紧结构。

阳极筒封装结构包括阳极筒1和管壳3，阳极筒1在端部设有环形平台2，管壳3安装在环形平台2，管壳3通过环形平台2焊接在阳极筒1上，其中焊接方式为氩弧焊，管壳3作为基料融化并与阳极筒1结合，以此实现焊接封装，确保磁控管的密封性。阳极筒1外侧壁设有聚热凹槽4，聚热凹槽4靠近焊接位置处，可理解为靠近环形平台2设置，通过开设聚热凹槽4，能够阻隔环形平台2的热量往下方传递，从而减少环形平台2在焊接时的热量散热，使热量更加均匀，有利于焊接牢固性。

管壳3包括平面部5和法兰部6，平面部5与环形平台2上端面配合，法兰部6与环形平台2外侧壁配合。在平面部5与环形平台2的接触面设有导流结构，导流结构可以包括相互配合的环形导流筋7和环形导流槽8、导流鼓包9和导流凹坑10，通过设置导流结构，在焊接过程中，管壳3作为基料融化为液态后，焊液能够往导流结构聚集及流动，提高焊液紧密型，克服管壳3与阳极筒1的接触面为平面时，焊液流动方向发散的问题，有利于提高焊接牢固性和密封性。在法兰部6与环形平台2的接触面设有卡紧结构，卡紧结构可以包括相互配合的环形卡扣11与环形卡槽12、定位凸起13与定位凹槽14，通过设置卡紧结构，在安装过程中，管壳3卡接于阳极筒1外侧壁，法兰部6内侧壁与阳极筒1外侧壁配合，能够提高安装稳定性，确保管壳3与阳极筒1的同心度；此外，管壳3作为钣金件，在拉伸成型后存在钣金回弹情况，钣金回弹会使得管壳3往内侧收缩，卡紧结构能够提供有效的装配约束，以阳极筒1外侧壁作为约束端，钣金回弹不会影响管壳3与阳极筒1的装配精度，管壳3往内侧收缩甚至能够提高装配牢固性，有效提高装配精度和焊接精度。

本实用新型通过设置导流结构，在焊接过程中，焊液能够往导流结构聚集及流动，提高焊液紧密型，克服焊液流动方向发散的问题，有利于提高焊接牢固性和密封性。通过设置卡紧结构，在安装过程中，能够提高安装稳定性，确保管壳3与阳极筒1的同心度；此外，提供有效的装配约束，以阳极筒1外侧壁作为约束端，克服管壳3钣金回弹影响装配焊接的问题，有效提高装配精度和焊接精度。

本实施例中，作为优选，导流结构包括设于平面部5向下设置的环形导流筋7，以及设于环形平台2上端面且与导流筋匹配的环形导流槽8，环形导流筋7与环形导流槽8接触。

通过在平面部5设置环形导流筋7，环形导流筋7向下设置；在环形平台2上端面设置环形导流槽8，环形导流槽8向上开设，环形导流筋7与环形导流槽8形状匹配、位置对应、相互接触；在安装管壳3时，管壳3的平面部5与环形平台2上端面接触，环形导流筋7与环形导流槽8配合，能够起到定位作用，提高安装稳定性和准确度；此外，能够提供焊液聚集的通道，管壳3作为基料融化为液态后，焊液能够往通道聚集、沿通道流动，提高焊液紧密型，克服管壳3与阳极筒1的接触面为平面时，焊液流动方向发散的问题，有利于提高焊接牢固性和密封性。

本实施例中，作为优选，环形导流筋7与环形导流槽8的接触面为弧面。

通过设置环形导流筋7与环形导流槽8的接触面为弧面，液体在弧面上的流动阻力较小，有利于提高焊液流动速度，在同一焊接热量状态下，能在更短时间内填满焊接的接触面，提高焊接效率；此外，弧面不存在拐角位置，能够避免焊液与拐角位置之间存在空隙，导致焊接强度下降的问题，提高焊接牢固性。

本实施例中，作为优选，导流结构包括设于平面部5向下设置的导流鼓包9，以及设于环形平台2上端面且与导流筋匹配的导流凹坑10，导流鼓包9与导流凹坑10接触。

通过在平面部5设置导流鼓包9，导流鼓包9向下设置；在环形平台2上端面设置导流凹坑10，导流凹坑10向上开设，导流鼓包9与导流凹坑10形状匹配、位置对应、相互接触；在安装管壳3时，管壳3的平面部5与环形平台2上端面接触，导流鼓包9与导流凹坑10配合，能够起到定位作用，提高安装稳定性和准确度；此外，提供焊液聚集的区域，能够根据实际情况需要，布置导流鼓包9与导流凹坑10，优化焊液聚集、流动方向，例如：在靠近法兰部6的位置，均布设置导流鼓包9与导流凹坑10，加强平面部5外侧的焊接牢固度；同时，能够结合环形导流筋7与环形导流槽8使用，进一步提高焊接牢固性和密封性。

本实施例中，作为优选，导流鼓包9与导流凹坑10的接触面为球面。

通过设置导流鼓包9与导流凹坑10的接触面为球面，导流鼓包9与导流凹坑10一般针对局部位置设置，用于加强局部的焊接结合力，解决局部位置焊接紧密性不足的情况；由于其接触面相对较小，呈分散布置，焊液紧密性对焊接强度的影响会更加大，采用球面接触有利于焊液在小范围内聚集，有效避免焊接结合力不足导致脱焊的问题。

本实施例中，作为优选，卡紧结构包括设于法兰部6向内侧设置的环形卡扣11，以及设于环形平台2外侧壁且与卡扣匹配的环形卡槽12，环形卡扣11与环形卡槽12卡接。

通过在法兰部6设置环形卡扣11，环形卡扣11向内侧设置；在环形平台2外侧壁设置环形卡槽12，环形卡槽12向外侧开设，环形卡扣11与环形卡槽12形状匹配、位置对应、相互卡接；在安装过程中，能够将管壳3卡接于阳极筒1外侧壁，法兰部6内侧壁与阳极筒1外侧壁配合，能够提高安装稳定性，确保管壳3与阳极筒1的同心度；此外，管壳3作为钣金件，在拉伸成型后存在钣金回弹情况，会使得管壳3往内侧收缩，由于管壳3受阳极筒1外侧壁约束，管壳3在钣金回弹作用下往内侧收缩，并不会影响管壳3与阳极筒1的装配精度，甚至能够提高装配牢固性，有效提高装配精度和焊接精度。

本实施例中，作为优选，环形卡槽12为聚热凹槽4。

通过设置环形卡槽12为聚热凹槽4，可理解为聚热凹槽4兼顾两种功能，一方面阻隔环形平台2的热量往下方传递，从而减少环形平台2在焊接时的热量散热，使热量更加均匀，有利于焊接牢固性；另一方面，与环形卡扣11相互卡接，能够将管壳3卡接于阳极筒1外侧壁，能够提高安装稳定性，确保管壳3与阳极筒1的同心度。采用该种设计，保留对应功能之余，能够简化阳极筒1结构，减少加工复杂性。

本实施例中，作为优选，卡紧结构包括设于法兰部6向内侧设置的定位凸起13，定位凸起13沿阳极筒1轴向排布，环形平台2外侧壁设有与定位凸起13匹配的定位凹槽14，定位凸起13与定位凹槽14卡接。

通过在法兰部6设置定位凸起13，定位凸起13向内侧设置，且沿阳极筒1轴向排布；在环形平台2外侧壁设置定位凹槽14，定位凹槽14向外侧开设，定位凸起13与定位凹槽14形状匹配、位置对应、相互卡接；由于环形导流筋7与环形导流槽8、导流鼓包9与导流凹坑10、环形卡扣11与环形卡槽12，基本呈环形分布设置，只能实现上下方向约束；考虑到部分管壳3与阳极筒1会有自身结构，非完全对称设置，增加定位凸起13与定位凹槽14，能够进一步实现转动方向约束，亦能在安装使起到方向识别的作用。

本实施例中，作为优选，平面部5包括向下设置的限位部15，限位部15卡接于阳极筒1内侧壁。

通过在平面部5设置限位部15，限位部15向下设置，限位部15可以是呈环形分布，限位部15卡接于阳极筒1内侧壁，可理解为限位部15靠近法兰部6的一侧与阳极筒1的内侧接触；法兰部6与阳极筒1外侧壁接触限位，限位部15与阳极筒1内侧壁接触限位，能够进一步提高装配稳定性，亦可以起到定位作用，提高装配效率；此外，限位部15能够增加平面部5的造型，充当加强筋作用，增加平面部5刚性和强度。

本实施例中，作为优选，阳极筒1内侧壁设有与限位部15对应的限位肩16，限位肩16呈环形且与限位部15接触。

通过在阳极筒1内侧壁设置限位肩16，限位肩16呈环形分布，限位肩16与限位部15形状匹配、位置对应、相互接触，能够为限位肩16提供装配区域，使得装配稳定性更强，实现更好的限位效果。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种阳极筒封装结构，包括在端部设有环形平台的阳极筒，以及安装在环形平台的管壳，管壳通过环形平台焊接在阳极筒上，阳极筒外侧壁在靠近焊接位置处设有聚热凹槽，其特征在于，所述管壳包括平面部和法兰部，平面部与环形平台上端面配合且二者之间设有导流结构，法兰部与环形平台外侧壁配合且二者之间设有卡紧结构。

2.根据权利要求1所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述导流结构包括设于平面部向下设置的环形导流筋，以及设于环形平台上端面且与导流筋匹配的环形导流槽，环形导流筋与环形导流槽接触。

3.根据权利要求2所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述环形导流筋与环形导流槽的接触面为弧面。

4.根据权利要求1所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述导流结构包括设于平面部向下设置的导流鼓包，以及设于环形平台上端面且与导流筋匹配的导流凹坑，导流鼓包与导流凹坑接触。

5.根据权利要求4所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述导流鼓包与导流凹坑的接触面为球面。

6.根据权利要求1所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述卡紧结构包括设于法兰部向内侧设置的环形卡扣，以及设于环形平台外侧壁且与卡扣匹配的环形卡槽，环形卡扣与环形卡槽卡接。

7.根据权利要求6所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述环形卡槽为聚热凹槽。

8.根据权利要求1所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述卡紧结构包括设于法兰部向内侧设置的定位凸起，定位凸起沿阳极筒轴向排布，环形平台外侧壁设有与定位凸起匹配的定位凹槽，定位凸起与定位凹槽卡接。

9.根据权利要求1所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述平面部包括向下设置的限位部，限位部卡接于阳极筒内侧壁。

10.根据权利要求9所述的一种阳极筒封装结构，其特征在于：所述阳极筒内侧壁设有与限位部对应的限位肩，限位肩呈环形且与限位部接触。