CN219534495U - 一种集成电路芯片用保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及保护装置技术领域，且公开了一种集成电路芯片用保护装置，包括基座，基座呈“L”型，基座上表面开设有周转槽，基座的内部为中空结构，周转槽的中间设置有运输组件，通过运输组件对集成电路芯片进行运输，基座的内部设置有抽风组件，周转槽的内侧面开设有通槽，抽风组件通过通槽将落在运输组件上的灰尘抽离，基座的中间设置有除灰组件，通过除灰组件对灰尘进行清洁以及排放。本实用新型，在整个使用过程中，在抽风组件以及除灰组件的作用下，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件吸走，然后在除灰组件的作用下从排灰槽中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用。

Description

一种集成电路芯片用保护装置

技术领域

本实用新型涉及保护装置技术领域，更具体地涉及一种集成电路芯片用保护装置。

背景技术

集成电路芯片，简称芯片，是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。

由于其结构非常细小，精度甚至达到纳米级，因此，在生产中灰尘对其的影响非常巨大，而为了减小灰尘对其的影响，现在基本都是在无尘车间进行生产，但是，无尘车间是不能够达到绝对的无尘的，因为在周转物料以及工作人员走动时，都会产生灰尘，这样一来势必影响到车间内正在周转的集成电路芯片。

为此，本实用新型提出一种可以在周转时可隔离灰尘的装置，以起到保护集成电路芯片的作用。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种集成电路芯片用保护装置，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片用保护装置，包括基座，基座呈“L”型，基座上表面开设有周转槽，基座的内部为中空结构，周转槽的中间设置有运输组件，通过运输组件对集成电路芯片进行运输，基座的内部设置有抽风组件，周转槽的内侧面开设有通槽，抽风组件通过通槽将落在运输组件上的灰尘抽离，基座的中间设置有除灰组件，通过除灰组件对灰尘进行清洁以及排放。

进一步的，所述运输组件包括辊轴，辊轴共有两个，且呈对称分布，两个辊轴通过传输带实现传动，传输带的表面涂刷有抗静电涂料。

进一步的，所述传输带的中间设置有托板，托板与周转槽的侧面固定连接，且托板与传输带内顶面紧贴。

进一步的，所述基座侧面固定安装有第一电机，第一电机的转轴端部穿过基座，并与辊轴的转轴端固定连接。

进一步的，所述抽风组件包括风机，基座的中间固定安装有支架，风机固定安装在支架上，基座的侧面固定安装有排风管，且排风管与基座内部连通。

进一步的，所述除灰组件包括过滤板，过滤板固定安装基座中，且过滤板设置在风机的进风口前。

进一步的，所述过滤板的表面转动安装有刮板，且刮板的转轴穿过过滤板，并与风机的转轴端固定连接。

进一步的，所述基座下表面固定安装有排灰槽，排灰槽的下表面固定安装有出料管，过滤板的表面开设有缺口，排灰槽的端部延伸至基座内部，且设置在缺口的正下方。

进一步的，所述排灰槽的内部转动安装有绞龙，排灰槽的侧面固定安装有第二电机，第二电机转轴端部穿过基座，并与绞龙的转轴端部固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：

1.本实用新型，在整个使用过程中，在抽风组件以及除灰组件的作用下，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件吸走，然后在除灰组件的作用下从排灰槽中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用。

2.本实用新型，在整个使用过程中，所有吸走的灰尘都会在除灰组件的作用下，自动的进行处理，如此，便可大大简化对整个设备的维保，进一步方便使用。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为本实用新型内部结构示意图。

图3为本实用新型内部结构分体示意图。

图4为图3中A处示意图。

附图标记为：1基座、2周转槽、3运输组件、31辊轴、32传输带、33托板、34第一电机、4抽风组件、41风机、42支架、43排风管、5通槽、6除灰组件、61过滤板、62刮板、63排灰槽、64缺口、65绞龙、66第二电机、67出料管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本实用新型所涉及的一种集成电路芯片用保护装置并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供了一种集成电路芯片用保护装置，包括基座1，基座1呈“L”型，基座1上表面开设有周转槽2，基座1的内部为中空结构，周转槽2的中间设置有运输组件3，通过运输组件3对集成电路芯片进行运输，基座1的内部设置有抽风组件4，周转槽2的内侧面开设有通槽5，抽风组件4通过通槽5将落在运输组件上的灰尘抽离，基座1的中间设置有除灰组件6，通过除灰组件6对灰尘进行清洁以及排放。

在使用时，当需要对集成电路芯片进行周转时，可通过运输组件3对其进行运输，在运输过程中，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件4吸走，然后在除灰组件6的作用下从排灰槽63中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用。

运输组件3包括辊轴31，辊轴31共有两个，且呈对称分布，两个辊轴31通过传输带32实现传动，传输带32的表面涂刷有抗静电涂料，传输带32的中间设置有托板33，托板33与周转槽2的侧面固定连接，且托板33与传输带32内顶面紧贴，基座1侧面固定安装有第一电机34，第一电机34的转轴端部穿过基座1，并与辊轴31的转轴端固定连接。

如此，只需将集成电路芯片放置在传输带32上，之后便可启动第一电机34，第一电机34将会通过辊轴31带动传输带32转动，从而实现周转。

抽风组件4包括风机41，基座1的中间固定安装有支架42，风机41固定安装在支架42上，基座1的侧面固定安装有排风管43，且排风管43与基座1内部连通。

如此，在周转过程中，可先开启风机41，风机41将会在基座1内部产生负压，该负压将会从通槽5穿出，如此，落在传输带32上的灰尘便会被该负压吸入基座1内部。

除灰组件6包括过滤板61，过滤板61固定安装基座1中，且过滤板61设置在风机41的进风口前，过滤板61的表面转动安装有刮板62，且刮板62的转轴穿过过滤板61，并与风机41的转轴端固定连接，基座1下表面固定安装有排灰槽63，排灰槽63的下表面固定安装有出料管67，过滤板61的表面开设有缺口64，排灰槽63的端部延伸至基座1内部，且设置在缺口64的正下方，排灰槽63的内部转动安装有绞龙65，排灰槽63的侧面固定安装有第二电机66，第二电机66转轴端部穿过基座1，并与绞龙65的转轴端部固定连接。

如此，吸入基座1内部的灰尘将会被过滤板61截留，之后风机41转动时，会带动刮板62转动，刮板62会将过滤板61上的灰从缺口64刮落在排灰槽63中，此时启动第二电机66，第二电机66将会带动绞龙65转动，从而将灰尘运至出料管67上，最终从出料管67排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而实现对集成电路芯片的保护。

因此详细的使用过程便是，当需要对集成电路芯片进行周转时，可将其放置在传输带32上，之后便可启动第一电机34，第一电机34将会通过辊轴31带动传输带32转动，从而实现周转，在周转过程中，可先开启风机41，风机41将会在基座1内部产生负压，该负压将会从通槽5穿出，如此，落在传输带32上的灰尘便会被该负压吸入基座1内部，然后被过滤板61截留，之后风机41转动时，会带动刮板62转动，刮板62会将过滤板61上的灰从缺口64刮落在排灰槽63中，此时启动第二电机66，第二电机66将会带动绞龙65转动，从而将灰尘运至出料管67上，最终从出料管67排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而实现对集成电路芯片的保护。

在整个使用过程中，在抽风组件4以及除灰组件6的作用下，将要落在集成电路芯片表面的灰尘将会被抽风组件4吸走，然后在除灰组件6的作用下从排灰槽63中排出，如此，便可避免灰尘落在集成电路芯片的表面，从而起到保护集成电路芯片的作用。

另外，在整个使用过程中，所有吸走的灰尘都会在除灰组件6的作用下，自动的进行处理，如此，便可大大简化对整个设备的维保，进一步方便使用。

最后应说明的是：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集成电路芯片用保护装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)呈“L”型，基座(1)上表面开设有周转槽(2)，基座(1)的内部为中空结构，周转槽(2)的中间设置有运输组件(3)，通过运输组件(3)对集成电路芯片进行运输，基座(1)的内部设置有抽风组件(4)，周转槽(2)的内侧面开设有通槽(5)，抽风组件(4)通过通槽(5)将落在运输组件上的灰尘抽离，基座(1)的中间设置有除灰组件(6)，通过除灰组件(6)对灰尘进行清洁以及排放。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述运输组件(3)包括辊轴(31)，辊轴(31)共有两个，且呈对称分布，两个辊轴(31)通过传输带(32)实现传动，传输带(32)的表面涂刷有抗静电涂料。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述传输带(32)的中间设置有托板(33)，托板(33)与周转槽(2)的侧面固定连接，且托板(33)与传输带(32)内顶面紧贴。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述基座(1)侧面固定安装有第一电机(34)，第一电机(34)的转轴端部穿过基座(1)，并与辊轴(31)的转轴端固定连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述抽风组件(4)包括风机(41)，基座(1)的中间固定安装有支架(42)，风机(41)固定安装在支架(42)上，基座(1)的侧面固定安装有排风管(43)，且排风管(43)与基座(1)内部连通。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述除灰组件(6)包括过滤板(61)，过滤板(61)固定安装基座(1)中，且过滤板(61)设置在风机(41)的进风口前。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述过滤板(61)的表面转动安装有刮板(62)，且刮板(62)的转轴穿过过滤板(61)，并与风机(41)的转轴端固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述基座(1)下表面固定安装有排灰槽(63)，排灰槽(63)的下表面固定安装有出料管(67)，过滤板(61)的表面开设有缺口(64)，排灰槽(63)的端部延伸至基座(1)内部，且设置在缺口(64)的正下方。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片用保护装置，其特征在于：所述排灰槽(63)的内部转动安装有绞龙(65)，排灰槽(63)的侧面固定安装有第二电机(66)，第二电机(66)转轴端部穿过基座(1)，并与绞龙(65)的转轴端部固定连接。