TWI780325B - 導電端子 - Google Patents

Abstract

一種導電端子，用以電性連接一電路板與一晶片模組，所述導電端子包括主體部、同時自所述主體部向上延伸的上彈臂及上固定臂、以及同時自所述主體部向下延伸的下彈臂及下固定臂，所述上固定臂對應位於所述上彈臂下方並與上彈臂之間形成間隙，所述下固定臂對應位於所述下彈臂上方並與下彈臂之間形成間隙，所述上、下彈臂受晶片模組及電路板抵壓變形而分別與對應的上、下固定臂抵接，從而縮短所述晶片模組與電路板之間的電流路徑，提高電連接器的高頻性能。

Description

導電端子

本發明係關於一種導電端子，尤其涉及一種用於連接晶片模組的導電端子。

請參閱美國發明專利第US6824396B2號專利，其所揭示了一種包括絕緣本體及導電端子的電連接器，所述導電端子包括固定於絕緣本體的固持部以及分別連接固持部上下兩端的上彈臂與下彈臂，所述上、下彈臂分別連接晶片模組及電路板，當晶片模組下壓所述導電端子時所述導電端子連接所述晶片模組與電路板以達成電性導通，由於目前對於電連接器傳輸高頻信號的速度要求不斷提升，而此類導電端子的上、下彈臂因抵接需求而不得不設置成彎曲的長臂狀，會導致端子的電流路徑過長，從而影響其高頻特性，限制其傳輸速率。

是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的技術方案，以解決上述問題。

本發明所要達成之目的係提供一種能有效改善高頻特性的導電端子導電端子。

為解決上述技術問題，本發明提供一種導電端子，用以電性連接一電路板與一晶片模組，所述導電端子包括主體部、同時自所述主體部的上端延伸的上彈臂及上固定臂、以及同時自所述主體部的下端延伸的下彈臂及下固定臂，所述上固定臂對應位於所述上彈臂下方並與上彈臂之間形成間隙，所述下固定臂對應位於所述下彈臂上方並與下彈臂之間形成間隙，所述上、下彈臂受晶片模組及電路板抵壓變形而分別與對應的上、下固定臂抵接。

相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：所述導電端子在對接時其上彈臂與下彈臂彈性抵接於對應設置的上固定臂與下固定臂，不僅有利於縮短導電端子的電流路徑，而且能夠在導電端子內部形成並聯的導電路徑，能夠降低總的阻抗值，改善導電端子的高頻特性，提升導電端子的傳送速率。

100:導電端子

10:主體部

101:倒刺

102:料帶部

11:上彈臂

111:第一彎折部

112:第二彎折部

113:上接觸部

12:上固定臂

121:第一延伸部

122:上抵接部

13:下彈臂

131:第三彎折部

132:第四彎折部

133:下接觸部

14:下固定臂

141:第二延伸部

142:下抵接部

15:狹槽

第一圖係本發明導電端子未受壓時的立體圖；第二圖係第一圖所示所示導電端子另一角度的立體圖；第三圖係第一圖所示導電端子的側視圖；及第四圖係第一圖所示導電端子受晶片模組及電路板抵壓時的立體圖。

以下，將結合第一圖至第四圖介紹本創作導電端子100之具體實施方式。本發明導電端子100用以電性連接一電路板101與一晶片模組102，其包括主體部10、同時自所述主體部10的向上延伸的上彈臂11及上固定臂12以及同時自所述主體部10的向下延伸的下彈臂13及下固定臂14。

請重點參閱第三圖所示，所述上彈臂11包括自所述主體部10的上端朝遠離主體部10的方向彎折延伸的第一彎折部111、自所述第一彎折部111向 上彎折的第二彎折部112、自所述第二彎折部112繼續延伸至所述主體部10上方並向上彎折的弧形上接觸部113；所述下彈臂13包括自所述主體部10的下端朝遠離主體部10的方向彎折延伸的第三彎折部131、自所述第三彎折部131向下彎折的第四彎折部132、自所述第四彎折部132繼續延伸至所述主體部10下方並向下彎折的弧形下接觸部133，所述上、下彈臂11、13均呈開口朝主體部10所在平面的“U”字型設置。所述上、下彈臂11、13均設有貫穿至所述主體部10對應上、下兩端的狹槽15，所述上、下固定臂12、14對應設置在上、下彈臂11、13的狹槽15處並突伸於對應的狹槽15外。

請參閱第一圖至第三圖所示，所述主體部10包括自其左右兩側凸伸的倒刺101，以及自主體部10的上端豎直延伸的一對料帶部102，所述兩料帶部102位於上彈臂11的兩側。

所述上固定臂12包括豎直延伸的第一延伸部121以及自所述第一延伸部121上端傾斜延伸的上抵接部122，所述下固定臂14包括豎直延伸的第二延伸部141以及自所述第二延伸部141下端傾斜延伸的下抵接部142。

結合第四圖所示，所述上、下抵接部122、142與所述上、下接觸部113、133在豎直方向上錯開設置並位於所述主體部10厚度方向的一側，所述第一、二、三、四彎折部111、112、131、132則位於所述主體部10厚度方向的另一側。所述上、下固定臂12、14的長度短於對應的所述上、下彈臂11、13的長度。

在本發明優選實施方式中，所述上彈臂11與下彈臂13以所述主體部10為中心呈對稱設置，所述上固定臂12與下固定臂14以所述主體部10中心呈對稱設置。從而有利於所述上、下彈臂11、13、發生對稱的彈性形變，有利於延長導電端子100的使用壽命。

請重點參閱第四圖，所述上固定臂12對應位於所述上彈臂11下方並與上彈臂11之間形成間隙，所述下固定臂14對應位於所述下彈臂13上方並與下彈臂13之間形成間隙，所述上、下彈臂11、13分別受晶片模組102及電路板101抵壓變形而分別與對應的上、下固定臂12、14抵接。所述上彈臂11因受壓而向下移動並與所述上抵接部122抵接，所述下彈臂13因受壓而向上移動並與所述下抵接部142抵接。所述上、下彈臂11、13受壓與對應的上、下固定臂12、14抵接時，所述上、下彈臂11、13的第一、二、三、四彎折部111、112、131、132因受壓而被進一步彎折，所述上、下接觸部113、133沿著所述上、下抵接部122、142的形狀滑動以提供支撐力，從而能夠防止所述第一、三彎折部111、131因受壓而過度變形，避免導電端子100失去彈性，可以延長導電端子100的使用壽命。

當所述晶片模組102與所述電路板101抵壓所述導電端子100時，所述上、下彈臂11、13分別與所述上、下固定臂12、14抵接從而分別形成並聯的導電路徑，從而能夠降低總的阻抗值，且相比於只能通過彎曲的長臂狀彈性臂傳輸電流的傳統彈性端子而言能夠在一定程度上縮短所述晶片模組102與電路板101之間的電流路徑，改善導電端子100的高頻特性，提升端子的傳送速率。

以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。

100:導電端子

10:主體部

11:上彈臂

12:上固定臂

13:下彈臂

14:下固定臂

15:狹槽

Claims (9)

1. 一種導電端子，用以電性連接一電路板與一晶片模組，其包括：主體部；上彈臂與上固定臂，均自所述主體部向上延伸，所述上固定臂對應位於所述上彈臂下方並與上彈臂之間形成間隙；下彈臂及下固定臂，均自所述主體部向下延伸，所述下固定臂對應位於所述下彈臂上方並與下彈臂之間形成間隙；其中，所述上、下彈臂受晶片模組及電路板抵壓變形而分別與對應的上、下固定臂抵接，其中所述上彈臂包括自所述主體部的上端朝遠離主體部的方向彎折延伸的第一彎折部、自所述第一彎折部向上彎折的第二彎折部、自所述第二彎折部繼續延伸至所述主體部上方並向上彎折的弧形上接觸部；所述下彈臂包括自所述主體部的下端朝遠離主體部的方向彎折延伸的第三彎折部、自所述第三彎折部向下彎折的第四彎折部、自所述第四彎折部繼續延伸至所述主體部下方並向下彎折的弧形下接觸部，其中所述上、下抵接部與所述上、下接觸部在豎直方向上錯開設置並位於所述主體部所在平面的一側，所述第一、二、三、四彎折部則位於所述主體部所在平面的另一側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述上固定臂包括豎直延伸的第一延伸部以及自所述第一延伸部上端傾斜延伸的上抵接部，所述下固定臂包括豎直延伸的第二延伸部以及自所述第二延伸部下端傾斜延伸的下抵接部，所述上彈臂因受壓而向下移動並與所述上抵接部抵接，所述下彈臂因受壓而向上移動並與所述下抵接部抵接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之導電端子，其中當所述導電端子安裝至所述晶片模組與所述電路板之間時，所述上彈臂被壓接至所述上抵接部，所述下彈臂被壓接所述下抵接部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之導電端子，所述上、下彈臂均呈開口朝主體部所在平面的“U”字型設置。
5. 如申請專利範圍第4項所述之導電端子，其中所述上、下彈臂受壓與對應的上、下固定臂抵接時，所述上、下彈臂的第一、二彎折部因受壓而被進一步彎折，所述上、下接觸部沿著所述上、下抵接部的形狀滑動以提供支撐力。
6. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述上、下彈臂均設有貫穿至所述主體部對應上、下兩端的狹槽，所述上、下固定臂對應設置在上、下彈臂的狹槽處並突伸於對應的狹槽外。
7. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述主體部包括自其左右兩側凸伸的倒刺，以及自主體部的上端豎直延伸的一對料帶部，所述兩料帶部位於上彈臂的兩側。
8. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述上彈臂與下彈臂以所述主體部為中心呈對稱設置，所述上固定臂與下固定臂以所述主體部中心呈對稱設置。
9. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述上、下固定臂的長度短於對應的所述上、下彈臂的長度。

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