CN219418751U - 一种电感壳体交接面胶水摊薄装置 - Google Patents

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张国平
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Abstract

本实用新型公开了一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,包括底座、水平振动机构、滑动座、固定模具、支撑板、升降装置、负压装置和真空吸头,所述水平振动机构设置于所述底座中,所述滑动座可水平滑动地设置于所述底座上,所述水平振动机构连接所述滑动座,所述固定模具设置于所述滑动座的顶部,所述固定模具用于固定电感模块下壳体,所述真空吸头可上下升降地设置于所述固定模具的顶部,所述升降装置连接所述真空吸头,所述负压装置连通所述真空吸头,所述升降装置设置于所述支撑板上,所述支撑板设置于所述底座上并与所述滑动座间隔设置。本技术方案用于解决现有电感模块的组装装置存在壳体交接面胶水不均匀的技术问题。

Description

一种电感壳体交接面胶水摊薄装置
技术领域
本实用新型属于电感模块生产装置技术领域,具体涉及一种电感壳体交接面胶水摊薄装置。
背景技术
电感模块通常包括壳体以及位于所述壳体内部的磁芯线圈,且为了便于安装,壳体通常分为上壳体和下壳体,将磁芯线圈放置于所述上壳体和所述下壳体之间,上壳体和下壳体之间通过胶水固定,从而形成对于磁芯线圈的保护。
现有的电感模块的组装装置通常只设置有点胶装置和对位装置,即磁芯放入下壳体后,通过点胶装置在下壳体的点胶面进行点胶,再将上壳体与下壳体对位接合,然而该种组装装置存在一定的问题,即胶水未能在交接面充分摊薄,从而在交接面的胶水不均匀,影响粘接效果。
实用新型内容
针对上述电感模块的组装装置存在壳体交接面胶水不均匀的技术问题,本实用新型提供了一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,以解决现有的问题,该电感壳体交接面胶水摊薄装置通过采用水平振动机构,仿人工双手来回对挪,利于摊薄胶水,保证交接面胶水均匀性。
本实用新型提供了一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,包括底座、水平振动机构、滑动座、固定模具、支撑板、升降装置、负压装置和真空吸头,所述水平振动机构设置于所述底座中,所述滑动座可水平滑动地设置于所述底座上,所述水平振动机构连接所述滑动座,所述固定模具设置于所述滑动座的顶部,所述固定模具用于固定电感模块下壳体,所述真空吸头可上下升降地设置于所述固定模具的顶部,所述升降装置连接所述真空吸头,所述负压装置连通所述真空吸头,所述升降装置设置于所述支撑板上,所述支撑板设置于所述底座上并与所述滑动座间隔设置。
进一步的,所述固定模具包括定位板和快压头,所述定位板上设置有L形限位部,所述快压头设置于所述定位板的侧部。
进一步的,所述底座上设置有滑轨,所述滑动座设置于所述滑轨上。
本电感壳体交接面胶水摊薄装置在进行胶水摊薄操作时,可将点胶对位完毕的电感模块放置于所述固定模具上,此时胶水未固化,使电感模块下壳体与所述滑动座相固定,所述升降装置下压真空吸头,通过负压装置使真空吸头产生吸力以固定电感模块上壳体,此时,启动水平振动机构带动所述滑动座往返挪动,从而使电感模块下壳体和电感模块上壳体水平相对对挪,促使胶水在其交接面充分摊薄,保证胶水粘接效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种电感壳体交接面胶水摊薄装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,该电感壳体交接面胶水摊薄装置通过采用水平振动机构,仿人工双手来回对挪,利于摊薄胶水,保证交接面胶水均匀性。
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1所示,本实用新型公开了一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,包括底座2、水平振动机构、滑动座3、固定模具、支撑板10、升降装置7、负压装置8和真空吸头6,所述水平振动机构设置于所述底座2中,所述滑动座3可水平滑动地设置于所述底座2上,所述水平振动机构连接所述滑动座3,所述固定模具设置于所述滑动座3的顶部,所述固定模具用于固定电感模块下壳体,所述真空吸头6可上下升降地设置于所述固定模具的顶部,所述升降装置7连接所述真空吸头6,所述负压装置8连通所述真空吸头6,所述升降装置7设置于所述支撑板10上,所述支撑板10设置于所述底座2上并与所述滑动座3间隔设置。
所述固定模具包括定位板4和快压头9,所述定位板4上设置有L形限位部5,所述快压头9设置于所述定位板4的侧部。
所述底座2上设置有滑轨1,所述滑动座3设置于所述滑轨1上。
本电感壳体交接面胶水摊薄装置在进行胶水摊薄操作时,可将点胶对位完毕的电感模块放置于所述固定模具上,此时胶水未固化,使电感模块下壳体与所述滑动座3相固定,所述升降装置7下压真空吸头6,通过负压装置8使真空吸头6产生吸力以固定电感模块上壳体,此时,启动水平振动机构带动所述滑动座3往返挪动,从而使电感模块下壳体和电感模块上壳体水平相对对挪,促使胶水在其交接面充分摊薄,保证胶水粘接效果。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,其特征在于,包括底座、水平振动机构、滑动座、固定模具、支撑板、升降装置、负压装置和真空吸头,所述水平振动机构设置于所述底座中,所述滑动座可水平滑动地设置于所述底座上,所述水平振动机构连接所述滑动座,所述固定模具设置于所述滑动座的顶部,所述固定模具用于固定电感模块下壳体,所述真空吸头可上下升降地设置于所述固定模具的顶部,所述升降装置连接所述真空吸头,所述负压装置连通所述真空吸头,所述升降装置设置于所述支撑板上,所述支撑板设置于所述底座上并与所述滑动座间隔设置。
2.根据权利要求1所述的一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,其特征在于,所述固定模具包括定位板和快压头,所述定位板上设置有L形限位部,所述快压头设置于所述定位板的侧部。
3.根据权利要求1所述的一种电感壳体交接面胶水摊薄装置,其特征在于,所述底座上设置有滑轨,所述滑动座设置于所述滑轨上。
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