CN219521066U - 半导体石英部件焊接用辅助工装 - Google Patents
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Abstract
一种半导体石英部件焊接用辅助工装，包括工作平台，在工作平台上安装有用于固定半导体石英部件的下夹持件和用于驱动下夹持件转动的下驱动装置，在下夹持件两侧的工作平台上均固定安装有竖向设置的立柱，在立柱上滑动安装有横向设置的横梁，在立柱的顶部安装有用于驱动横梁上下移动的动力装置，在横梁上安装有用于固定半导体石英部件的上夹持件和用于驱动上夹持件转动的上驱动装置；上夹持件设置在下夹持件的正上方；所述上夹持件和下夹持件均包括横板和2个滑动套装在横板两侧的竖板，在竖板上均旋装有用于与横板配合对竖板进行固定的锁紧螺栓。本申请不需要调整焊枪即可实现半导体石英部件的全面焊接，有助于降低焊接难度，保证焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体石英部件生产技术领域，特别是一种半导体石英部件焊接用辅助工装。
背景技术
目前，半导体的应用非常广泛，在半导体的实际应用过程中，经常会用到一些石英部件，通常称之为半导体石英部件；现有技术中，为了满足实际的应用需求，会对半导体石英部件进行焊接处理，如将石英板与石英板，或者石英板与石英柱等通过焊接的方式连接成一个整体，为了保证半导体石英部件的焊接质量，焊接前都需要对半导体石英部件进行对位固定，虽然，现有技术中已经有了很多能够对半导体石英部件进行快速对位固定的装置，但是现有的装置在对半导体石英部件固定后，半导体石英部件无法再进行转动，因而焊接时，需要不时调整焊枪的位置以实现焊接部位的全面焊接，但是，焊接焊枪的调整，不仅增大了焊接难度，而且很容易导致焊接不够均匀彻底，从而影响半导体石英部件的整体焊接质量。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种不需要调整焊枪即可实现半导体石英部件的全面焊接，有助于降低焊接难度，保证焊接质量的半导体石英部件焊接用辅助工装。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本实用新型是一种半导体石英部件焊接用辅助工装，包括工作平台，在工作平台上安装有用于固定半导体石英部件的下夹持件和用于驱动下夹持件转动的下驱动装置，在下夹持件两侧的工作平台上均固定安装有竖向设置的立柱，在立柱上滑动安装有横向设置的横梁，在立柱的顶部安装有用于驱动横梁上下移动的动力装置，在横梁上安装有用于固定半导体石英部件的上夹持件和用于驱动上夹持件转动的上驱动装置；所述上夹持件设置在下夹持件的正上方；所述上夹持件和下夹持件均包括横板和2个滑动套装在横板两侧的竖板，在竖板上均旋装有用于与横板配合对竖板进行固定的锁紧螺栓。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，在下夹持件的横板的底部固定安装有下转轴，下转轴通过轴承和轴承座安装在工作平台上。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，所述下驱动装置为下驱动电机，下驱动电机的输出轴与下转轴传动连接。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，在上夹持件的横板的顶部固定安装有上转轴，上转轴通过轴承和轴承座安装在横梁上。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，所述上驱动装置为上驱动电机，上驱动电机的输出轴与上转轴传动连接。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，所述动力装置为气缸或者电动推杆，气缸或者电动推杆的输出端与横梁固定连接。
本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，在横梁上还旋装有与立柱配合对横梁进行固定的定位螺栓。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
1、本申请通过上夹持件与下夹持件的设置，能够分别对待焊接的2个半导体石英部件进行夹持固定，便于将2个半导体石英部件的焊接部位进行对位，便于进行焊接操作，保证焊接质量；
2、本申请在对半导体石英部件进行夹持固定后，还能够根据需要对半导体石英部件进行转动，以实现即使不调整焊接也可进行焊接部位的全面焊接，有助于降低焊接难度，提高焊接质量。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图；
图2为本实用新型的横梁的结构示意图；
图3为本实用新型的竖板的结构示意图；
图4为本实用新型的外置夹持件的结构示意图。
实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1至图4，一种半导体石英部件焊接用辅助工装，包括工作平台1，用于作为主支撑，以提供进行半导体石英部件的焊接场地；
在工作平台1上安装有用于固定半导体石英部件的下夹持件2和用于驱动下夹持件2转动的下驱动装置5，在下夹持件2两侧的工作平台1上均固定安装有竖向设置的立柱6，在立柱6上滑动安装有横向设置的横梁7，在立柱6的顶部安装有用于驱动横梁7上下移动的动力装置10，在横梁7上安装有用于固定半导体石英部件的上夹持件3和用于驱动上夹持件3转动的上驱动装置9；下夹持件2、上夹持件3的设置，用于分别对待焊接的2个半导体石英部件进行夹持固定，便于将2个半导体石英部件的焊接部位进行对位，便于进行焊接操作，保证焊接质量；动力装置10用于驱动横梁7带动上夹持件3进行上下移动，以便于带动上夹持件3夹持的半导体石英部件下降，与下夹持件2夹持的半导体石英部件进行对位连接，从而方便后续的焊接操作；
下驱动装置5和上驱动装置9的设置，用于驱动上夹持件3、下夹持件2进行同步转动，以便于带动夹持的半导体石英部件进行转动，进而实现焊接部位的转动，以实现即使不调整焊接也可进行焊接部位的全面焊接，有助于降低焊接难度，提高焊接质量；
优选的，所述上夹持件3设置在下夹持件2的正上方，方便操作，便于更好更快的将半导体石英部件的焊接部位进行对位连接；
具体的，所述上夹持件3和下夹持件2均包括横板11和2个滑动套装在横板11两侧的竖板12，在竖板12上均旋装有用于与横板11配合对竖板12进行固定的锁紧螺栓13，使用时，通过将2个竖板12沿着横板11进行相对移动，能够调整2个竖板12之间的距离，进而方便对半导体石英部件进行夹持固定，锁紧螺栓13用于在竖板12调整到位后，对横板11进行顶紧，从而可以将横板11与竖板12进行相对固定，以保证对半导体石英部件夹持的牢固性；
实际使用时还可设置外置夹持件14与竖板12配合，对竖板12进行进一步固定，具体的，外置夹持件14包括横杆16和垂直固定在横杆16上的2个固定板17，在其中一个固定板17上旋装有调节螺杆18，使用时，将2个固定板17卡装到2个竖板12的外侧，然后将其中一个固定板17与其中一个竖板12紧贴，并利用调节螺杆18对另一个竖板12进行顶紧固定，以实现对2个竖板12的夹持固定，夹持固定位置可根据实际情况进行设置；
下夹持件2的安装结构为，在下夹持件2的横板11的底部固定安装有下转轴4，下转轴4通过轴承和轴承座安装在工作平台1上，所述下驱动装置5为下驱动电机，下驱动电机的输出轴与下转轴4传动连接。在下驱动电机的输出轴与下转轴4上固定套装有相互啮合的传动齿轮，以便于利用下驱动电机驱动下转轴4带动下夹持件2进行转动，进而带动下夹持件2夹持的半导体石英部件进行转动；
上夹持件3的安装结构为，在上夹持件3的横板11的顶部固定安装有上转轴8，上转轴8通过轴承和轴承座安装在横梁7上，所述上驱动装置9为上驱动电机，上驱动电机的输出轴与上转轴8传动连接。在上驱动电机的输出轴与上转轴8上固定套装有相互啮合的传动齿轮，以便于利用上驱动电机驱动上转轴8带动上夹持件3进行转动，进而带动上夹持件3夹持的半导体石英部件进行转动；
优选的，所述动力装置10为气缸或者电动推杆，气缸或者电动推杆的输出端与横梁7固定连接，便于根据需要利用气缸或者电动推杆驱动横梁7上下移动，以带动上夹持件3上下移动，进而带动上夹持件3夹持的半导体石英部件进行上下移动；
为了保证在半导体石英部件进行对位后的牢固性，避免上夹持件3夹持的半导体石英部件再进行上下移动，在横梁7上还旋装有与立柱6配合对横梁7进行固定的定位螺栓15，在横梁7的高度调整到位后，可利用定位螺栓15对立柱6进行顶紧固定，以实现横梁7与立柱6的相对固定。
使用时，先利用动力装置10抬起横梁7，然后将2个待焊接的半导体石英部件分别放置到上夹持件3和下夹持件2上，利用竖板12对半导体石英部件进行夹持固定，在固定时注意调整半导体石英部件的焊接部位，使2个待焊接的半导体石英部件竖向对齐最好居中；接着，动力装置10驱动横梁7下降，使得上夹持件3夹持的半导体石英部件下降，与下夹持件2夹持的半导体石英部件进行对位连接，并利用定位螺栓15对横梁7进行定位固定；而后利用焊枪（可人工手持焊枪或者利用现有的自动焊枪）对半导体石英部件的焊接部位进行焊接，同时，可利用下驱动装置5、上驱动装置9驱动上夹持件3、下夹持件2进行同步转动，以带动焊接部分进行转动，以实现即使不调整焊接也可进行焊接部位的全面焊接，有助于降低焊接难度，提高焊接质量。
Claims (7)
1.一种半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：包括工作平台，在工作平台上安装有用于固定半导体石英部件的下夹持件和用于驱动下夹持件转动的下驱动装置，在下夹持件两侧的工作平台上均固定安装有竖向设置的立柱，在立柱上滑动安装有横向设置的横梁，在立柱的顶部安装有用于驱动横梁上下移动的动力装置，在横梁上安装有用于固定半导体石英部件的上夹持件和用于驱动上夹持件转动的上驱动装置；所述上夹持件设置在下夹持件的正上方；所述上夹持件和下夹持件均包括横板和2个滑动套装在横板两侧的竖板，在竖板上均旋装有用于与横板配合对竖板进行固定的锁紧螺栓。
2.根据权利要求1所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：在下夹持件的横板的底部固定安装有下转轴，下转轴通过轴承和轴承座安装在工作平台上。
3.根据权利要求2所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：所述下驱动装置为下驱动电机，下驱动电机的输出轴与下转轴传动连接。
4.根据权利要求1所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：在上夹持件的横板的顶部固定安装有上转轴，上转轴通过轴承和轴承座安装在横梁上。
5.根据权利要求4所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：所述上驱动装置为上驱动电机，上驱动电机的输出轴与上转轴传动连接。
6.根据权利要求1所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：所述动力装置为气缸或者电动推杆，气缸或者电动推杆的输出端与横梁固定连接。
7.根据权利要求1或6所述的半导体石英部件焊接用辅助工装，其特征在于：在横梁上还旋装有与立柱配合对横梁进行固定的定位螺栓。
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