CN219371422U - 侧接型弹片及弹片组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接器技术领域，涉及一种侧接型弹片及弹片组件,所述侧接型弹片包括基板、基于基板纵长一端反向弯折延伸的接触弹臂以及自所述基板横向两侧分别设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板平行设置，所述接触弹臂位于所述第一侧板和所述第二侧板之间；所述第一侧板和所述第二侧板纵向两端分别向下折弯形成有引脚，所述侧接型弹片通过所述第一侧板和第二侧板分别设置与所述接触弹臂弹性方向垂直的引脚，由于与接触弹臂的弹性方向垂直且与接触弹臂间距更大，使接触弹臂活动空间更大，弹性形变的程度更大，提高了接触弹臂的弹性。

Description

侧接型弹片及弹片组件

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，特别是涉及一种侧接型弹片及弹片组件。

背景技术

随着电子设备的发展，各类电子设备在很多应用场景中起到了越来越重要的作用，例如手机和电路板电脑等电子设备。电子设备中包括很多电子元器件，电子元器件中需要进行电信号的传输，电信号的传输需要通过导电介质。大多数电子设备中都设置有接触弹臂结构，接触弹臂结构作为不同截止或者电子线路的导电介质，可以实现电信号的连接，起到传输电信号的作用。

然而，现有的接触弹臂大多采用焊接固定在电路板上，接触弹臂通常被固定在电路板上的侧板固定，活动的空间较小，所以接触弹臂弹性形变的程度较小，因此导致所述接触弹臂弹性不足，并且在实际的焊接过程中，直接与电路板焊接点暴露在电路板表面容易在其他部件安装时受到影响，使结构不稳定。

实用新型内容

为针对现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种提高接触弹臂弹性、结构稳定的侧接型弹片及弹片组件。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了一种侧接型弹片，所述侧接型弹片包括基板、基于基板纵长一端反向弯折延伸的接触弹臂以及自所述基板横向两侧分别设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板平行设置，所述接触弹臂位于所述第一侧板和所述第二侧板之间；所述第一侧板和所述第二侧板纵向两端分别向下折弯形成有引脚。

其中，所述引脚包括由第一侧板纵长两端延伸设置的第一引脚和所述第二侧板纵长两端延伸设置的第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚平行设置。

其中，所述第一引脚与第一侧板之间连接有第一弯折部和第一水平部；所述第二引脚与第二侧板之间连接有第二弯折部和第二水平部。

其中，所述第一弯折部自所述第一侧板朝向所述第二侧板方向弯折延伸，所述第一水平部自所述第一弯折部远离第一侧板方向水平延伸，所述第一引脚自所述第一水平部垂直向下延伸；所述第二弯折部自所述第二侧板朝向所述第一侧板方向弯折延伸，所述第二水平部自所述第二弯折部远离第二侧板方向水平延伸，所述第二引脚自所述第二水平部垂直向下延伸。

其中，所述第一侧板与第二侧板临近所述基板位置处分别设有第一限位槽和第二限位槽，所述接触弹臂自由端对应所述第一限位槽与第二限位槽设有的限位端。

其中，所述接触弹臂包括连接所述基板的反折部和自反折部向前弯折延伸的弹性部，所述限位端设置于所述弹性部的自由端。

其中，所述弹性部设有接触表面，所述接触表面上设有接触头。

其中，所述限位端包括朝向所述第一侧板设置的第一限位部和朝向所述第二侧板设置的第二限位部。

其中，所述侧接型弹片一体成型。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型还采用的技术方案如下：

一种弹片组件，其包括电路板和侧接型弹片，所述电路板上对应所述第一引脚和所述第二引脚设有穿孔，所述第一引脚和所述第二引脚并列插入所述穿孔中。

本实用新型侧接型弹片的有益效果为：所述侧接型弹片包括基板、基于基板纵长一端反向弯折延伸的接触弹臂以及自所述基板横向两侧分别设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板平行设置，所述接触弹臂位于所述第一侧板和所述第二侧板之间；所述第一侧板和第二侧板分别设置与所述接触弹臂弹性方向垂直的引脚，通过所述第一侧板和第二侧板分别设置与所述接触弹臂弹性方向垂直的引脚，由于与接触弹臂的弹性方向相反且与接触弹臂间距更大，使接触弹臂活动空间更大，弹性形变的程度更大，提高了接触弹臂的弹性。

附图说明

图1为本实用新型侧接型弹片的结构示意图；

图2为本实用新型弹片组件的结构示意图；

图3为图2的爆炸结构图。

附图标识：

1-基板；2-接触弹臂；3-第一侧板；4-第二侧板；5-引脚；51-第一引脚；52-第二引脚；6-第一弯折部；7-第一水平部；8-第二弯折部；9-第二水平部；10-电路板；11-第一表面；12-第一间距；13-第二间距；14-第三间距；31-第一限位槽；41-第二限位槽；21-反折部；22-弹性部；23-限位端；231-第一限位部；232-第二限位部；221-接触表面；222-接触头；101-第二表面；102-穿孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。

请参考图1，为本实用新型提供的一种侧接型弹片，该侧接型弹片包括：基板1、基于基板1纵长一端反向弯折延伸的接触弹臂2以及自所述基板1横向两侧分别设置的第一侧板3和第二侧板4，所述第一侧板3和第二侧板4平行设置，所述接触弹臂2位于所述第一侧板3和所述第二侧板4之间。所述第一侧板3和所述第二侧板4纵向两端分别向下折弯形成有引脚5。

在一个较佳实施例中，基板1可以是电路板状的金属板，基板1的形状并不进行限定，较佳的形状可以是矩形，可以是圆形，还可以是多边形等。基板1具有两个相反的表面，图1示出了第一表面11，接触弹臂2、第一侧板3以及第二侧板4都位于该第一表面11上。基板1作为整个接触弹臂2的基础部件，其他部件都是在基板1的基础上，直接或间接固定在基板1上，直接或间接与基板1连接。

在一个较佳实施例中，接触弹臂2可以是具有弹性并且可以和目标物体接触的部件，接触弹臂2用于与所述目标物体(未图示)接触，实现导电的作用。优选地，目标物体可以是电子设备的边框。可以理解的是，接触弹臂2与所述基板1的连接方式也不进行限定，可以是焊接，也可以是一体成型，在焊接时，基板1自由端边缘可与所述接触弹臂2焊接在一起。在一体成型时，基板1自由端边缘可与所述接触弹臂2一体成型。在本实施例中，请参考图2，本实施例采用基板1纵长一端的边缘与接触弹臂2一体成型。

在一个较佳实施例中，第一侧板3和第二侧板4位于第一表面11上，所述第一侧板3和第二侧板4平行设置，所述接触弹臂2位于所述第一侧板3和所述第二侧板4之间。可以理解的是，第一侧板3和第二侧板4的形状和结构不进行限定，例如可以是电路板状、条状或者柱状等。第一侧板3和第二侧板4与基板1的连接方式也不进行限定，在焊接时，远离接触弹臂2焊接处的基板1自由端边缘与第一侧板3和第二侧板4焊接。在一体成型时，远离接触弹臂2焊接处的基板1自由端边缘与第一侧板3和第二侧板4一体成型。在本实施例中，请参考图1，第一侧板3和第二侧板4在远离所述接触弹臂2的另一端边缘与所述基板1一体成型。

在一个较佳实施例中，引脚5连接设置在第一侧板3和第二侧板4上，引脚5与所述第一侧板3和第二侧板4连接，再通过第一侧板3和第二侧板4与基板1连接。引脚的形状可以是矩形板状。引脚5与第一侧板3和第二侧板4的连接方式也不进行限定，可以是焊接连接，也可以是一体成型。请参考图1，本实施例，引脚5与第一侧板3和第二侧板4的连接方式为一体成型。

请参考图3，通过将接触弹臂2、第一侧板3和第二侧板4设置在基板1的同一侧，基板1在与第一表面11相反的表面没有其他部件，不会占用电路板10的面基，减少了基板1两侧都占用主板面积的情况，从而为其他部件留出空间，提高主板的使用率。

在本实施例中，请参考图1和图3，所述第一侧板3和第二侧板4分别设置与所述接触弹臂2弹性方向垂直的引脚5。

在另一个较佳实施例中，引脚5包括由第一侧板3纵长两端延伸设置的第一引脚51和第二侧板4纵长两端延伸设置的第二引脚52，所述第一引脚51与所述第二引脚52平行设置。请参考图1，由于第二侧板4更接近电路板10，第二引脚52延伸的长度小于第一引脚51，第一引脚51的末端与第二引脚52的末端并列平齐。

在另一较佳实施例中，第一引脚51与第一侧板3之间连接有第一弯折部6和第一水平部7；第二引脚52与第二侧板4之间连接有第二弯折部8和第二水平部9，第一弯折部6自第一侧板3朝向第二侧板4方向弯折延伸，第一水平部7自第一弯折部6远离第一侧板3方向水平延伸，第一引脚51自第一水平部7垂直向下延伸；第二弯折部8自第二侧板4朝向所述第一侧板3方向弯折延伸，第二水平部9自第二弯折部8远离第二侧板4方向水平延伸，第二引脚52自第二水平部9垂直向下延伸。第一水平部7与第二水平部9平行设置且在第一水平部7和第二水平部9之间形成第一间距12。第一引脚51与第二引脚52间形成连通第一间距12的第二间距13，所述第二间距13设置的方向同引脚5设置的方向。

在一个较佳实施例中，请参考图1，第一侧板3与第二侧板4临近基板1位置处分别设有第一限位槽31和第二限位槽41，所述接触弹臂2自由端对应所述第一限位槽31与第二限位槽41设有的限位端23。第一限位槽31和第二限位槽41使接触弹臂2在第一侧板3和第二侧板4之间发生弹性形变时可位移的空间。第一侧板3和第二侧板4设有使接触弹臂2弹性形变时可活动的空间第三间距14，所述第三间距连通所述第一间距12。

在一个较佳实施例中，请参考图1，接触弹臂2包括连接基板1的反折部21和自反折部21向前弯折延伸的弹性部22，还有设于所述弹性部22自由端的限位端23。限位端23包括朝向所述第一侧板3设置的第一限位部231和朝向所述第二侧板4设置的第二限位部232。

通过第一限位槽31和第二限位槽41使接触弹臂2在第一侧板3和第二侧板4之间发生弹性形变时可位移的空间，且第一侧板3和第二侧板4对接触弹臂2接触目标物体(图未示)后受到压力朝基板1移动进行限位，并通过第一引脚51和第二引脚52与电路板10焊接，稳定侧接型弹片。由于侧接型弹片一体成型，在接触弹臂2受到压力后，通过所述第一侧板3和第二侧板4分别设置与所述接触弹臂2弹性方向垂直的引脚5，由于与接触弹臂2的弹性方向相反且与接触弹臂2间距更大，使接触弹臂2活动空间更大，弹性形变的程度更大，提高了接触弹臂的弹性。

在一个较佳的实施例中，弹性部22设有接触表面221，所述接触表面221上设有接触头222。接触表面221可以是弯曲的弧状。接触头222可以是凹陷的半球状，可与目标物体(未图示)接触，起到导电的作用。

请参考图3，为本实用新型提供的一种弹片组件，该弹片组件包括上述实施例提到的侧接型弹片和电路板10，所述侧接型弹片安装于电路板10的第二表面111上，第二表面111对应第一引脚51和第二引脚52设有穿孔112。

在一个较佳实施例中，第一引脚51和第二引脚52采用DIP的组装方式，DIP为双列直插封装，也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。相比于平贴电路板10焊接，在实际组装过程中焊接强度焊接更好，使结构更加稳定。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种侧接型弹片，其特征在于，所述侧接型弹片包括基板、自所述基板纵长一端反向弯折延伸形成的接触弹臂以及自所述基板上下两侧朝向所述接触弹臂分别弯折形成的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板设置于所述接触弹臂上下两侧；所述第一侧板和所述第二侧板纵向两端分别向下折弯形成有引脚。

2.根据权利要求1所述的侧接型弹片，其特征在于，所述引脚包括由所述第一侧板纵长两端延伸设置的第一引脚和所述第二侧板纵长两端延伸设置的第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚平行设置。

3.根据权利要求2所述的侧接型弹片，其特征在于，所述第一引脚与所述第一侧板之间连接有第一弯折部和第一水平部；所述第二引脚与所述第二侧板之间连接有第二弯折部和第二水平部。

4.根据权利要求3所述的侧接型弹片，其特征在于，所述第一弯折部自所述第一侧板朝向所述第二侧板方向弯折延伸，所述第一水平部自所述第一弯折部远离所述第一侧板方向水平延伸，所述第一引脚自所述第一水平部垂直向下延伸；所述第二弯折部自所述第二侧板朝向所述第一侧板方向弯折延伸，所述第二水平部自所述第二弯折部远离第二侧板方向水平延伸，所述第二引脚自所述第二水平部垂直向下延伸。

5.根据权利要求1所述的侧接型弹片，其特征在于，所述第一侧板与所述第二侧板临近所述基板位置处分别设有第一限位槽和第二限位槽，所述接触弹臂自由端对应所述第一限位槽与所述第二限位槽设有的限位端。

6.根据权利要求5所述的侧接型弹片，其特征在于，所述接触弹臂包括连接所述基板的反折部和自所述反折部向前弯折延伸的弹性部，所述限位端设置于所述弹性部的自由端。

7.根据权利要求6所述的侧接型弹片，其特征在于，所述弹性部设有接触表面，所述接触表面上设有接触头。

8.根据权利要求5所述的侧接型弹片，其特征在于，所述限位端包括朝向所述第一侧板设置的第一限位部和朝向所述第二侧板设置的第二限位部。

9.根据权利要求1所述的侧接型弹片，其特征在于，所述侧接型弹片一体成型。

10.一种弹片组件，其特征在于，其包括电路板和权利要求2-4任意一项所述的侧接型弹片，所述电路板上对应所述第一引脚和所述第二引脚设有穿孔，所述第一引脚和所述第二引脚并列插入所述穿孔中。