CN219551677U - 一种电路板锡膏印刷称重装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板锡膏印刷称重装置，包括控制器、输送带、在输送方向上依次设置的第一称重装置、锡膏印刷装置和第二称重装置，印刷装置用于对电路板印刷锡膏，第一称重装置和第二称重装置均包括识别模块、称重模块和升降输送装置，识别模块用于对电路板的标识进行识别；称重模块用于对电路板进行称重，称重模块的高度低于输送带的输送高度；升降输送装置包括升降输送带和升降装置，升降输送带位于相邻的输送带之间；升降装置用于带动升降输送带升高至输送带的输送高度或者降低至低于称重模块的高度；控制器用于接收电路板标识和称重信息。本实用新型在电路板输送过程中即可进行自动称重，无需人工操作，大大提高了检测效率和产品质量。

Description

一种电路板锡膏印刷称重装置

技术领域

本实用新型属于电路板加工设备技术领域，具体涉及一种电路板锡膏印刷称重装置。

背景技术

电路板生产过程中，最关键的步骤之一是在电路板的正面和/或背面制造非常精细的电路，这种金属镀膜工艺通常由丝网印刷技术来完成，即将导电锡膏透过丝网网孔压印在电路板上形成电路或电极。

电路板的质量好坏很大程度取决于印刷质量。现有的电路板印刷后主要是通过称重电路板印刷锡膏前后的重量来检测印刷质量，需要人工手动标识电路板，在印刷前和印刷后分别进行人工称重，在锡膏称重记录表中记录称重数据，存在检测效率低，人工成本高，产品质量受人为因素影响大的技术问题。

本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

发明内容

本实用新型针对现有技术中上述的问题，提出一种电路板锡膏印刷称重装置，解决了现有技术检测效率低，人工成本高，产品质量受人为因素影响大的技术问题。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

一种电路板锡膏印刷称重装置，所述装置包括：

输送带，用于输送所述电路板，在所述输送带的输送方向上依次设置第一称重装置、锡膏印刷装置和第二称重装置；

所述第一称重装置和第二称重装置均包括：

识别模块，用于对所述电路板的标识进行识别得到标识信息；

称重模块，用于对所述电路板进行称重得到称重信息，所述称重模块的高度低于所述输送带的输送高度；

升降输送装置，包括升降输送带和升降装置，所述升降输送带位于相邻的输送带之间；所述升降装置用于带动所述升降输送带升高至所述输送带的输送高度或者降低至低于所述称重模块的高度；

印刷装置，用于对所述电路板印刷锡膏；

控制器，用于接收所述识别模块发送的电路板标识和所述称重模块发送的称重信息。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述升降输送带包括第一升降输送带和第二升降输送带，所述称重模块位于所述第一升降输送带和第二升降输送带之间。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述升降输送装置包括安装支架，所述安装支架上设置有辊轮，所述辊轮用于带动所述升降输送带转动，所述安装支架与所述升降装置相接。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述升降输送装置上设置有用于感应所述电路板的感应元件。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述升降输送装置的同一升降输送带对应两个感应元件。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述两个感应元件位置可调地安装在所述升降输送装置上。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述识别模块位于所述升降输送带的上方和/或下方。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述第一称重装置和第二称重装置均包括壳体，所述识别模块、称重模块和升降输送装置位于所述壳体内，所述壳体上设置进料口和出料口，所述称重模块的高度低于所述进料口和所述出料口的高度。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述壳体内设置有与所述输送带的输送方向呈一定角度的安装件，所述识别模块位置可调节地安装在所述安装件上。

如上所述的电路板锡膏印刷称重装置，所述壳体内设置有第一位置检测元件和第二位置检测元件，所述第一位置检测元件与所述输送带的输送高度相同，所述第一位置检测元件用于检测所述升降输送带是否升高至所述输送带的输送高度，所述第二位置检测元件位于低于所述称重模块的位置，所述第二位置检测元件用于检测所述升降输送带是否降低至低于所述称重模块的高度。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型电路板锡膏印刷称重装置包括控制器、输送带、在输送带的输送方向上依次设置的第一称重装置、锡膏印刷装置和第二称重装置，输送带用于输送电路板，印刷装置用于对电路板印刷锡膏，第一称重装置和第二称重装置均包括识别模块、称重模块和升降输送装置，识别模块用于对电路板的标识进行识别得到标识信息；称重模块用于对电路板进行称重得到称重信息，称重模块的高度低于输送带的输送高度；升降输送装置包括升降输送带和升降装置，升降输送带位于相邻的输送带之间；升降装置用于带动升降输送带升高至输送带的输送高度或者降低至低于称重模块的高度；控制器用于接收识别模块发送的电路板标识和称重模块发送的称重信息。因而，本实用新型电路板锡膏印刷称重装置在电路板加工生产线上输送过程中即可进行自动称重，无需人工进行称重操作并记录，大大提高了检测效率和产品质量，减少了人工。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例称重装置的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例称重装置的剖视图（升降输送带位于输送带的输送高度）；

图4为本实用新型具体实施例称重装置的剖视图（升降输送带低于称重模块的高度）；

图5为本实用新型具体实施例升降输送装置的结构示意图。

图中：

1、输送带；

2、第一称重装置；

3、锡膏印刷装置；

4、第二称重装置；

5、壳体；

51、进料口；

52、出料口；

53、第一位置检测元件；

54、第二位置检测元件；

6、识别模块；

61、安装杆；

7、称重模块；

8、升降输送装置；

81、升降输送带；

82、升降装置；

83、安装支架；

84、辊轮；

85、感应元件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语 “上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的位置关系，以靠近盖体中心的方向为“内”，反之为“外”。术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本实施例提出了一种电路板锡膏印刷称重装置，在电路板锡膏印刷前后的生产线上增加称重装置，对锡膏印刷前的电路板和锡膏印刷后的电路板进行称重，以判断锡膏印刷质量。称重装置与锡膏印刷生产线相结合，不影响锡膏印刷的生产节奏，自动化程度高，精确度高。

下面结合附图对电路板锡膏印刷称重装置进行具体说明：

如图1所示，电路板锡膏印刷称重装置，包括输送带1、第一称重装置2、锡膏印刷装置3和第二称重装置4。

输送带1用于输送电路板。输送带1的上表面为输送面，输送面用于承载电路板。

一般的，输送带1的输送面（上表面）所在的高度为输送带的输送高度。

在电路板上设置标识，标识具体可通过二维码、电子标签等可识别形式实现。每个电路板上具有唯一标识。

在输送带1的输送方向上依次设置第一称重装置2、锡膏印刷装置3和第二称重装置4。

其中，输送带1包括多级输送带，在第一称重装置3的进料方向和出料方向分别设置输送带1。

在第二称重装置4的进料方向和出料方向分别设置输送带1。

称重装置出料方向的输送带为进料方向的输送带的下一级输送带。

第一称重装置3和第二称重装置4的结构相同，如图1-5所示，第一称重装置3和第二称重装置4均包括壳体5、位于壳体5内的识别模块6、称重模块7和升降输送装置8。

如图1、2所示，壳体5上设置进料口51和出料口52，壳体5两侧的输送带1分别与进料口51和出料口52相配合，输送带1上的电路板通过进料口51进入壳体5内，壳体5内的电路板通过出料口52出料，进入下一级输送带。

如图3、4、5所示，对称重装置的内部结构进行说明：

称重模块7固定安装在壳体5内，称重模块7用于对电路板进行称重得到称重信息并将称重信息发送至控制器。

称重模块7的高度低于输送带1的输送高度。

也即，称重模块7的载物面的高度低于输送带1的输送高度。

进一步的，称重模块7的高度低于进料口51和出料口52的高度，也即，称重模块7的载物面的高度低于进料口51和出料口52的高度。更进一步的，称重模块7的载物面的高度低于进料口51和出料口52最低端的高度。

识别模块6用于对电路板的标识进行识别得到标识信息。

识别模块6可以固定安装在壳体5内。

当然，由于不同电路板的大小不同，或者电路板上标识设置位置不同，为了让识别模块6更加精准的对电路板上的标识进行识别，最好让识别模块与标识的位置相对。

因而，在壳体5内设置有与输送带1的输送方向呈一定角度的安装件，识别模块6位置可调节地安装在安装件上。

一般的，安装件为安装杆61，安装杆61与输送带1的输送方向呈一定角度。

优选的，安装杆61与输送带1输送方向呈90度，以适应电路板上标识的位置。

装置使用时，首先在装置工作前根据电路板标识的位置调节识别模块6的位置，位置合适后，对识别模块6的位置进行固定。在对另一种规格的电路板进行加工时，重新根据电路板的标识的位置对识别模块6的位置进行调节固定。图中为识别模块6在左右方向位置进行调节后固定。

其中，关于位置可调节的结构可采用现有技术即可，本实施例不再具体说明。

升降输送装置8包括升降输送带81和升降装置82，升降输送带81位于相邻的输送带1之间，也即，升降输送带81位于输送带1和下级输送带1之间；升降装置82用于带动升降输送带81升高至输送带1的输送高度或者降低至低于称重模块7的高度。

具体的，升降输送带81升高至输送带1的输送高度时，升降输送带81形成输送带1的一部分，升降输送带71和输送带1共同对电路板进行输送。一般的，升降输送带81升高至输送带1的输送高度时，升降输送带81的输送面与输送带1的上表面平齐。

升降输送带81降低至低于称重模块7的高度时，升降输送带81的输送面的高度低于称重模块7的载物面的高度，因而，在升降输送带81下降的过程中，升降输送带81上的电路板落在称重模块7上，电路板完全被称重模块7承载，电路板与升降输送带81分离，不受升降输送带81的作用力，此时，称重模块7称取电路板的重量。在称重模块7称取重量结束后，升降输送带81升高至输送带1的输送高度时，升降输送带81形成输送带1的一部分，升降输送带71和输送带1共同对电路板进行输送。

升降输送带81包括相对并平行设置的第一升降输送带和第二升降输送带，称重模块7位于第一升降输送带和第二升降输送带之间，也即，第一升降输送带和第二升降输送带在称重模块7的两侧升降。

升降输送装置8包括安装支架83，安装支架83上设置有辊轮84，辊轮84用于带动升降输送带81转动，在安装支架83上设置驱动电机，驱动电机驱动辊轮84转动，安装支架83与升降装置82相接。

升降输送装置8上设置有用于感应电路板位置的感应元件85。感应元件85设置在安装支架83上。

优选的，升降输送装置8的同一升降输送带81对应两个感应元件85。当两个感应元件85均感应到电路板时，说明电路板已经到达升降输送带81，可以控制升降输送带下降。

为了适应不同大小规格的电路板，两个感应元件85位置可调地安装在升降输送装置上。

可调节的方式可以为设置滑轨，感应元件85滑动设置在滑轨上，并可固定在滑轨上。

识别模块6位于升降输送带81的上方和/或下方。

控制器用于接收识别模块发送的电路板标识和称重模块发送的称重信息。

锡膏印刷装置3用于对电路板印刷锡膏。锡膏印刷装置3可以采用现有技术，此处不再赘述。

为了保证升降装置82带动升降输送带81升降到位，在壳体5内设置有第一位置检测元件53和第二位置检测元件54，第一位置检测元件53与输送带1的输送高度相同，第一位置检测元件53用于检测升降输送带81是否升高至输送带1的输送高度，第二位置检测元件54位于低于称重模块7的位置，第二位置检测元件54用于检测升降输送带81是否降低至低于称重模块7的高度。

装置使用时，首先在装置工作前根据电路板标识的位置调节识别模块6的位置，位置合适后，对识别模块6的位置进行固定。装置开始工作，输送带1输送电路板至第一称重装置2，在电路板到达第一称重装置2升降输送带81上时，且两个感应元件85均感应到电路板时，升降装置82带动升降输送带81下降，在升降输送带81下降的过程中，升降输送带81上的电路板落在称重模块7上，电路板完全被称重模块7承载，电路板与升降输送带81分离，不受升降输送带81的作用力，此时，称重模块7称取电路板的重量并发送至控制器。升降输送带降低至低于称重模块的高度，第二位置检测元件54用于检测升降输送带81降低至低于称重模块7的高度，此时称重模块7称取重量结束，升降装置带动升降输送带81升高，升高过程中与电路板接触时，带动电路板一起升高至输送带1的输送高度，第一位置检测元件53检测升降输送带81升高至输送带1的输送高度时，升降输送带81形成输送带1的一部分，升降输送带71运转，将电路板输送至下级输送带上。输送带将电路板输送至锡膏印刷装置3进行印刷，之后输送至第二称重装置4进行称重，第二称重装置4的称重过程与第一称重装置3的称重过程类似，第二称重装置4的称重结果传输至控制器，控制器可根据电路板标识得到同一电路板锡膏印刷前后的重量，并可根据重量判断印刷质量或者进行统计工作等。

本实施例利用升降输送带与输送带配合，使得升降输送带成为输送带的一部分，升降输送带兼具转运功能，利用升降输送带将电路板转运至称重模块称重，称重完毕后升降输送带升高继续成为输送带的一部分，对电路板进行输送，使得称重过程融入生产线，对生产线结构改造较少。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述装置包括：

输送带，用于输送所述电路板，在所述输送带的输送方向上依次设置第一称重装置、锡膏印刷装置和第二称重装置；

所述第一称重装置和第二称重装置均包括：

识别模块，用于对所述电路板的标识进行识别得到标识信息；

称重模块，用于对所述电路板进行称重得到称重信息，所述称重模块的高度低于所述输送带的输送高度；

升降输送装置，包括升降输送带和升降装置，所述升降输送带位于相邻的输送带之间；所述升降装置用于带动所述升降输送带升高至所述输送带的输送高度或者降低至低于所述称重模块的高度；

印刷装置，用于对所述电路板印刷锡膏；

控制器，用于接收所述识别模块发送的电路板标识和所述称重模块发送的称重信息。

2.根据权利要求1所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述升降输送带包括第一升降输送带和第二升降输送带，所述称重模块位于所述第一升降输送带和第二升降输送带之间。

3.根据权利要求2所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述升降输送装置包括安装支架，所述安装支架上设置有辊轮，所述辊轮用于带动所述升降输送带转动，所述安装支架与所述升降装置相接。

4.根据权利要求1所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述升降输送装置上设置有用于感应所述电路板的感应元件。

5.根据权利要求4所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述升降输送装置的同一升降输送带对应两个感应元件。

6.根据权利要求5所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述两个感应元件位置可调地安装在所述升降输送装置上。

7.根据权利要求1所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述识别模块位于所述升降输送带的上方和/或下方。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述第一称重装置和第二称重装置均包括壳体，所述识别模块、称重模块和升降输送装置位于所述壳体内，所述壳体上设置进料口和出料口，所述称重模块的高度低于所述进料口和所述出料口的高度。

9.根据权利要求8所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述壳体内设置有与所述输送带的输送方向呈一定角度的安装件，所述识别模块位置可调节地安装在所述安装件上。

10.根据权利要求8所述的电路板锡膏印刷称重装置，其特征在于，所述壳体内设置有第一位置检测元件和第二位置检测元件，所述第一位置检测元件与所述输送带的输送高度相同，所述第一位置检测元件用于检测所述升降输送带是否升高至所述输送带的输送高度，所述第二位置检测元件位于低于所述称重模块的位置，所述第二位置检测元件用于检测所述升降输送带是否降低至低于所述称重模块的高度。