CN219404881U - 一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,涉及半导体硅材料拼接技术领域。硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统至少包括依次设置的涂胶组件、开方组件及脱胶组件,涂胶组件至少包括盛放A组分胶料的第一胶料容器、盛放B组件胶料的第二胶料容器以及用于出胶的喷胶管,第一胶料容器与喷胶管之间设置第一加热装置,第二胶料容器与喷胶管之间设置第二加热装置;开方组件至少包括切割装置;脱胶组件至少包括用于盛放边皮回收料的恒温水箱,本实用新型的有益效果是通过控制粘棒胶温度、水煮脱胶代替切割除胶,改变涂胶、脱胶生产工艺,提升生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体硅材料拼接技术领域,尤其是涉及一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统。
背景技术
在太阳能硅片切割领域中,由于硅棒截断长度不同,为了保证每次的切割装载量。在切片之前,需要筛选出不同长度的硅棒拼接起来再同时切割,提升生产效率。
本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题:
1、现行粘接工艺表干、固化用时较长,在执行满面胶粘接工艺时容易出现溢胶、缺胶等情况,造成圆棒开方尺寸异常波动。
2、现有的边皮带胶回收料脱胶工艺如图1所示,开方后边皮带胶回收料100无法直接除胶,需要使用线切设备200从拼缝处分开后进行除胶,具体采用由拼缝两端5mm处分开,切割后产出切后边皮料300与切后带胶料400,进行分类清洗回收处理,切割过程易造成硅料损失且增加了人力、设备成本,降低了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,以解决现有技术中存在的现行粘接工艺表干、固化用时较长,在执行满面胶粘接工艺时容易出现溢胶、缺胶等情况,造成圆棒开方尺寸异常波动以及开方后边皮带胶回收料无法直接除胶,需要使用线切设备从拼缝处分开后进行除胶,具体采用由拼缝两端5mm处分开,切割后产出切后边皮料与切后带胶料,进行分类清洗回收处理,切割过程易造成硅料损失且增加了人力、设备成本,降低了生产效率的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:
本实用新型提供的一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,至少包括依次设置的涂胶组件、开方组件及脱胶组件,其中:
所述涂胶组件至少包括盛放A组分胶料的第一胶料容器、盛放B组件胶料的第二胶料容器以及用于出胶的喷胶管,所述第一胶料容器与所述喷胶管之间设置第一加热装置,所述第二胶料容器与所述喷胶管之间设置第二加热装置;
所述开方组件至少包括切割装置;
所述脱胶组件至少包括用于盛放边皮回收料的恒温水箱。
优选地,所述涂胶组件还包括第一管路和第二管路,其中:
所述第一胶料容器通过所述第一管路连接所述喷胶管,所述第一加热装置设置于所述第一管路上;
所述第二胶料容器第通过所述第二管路连接所述喷胶管,所述第二加热装置设置于所述第二管路上。
优选地,还包括第一温度控制装置、第二温度控制装置和控制装置,其中:
所述第一温度控制装置与所述第一加热装置电连接;
所述第二温度控制装置与所述第二加热装置电连接;
所述第一温度控制装置、所述第二温度控制装置均与所述控制装置电连接。
优选地,所述恒温水箱设置加热机构,用于对所述恒温水箱内的水加热,所述恒温水箱内的水温设置为90℃。
优选地,所述恒温水箱内的水量设置为没过所述边皮回收料。
本实用新型提供的一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,通过改变涂胶、脱胶生产工艺,提升生产效率。其包括依次设置的涂胶组件、开方组件及脱胶组件,涂胶组件至少包括盛放A组分胶料的第一胶料容器、盛放B组件胶料的第二胶料容器以及用于出胶的喷胶管,第一胶料容器与喷胶管之间设置第一加热装置,第二胶料容器与喷胶管之间设置第二加热装置。通过第一加热装置、第二加热装置控制用于粘棒的A组分胶料、B组件胶料的温度,控制A组分胶料与B组件胶料混合胶料的固化时间,可缩短固化时间,提高硅棒粘接效率。开方组件对硅棒开方,通过脱胶组件对开方后的边皮回收料进行脱胶处理,脱胶组件至少包括用于盛放边皮回收料的恒温水箱,通过水煮脱胶替代切割脱胶,可规避切割过程中造成的硅料损失,同时,水煮脱胶能够有效地减少人力、设备成本,提升生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型背景技术中边皮带胶回收料脱胶工艺的结构示意图;
图2是本实用新型硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统一实施例的结构示意图;
图3是本实用新型涂胶工艺的结构示意图;
图4是本实用新型脱胶工艺的结构示意图;
图5是本实用新型涂胶工艺中的温度控制原理图。
图中:1、涂胶组件;2、开方组件;3、脱胶组件;4、边皮回收料;5、待粘接硅棒;6、配棒;7、脱胶边皮;10、控制装置;11、第一胶料容器;12、第二胶料容器;13、喷胶管;14、第一加热装置;15、第二加热装置;30、恒温水箱;101、第一温度控制装置;102、第二温度控制装置;110、第一管路;120、第二管路。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。
本实用新型提供了一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,图2是本实施例的结构示意图,如图2所示,至少包括依次设置的涂胶组件1、开方组件2及脱胶组件3。
其中,图3是本实施例中涂胶工艺的结构示意图,如图3所示,涂胶组件1至少包括盛放A组分胶料的第一胶料容器11、盛放B组件胶料的第二胶料容器12以及用于出胶的喷胶管13。A组分胶料、B组件胶料均至少包括树脂和固化剂,本实施例中用到的A组分胶料、B组件胶料均为市面上现有的粘棒胶,为市面购置所得,在实际的生产和使用时,可根据实际的硅棒结构和性质,根据实际的需求进行选用,在此不做具体限定。
第一胶料容器11与喷胶管13之间设置第一加热装置14,第二胶料容器12与喷胶管13之间设置第二加热装置15。本实施例中,第一胶料容器11、第二胶料容器12均采用盛胶桶,第一加热装置14、第二加热装置15,可根据实际的使用需要选用目前现有的加热器。通过第一加热装置14、第二加热装置15控制用于粘棒的A组分胶料、B组件胶料的温度,控制A组分胶料与B组件胶料混合胶料的固化时间,可缩短固化时间,提高硅棒粘接效率。
开方组件2至少包括切割装置,通过开方组件2对硅棒开方后,通过脱胶组件3对开方后的边皮回收料4进行脱胶处理。具体地,图4是本实施例中脱胶工艺的结构示意图,如图4所示,脱胶组件3至少包括用于盛放边皮回收料4的恒温水箱30,通过水煮脱胶替代切割脱胶,可规避切割过程中造成的硅料损失,同时,水煮脱胶能够有效地减少人力、设备成本,提升生产效率。
此硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,通过改变涂胶、脱胶生产工艺,提升生产效率。其包括依次设置的涂胶组件1、开方组件2及脱胶组件3,涂胶组件1至少包括盛放A组分胶料的第一胶料容器11、盛放B组件胶料的第二胶料容器12以及用于出胶的喷胶管13,第一胶料容器11与喷胶管13之间设置第一加热装置14,第二胶料容器12与喷胶管13之间设置第二加热装置15。通过第一加热装置14、第二加热装置15控制用于粘棒的A组分胶料、B组件胶料的温度,控制A组分胶料与B组件胶料混合胶料的固化时间,可缩短固化时间,提高硅棒粘接效率。开方组件2对硅棒开方,通过脱胶组件3对开方后的边皮回收料4进行脱胶处理,脱胶组件3至少包括用于盛放边皮回收料4的恒温水箱30,通过水煮脱胶替代切割脱胶,可规避切割过程中造成的硅料损失,同时,水煮脱胶能够有效地减少人力、设备成本,提升生产效率。
作为可选的实施方式,涂胶组件1还包括第一管路110和第二管路120,第一管路110和第二管路120分别用于输送A组分胶料和B组件胶料。
具体地,第一胶料容器11通过第一管路110连接喷胶管13,第一加热装置14设置于第一管路110上;第二胶料容器12第通过第二管路120连接喷胶管13,第二加热装置15设置于第二管路120上。
在实际的使用时,第一加热装置14和第二加热装置15均采用电加热套,分别套设于第一管路110和第二管路120的外侧,利用双组胶料可受温控的特性,通过电加热套对经过第一管路110、第二管路120的A组分胶料和B组件胶料进行加热。
作为可选的实施方式,图5是本实施例涂胶工艺中的温度控制原理图,如图5所示,还包括第一温度控制装置101、第二温度控制装置102和控制装置10。
其中,第一温度控制装置101与第一加热装置14电连接;第二温度控制装置102与第二加热装置15电连接。第一温度控制装置101、第二温度控制装置102均与控制装置10电连接。
本实施例中,第一加热装置14和第二加热装置15均采用电加热套,分别套设于第一管路110和第二管路120的外侧,第一温度控制装置101、第二温度控制装置102分别为对两电加热套进行温度调节的温控装置。
控制装置10采用PLC,通过PLC对第一温度控制装置101、第二温度控制装置102进行有效的控制,进而对第一加热装置14、第二加热装置15进行智能控制,实现智能化和自动化管理。在实际的生产和使用时,还可以设置与控制装置10电连接的触摸屏,通过触摸屏调节电加热套的加热温度,进而对第一管路110、第二管路120内的胶料进行加热,使其在确保流动性的前提下,又能节省表干、固化用时,满足使用需求。一般的,将第一加热装置14、第二加热装置15的温度控制在25℃-35℃,使表干时间控制在40s-120s为宜。当然,也可以根据实际选用的胶料的特性,硅棒本身的结构等根据实际的生产需要进行调节。
作为可选的实施方式,恒温水箱30设置加热机构,用于对恒温水箱30内的水加热。通过高温水煮脱胶,减少了人力、设备成本,提升了生产效率,且水煮脱胶代替切割除胶,可规避切割过程中造成的硅料损失。
优选地,恒温水箱30内的水温设置为90℃。除胶工序采用将带胶边皮静置于90℃的温度恒定的水箱内进行水煮,一般的,水煮时间为5min-20min后,胶料从硅材料表面分离。
具体地,恒温水箱30内的水量设置为没过边皮回收料4,使边皮回收料4充分浸入至恒温水箱30的水面以下,更有利于充分水煮,有利于胶料从硅材料的表面快速、充分的分离。
一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶工艺,采用上述的硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,包括涂胶、对拼接后的硅棒开方处理以及边皮回收料脱胶。
其中,S1:涂胶,包括:
S11:将盛放A组分胶料的第一胶料容器11、盛放B组件胶料的第二胶料容器12、待粘接硅棒5放置到位;
S12:通过第一温度控制装置101和第二温度控制装置102调节第一加热装置14和第二加热装置15的温度,对经过第一管路110的A组分胶料、经过第二管路120的B组件胶料进行加热。
具体地,本实施例中,通过第一温度控制装置101和第二温度控制装置102调节第一加热装置14和第二加热装置15的温度为25℃-35℃,用于获得40S-120S的可控表干用时区间。
S13:通过喷胶管13涂胶至待粘接硅棒5端面;
S14:将配棒6粘接至涂胶的待粘接硅棒5端面,通过对A组分胶料、B组件胶料进行加热后,待粘接硅棒5的端面涂胶完成后可直接进行配棒6粘接工序,无需等待时间,提高生产效率。
S2:对拼接后的硅棒开方处理,采用现有的开方设备对拼接完成的硅棒进行开方处理;
S3:边皮回收料脱胶,包括:
S31:将带胶的边皮回收料4置于恒温水箱内,水煮过程水面全部没过带胶边皮表面,本实施例中,恒温水箱的温度设置为90℃。在实际的生产过程中,直接将带胶的边皮回收料4置于90℃温度恒定的水煮箱内,优选的,水煮过程中将水面全部没过带胶的边皮回收料4表面,水煮时间设置为5min-20min,可根据实际的生产需要设定,水煮5min-20min后进行下一步的清洗工序。
S32:脱胶边皮7清洗回收。
此硅棒拼接及边皮回收料脱胶工艺,通过改变涂胶、脱胶生产工艺,提升生产效率。即通过控制粘棒胶温度,控制混合胶的固化时间,缩短固化时间,缩短表干用时,从而匹配粘棒节拍,减少溢胶、缺胶等粘接异常,提升硅棒粘接效率。并且通过高温水煮脱胶,避免采用切割除胶,规避切割过程中造成的硅料损失,减少了人力、设备成本,提升了生产效率。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,其特征在于,至少包括依次设置的涂胶组件、开方组件及脱胶组件,其中:
所述涂胶组件至少包括盛放A组分胶料的第一胶料容器、盛放B组件胶料的第二胶料容器以及用于出胶的喷胶管,所述第一胶料容器与所述喷胶管之间设置第一加热装置,所述第二胶料容器与所述喷胶管之间设置第二加热装置;
所述开方组件至少包括切割装置;
所述脱胶组件至少包括用于盛放边皮回收料的恒温水箱。
2.根据权利要求1所述的一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,其特征在于:所述涂胶组件还包括第一管路和第二管路,其中:
所述第一胶料容器通过所述第一管路连接所述喷胶管,所述第一加热装置设置于所述第一管路上;
所述第二胶料容器第通过所述第二管路连接所述喷胶管,所述第二加热装置设置于所述第二管路上。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,其特征在于:还包括第一温度控制装置、第二温度控制装置和控制装置,其中:
所述第一温度控制装置与所述第一加热装置电连接;
所述第二温度控制装置与所述第二加热装置电连接;
所述第一温度控制装置、所述第二温度控制装置均与所述控制装置电连接。
4.根据权利要求1或2所述的一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,其特征在于:所述恒温水箱设置加热机构,用于对所述恒温水箱内的水加热,所述恒温水箱内的水温设置为90℃。
5.根据权利要求4所述的一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统,其特征在于:所述恒温水箱内的水量设置为没过所述边皮回收料。
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CN202320331919.3U CN219404881U (zh) | 2023-02-28 | 2023-02-28 | 一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024179204A1 (zh) * | 2023-02-28 | 2024-09-06 | Tcl中环新能源科技股份有限公司 | 一种硅棒拼接及边皮回收料脱胶系统及其工艺 |
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2023
- 2023-02-28 CN CN202320331919.3U patent/CN219404881U/zh active Active
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