CN219435814U - 半导体引线焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了半导体引线焊接机，包括焊接平台，焊接平台上设置有焊接加热组件；设置于焊接平台两侧的传输组件，包括设置于焊接平台两侧的传输轨道，传输轨道内侧开设有槽口；置于所述传输组件的一侧的驱动组件，包括驱动机构及设置于驱动机构两侧的夹持组件；设置于传输组件的进料端及出料端的净料组件，包括一出风口及设置于出风口一侧的回风口，传输组件的进料端及出料端的净料组件选择性的启闭出风和回风。本实用新型的有益效果体现在：本实用新型可以针对待焊接料进行表面除尘，避免微尘对焊接后的产品产生不必要的影响。同时，对加热组件进行进料和出料以及焊接时的区分，以避免过热或过冷导致的产品翘曲，提高了最终焊接后产品的良率。

Description

半导体引线焊接机

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体引线焊接机。

背景技术

半导体芯片引线焊接工艺是光电器件封装技术中的关键环节，是芯片与外部电路连接的桥梁，起着连接与导电的作用，键合质量的好坏直接影响电流的传输，进而影响器件的发光效率。而键合质量取决于多个方面，除了工艺上需要对压焊出的拱丝形状、焊点形状、拉力进行监控之外。同时，在焊接过程中，微尘等异物对芯片表面的污染也可能影响最终产品的良品率，且实际在焊线过程中，申请人还发现最终产品容易由于温度影响翘曲度以及焊接质量。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体引线焊接机。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

半导体引线焊接机，包括，

焊接平台，所述焊接平台上设置有焊接加热组件；

传输组件，设置于焊接平台两侧，包括设置于焊接平台两侧的传输轨道，所述传输轨道内侧开设有槽口；

驱动组件，置于所述传输组件的一侧，包括驱动机构及设置于所述驱动机构两侧的夹持组件；

净料组件，设置于所述传输组件的进料端及出料端，包括一出风口及设置于出风口一侧的回风口，传输组件的进料端及出料端的净料组件选择性的启闭出风和回风。

优选地，所述加热组件包括沿传输方向依次设置的第一加热板、第二加热板及第三加热板，所述第二加热板的加热温度高于第一加热板及第三加热板。

优选地，所述夹持组件包括夹爪气缸及设置于夹爪气缸上的夹爪，所述夹爪穿过传输轨道置于传输轨道的上下两侧，夹持芯片在传输轨道的槽口内移动。

优选地，所述驱动机构为直线电机。

优选地，所述驱动机构设置于传输组件一侧的直线传输机座上。

优选地，所述焊接机还包括设置于加热组件上方的压料组件，所述压料组件包括一压料板及设置于所述压料板两侧的压杆。

优选地，所述压料热板上开设有焊接通孔。

本实用新型的有益效果体现在：本实用新型可以针对待焊接料进行表面除尘，避免微尘对焊接后的产品产生不必要的影响。同时，对加热组件进行进料和出料以及焊接时的区分，以避免过热或过冷导致的产品翘曲，提高了最终焊接后产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1：本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型揭示的是一种半导体引线焊接机，为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本实用新型。

半导体引线焊接机，包括焊接平台，所述焊接平台上设置有焊接加热组件；本实施例中，所述加热组件包括沿传输方向依次设置的第一加热板3、第二加热板4及第三加热板5，所述第二加热板4的加热温度高于第一加热板3及第三加热板4。其中，所述第一加热板3的作用是对进入第二加热板4的芯片进行预热，避免芯片直接进入第二加热板4时，由于温度不够无法直接进行焊接，导致整体的焊接时常增加；第三加热板5是为了进行焊接后的芯片不会由于直接进入冷却传输导致其发生不必要的翘曲。

所述焊接平台两侧设置有传输组件1，所述传输组件包括设置于焊接平台两侧的传输轨道，所述传输轨道为细长条形，且所述传输轨道的内侧开设有槽口；所述槽口用于定位辅助芯片在内进行移动。

所述传输组件1的一侧设置有驱动组件，包括驱动机构21及设置于所述驱动机构21两侧的夹持组件2，所述驱动机构设置于传输组件1一侧的直线传输机座上，所述直线传输机座与所述传输轨道水平向上平行。所述驱动机构21为直线电机。

所述夹持组件2包括夹爪气缸及设置于夹爪气缸上的夹爪，所述夹爪张开后穿过传输轨道置于传输轨道的上下两侧，夹持芯片在传输轨道的槽口内移动。即，所述传输轨道置于所述夹爪开口的中间，所述夹爪的远端将通过芯片的上下方向对芯片进行夹持。

所述电机工作，在所述直线传输机座上进行往复，带动夹持组件沿着传输方向实现往复。

所述传输组件的进料端及出料端均设置有用于对焊接周边环境进行清洁的净料组件7，所述净料组件7包括一出风口及设置于出风口一侧的回风口。传输组件的进料端及出料端的净料组件选择性的启闭出风和回风，其中回风压力小于出风压力。通常，在进料时，通过出风口吹风和回风口的回风，对进料端的产品表面进行微尘的去除，并带走微尘，结合出料时的出风口吹风，对焊接出料的环境进行微尘去除，保持传送时的清洁度。当料进入到出料端时，出料端的吹风口和回风口同时启动，当料完全出料后，关闭出料端的净料组件。

与现有技术一样，所述焊线机还包括设置于加热组件上方的压料组件，所述压料组件包括一压料板及设置于所述压料板两侧的压杆6。所述压料热板上开设有焊接通孔。所述压板上方还设置有焊接头。

为更好的理解本实用新型的方案，以下进行一次作用动作的阐述。

待焊线芯片通过传输轨道进料端进入，此时，进料端和出料端的净料组件开始工作，电机工作，驱动夹持组件对芯片进行夹持，带动芯片在传输轨道上运动，进入到加热组件上方。带进入到第二加热板4位置，压杆向下将带动压板对芯片进行覆盖，焊接头通过压板上的焊接通孔处对芯片进行相应位置的焊接。焊接完成后，压杆带动压板上台，电机继续工作，将产品拉动出加热组件。最后拉出整个传输轨道，完成一次焊接作业。

最后应说明的是：文本中如出现的术语 “上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

且以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.半导体引线焊接机，其特征在于：包括，

焊接平台，所述焊接平台上设置有焊接加热组件；

传输组件，设置于焊接平台两侧，包括设置于焊接平台两侧的传输轨道，所述传输轨道内侧开设有槽口；

驱动组件，置于所述传输组件的一侧，包括驱动机构及设置于所述驱动机构两侧的夹持组件；

净料组件，设置于所述传输组件的进料端及出料端，包括一出风口及设置于出风口一侧的回风口，传输组件的进料端及出料端的净料组件选择性的启闭出风和回风。

2.如权利要求1所述的半导体引线焊接机，其特征在于：所述加热组件包括沿传输方向依次设置的第一加热板、第二加热板及第三加热板,所述第二加热板的加热温度高于第一加热板及第三加热板。

3.如权利要求2所述的半导体引线焊接机，其特征在于：所述夹持组件包括夹爪气缸及设置于夹爪气缸上的夹爪，所述夹爪穿过传输轨道置于传输轨道的上下两侧，夹持芯片在传输轨道的槽口内移动。

4.如权利要求3所述的半导体引线焊接机，其特征在于：所述驱动机构为直线电机。

5.如权利要求4所述的半导体引线焊接机，其特征在于：所述驱动机构设置于传输组件一侧的直线传输机座上。

6.如权利要求5所述的半导体引线焊接机，其特征在于：还包括设置于加热组件上方的压料组件，所述压料组件包括一压料板及设置于所述压料板两侧的压杆。

7.如权利要求6所述的半导体引线焊接机，其特征在于：所述压料板上开设有焊接通孔。