CN219435858U - 一种薄型贴片式整流桥 - Google Patents

Abstract

本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种薄型贴片式整流桥，包括封装体，所述封装体包括下封装体以及封装盖，所述下封装体为顶部开口的盒体，所述下封装体内设置有安装板；所述安装板内设置有框架放置区，所述框架放置区为框架放置区向下开设而成；四个形状相同整流桥框架卡设于框架放置区内；所述整流桥框架首尾相连组成四边形，整流桥框架连接处为芯片放置区；所述下封装体上设置有预留孔，引脚卡合在预留孔内，所述引脚的一端与整流桥框架焊接固定；封装盖压合在下封装体上。本实用新型装置具有整流桥安装快捷方便以及散热效果好的优点。

Description

一种薄型贴片式整流桥

技术领域

本实用新型涉及整流桥技术领域，具体涉及一种薄型贴片式整流桥。

背景技术

随着电子行业的不断发展，整流桥器件的应用范围同样逐步扩大，在小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品上同样应用广泛。但现有技术中要求电子产品不断小型化，因此同样要求构成电子器件的各种模块也不断小型化。为了减小整流桥的体积便于整流桥在电子元器件中的安装，同时也为了节省电子元器件内有限的安装空间，因此出现了贴片式整流桥，贴片式整流桥相对于现有的整流桥而言具有体积小的优点，因此在电子元器件的安装上可以节省较多的安装空间，因此为电子产品小型化作出了一定的贡献。

现有技术中的贴片式的整流桥包括本体以及多根导电引脚，导电引脚与本体安装后需要安装封装体，但是为了将产品做薄，因此产品的封装工艺要求也会相应的提高。而在装配时，整流桥本体与封装体之间安装缺少限位装置会导致装配效率低下。同时，封装体为树脂材料，其隔热效果由于内部的整流桥本体，因此热量会在整流桥封装体内集聚，导致装置过热，进而影响了使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术中的不足之处，本实用新型提出了一种新型的薄型贴片式整流桥，能够解决背景技术中的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种薄型贴片式整流桥，包括封装体，所述封装体包括下封装体以及封装盖，所述下封装体为顶部开口的盒体，所述下封装体内设置有安装板；

所述安装板内设置有框架放置区，所述框架放置区为框架放置区向下开设而成；

四个形状相同整流桥框架卡设于框架放置区内；

所述整流桥框架首尾相连组成四边形，整流桥框架连接处为芯片放置区；

所述下封装体上设置有预留孔，引脚卡合在预留孔内，所述引脚的一端与整流桥框架焊接固定；

封装盖压合在下封装体上。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述芯片放置区内设置有芯片定位凸台。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述下封装体的四个角处设置有垫片，所述垫片为橡胶垫片；

所述安装板的四个角与橡胶垫片紧密贴合挤压；

所述橡胶垫片为绝缘垫片。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述安装板四个角上设置有定位柱；

每个整流桥框架上均设置有一个定位孔；

所述定位孔与定位柱相互配合用于整流桥框架在安装板上安装定位。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述安装板的中部还设置有八边形的散热区，所述散热区的中部设置有圆柱形的圆套；

所述圆套穿过安装板、下封装体以及封装盖；

所述圆套的中部开设有圆孔；

所述圆套内开设夹层，夹层内放置黄铜套；

所述圆套首尾部开口设置，所述黄铜套从开口处穿出后与空气接触。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述黄铜套上连接有数个散热长条，所述散热长条为黄铜长条，所述散热长条穿过圆套。

本实用新型装置优选实施方式在于，所述下封装体内部设置有一对吸热板，所述下封装体外部设置有一对散热板；

所述吸热板与散热板之间通过连接柱连接；

所述连接柱穿设在下封装体上；

所述吸热板、散热板以及连接柱均为黄铜材质。

本实用新型的有益效果是：本案通过对现有的贴片式整流桥进行改进，在封装体内设置了安装板，而将整流桥框架全部预装于安装板上，同时为了便于安装采用了卡合方式进行安装，而安装板再进一步的卡合至封装体内，进而可以有效的提高整流桥的装配速度。同时在封装体的中部以及两处边框处均设置了散热装置可以有效的对整流桥进行散热。本实用新型装置具有整流桥安装快捷方便以及散热效果好的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本案实用新型装置整体结构示意图。

图2为本案图1装置中的A处局部放大示意图。

图3为本案图1装置中的B处局部放大示意图。

图中1、下封装体；11、预留孔；2、安装板；21、定位柱；22、散热区；3、整流桥框架；31、芯片放置区内；32、芯片定位凸台；4、圆套；41、圆孔；42、散热长条；43、黄铜套；5、橡胶垫片；6、散热板；61、吸热板；62、连接柱；7、引脚。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“竖”、“横”“内”、“外”、“正面”、“背面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参见图1-3，本实施例提供了一种一种薄型贴片式整流桥，包括封装体，所述封装体包括下封装体1以及封装盖，在本实用新型的示意图中，没有给出具体的封装盖的结构图，但因封装盖是现有技术中常见的技术方案，该封装盖是用于覆盖在下封装体1上用于下封装体1的密封，下封装体1为顶部开口的盒体，所述下封装体1内设置有安装板2；

所述安装板2内设置有框架放置区，所述框架放置区为框架放置区向下开设而成，因向下卡设便有了与整流桥框架3相似的卡合槽；

四个形状相同整流桥框架3卡设于框架放置区内；

所述整流桥框架3首尾相连组成四边形，整流桥框架3连接处为芯片放置区；

所述下封装体1上设置有预留孔11，引脚7卡合在预留孔11内，所述引脚7的一端与整流桥框架3焊接固定；

封装盖压合在下封装体1上。

本实用新型装置的实施原理是：在封装体内设置了安装板2，而将整流桥框架3全部预装于安装板2上，同时为了便于安装采用了卡合方式进行安装，而安装板2再进一步的卡合至封装体内，进而可以有效的提高整流桥的装配速度。

进一步的优化，所述芯片放置区内31设置有芯片定位凸台32。

进一步的优化，所述下封装体1的四个角处设置有垫片，所述垫片为橡胶垫片5；

所述安装板2的四个角与橡胶垫片5紧密贴合挤压；

所述橡胶垫片5为绝缘垫片。

在本实施方式中，橡胶垫片5采用胶合方式固定在下封装体1的内壁，而安装板2与橡胶垫片5卡合只需要用力挤压即可实现。本装置方式具有拆卸快捷方便的优点。

进一步的优化，所述安装板2四个角上设置有定位柱21；

每个整流桥框架3上均设置有一个定位孔；

所述定位孔与定位柱21相互配合用于整流桥框架3在安装板2上安装定位。

进一步的优化，所述安装板2的中部还设置有八边形的散热区22，所述散热区22的中部设置有圆柱形的圆套4；

所述圆套4穿过安装板2、下封装体1以及封装盖；

所述圆套4的中部开设有圆孔41；

所述圆套4内开设夹层，夹层内放置黄铜套43；

所述圆套4首尾部开口设置，所述黄铜套43从开口处穿出后与空气接触。

更进一步的优化，所述黄铜套43上连接有数个散热长条42，所述散热长条42为黄铜长条，所述散热长条42穿过圆套4。

在本实施方式中，为了增加封装体内部的散热效果，采用了黄铜套43与散热长条42配合方式，黄铜便于吸热与外部进行热交换，而圆套4中部开设的圆孔41便于空气的流通，空气的流动从圆孔41处经过，也可以带走封装体内部的热量。

更进一步的优化，所述下封装体1内部设置有一对吸热板61，所述下封装体1外部设置有一对散热板6；

所述吸热板61与散热板6之间通过连接柱62连接；

所述连接柱62穿设在下封装体1上；

所述吸热板61、散热板6以及连接柱62均为黄铜材质。

在本实施方式中，为了进一步的增加装置的散热效果，在封装体的两个侧壁上设置了吸热板61以及散热板6，散热板6与吸热板61之间设置了连接柱62，吸热板61将封装体内部的热量带出后，散热板6将热量传导出去，进一步的增加了装置的散热性。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.一种薄型贴片式整流桥，包括封装体，所述封装体包括下封装体以及封装盖，其特征在于：所述下封装体为顶部开口的盒体，所述下封装体内设置有安装板；

所述安装板内设置有框架放置区，所述框架放置区为框架放置区向下开设而成；

四个形状相同整流桥框架卡设于框架放置区内；

所述整流桥框架首尾相连组成四边形，整流桥框架连接处为芯片放置区；

所述下封装体上设置有预留孔，引脚卡合在预留孔内，所述引脚的一端与整流桥框架焊接固定；

封装盖压合在下封装体上。

2.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述芯片放置区内设置有芯片定位凸台。

3.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述下封装体的四个角处设置有垫片，所述垫片为橡胶垫片；

所述安装板的四个角与橡胶垫片紧密贴合挤压；

所述橡胶垫片为绝缘垫片。

4.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述安装板四个角上设置有定位柱；

每个整流桥框架上均设置有一个定位孔；

所述定位孔与定位柱相互配合用于整流桥框架在安装板上安装定位。

5.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述安装板的中部还设置有八边形的散热区，所述散热区的中部设置有圆柱形的圆套；

所述圆套穿过安装板、下封装体以及封装盖；

所述圆套的中部开设有圆孔；

所述圆套内开设夹层，夹层内放置黄铜套；

所述圆套首尾部开口设置，所述黄铜套从开口处穿出后与空气接触。

6.根据权利要求5所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述黄铜套上连接有数个散热长条，所述散热长条为黄铜长条，所述散热长条穿过圆套。

7.根据权利要求1所述的一种薄型贴片式整流桥，其特征在于：所述下封装体内部设置有一对吸热板，所述下封装体外部设置有一对散热板；

所述吸热板与散热板之间通过连接柱连接；

所述连接柱穿设在下封装体上；

所述吸热板、散热板以及连接柱均为黄铜材质。