CN215680653U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括由上壳和下壳组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片及设于壳体总成内部用于芯片放置的基板，所述基板设于上壳和下壳之间，所述基板围绕芯片四周还贯穿设有灌胶孔，所述壳体总成外部还设有导电连接部，该导电连接部伸入内部与基板连接，所述基板位于芯片两侧的设有插孔，并在插孔内插设有固定杆，两固定杆之间套设的第一导热片与芯片的上表面贴紧，位于第一导热片上方贴紧设有第二导热片。本实用新型散热性好、体积小，能够将芯片温度进行传导，降低芯片温度过高的风险，提高芯片的使用寿命。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片可广泛用于工业、交通、家用电器等领域，其具有交流调压、电机调速、交流开关控制、路灯自动开启与关闭、温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能，随着集成密度的提高，特别是大量高功率射频芯片和高速处理芯片的集成，会在微小的集成空间内产生大量热量，而在集成电路制造过程中，一般需要对芯片进行封装，芯片封装时通常将芯片置于壳体中，但是现有的封装结构散热效果比较差，不能对芯片温度进行传导，容易导致芯片温度过高而降低使用寿命，而且体积大，不能应用到空间有限制的地方。

实用新型内容

本实用新型旨在一定程度上解决上述存在的技术问题，提供一种芯片封装结构，散热性好、体积小，能够将芯片温度进行传导，降低芯片温度过高的风险，提高芯片的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装结构，包括由上壳和下壳组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片及设于壳体总成内部用于芯片放置的基板，所述基板设于上壳和下壳之间，并通过往壳体总成内部灌注复合胶，将上壳、下壳及基板连接，所述基板围绕芯片四周还贯穿设有灌胶孔，所述壳体总成外部还设有导电连接部，该导电连接部伸入内部与基板连接，所述基板位于芯片两侧的设有插孔，并在插孔内插设有固定杆，两固定杆之间套设的第一导热片与芯片的上表面贴紧，位于第一导热片上方贴紧设有第二导热片，所述第二导热片两侧突出芯片设置，且其端部向下延伸形成的第一折弯段与基板贴合接触。

优选的，所述第二导热片的第一折弯段朝向两固定杆设置，并设有与固定杆外形相匹配的卡槽。

优选的，所述第二导热片截面呈U形。

优选的，所述第二导热片面积大于第一导热片面积。

优选的，所述导电连接部包括至少一个第一导电连接部和至少一个第二导电连接部，且第一导电连接部与第二导电连接部相对设置在壳体总成外部，并伸入至壳体总成内部与基板连接。

优选的，所述第一导电连接部与第二导电连接部结构相同其包括伸出壳体总成外部并与基板连接的第二折弯段以及设置在第二折弯段远离基板一端的第三折弯段。

优选的，所述第二折弯段靠近壳体总成的位置设有导热部。

优选的，所述第三折弯段伸出长度为0.3mm。

优选的，所述基板、第一导电连接部及第二导电连接部一体成型。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

芯片散热效果好，其下表面安装在基板上，通过基板进行导热，同时基板装配有固定杆，并通过固定杆装配有贴紧芯片的第一导热片，芯片上部产生的热量通过第一导热片进行导热，同时第一导热片上方设置的第二导热片会将第一导热片吸收的热量传递到基板上，从而能够将芯片温度进行传导，降低芯片温度过高的风险，提高芯片的使用寿命，同时第一导热片装配在两固定杆之间，再通过第二导热片压紧，从而在第一导热片位置稳定的同时，使第一导热片与芯片上表面接触，保证导热效果，而且芯片体积小，节省材料成本，能够应用在像蓝牙耳机这种空间有限制的封装中。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图中：

图1为本实用新型所述芯片封装结构分解示意图；

图2为本实用新型所述芯片封装结构总装图。

附图标号：1-上壳；2-下壳；3-芯片；4-基板；5-导电连接部；501-第一导电连接部；502-二导电连接部；6-插孔；7-固定杆；8-第一导热片；9-第二导热片；10-第一折弯段；11-第二折弯段；12-第三折弯段；13-导热部。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

如图1-2所示，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括由上壳1和下壳2组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片3及设于壳体总成内部用于芯片3放置的基板4，所述基板4设于上壳1和下壳2之间，并通过往壳体总成内部灌注复合胶，将上壳1、下壳2及基板4连接，所述基板4围绕芯片3四周还贯穿设有灌胶孔，从外部向壳体总成内部灌注的复合胶时，复合胶会流入到灌胶孔中，提高上壳1、下壳2及基板4连接的稳定性，所述壳体总成外部还设有导电连接部5，该导电连接部5伸入内部与基板4连接，所述基板4位于芯片3两侧的设有插孔6，并在插孔6内插设有固定杆7，两固定杆7之间套设的第一导热片8与芯片3的上表面贴紧，位于第一导热片8上方贴紧设有第二导热片9，所述第二导热片9两侧突出芯片3设置，且其端部向下延伸形成的第一折弯段10与基板4贴合接触。

本实施例中芯片3下表面安装在基板4上，通过基板4进行导热，同时基板4装配有固定杆7，并通过固定杆7装配有贴紧芯片3的第一导热片8，芯片3上部产生的热量通过第一导热片8进行导热，同时第一导热片8上方设置的第二导热片9会将第一导热片8吸收的热量传递到基板4上，从而能够将芯片3温度进行传导，降低芯片3温度过高的风险，提高芯片3的使用寿命，同时第一导热片8装配在两固定杆7之间，再通过第二导热片9压紧，从而在第一导热片8位置稳定的同时，使第一导热片8与芯片3上表面接触，保证导热效果。

进一步的，所述第二导热片9的第一折弯段10朝向两固定杆7设置，并设有与固定杆7外形相匹配的卡槽，所述第二导热片9截面呈U形，具体的，所述第二导热片9面积大于第一导热片8面积，通过该结构使第二导热片9覆盖第一导热片8，提高传导面积，同时固定杆7起到定位作用，将第二导热片9扣式安装在固定杆7上便于装配。

在本实施例中，所述导电连接部5包括至少一个第一导电连接部501和至少一个第二导电连接部502，且第一导电连接部501与第二导电连接部502相对设置在壳体总成外部，并伸入至壳体总成内部与基板4连接，通过设置的两组导电连接部5使芯片3与外部连接，进一步的，所述第一导电连接部501与第二导电连接部502结构相同其包括伸出壳体总成外部并与基板4连接的第二折弯段11以及设置在第二折弯段11远离基板4一端的第三折弯段12，所述第三折弯段12伸出长度为0.3mm，通过设置成折弯段的形状使导电连接部5突出的长度能够高于壳体总成，便于后续焊接，同时折弯段能够有一定的缓冲效果。

其中所述第二折弯段11靠近壳体总成的位置设有导热部13，通过导热部13能够加快导电连接部5的散热效果。

其中，所述基板4、第一导电连接部501及第二导电连接部502一体成型，从而便于整体的加工。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括由上壳和下壳组成壳体总成、设于壳体总成内部的芯片及设于壳体总成内部用于芯片放置的基板，所述基板设于上壳和下壳之间，并通过往壳体总成内部灌注复合胶，将上壳、下壳及基板连接，所述基板围绕芯片四周还贯穿设有灌胶孔，所述壳体总成外部还设有导电连接部，该导电连接部伸入内部与基板连接，所述基板位于芯片两侧的设有插孔，并在插孔内插设有固定杆，两固定杆之间套设的第一导热片与芯片的上表面贴紧，位于第一导热片上方贴紧设有第二导热片，所述第二导热片两侧突出芯片设置，且其端部向下延伸形成的第一折弯段与基板贴合接触。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二导热片的第一折弯段朝向两固定杆设置，并设有与固定杆外形相匹配的卡槽。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二导热片截面呈U形。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二导热片面积大于第一导热片面积。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述导电连接部包括至少一个第一导电连接部和至少一个第二导电连接部，且第一导电连接部与第二导电连接部相对设置在壳体总成外部，并伸入至壳体总成内部与基板连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第一导电连接部与第二导电连接部结构相同其包括伸出壳体总成外部并与基板连接的第二折弯段以及设置在第二折弯段远离基板一端的第三折弯段。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第二折弯段靠近壳体总成的位置设有导热部。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于：所述第三折弯段伸出长度为0.3mm。

9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于：所述基板、第一导电连接部及第二导电连接部一体成型。

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