CN219536514U - 一种壳体防水密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种壳体防水密封结构,包括上盖、下盖、设置于上盖与下盖结合处的密封圈,密封圈密封上盖与下盖两者结合面之间的缝隙,上盖的结合面设置有用于容纳密封圈的密封圈安装凹槽,且密封圈安装凹槽的内壁向下延伸并形成定位凸起部,下盖的结合面设置有与定位凸起部相卡接的定位凹槽,密封圈的下挤压面的内侧设置有凸起缓冲部,上盖和下盖装配后,上盖的定位凸起部卡接在下盖的定位凹槽内,且下盖的结合面将密封圈挤压在上盖的密封圈安装凹槽内。本实用新型提供的壳体防水密封结构通过嵌入式装配和双层密封的方式,可以达到IP67等级的防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及壳体防水技术领域,具体的涉及一种壳体防水密封结构。
背景技术
网关(Gateway)又称网间连接器、协议转换器。网关在网络层以上实现网络互连,是复杂的网络互连设备,仅用于两个高层协议不同的网络互连。网关既可以用于广域网互连,也可以用于局域网互连。网关是一种充当转换重任的计算机系统或设备,使用在不同的通信协议、数据格式或语言,甚至体系结构完全不同的两种系统之间。
通常,安装在户外的网关需要具备较高等级的防水性能,以避免网关壳体内的电子组件由于受到雨水或湿气的侵害而失效或短路,因此防止雨水或湿气等介质渗入壳体从而影响内部的电子组件是产品设计中一个较为重要的考虑因素。
申请号为CN201220680609.4的中国实用新型专利公开了一种壳体防水结构,包括底座、防水垫片以及散热座;底座和散热座两者结合面的轮廓是一致的,底座的结合面设有向内凹陷的卡槽,散热座的结合面设有向外凸出的顶面;散热座与底座相配合后,用自攻螺丝将两者紧固,散热座的顶面将防水垫片压缩在底座的卡槽内,从而使壳体具备较高等级的防水性能。然而,上述的壳体防水结构需要借助螺栓的外力强行挤压防水垫片密封壳体,没有考虑长期挤压,硅胶性能下降,内部空间的呼吸性没有得到缓解,导致密封性能下降,以及在高低温反差的条件下,硅胶没有缓冲的空间,硅胶性能也会加快老化;并且针对挤压平面度有很高的要求以及材料厚度的受力点,从而增加加工成本和材料成本。
实用新型内容
为了克服现有的壳体防水技术存在没有考虑长期挤压,硅胶没有缓冲的空间,硅胶性能老化快,导致密封性能下降,以及加工成本和材料成本较高的问题,本实用新型提供一种壳体防水密封结构。
本实用新型技术方案如下所述:
一种壳体防水密封结构,包括上盖、下盖、设置于所述上盖与所述下盖结合处的密封圈,所述密封圈密封所述上盖与所述下盖两者结合面之间的缝隙,所述上盖的结合面设置有用于容纳所述密封圈的密封圈安装凹槽,且所述密封圈安装凹槽的内壁向下延伸并形成定位凸起部,所述下盖的结合面设置有与所述定位凸起部相卡接的定位凹槽,所述密封圈的下挤压面的内侧设置有凸起缓冲部,所述上盖和所述下盖装配后,所述上盖的定位凸起部卡接在所述下盖的定位凹槽内,且所述下盖的结合面将所述密封圈挤压在所述上盖的密封圈安装凹槽内。
根据上述方案的壳体防水密封结构,所述上盖和所述下盖通过紧固件锁紧固定。
进一步的,所述紧固件为螺丝,所述上盖内设置有多个第一螺丝孔,所述下盖上设置有多个与所述第一螺丝孔位置相对应的第二螺丝孔,所述螺丝穿过对应的所述第一螺丝孔和所述第二螺丝孔,将所述下盖锁紧固定在所述上盖上。
根据上述方案的壳体防水密封结构,所述密封圈的厚度大于所述密封圈安装凹槽的深度。
根据上述方案的壳体防水密封结构,所述凸起缓冲部的截面形状呈倒直角梯形,且所述凸起缓冲部的直角边与所述密封圈的内壁平齐,即所述凸起缓冲部的斜边远离所述密封圈的内壁。
根据上述方案的壳体防水密封结构,所述下盖挤压所述密封圈的挤压面为平面。
根据上述方案的壳体防水密封结构,所述上盖和所述下盖两者结合面的轮廓一致。
根据上述方案的壳体防水密封结构,所述密封圈为防水硅胶圈。
进一步的,所述防水硅胶圈的硅胶硬度为30度至50度。
进一步的,所述防水硅胶圈的硅胶硬度为40度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、在上盖的结合面设置密封圈安装凹槽,密封圈安装凹槽的内壁向下延伸并形成定位凸起部,下盖的结合面设置定位凹槽,使得上盖能够嵌入式与下盖装配,减轻装配平面的平整度,不仅降低装配要求,还能实现限位,保证整体装配的美观性;
2、在密封圈的下挤压面的内侧设置了凸起缓冲部,凸起缓冲部能够起到挤压缓冲作用,为密封圈提供额外的缓冲空间,缓解硅胶热胀冷缩的特点,加长材料使用的寿命,同时可以使得密封圈长期挤压情况下,内部空间的呼吸性也能得到很好的缓解;另外,上盖和下盖装配后,凸起缓冲部可以使得密封圈下挤压面的内侧和外侧双层挤压变形,实现双层密封,以达到IP67等级的防水性能;
3、因采用了嵌入式装配和双层密封的方式,螺丝主要起到辅助固定的作用,无需强力挤压密封圈,从而保证密封圈的硅胶性能。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为本实用新型的剖面图;
图4为本实用新型中上盖的结构示意图;
图5为本实用新型中上盖的剖面图;
图6为本实用新型中下盖的结构示意图;
图7为本实用新型中下盖的剖面图;
图8为本实用新型中密封圈的结构示意图;
图9为本实用新型中密封圈的剖面图。
在图中,
1、上盖;101、密封圈安装凹槽;102、定位凸起部;103、第一螺丝孔;2、下盖;201、定位凹槽;202、第二螺丝孔;3、密封圈;301、凸起缓冲部。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图9,本实施例提供一种壳体防水密封结构,包括上盖1、下盖2、设置于上盖1与下盖2结合处的密封圈3,密封圈3为防水硅胶圈,密封圈3用于密封上盖1与下盖2两者结合面之间的缝隙。其中,上盖1和下盖2两者结合面的轮廓是一致的,因此上盖1与下盖2装配在一起时,壳体可以形成如图2所示的完整防水密封结构。
上盖1的结合面设置有用于容纳密封圈3的密封圈安装凹槽101,密封圈安装凹槽101为首尾相接的闭环状,密封圈3的厚度大于密封圈安装凹槽101的深度,密封圈3无挤压状态下安装在密封圈安装凹槽101内时,密封圈3底部的下挤压面凸出于密封圈安装凹槽101的开口,使得装配时下盖2的结合面能够挤压到密封圈3的下挤压面。另外,密封圈安装凹槽101的内壁向下延伸并形成定位凸起部102,下盖2的结合面设置有与定位凸起部102相卡接的定位凹槽201,定位凹槽201为首尾相接的闭环状,上盖1和下盖2通过紧固件(图未示出,下同)锁紧固定,完成装配。上盖1和下盖2装配后,上盖1的定位凸起部102卡接在下盖2的定位凹槽201内,且下盖2的结合面将密封圈3挤压在上盖1的密封圈安装凹槽101内。上述设置的定位凸起部102和定位凹槽201,使得上盖1能够嵌入式与下盖2装配,减轻装配平面的平整度,不仅降低装配要求,能实现限位,保证整体装配的美观性。
因密封圈3长期挤压情况下,内部空间的呼吸性没有得到缓解,会导致其硅胶性能下降,导致密封性能下降,以及在高低温反差的条件下,若密封圈3没有缓冲的空间,其硅胶性能也会加快老化。因此,本实用新型在密封圈3的下挤压面的内侧设置了凸起缓冲部301,凸起缓冲部301与密封圈3一体成型,凸起缓冲部301能够起到挤压缓冲作用,为密封圈3提供额外的缓冲空间,缓解硅胶热胀冷缩的特点,加长材料使用的寿命,同时可以使得密封圈3长期挤压情况下,内部空间的呼吸性也能得到很好的缓解,从而保证其密封性能。另外,上盖1和下盖2装配后,通过上盖1的密封圈安装凹槽101和下盖2的结合面之间的挤压,可以使得密封圈3下挤压面的内侧和外侧双层挤压变形,实现双层密封,从而达到IP67等级的防水性能。
请参阅图3、图9,在一个优选的实施例中,凸起缓冲部301的截面形状呈倒直角梯形,凸起缓冲部301的直角边与密封圈3的内壁平齐,即凸起缓冲部301的斜边远离密封圈3的内壁,且下盖2挤压密封圈3的挤压面为平面。上述设置,使得密封圈3在上盖1的密封圈安装凹槽101和下盖2的结合面之间挤压时,密封圈3下挤压面的内侧和外侧变性后均能够紧贴下盖2的结合面,从而保证密封性能。
请参阅图4、图6,在一个优选的实施例中,紧固件为螺丝,上盖1内设置有多个第一螺丝孔103,下盖2上设置有多个与第一螺丝孔103位置相对应的第二螺丝孔202,螺丝穿过对应的第一螺丝孔103和第二螺丝孔202,即可将下盖2锁紧固定在上盖1上,完成上盖1和下盖2的装配,装配方式简单、牢固。需要理解的是,由于本实用新型采用了嵌入式装配上盖1和下盖2,以及双层密封的方式,螺丝主要起到辅助固定的作用,无需强力挤压密封圈3,从而保证密封圈3的硅胶性能。
在一个优选的实施例中,密封圈3的硅胶硬度为30度至50度。优选的,密封圈3的硅胶硬度为40度,硅胶硬度为40度的密封圈3具有一定的回弹性能,能够保证上盖1和下盖2装配后,密封圈3能够很好的密封上盖1和下盖2两者结合面之间的缝隙,且能很好的保证密封圈3长期挤压后,任然具有良好的硅胶性能,进而保证壳体防水密封结构的密封性能。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述,显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种壳体防水密封结构,包括上盖、下盖、设置于所述上盖与所述下盖结合处的密封圈,所述密封圈密封所述上盖与所述下盖两者结合面之间的缝隙,其特征在于,所述上盖的结合面设置有用于容纳所述密封圈的密封圈安装凹槽,且所述密封圈安装凹槽的内壁向下延伸并形成定位凸起部,所述下盖的结合面设置有与所述定位凸起部相卡接的定位凹槽,所述密封圈的下挤压面的内侧设置有凸起缓冲部,所述上盖和所述下盖装配后,所述上盖的定位凸起部卡接在所述下盖的定位凹槽内,且所述下盖的结合面将所述密封圈挤压在所述上盖的密封圈安装凹槽内。
2.根据权利要求1所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述上盖和所述下盖通过紧固件锁紧固定。
3.根据权利要求2所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述紧固件为螺丝,所述上盖内设置有多个第一螺丝孔,所述下盖上设置有多个与所述第一螺丝孔位置相对应的第二螺丝孔,所述螺丝穿过对应的所述第一螺丝孔和所述第二螺丝孔,将所述下盖锁紧固定在所述上盖上。
4.根据权利要求1所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述密封圈的厚度大于所述密封圈安装凹槽的深度。
5.根据权利要求1所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述凸起缓冲部的截面形状呈倒直角梯形,且所述凸起缓冲部的直角边与所述密封圈的内壁平齐。
6.根据权利要求1所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述下盖挤压所述密封圈的挤压面为平面。
7.根据权利要求1所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述上盖和所述下盖两者结合面的轮廓一致。
8.根据权利要求1所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述密封圈为防水硅胶圈。
9.根据权利要求8所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述防水硅胶圈的硅胶硬度为30度至50度。
10.根据权利要求8所述的壳体防水密封结构,其特征在于,所述防水硅胶圈的硅胶硬度为40度。
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CN202320364805.9U CN219536514U (zh) | 2023-02-22 | 2023-02-22 | 一种壳体防水密封结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115486626A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-20 | 桂林长海发展有限责任公司 | 一种防水面板及电子设备 |
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- 2023-02-22 CN CN202320364805.9U patent/CN219536514U/zh active Active
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