CN219427629U - 一种高cti、高耐热覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于覆铜板技术领域，公开了一种高CTI、高耐热覆铜板，其包括导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上沿着远离所述导热层的方向均分别依次设置阻燃层、耐热层、绝缘层和铜箔层，本实用新型为上下对称结构，充分利用各层结构的不同特性，解决了覆铜板性能难以均衡提升的问题，得到了高CTI、高耐热及良好阻燃性能的覆铜板。

Description

一种高CTI、高耐热覆铜板

技术领域

本实用新型属于覆铜板技术领域，具体涉及一种高CTI、高耐热覆铜板。

背景技术

覆铜板全称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，也称作基板。覆铜板作为电子产品的基板在电子产品中起着重要的作用，可以应用于大型电视、小型电源、通讯设备机、空调、冰箱、洗衣机等家电产品。

电器的长时间使用，在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成碳化导电电路痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，产生漏电起痕。CTI是反应绝缘材料表面在有电位差存在下形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的指标。CTI值越大，耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好，危险性越小。

随着科技的发展，人类生活的安全性越来越受到社会的关注。为了提高电子产品的安全可靠性，特别是对于潮湿恶劣环境条件下使用的绝缘材料(电机电器等)的安全可靠性，高CTI、高耐热型电子产品的生产研究已经成为科技发展的趋势。

实用新型内容

根据以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高CTI、高耐热覆铜板，具有良好的耐热性能和优秀的阻燃性能，并且能够有效提高覆铜板的CTI值，降低覆铜板使用中的危险性。

为实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种高CTI、高耐热覆铜板，包括导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上沿着远离所述导热层的方向均分别依次设置阻燃层、耐热层、绝缘层和铜箔层。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述导热层为石墨烯材料，石墨烯材料具有很高的热导率，能够有效地将基板的热量传出，所述导热层厚度为0.1-1mm。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述阻燃层为无卤阻燃环氧树脂，所述阻燃层厚度为0.1-0.8mm，在保障阻燃安全性的前提下，实现板材的环保性能。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述耐热层为多官能团环氧树脂，所述耐热层厚度为0.1-0.6mm，多官能团环氧固化交联度高，能有效提高板材的耐热性能。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述绝缘层为脂肪族环氧树脂，所述绝缘层厚度为0.2-0.6mm，脂肪族环氧树脂由于合成的过程中不含氯、钠等离子，具有优异的电绝缘性能，能有效提高板材的CTI值。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述铜箔层为铜箔材料，所述铜箔层厚度为12-70μm。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述导热层与阻燃层之间为层压结合。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述阻燃层与耐热层之间为层压结合。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述耐热层与绝缘层之间为层压结合。

作为本实用新型的进一步技术方案，所述绝缘层与铜箔层之间为层压结合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种高CTI、高耐热覆铜板，通过设置一种新颖的产品结构，并充分利用各层结构的特性，本实用新型的覆铜板为上下对称结构，使覆铜板的各项性能均衡提升，在保持优良导热性、阻燃性的前提下，有效提高了覆铜板的耐热性能、提高了覆铜板的CTI值，能更好的在潮湿恶劣环境条件下安全可靠地使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

其中，1、铜箔层；2、绝缘层；3、耐热层；4、阻燃层；5、导热层。

具体实施方式

以下结合实例对本实用新型进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，一种高CTI、高耐热覆铜板，包括导热层5，所述导热层5位于中间，且具有第一表面和第二表面，即导热层5在竖直方向上的上下两个表面，所述第一表面和第二表面上沿着远离所述导热层5的方向均分别依次设置阻燃层4、耐热层3、绝缘层2和铜箔层1。

作为本实用新型的优选实施例，所述导热层5为石墨烯材料。

作为本实用新型的优选实施例，所述导热层5厚度为0.1-1mm。

作为本实用新型的优选实施例，所述阻燃层4为无卤阻燃环氧树脂。

作为本实用新型的优选实施例，所述阻燃层4厚度为0.1-0.8mm。

作为本实用新型的优选实施例，所述耐热层3为多官能团环氧树脂。

作为本实用新型的优选实施例，所述耐热层3厚度为0.1-0.6mm。

作为本实用新型的优选实施例，所述绝缘层2为脂肪族环氧树脂。

作为本实用新型的优选实施例，所述绝缘层2厚度为0.2-0.6mm。

作为本实用新型的优选实施例，所述铜箔层1为铜箔制成。

作为本实用新型的优选实施例，所述铜箔层1厚度为12-70μm。

作为本实用新型的优选实施例，所述导热层5与阻燃层4之间为层压结合。

作为本实用新型的优选实施例，所述阻燃层4与耐热层3之间为层压结合。

作为本实用新型的优选实施例，所述耐热层3与绝缘层2之间为层压结合。

作为本实用新型的优选实施例，所述绝缘层2与铜箔层1之间为层压结合。

按照以上实施例制备得到的高CTI、高耐热覆铜板具有优异的耐热性能，覆铜板的CTI≥600V，能更好的在潮湿恶劣环境条件下安全可靠的使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高CTI、高耐热覆铜板，其特征在于，包括导热层(5)，所述导热层(5)具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上沿着远离所述导热层(5)的方向均分别依次设置阻燃层(4)、耐热层(3)、绝缘层(2)和铜箔层(1)。

2.根据权利要求1所述高CTI、高耐热覆铜板，其特征在于，所述导热层(5)为石墨烯材料，所述导热层(5)厚度为0.1-1mm。

3.根据权利要求1所述高CTI、高耐热覆铜板，其特征在于，所述阻燃层(4)为无卤阻燃环氧树脂，所述阻燃层(4)厚度为0.1-0.8mm。

4.根据权利要求1所述高CTI、高耐热覆铜板，其特征在于，所述耐热层(3)为多官能团环氧树脂，所述耐热层(3)厚度为0.1-0.6mm。

5.根据权利要求1所述高CTI、高耐热覆铜板，其特征在于，所述绝缘层(2)为脂肪族环氧树脂，所述绝缘层(2)厚度为0.2-0.6mm。

6.根据权利要求1所述高CTI、高耐热覆铜板，其特征在于，所述铜箔层(1)为铜箔，所述铜箔层(1)厚度为12-70μm。