CN216435883U - 一种高导热低膨胀电子封装组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热低膨胀电子封装组件，属于电子封装组件领域，包括安装壳，所述安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，所述安装壳的内侧被左侧开设有安装槽，所述安装槽有两组呈对称开设在安装壳的内侧壁右侧，所述安装槽的内侧壁底部安装有弹簧，所述弹簧有两组呈对称安装在安装槽的内侧壁顶部，所述安装槽的内侧壁间隙连接有电子封装基板。本实用新型通过导热片B、导热片A、螺栓和固定框的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳、安装槽、弹簧、夹板、铰链和挡板的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落，适合被广泛推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子封装组件技术领域，尤其涉及一种高导热低膨胀电子封装组件。
背景技术
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
但是目前现有的电子封装，都是将组件全都安装到一块基板上，然后在基板上开设通孔，通过螺丝将基板安装到需要安装的位置上去，这样的安装方法，存在拆卸困难的问题。
专利号CN201621447893公布了一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，安装板的顶部开设有安装槽，电子封装基板放置在安装板的安装槽中，安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，固定轴上套接有夹紧板，夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块。本实用新型通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。
目前，在技术上存在一定不足：1、该电子封装组件的导热性较差导致电子封装组件内的温度过高损坏电子元件；2、该电子封装组件对电子封装基板固定不够牢固导致电子封装基板容易摔落。
实用新型内容
本实用新型提供一种高导热低膨胀电子封装组件，通过导热片B、导热片A、螺栓和固定框的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳、安装槽、弹簧、夹板、铰链和挡板的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落，可以有效解决背景技术中的问题。
本实用新型提供的具体技术方案如下：
本实用新型提供的一种高导热低膨胀电子封装组件，包括安装壳，所述安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，所述安装壳的内侧被左侧开设有安装槽，所述安装槽有两组呈对称开设在安装壳的内侧壁右侧，所述安装槽的内侧壁底部安装有弹簧，所述弹簧有两组呈对称安装在安装槽的内侧壁顶部，所述安装槽的内侧壁间隙连接有电子封装基板，所述安装壳的外侧壁左侧与固定框的外侧壁通过螺栓连接，所述固定框有两组呈对称安装在安装壳的外侧壁右侧，所述固定框的内侧壁安装有导热片A。
可选的，所述挡板的外侧壁开设有螺纹孔A。
可选的，所述安装壳的外侧壁开设有螺纹孔B且螺纹孔A与螺纹孔B尺寸相同。
可选的，所述安装壳的外侧壁安装有导热片B，所述导热片B有若干组且每组间具有一定间隙。
可选的，所述导热片A有若干组且每组间具有一定间隙。
本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型实用，操作方便且使用效果好，安装壳的外侧壁左侧与右侧分别通过螺栓连接有一组对称的固定框，固定框的内侧壁安装有若干组导热片A，每组导热片A间具有一定间隙，从而导热片A能够有效的的将安装壳的外侧壁温度进行传导散热，安装壳的顶部安装有导热片B，每组导热片B间具有一定间隙，从而导热片B对安装壳的外侧壁温度进行传导散热，从而能够增加电子封装组件的导热性，避免温度过高损坏电子元件。
2、本实用新型中，安装壳的内侧壁左侧与右侧开设有一组对称的安装槽，安装槽的内侧壁顶部与底部安装有一组对称的弹簧，弹簧的另一端安装有夹板，从而将电子封装基板放置在两组夹板间，从而夹板对电子封装基板进行固定，安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，从而挡板能够在安装壳的外侧壁进行转动，安装壳的外侧壁右侧开设有螺纹孔B，挡板的外侧壁开设有螺纹孔A，螺纹孔A与螺纹孔B相互对称且螺纹孔A与螺纹孔B尺寸相同，从而将外部螺钉紧固在螺纹孔A与螺纹孔B内，从而能够将电子封装基板进行固定，避免摔落。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的一种高导热低膨胀电子封装组件的整体结构示意图；
图2为本实用新型实施例的一种高导热低膨胀电子封装组件的固定块结构示意图；
图中：1、安装壳；2、固定框；3、螺栓；4、导热片A；5、铰链；6、挡板；7、弹簧；8、电子封装基板；9、螺纹孔A；10、螺纹孔B；11、安装槽；12、夹板；13、导热片B。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面将结合图1～图2，对本实用新型实施例的一种高导热低膨胀电子封装组件进行详细的说明。
如图1-2所示，一种高导热低膨胀电子封装组件，包括安装壳1，所述安装壳1的外侧壁左侧与挡板6的外侧壁通过铰链5连接，所述安装壳1的内侧被左侧开设有安装槽11，所述安装槽11有两组呈对称开设在安装壳1的内侧壁右侧，所述安装槽11的内侧壁底部安装有弹簧7，所述弹簧7有两组呈对称安装在安装槽11的内侧壁顶部，所述安装槽11的内侧壁间隙连接有电子封装基板8，所述安装壳1的外侧壁左侧与固定框2的外侧壁通过螺栓3连接，所述固定框2有两组呈对称安装在安装壳1的外侧壁右侧，所述固定框2的内侧壁安装有导热片A4。其中，通过导热片B13、导热片A4、螺栓3和固定框2的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳1、安装槽11、弹簧7、夹板12、铰链7和挡板6的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落。
本实施例中如图2所示，所述挡板6的外侧壁开设有螺纹孔A9。其中，方便螺钉连接。
本实施例中如图2所示，所述安装壳1的外侧壁开设有螺纹孔B10且螺纹孔A9与螺纹孔B10尺寸相同。其中，能够将挡板6固定在安装壳1外侧壁。
本实施例中如图1所示，所述安装壳1的外侧壁安装有导热片B13，所述导热片B13有若干组且每组间具有一定间隙。其中，能够增加导热性。
本实施例中如图1所示，所述导热片A4有若干组且每组间具有一定间隙。其中，增加导热性。
需要说明的是，本实用新型为一种高导热低膨胀电子封装组件，工作时，安装壳1的外侧壁左侧与右侧分别通过螺栓3连接有一组对称的固定框2，固定框2的内侧壁安装有若干组导热片A4，每组导热片A4间具有一定间隙，从而导热片A4能够有效的的将安装壳1的外侧壁温度进行传导散热，安装壳1的顶部安装有导热片B13，每组导热片B13间具有一定间隙，从而导热片B13对安装壳1的外侧壁温度进行传导散热，从而能够增加电子封装组件的导热性，避免温度过高损坏电子元件，安装壳1的内侧壁左侧与右侧开设有一组对称的安装槽11，安装槽11的内侧壁顶部与底部安装有一组对称的弹簧7，弹簧7的另一端安装有夹板12，从而将电子封装基板8放置在两组夹板12间，从而夹板12对电子封装基板8进行固定，安装壳1的外侧壁左侧与挡板6的外侧壁通过铰链5连接，从而挡板6能够在安装壳1的外侧壁进行转动，安装壳1的外侧壁右侧开设有螺纹孔B10，挡板6的外侧壁开设有螺纹孔A9，螺纹孔A9与螺纹孔B10相互对称且螺纹孔A9与螺纹孔B10尺寸相同，从而将外部螺钉紧固在螺纹孔A9与螺纹孔B10内，从而能够将电子封装基板进行固定，避免摔落。
本实用新型的一种高导热低膨胀电子封装组件1、安装壳；2、固定框；3、螺栓；4、导热片A；5、铰链；6、挡板；7、弹簧；8、电子封装基板；9、螺纹孔A；10、螺纹孔B；11、安装槽；12、夹板；13、导热片B部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种高导热低膨胀电子封装组件，包括安装壳(1)，其特征在于，所述安装壳(1)的外侧壁左侧与挡板(6)的外侧壁通过铰链(5)连接，所述安装壳(1)的内侧被左侧开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)有两组呈对称开设在安装壳(1)的内侧壁右侧，所述安装槽(11)的内侧壁底部安装有弹簧(7)，所述弹簧(7)有两组呈对称安装在安装槽(11)的内侧壁顶部，所述安装槽(11)的内侧壁间隙连接有电子封装基板(8)，所述安装壳(1)的外侧壁左侧与固定框(2)的外侧壁通过螺栓(3)连接，所述固定框(2)有两组呈对称安装在安装壳(1)的外侧壁右侧，所述固定框(2)的内侧壁安装有导热片A(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述挡板(6)的外侧壁开设有螺纹孔A(9)。
3.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述安装壳(1)的外侧壁开设有螺纹孔B(10)且螺纹孔A(9)与螺纹孔B(10)尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述安装壳(1)的外侧壁安装有导热片B(13)，所述导热片B(13)有若干组且每组间具有一定间隙。
5.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述导热片A(4)有若干组且每组间具有一定间隙。
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