CN215704667U - 一种高cti覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高CTI覆铜板，包括陶瓷层，所述陶瓷层上依次层叠设置胶纸层、绝缘层、铜箔层和防水层，胶纸层和所述绝缘层之间嵌设有截面为鱼骨形的散热架，所述散热架的伸出端分别插入胶纸层和所述绝缘层；在实际应用中，本实用新型的结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高CTI覆铜板。
背景技术
覆铜板全称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成碳化导电电路痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，产生漏电起痕。CTI即是反应绝缘材料表面在有电位差存在下形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的指标。CTI值越大，耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好，危险性越小。
目前，随着科技的进步，在制造PCB时用到的覆铜板体积会变得的越来越小，功率密度越来越大，制造PCB所用的覆铜板本身的散热问题已经是一个重要的难题。如果在覆铜板使用过程中，特别是具有多种大功率器件时，会产生大量的热量，如不能及时散热，会对元器件及板材本身造成一系列的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种高CTI覆铜板，其结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种高CTI覆铜板，包括陶瓷层，所述陶瓷层上依次层叠设置胶纸层、绝缘层、铜箔层和防水层，胶纸层和所述绝缘层之间嵌设有截面为鱼骨形的散热架，所述散热架的伸出端分别插入胶纸层和所述绝缘层。
进一步，所述散热架的中心轴内嵌设有石墨烯层。
进一步，所述散热架为导热系数高的陶瓷材质。
进一步，所述绝缘层选用热塑性聚酰亚胺树脂制成。
进一步，所述防水层为防水阻燃膜。
进一步，所述胶纸层采用木浆纸材料制作而成。
本实用新型的有益效果是：
在实际应用中，通过采用所述陶瓷层作为核芯层，具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，同时有效增强覆铜板硬度，使得覆铜板不易被折弯变形，本实用新型的散热架的截面呈鱼骨形，在同等厚度的散热架在中，鱼骨形的散热架的散热面积大，能有效提高覆铜板的散热性，所述防水层的设置，增加了本实用新型的防水性，进而提高覆铜板的CTI值，本实用新型的结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图中陶瓷层1；胶纸层2；散热架3；绝缘层4；铜箔层5；防水层6；石墨烯层7。
具体实施方式
如图1所示，一种高CTI覆铜板，包括包括陶瓷层1，所述陶瓷层1上依次层叠设置胶纸层2、绝缘层4、铜箔层5和防水层6，胶纸层2和所述绝缘层4之间嵌设有截面为鱼骨形的散热架3，所述散热架3的伸出端分别插入胶纸层2和所述绝缘层4。
在实际应用中，通过采用所述陶瓷层1作为核芯层，具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，同时有效增强覆铜板硬度，使得覆铜板不易被折弯变形，本实用新型的散热架3的截面呈鱼骨形，在同等厚度的散热架在中，鱼骨形的散热架3的散热面积大，能有效提高覆铜板的散热性，所述防水层6的设置，增加了本实用新型的防水性，进而提高覆铜板的CTI值，本实用新型的结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。
如图1所示，所述散热架3的中心轴内嵌设有石墨烯层7；在本实施例中，所述石墨烯层7的设置，有效提高所述散热架的散热性，进而提高覆铜板的CTI值。
如图1所示，所述散热架3为导热系数高的陶瓷材质；本实施例中，所述散热层架3选用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料制成，该材料具有高导热、高绝缘、低热阻等特性，相对铝基板，具有更好的散热效果。
如图1所示，所述绝缘层4选用热塑性聚酰亚胺树脂制成；本实施例中，所述绝缘性4选用的热塑性聚酰亚胺树脂可从耐高温性、机械性、阻燃性、低发烟性、绝缘性以及耐腐蚀性等多方面提高覆铜板的CTI值。
如图1所示，所述防水层6为防水阻燃膜；本实施例中，所述防水层具体为PTFE蒲微防水膜，对覆铜板起到防水阻燃的作用。
如图1所示，所述胶纸层2采用木浆纸材料制作而成；本实施例中，所述胶纸层2的内部包含有环氧树脂材料、无溴环氧材料和氢氧化铝无机填料，木浆纸的胶纸是由纯粹的木质纤维为原料，使环氧树脂材料能够有效的浸入胶纸层2，无溴环氧材料能够有效提高覆铜板的CTI值，氢氧化铝无机填料能够有效中和覆铜板的阻燃性能，且能够有效降低成产成本。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神所定义的范围。
Claims (6)
1.一种高CTI覆铜板，其特征在于：包括陶瓷层(1)，所述陶瓷层(1)上依次层叠设置胶纸层(2)、绝缘层(4)、铜箔层(5)和防水层(6)，胶纸层(2)和所述绝缘层(4)之间嵌设有截面为鱼骨形的散热架(3)，所述散热架(3)的伸出端分别插入胶纸层(2)和所述绝缘层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高CTI覆铜板，其特征在于：所述散热架(3)的中心轴内嵌设有石墨烯层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种高CTI覆铜板，其特征在于：所述散热架(3)为导热系数高的陶瓷材质。
4.根据权利要求1所述的一种高CTI覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(4)选用热塑性聚酰亚胺树脂制成。
5.根据权利要求1所述的一种高CTI覆铜板，其特征在于：所述防水层(6)为防水阻燃膜。
6.根据权利要求1所述的一种高CTI覆铜板，其特征在于：所述胶纸层(2)采用木浆纸材料制作而成。
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