CN219421203U - 一种smt阶梯式钢网 - Google Patents

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吴敦建
冯苏芳
熊克宁
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Abstract

本实用新型公开了一种SMT阶梯式钢网,包括钢网主体,所述钢网主体包括实际使用区、一体成型在实际使用区上方两侧的斜阶梯形成区以及一体成型在斜阶梯形成区远离实际使用区一侧的安装区,所述实际使用区上开设有网孔,所述斜阶梯形成区的下端与实际使用区之间设为下圆角部,且斜阶梯形成区的上端与安装区之间设为上圆角部。本实用新型将实际使用区与安装区之间采用斜阶梯形成区形成一个阶梯形结构,进而避免了安装区下表面压在电路板上对电路板造成的损伤,本实用新型实际使用区、斜阶梯形成区以及安装区一体成型,制作方便,成本较低,本实用新型在斜阶梯形成区上下端均设置了圆角,便于对实际使用区的锡膏进行清洗,避免产生卫生死角。

Description

一种SMT阶梯式钢网
技术领域
本实用新型涉及钢网技术领域,具体是一种SMT阶梯式钢网。
背景技术
在目前的SMT生产制造工艺中,钢网是一种在SMT厂组装前向电路板上印锡膏的治具,钢网的开孔主要对应电路板的防焊开窗层,一般是需要贴片的电路板才会开网窗,钢网的基板整体大小则对应电路板的尺寸,目前的一些电路板中,由于其上的连接器背面有钢补强,影响印刷时候的平整度,造成印刷时出现连锡现象,造成拉尖不良的问题,降低了产品的整体良率。
为此申请号为CN201910135068.3的专利中提出了一种用于SMT阶梯式钢网,发明所提供的一种用于SMT贴装线的阶梯式钢网,设置了印刷基板,印刷基板上开设有多个第一开孔,印刷基板上连接有补强基板,补强基板上开设有正对多个第一开孔的第二开孔,补强基板的面积大于印刷基板的面积,第一开孔的孔沿处设置有连接杆部件,第二开孔的孔沿开设有连接槽部件,连接杆部件可拆卸地连接于连接槽部件内,补强基板的底面和印刷基板的底面之间形成台阶面;通过上述结构的设置,使用时,通过第一开孔和第二开孔作为作业孔,连接器背面的钢补强部分则可以借助于补强基板的底面和印刷基板的底面之间形成的台阶面进行消除,具体为钢补强部分放置于台阶面部分,连接器中部的加工区域正好为补强基板下,因而相较于现有技术可以有效地提升电路板印刷的平整度,从而解决拉尖不良的问题,提高产品的整体良率;但是上述装置组装结构够复杂,成本较高,并且卫生死角较多。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT阶梯式钢网,以解决现有技术中阶梯钢网结构够复杂,成本较高,并且卫生死角较多问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT阶梯式钢网,包括钢网主体,所述钢网主体包括实际使用区、一体成型在实际使用区上方两侧的斜阶梯形成区以及一体成型在斜阶梯形成区远离实际使用区一侧的安装区,所述实际使用区上开设有网孔,所述斜阶梯形成区的下端与实际使用区之间设为下圆角部,且斜阶梯形成区的上端与安装区之间设为上圆角部。
优选的,所述实际使用区的前后侧均设有开口。
优选的,所述实际使用区的侧面与安装区的下表面之间设有的加强侧板。
优选的,所述加强侧板与斜阶梯形成区一体成型。
优选的,所述加强侧板的上表面与斜阶梯形成区之间固接有加强筋。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型将实际使用区与安装区之间采用斜阶梯形成区形成一个阶梯形结构,进而避免了安装区下表面压在电路板上对电路板造成的损伤;
2、本实用新型实际使用区、斜阶梯形成区以及安装区一体成型,制作方便,成本较低(可采用铸造或者冲压一体成型);
3、本实用新型在斜阶梯形成区上下端均设置了圆角,便于对实际使用区的锡膏进行清洗,避免产生卫生死角;
4、本实用新型设置了加强侧板和加强筋,其能够加强圆角部位以及斜阶梯形成区的强度,以实现斜阶梯形成区的使用强度提高的目的。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的内部结构示意图;
图2为本实用新型的立体图。
图中:1、网孔;2、钢网主体;21、实际使用区;22、斜阶梯形成区;221、下圆角部;222、上圆角部;23、安装区;24、加强侧板;3、开口;4、加强筋。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1所示,本实用新型实施例中,一种SMT阶梯式钢网,包括钢网主体2,钢网主体2包括实际使用区21、一体成型在实际使用区21上方两侧的斜阶梯形成区22以及一体成型在斜阶梯形成区22远离实际使用区21一侧的安装区23,实际使用区21作为实际印锡膏的场所,斜阶梯形成区22用于将实际使用区21与安装区22形成一个阶梯形状,进而避免安装区23接触到下方电路板对下方电路板的损伤,这里的安装区23用于将钢网主体2安装在所需升降装置上,便于钢网主体2上升或者下降,便于印锡膏作业;
如图1和图2,在实际使用区21上开设有网孔1,即在印刷锡膏时,只需要将锡膏置于实际使用区21,再使用刮板刮平锡膏,此时锡膏即可穿过网孔1而印刷到电路板上;
继续参照图1和图2所示,这里的斜阶梯形成区22的下端与实际使用区21之间设为下圆角部221,且斜阶梯形成区22的上端与安装区23之间设为上圆角部222,进而使得各个交接部位为圆角,在对实际使用区21进行清理时,圆角更加方便清理,避免卫生死角;
如图2,优选的,在实际使用区21的前后侧均设有开口3,减少本装置用材,也避免前后侧均设置板导致的影响刮板刮锡膏的情况;
结合图1和图2,在实际使用区21的侧面与安装区23的下表面之间设有的加强侧板24,加强侧板24能够加强两个圆角位置的强度,避免圆角位置产生变形导致的整个钢网主体2产生变形的情况,优选加强侧板24与斜阶梯形成区22一体成型,在加强侧板24的上表面与斜阶梯形成区22之间固接有加强筋4,以加强斜阶梯形成区22的强度。
本实用新型的工作原理及使用流程:在使用本装置时,将安装区23安装在升降装置上,当需要对电路板进行印刷锡膏时,将电路板置于实际使用区21的下方,升降装置带动本装置下降,使得实际使用区21落在电路板上,将锡膏置于实际使用区21,再使用刮板刮平锡膏,此时锡膏即可穿过网孔1而印刷到电路板上;
在印锡膏时,由于实际使用区21与安装区22为一个阶梯形状,进而避免安装区23接触到下方电路板对下方电路板的损伤,加强侧板24能够加强两个圆角位置的强度,避免圆角位置产生变形导致的整个钢网主体2产生变形的情况,优选加强侧板24与斜阶梯形成区22一体成型,在加强侧板24的上表面与斜阶梯形成区22之间固接有加强筋4,以加强斜阶梯形成区22的强度。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种SMT阶梯式钢网,包括钢网主体(2),其特征在于:所述钢网主体(2)包括实际使用区(21)、一体成型在实际使用区(21)上方两侧的斜阶梯形成区(22)以及一体成型在斜阶梯形成区(22)远离实际使用区(21)一侧的安装区(23),所述实际使用区(21)上开设有网孔(1),所述斜阶梯形成区(22)的下端与实际使用区(21)之间设为下圆角部(221),且斜阶梯形成区(22)的上端与安装区(23)之间设为上圆角部(222)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT阶梯式钢网,其特征在于:所述实际使用区(21)的前后侧均设有开口(3)。
3.根据权利要求1所述的一种SMT阶梯式钢网,其特征在于:所述实际使用区(21)的侧面与安装区(23)的下表面之间设有的加强侧板(24)。
4.根据权利要求3所述的一种SMT阶梯式钢网,其特征在于:所述加强侧板(24)与斜阶梯形成区(22)一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种SMT阶梯式钢网,其特征在于:所述加强侧板(24)的上表面与斜阶梯形成区(22)之间固接有加强筋(4)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118201235A (zh) * 2024-05-16 2024-06-14 长春光华微电子设备工程中心有限公司 印刷基板及焊料印刷装置

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