CN219379334U - 真空吸附结构及激光加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种真空吸附结构及激光加工设备，包括依次连接的底座、导流板以及工作台；底座上设有可容纳导流板的容纳槽，导流板嵌入容纳槽，工作台与底座连接并与底座围成容纳腔，导流板位于容纳腔内，底座上连接有与容纳腔连通并且用于提供负压气流的气管接口，工作台上设有与容纳腔连通的气孔。这种真空吸附结构在使用时通过容纳腔的设置，将导流板内嵌入安装到底座，再通过侧壁与工作台连接，并将导流板嵌入底座，这样的双层连接结构降低了真空吸附结构的整体高度，使体积更加小巧，气压更稳定，工作台范围内的负压更均匀，从而能够使工件在负压的作用下平面度更好，并能稳定固定在工作台上，便于对工件固定且不影响工件后续的激光加工。

Description

真空吸附结构及激光加工设备

技术领域

本实用新型涉及PCB生产领域，尤其是涉及一种真空吸附结构。

背景技术

在PCB生产设备中，经常需要将工件稳定固定在工作范围内，使工件按照规定的姿态和位置，进入工位以便进行后续的激光加工。

在现有技术中，工件的稳定通常是需要借助夹具或者是其他的夹紧结构将工件夹紧以固定，这样容易遮挡工件的边角从而影响后续激光加工的效果。

因此，就需要一种便于对工件的进行固定，以便于不影响工件后续激光加工的吸附结构。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种便于工件固定的真空吸附结构。

此外，还有必要提供一种包括上述真空吸附结构的激光加工设备。

为解决上述问题，本实用新型提供一种真空吸附结构，包括依次连接的底座、导流板以及工作台；

所述底座上设有可容纳所述导流板的容纳槽，所述导流板嵌入所述容纳槽，所述工作台与所述底座连接围成容纳腔，所述导流板位于所述容纳腔内，所述底座上连接有与所述容纳腔连通并且用于输入气流的气管接口，所述工作台上设有与所述容纳腔连通的气孔。

在一个实施例中，所述底座包括底板以及自所述底板的外围区域向上延伸形成的侧壁，所述底板和所述侧壁围成所述容纳槽，所述侧壁的高度与所述导流板的厚度相同。

在一个实施例中，所述工作台的下表面与所述侧壁的上端密封固定连接。

在一个实施例中，所述容纳槽位于所述底板的中心区域，所述气管接口连接在所述底板的下表面，并且靠近所述底板的一侧边连接。

在一个实施例中，所述容纳槽的形状为矩形，所述容纳槽的边角处设有光滑的倒角。

在一个实施例中，所述导流板包括基板、支撑块、多个通孔以及多个导流块，多个所述导流块排列在所述基板靠近所述工作台的一侧，并且多个所述导流块间隔设置，从而形成多条便于所述气流流通的第一通道；

多个所述通孔贯穿所述导流板，所述支撑块位于所述基板靠近所述底板的一侧，从而使得所述气流通过所述通孔后通过多条所述第一通道与所述气孔连通。

在一个实施例中，所述基板上贯穿开有多个导流通槽，多个所述导流通槽整齐排列，从而形成可容所述气流流通的第二通道；

所述第一通道与所述第二通道垂直。

在一个实施例中，所述底板靠近所述导流板的一侧设有连接件，所述导流板上设有连接孔，所述连接孔与所述连接件匹配，从而使得所述导流板嵌入所述容纳槽内。

在一个实施例中，所述底板上连接有压力传感器。

在一个实施例中，所述工作台为塑料蜂窝板。

一种用于PCB加工的激光加工设备，所述激光加工设备包括上述真空吸附结构。

实施本实用新型实施例，底座设置的容纳槽便于与工作台形成容纳腔，导流板嵌入容纳槽的安装方式能够使导流板位于容纳腔中，最终使得底座、导流板和工作台形成外边缘只有底座和工作台连接的双层连接结构，这样的双层连接结构降低了真空吸附结构的整体高度，使其体积更加小巧，节省空间；此外，通过将导流板嵌入该双层连接结构形成的容纳腔，还能够使得工作台范围内的气流更加均匀和稳定，从而能够使工件在气流的作用下平面度更好，并且能够稳定固定在工作台上，便于对工件固定且不影响工件后续的激光加工。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一实施方式的真空吸附结构的结构示意图。

图2为如图1所示的真空吸附结构的爆炸图。

图3为如图1所示真空吸附结构中的导流板的结构示意图。

图4为如图1所示真空吸附结构中的导流板的正视图。

图5为如图1所示真空吸附结构的侧视图。

附图标记：

200-工作台，210-气孔；

300-导流板，310-连接孔，320-基板，330-通孔，340-导流块，342-第一通道，360-导流通槽，362-第二通道，370-支撑块；

400-底座，410-底板，420-容纳槽，430-侧壁，440-气管接口，460-压力传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

结合图1-图5，本实用新型公开了一实施方式的真空吸附结构及激光加工设备，包括依次连接的底座400、导流板300以及工作台200。

底座400上设有可容纳导流板300的容纳槽420，导流板300嵌入容纳槽420，工作台200与底座400连接围成容纳腔，导流板300位于容纳腔内，底座400上连接有与容纳腔连通并且用于输入气流的气管接口440，工作台200上设有与容纳腔连通的气孔210。

具体来说，底座400、导流板300以及工作台200从下至上依次连接，底座400的上端开有容纳槽420，导流板300嵌入容纳槽420内，工作台200连接在底座400的上表面，并且工作台200和底座400围成容纳腔，导流板300位于容纳腔内。气管连接头连接在底座400的下表面并与容纳腔连通，工作台200上贯穿开有多个气孔210。气管接口440便于向容纳腔内输入气流，在导流板300的作用下，气流与气孔210连通并作用于工作台200上表面的工件，最终使得工件稳定固定在工作台200的上表面。

实施本实用新型的实施例，底座400设置的容纳槽420便于与工作台200形成容纳腔，导流板300嵌入容纳槽420的安装方式能够使导流板300位于容纳腔中，最终使得底座400、导流板300和工作台200形成外边缘只有底座400和工作台200连接的双层连接结构，这样的双层连接结构降低了真空吸附结构的整体高度，使其体积更加小巧，节省空间；还能够使得工作台200范围内的气流更加均匀和稳定，从而能够使工件在气流的作用下平面度更好，并且能够稳定固定在工作台200上，便于对工件固定且不影响工件后续的激光加工。

结合图1和图2，底座400包括底板410以及自底板410的外围区域向上延伸形成的侧壁430，底板410和侧壁430围成容纳槽420，侧壁430的高度与导流板300的厚度相同。容纳槽420的设置能够便于导流板300嵌入容纳槽420中，侧壁430的高度与导流板300的厚度相同能够便于工作台200的下表面与侧壁430的上表面连接，并使导流板300刚好位于容纳腔内，如此使得气流仅在导流板与工作台200的下表面之间流动，提高气压的集中度。

进一步的，工作台200的下表面与侧壁430的上端密封固定连接。该实施例中，通过工作台200的下表面与侧壁430的上端密封固定连接，可以使得提高容纳腔的密闭性，以提高气压的集中度。

具体来说，通过底板410上表面设置侧壁430围成容纳槽420，工作台200的下表面与侧壁430的上端连接后，形成可容纳导流板300的容纳腔，并且，容纳腔的深度刚好与导流板300的高度相同，导流块340与工作台200的下表面紧密接触，能够发挥出导流板300的导流作用，便于气流通过工作台200上的气孔210作用于工作台200上的工件，气压更加稳定，工作台200范围内负压更加均匀，真空吸附结构的整体高度更低，体积更小。

结合图1图2和图5，容纳槽420位于底板410的中心区域，气管接口440连接在底板410的下表面，并且靠近底板410的一侧边连接。

底板410上连接有压力传感器460。压力传感器460的设置便于实时监测真空吸附结构的压力。

具体来说，气管接口440连接在底板410上，具体的，位于靠近底板410前侧边的中间位置。压力传感器460位于靠近底板410后侧边的中间位置。由外接气流装置提供气流，气流装置可以提供负压气流，也可以提供正压气流，气流装置连接气管接口440使得气流顺着气管接口440进入到容纳腔中，以便吸附位于工作台200上的工件。

在一实施方式中，工作台200为塑料蜂窝板。

结合图2，容纳槽420的形状为矩形，容纳槽420的边角处设有光滑的倒角。

具体来说，容纳槽420为矩形，矩形的边角处设有光滑的倒角，便于导流板300的安装。

结合图1-图5，导流板300包括基板320、支撑块370、多个通孔330以及多个导流块340，多个导流块340排列在基板320靠近工作台200的一侧，并且多个导流块340间隔设置，从而形成多条便于负压气流流通的第一通道342；

多个通孔330贯穿导流板300，支撑块370位于基板320靠近底板410的一侧，以使输入相应通孔330的气流通过多条第一通道342与气孔210连通。

具体来说，导流板300包括基板320，基板320的上表面整齐排列连接多个导流块340，从而形成多条便于负压气流流通的第一通道342。多个通孔330贯穿导流板300开设，便于负压气流通过气管接口440经过通孔330沿着第一通道342流通，最终，沿着第一通道342并通过气孔210作用于工作台200上的工件。

而支撑块370的设置，能够避免底板410与导流板300紧密贴合，便于导流板300的下表面与底板410之间形成空腔，使得经工作台200的气孔210的负压更加稳定。

进一步的，基板320上贯穿开有多个导流通槽360，多个导流通槽360排列形成可容负压气流流通的第二通道362；

第一通道342与第二通道362垂直。

具体来说，多个导流通槽360整齐排列，并位于与多个导流块340之间的间隙，不与第一通道342产生干涉，多个导流通槽360形成可容负压气流流通的第二通道362，第二通道362与第一通道342垂直。导流通槽360还能与通孔330起到相同的连通负压气流，便于工件在工作台200上稳定固定的作用。

更进一步的，底板410靠近导流板300的一侧设有连接件，导流板300上设有连接孔310，连接孔310与连接件匹配，从而使得导流板300嵌入容纳槽420内。

具体来说，底板410的上表面设有连接件，导流板300上贯穿开有连接孔310，连接孔310和连接件匹配，从而便于导流板300嵌入容纳槽420中。能够便于导流板300的在容纳槽420内的安装固定。

一种用于PCB加工的激光加工设备，激光加工设备包括上述真空吸附结构。能够通过真空吸入结构固定工件，通过将工件放置在工作台上，气流装置输入气流，从而达到吸附固定工作台上工件的效果，能够不使用外部夹具还能稳定的固定工件，以便后续的激光加工工作。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种真空吸附结构，其特征在于，包括依次连接的底座、导流板以及工作台；

所述底座上设有可容纳所述导流板的容纳槽，所述导流板嵌入所述容纳槽，所述工作台与所述底座连接围成容纳腔，所述导流板位于所述容纳腔内，所述底座上连接有与所述容纳腔连通并且用于输入气流的气管接口，所述工作台上设有与所述容纳腔连通的气孔。

2.根据权利要求1所述的真空吸附结构，其特征在于，所述底座包括底板以及自所述底板的外围区域向上延伸形成的侧壁，所述底板和所述侧壁围成所述容纳槽，所述侧壁的高度与所述导流板的厚度相同。

3.根据权利要求2所述的真空吸附结构，其特征在于，所述工作台的下表面与所述侧壁的上端密封固定连接。

4.根据权利要求3所述的真空吸附结构，其特征在于，所述容纳槽位于所述底板的中心区域，所述气管接口连接在所述底板的下表面，且所述气管接口靠近所述底板的一侧边连接。

5.根据权利要求1所述的真空吸附结构，其特征在于，所述容纳槽的形状为矩形，所述容纳槽的边角处设有光滑的倒角。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的真空吸附结构，其特征在于，所述导流板包括基板、支撑块、多个通孔以及多个导流块，多个所述导流块排列在所述基板靠近所述工作台的一侧，并且多个所述导流块间隔设置，从而形成多条便于所述气流流通的第一通道；

多个所述通孔贯穿所述导流板，所述支撑块位于所述基板靠近所述底座的一侧，以使输入相应通孔的气流通过多条所述第一通道与所述气孔连通。

7.根据权利要求6所述的真空吸附结构，其特征在于，所述基板上贯穿开有多个导流通槽，多个所述导流通槽排列形成可容所述气流流通的第二通道；

所述第一通道与所述第二通道垂直。

8.根据权利要求7所述的真空吸附结构，其特征在于，所述底座靠近所述导流板的一侧设有连接件，所述导流板上设有连接孔，所述连接孔与所述连接件匹配，从而使得所述导流板嵌入所述容纳槽内。

9.根据权利要求8所述的真空吸附结构，其特征在于，所述底座上连接有压力传感器。

10.根据权利要求6所述的真空吸附结构，其特征在于，所述工作台为塑料蜂窝板。

11.一种用于PCB加工的激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备包括如权利要求1～10中任意一项所述的真空吸附结构。