CN219513055U - 淬硬性材料清洗干燥装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种淬硬性材料清洗干燥装置，包括：工作台；清洗箱，清洗箱至少部分设置在工作台上，且清洗箱包括供硅片进出的输入口和输出口；刷洗机构，刷洗机构至少部分设置在清洗箱的内部；清洗干燥装置包括定位机构，定位机构具有能够沿清洗干燥装置上下方向移动的定位轮；清洗干燥装置还包括运送硅片的传送机构，传送机构至少部分设置在输入口和输出口之间；定位轮具有围绕硅片并与硅片抵接的第一位置，以及与硅片分离的第二位置；当定位轮处于第一位置时，刷洗机构刷洗硅片，当定位轮处于第二位置时，传送机构通过输出口将硅片送出清洗箱。通过上述设置，优化了清洗干燥装置的结构，减小了清洗干燥装置的体积。

Description

淬硬性材料清洗干燥装置

技术领域

本实用新型涉及淬硬性薄片加工领域，尤其是指一种淬硬性材料清洗干燥装置。

背景技术

现有的清洗干燥装置主要由清洗槽、硅片挂篮、干燥装置、PLC控制箱和挂篮搬运装置共同构成。其中，PLC控制箱、清洗槽和干燥装置依次设置。清洗槽包括多个清洗箱，清洗箱内设置药剂箱、液位计、温度传感器、进水管、出水管和超声波发生器。

硅片挂篮用于放置硅片并放置于清洗箱内，干燥装置采用离心干燥和热风干燥两种方式。挂篮搬运装置将硅片挂篮从第一清洗箱搬运至第二清洗箱，而后第二清洗箱内的挂篮搬运装置将硅片挂篮搬运至干燥装置中，挂篮搬运装置的挂钩脱离硅片挂篮，挂篮搬运装置恢复回上一个清洗箱上方。挂钩与新的硅片挂篮结合，挂篮搬运装置重复上述运动。

可见，现有的清洗干燥装置结构复杂，且需要设置多个清洗箱来完成清洗、干燥等工序，导致硅片的清洗步骤较为繁琐，并且现有的清洗干燥装置占用空间大。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构更加简单且操作流程更加简易的淬硬性材料清洗干燥装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种淬硬性材料清洗干燥装置，包括工作台；清洗箱，清洗箱至少部分设置在工作台上，且清洗箱包括供硅片进出的输入口和输出口；刷洗机构，刷洗机构至少部分设置在清洗箱的内部；清洗干燥装置包括定位机构，定位机构具有能够沿清洗干燥装置上下方向移动的定位轮；清洗干燥装置还包括运送硅片的传送机构，传送机构至少部分设置在输入口和输出口之间；定位轮具有围绕硅片并与硅片抵接的第一位置，以及与硅片分离的第二位置；当定位轮处于第一位置时，刷洗机构刷洗硅片，当定位轮处于第二位置时，传送机构通过输出口将硅片送出清洗箱。

进一步地，定位机构还包括驱动定位轮沿上下方向运动的驱动组件，驱动组件至少部分设置在清洗箱的外部；其中，驱动组件的驱动方式包括以下至少之一：液压驱动和气压驱动。

进一步地，定位机构还包括靠近输入口设置的第一连接板，驱动组件通过第一连接板与定位轮传动连接，第一连接板上能够设置的定位机构的数量为至少一个。

进一步地，定位机构还包括靠近输出口设置的第二连接板，驱动组件还通过第二连接板与定位轮传动连接，第二连接板上能够设置的定位机构的数量为至少一个。

进一步地，当硅片进入清洗箱内，刷洗机构分别设置在硅片的上下两侧，清洗干燥装置还包括能够驱动刷洗机构上下运动的抬升机构，设置在硅片下侧的刷洗机构与抬升机构传动连接。

进一步地，刷洗机构包括驱动电机、毛刷转轴和用于刷洗硅片的晶圆刷，驱动电机通过毛刷转轴与晶圆刷传动连接；设置在硅片上侧的毛刷转轴与同侧的驱动电机之间同轴设置，设置在硅片下侧的毛刷转轴通过齿轮与同侧的驱动电机啮合。

进一步地，抬升机构与设置在硅片下侧的毛刷转轴传动连接。

进一步地，清洗干燥装置还包括干燥机构，干燥机构可拆卸设置在清洗箱上，且干燥机构靠近输出口设置。

进一步地，干燥机构包括上吹气管和下吹气管，上吹气管和下吹气管分别设置在输出口的上下两侧。

进一步地，上吹气管和下吹气管上均设置有气孔，上吹气管的气孔和下吹气管的气孔相向设置。

通过设置能够上下移动以限制硅片位置的定位机构，在限制硅片的同时不对硅片的运输造成干涉。减少了硅片清洗过程中的步骤，同时降低清洗干燥装置结构的复杂性。

附图说明

图1为本申请实施方式中清洗干燥装置的示意图。

图2为本申请实施方式中清洗干燥装置的剖视图。

图3为本申请实施方式中清洗干燥装置的的爆炸图。

图4为本申请实施方式中图3的A处放大图。

图5为本申请实施方式中图3的B处放大图。

具体实施方式

为了使本领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请提供了如图1所示的淬硬性材料清洗干燥装置100，清洗干燥装置100包括工作台11和清洗箱12。清洗箱12至少部分设置在工作台11的上端板111上，并在上端板111和下端板112之间设置支撑柱113，支撑柱113的高度设置为可调节，以使清洗干燥装置100具有更好的操作性。清洗干燥装置100通过下端板112与地面接触，以使清洗干燥装置100在工作时具有更高的稳定性。

具体地，通过支撑柱113分隔上端板111与下端板112之间的空间，以使清洗箱12的下侧具有布置其他部件的可能。本申请还提供了如图1所示的上下、左右、前后方向作为清洗干燥装置100的上下、左右、前后方向。

如图1和图2所示，作为一种实现方式，清洗箱12的侧板121上设置有供硅片进出的输入口1211和输出口1212。硅片能够沿输入口1211进入清洗箱12的内部，并在清洗箱12的内部通过分别设置在硅片上下两侧的刷洗机构13对硅片清洗，清洗完成的硅片由设置在清洗箱12内的传送机构14沿输出口1212送出清洗箱12。

如图1所示，清洗箱12的上方设置有能够相互活动的固定盖板122和活动盖板123，固定盖板122与侧板121通过紧固件连接，且固定盖板122和活动盖板123之间通过合页124转动连接。上述设置以使清洗箱12上侧的活动盖板123具有开合的可能，以便于清洗箱12内零部件的维护。

如图1和图2所示，作为一种实现方式，清洗干燥装置100包括定位机构15，定位机构15至少部分设置在清洗箱12内，且定位机构16具有能够沿清洗干燥装置100的上下方向移动的定位轮151。定位机构15还包括用于驱动定位轮151移动的驱动组件152，驱动组件152设置在清洗箱12的外部。

具体地，驱动组件152至少部分设置在固定盖板122，和/或活动盖板123上。其中，驱动组件152对定位轮151的驱动方式包括但不限于液压驱动和气压驱动。

进一步地，定位轮151具有围绕硅片设置并与硅片抵接的第一位置，定位轮151还具有与硅片分离的第二位置。当硅片沿输入口1211进入清洗箱12内，驱动组件152能够驱动定位轮151向下方移动并到达第一位置。当定位轮151处于第一位置时，硅片与定位轮151之间抵接。限定一个如图2所示的垂直于清洗干燥装置100上下方向的预设平面101，当定位轮151处于第一位置时，定位轮151能够限制硅片平行于预设平面101方向的活动自由度。从而避免刷洗机构13对硅片的清洗过程中硅片脱离清洗位置而损坏。

当硅片清洗完成后，驱动组件152能够驱动定位轮151向清洗干燥装置100的上方移动并到达第二位置。当定位轮151处于第二位置时，定位轮151与硅片分离。此时，硅片能够通过传送机构14由输出口1212离开清洗箱12。

由上述可知，通过设置可上下移动的定位轮151，即可避免硅片清洗过程中脱离清洗位置而损坏，且降低了清洗干燥装置100结构的复杂性。

如图3所示，作为一种实现方式，定位机构15还包括靠近输入口1211设置的第一连接板153。驱动组件152至少部分设置在固定盖板122上，且设置在固定盖板122上的驱动组件152与第一连接板153之间传动连接。第一连接板153的延伸方向基本平行于输入口1211的延伸方向，从而在硅片清洗过程中，第一连接板153能够阻挡至少部分清洗液由输入口1211溢出。第一连接板153上设置有至少一个定位轮151。定位轮151能够以自身的轴线为转动轴线在第一连接板153上转动。当定位轮151处于第一位置时，具有沿自身轴线转动能力的定位轮151能够减小硅片的磨损，从而确保硅片的产品质量。

进一步地，定位机构15还包括靠近输出口1212设置的第二连接板154。驱动组件152还至少部分设置在活动盖板123上，且设置在活动盖板123上的驱动组件152与第二连接板154之间传动连接。第二连接板154的延伸方向基本平行于输出口1212的延伸方向，从而在硅片清洗过程中，第二连接板154能够阻挡至少部分清洗液由输出口1212溢出。第二连接板154上设置有至少一个定位轮151，定位轮151能够以自身的轴线为转动轴线在第二连接板154上转动。当定位轮151处于第一位置时，具有沿自身轴线转动能力的定位轮151能够减小硅片的磨损，从而确保硅片的产品质量。

综上仅表示如图3所示的其中一种驱动组件152的布置方式。并不表示驱动组件152仅有以上所表述的唯一一种设置方式，即驱动组件152也可以同时设置在固定盖板122或活动盖板123上。通过驱动组件152驱动定位轮151在上下方向移动，以达到对硅片限位的实施方式均在本申请所要求的保护范围以内。

在本实施方式中，定位机构15除包括设置在第一连接板153和第二连接板154上的定位轮151，定位机构15还包括限位轮155，其中限位轮155的结构和定位轮151的结构基本一致。由于限位轮155的设置位置远离输入口1211和输出口1212，在硅片沿输入口1211进入清洗箱12内，或硅片沿输出口1212离开清洗箱12的过程中，限位轮155并未对硅片的移动造成干涉。因此，通过固定连接至活动盖板123上的限位轮155能够减少驱动组件152的数量，以此减小清洗干燥装置100的结构体积，且降低了清洗干燥装置100的成本。

如图4所示，作为一种实现方式，传送机构14包括第一传动轮组合141，第一传动轮组合141之间通过沿左右方向延伸的一对第一传动带1411传动连接。第一传动带1411的延伸方向基本垂直于输入口1211的延伸方向，以使第一传动轮组合141能够带动硅片沿垂直于输入口1211的方向进入清洗箱12内。

进一步地，清洗干燥装置100还包括第二传动轮组合142，第二传动轮组合142之间通过沿前后方向延伸的一对第二传动带1421传动连接。第二传动带1421的延伸方向基本垂直于输出口1212的延伸方向，以使第二传动轮组合142能够带动硅片沿垂直于输出口1212的方向离开清洗箱12。

如图4所示，第一传动带1411的延伸方向和第二传动带1421的延伸方向相互垂直，通过第一传动带1411和第二传动带1421的相互配合，即可实现硅片在清洗箱12内的换向操作，从而降低传送机构14布置的复杂性。

如图2所示，作为一种实现方式，当硅片进入清洗箱12内，硅片的两侧分别设置有用于刷洗硅片的刷洗机构13。清洗干燥装置100还包括与设置在硅片下侧的刷洗机构13传动连接的抬升机构16，且抬升机构16设置在上端板111朝向下端板112一侧的端面上。

具体地，刷洗机构13包括晶圆刷131、毛刷转轴132和设置在清洗箱12外部的驱动电机133，驱动电机133通过毛刷转轴132与晶圆刷131传动连接。其中，晶圆刷131用于刷洗硅片的表面。设置在硅片上侧的毛刷转轴132与同侧的驱动电机133二者同轴连接。设置在硅片下侧的毛刷转轴132与同侧的驱动电机133二者通过齿轮啮合。

进一步地，清洗干燥装置100还包括抬升机构16，抬升机构16与刷洗机构13之间传动连接。抬升机构16对刷洗机构13的驱动方式包括但不限于气压驱动和液压驱动。其中，抬升机构16与设置在硅片下侧的毛刷转轴132传动连接。当硅片进入清洗箱12并处于刷洗位置时，抬升机构16能够驱动毛刷转轴132向上移动直至毛刷转轴132与硅片的表面抵接。在硅片清洗完成后抬升机构16通过毛刷转轴132驱动晶圆刷131恢复到初始位置。

综上，通过简单的驱动方式，能够避免清洗箱12内刷洗机构13对硅片运动的干涉，以使清洗干燥装置100的整体结构更加简单。

如图1所示，作为一种实现方式，侧板121靠近输出口1212的位置设置有干燥机构17，干燥机构17通过固定块171可拆卸连接至侧板121上，且干燥机构17通过导气管172与外部的输气装置(图未示)连接。

如图5所示，干燥机构17包括分别设置在输出口1212上下两侧的上吹气管173和下吹气管174。上吹气管173和下吹气管174上均设置有气孔175，且上吹起管的气孔175和下吹气管174的气孔175二者之间相向设置。以使输气装置提供的高压气体能够通过上吹气管173的气孔175和下吹气管174的气孔175向外输出。

可以理解的，当清洗完成的硅片沿输出口1212离开清洗箱12时，硅片由上吹气管173和下吹气管174之间的通道向外移动。硅片的上下两侧端面分别经过上吹气管173的气孔175和下吹气管174的气孔175输出的气体进行干燥，从而保证硅片两侧端面的一致性。

综上，通过设置干燥机构17能够减小清洗干燥装置100的体积，并且干燥机构17具有的可拆卸性以使清洗干燥装置100的结构更加简单，降低了清洗干燥装置100整体的结构难度。

可以理解的，通过设置以驱动组件152驱动的定位机构15，能够在限制硅片活动的同时，避免硅片进出清洗箱12时对清洗箱12内其他部件的干涉。上述结构较为简单，减小了清洗干燥装置100的体积，且便于清洗干燥装置100的维护。此外，通过抬升机构16和传送机构14配合，降低了为硅片换向所需构件的结构难度。进一步地，通过设置干燥机构17在减小清洗干燥装置100整体体积的同时，满足了硅片的干燥要求。

应当理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种淬硬性材料清洗干燥装置，包括：

工作台；

清洗箱，所述清洗箱至少部分设置在所述工作台上，且所述清洗箱包括供硅片进出的输入口和输出口；

刷洗机构，所述刷洗机构至少部分设置在所述清洗箱的内部；

其特征在于，所述清洗干燥装置包括定位机构，所述定位机构具有能够沿所述清洗干燥装置上下方向移动的定位轮；所述清洗干燥装置还包括运送所述硅片的传送机构，所述传送机构至少部分设置在所述输入口和所述输出口之间；

所述定位轮具有围绕所述硅片并与所述硅片抵接的第一位置，以及与所述硅片分离的第二位置；当所述定位轮处于所述第一位置时，所述刷洗机构刷洗所述硅片，当所述定位轮处于所述第二位置时，所述传送机构通过所述输出口将所述硅片送出所述清洗箱。

2.根据权利要求1所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述定位机构还包括驱动所述定位轮沿上下方向运动的驱动组件，所述驱动组件至少部分设置在所述清洗箱的外部；其中，所述驱动组件的驱动方式包括以下至少之一：液压驱动和气压驱动。

3.根据权利要求2所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述定位机构还包括靠近所述输入口设置的第一连接板，所述驱动组件通过所述第一连接板与所述定位轮传动连接，所述第一连接板上能够设置的所述定位轮的数量为至少一个。

4.根据权利要求2所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述定位机构还包括靠近所述输出口设置的第二连接板，所述驱动组件还通过所述第二连接板与所述定位轮传动连接，所述第二连接板上能够设置的所述定位轮的数量为至少一个。

5.根据权利要求1所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

当所述硅片进入所述清洗箱内，所述刷洗机构分别设置在所述硅片的上下两侧，所述清洗干燥装置还包括能够驱动所述刷洗机构上下运动的抬升机构，设置在所述硅片下侧的所述刷洗机构与所述抬升机构传动连接。

6.根据权利要求5所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述刷洗机构包括驱动电机、毛刷转轴和用于刷洗硅片的晶圆刷，所述驱动电机通过所述毛刷转轴与所述晶圆刷传动连接；设置在所述硅片上侧的所述毛刷转轴与同侧的所述驱动电机之间同轴设置，设置在所述硅片下侧的所述毛刷转轴通过齿轮与同侧的所述驱动电机啮合。

7.根据权利要求6所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述抬升机构与设置在所述硅片下侧的所述毛刷转轴传动连接。

8.根据权利要求1所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述清洗干燥装置还包括干燥机构，所述干燥机构可拆卸设置在所述清洗箱上，且所述干燥机构靠近所述输出口设置。

9.根据权利要求8所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述干燥机构包括上吹气管和下吹气管，所述上吹气管和所述下吹气管分别设置在所述输出口的上下两侧。

10.根据权利要求9所述的淬硬性材料清洗干燥装置，其特征在于，

所述上吹气管和所述下吹气管上均设置有气孔，所述上吹气管的气孔和所述下吹气管的气孔相向设置。