CN219370965U - 一种高端芯片快速封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高端芯片快速封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括封装设备本体，封装设备本体上设置有点胶机构，点胶机构包括活动座，活动座的外部固定连接有安装板，安装板的外侧固定安装有点胶管，点胶管通过管路与供胶设备连接，点胶管的底端固定连接有点胶头，点胶头与安装板固定连接，点胶机构底部的两侧均转动安装有封挡板，封挡板的底部设置有内弯结构。本实用新型通过在安装板的底端设置两个封挡板，并对其中一个转轮进行转动控制，进而机构点胶结束时，通过伺服电机控制两个封挡板同步翻转，并带动内弯结构运动至点胶头的底部对点胶头进行封堵，避免点胶头外部附着的胶水滴落在芯片外围，而影响封装质量。

Description

一种高端芯片快速封装装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种高端芯片快速封装装置。

背景技术

芯片(半导体元件产品的统称)，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，随着科技的进步，芯片的模块化设计可以有效的降低成本，在芯片制作时，需要对其进行封装，即安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

公开号为CN104307696A的一件中国发明专利公开了一种芯片封装点胶头，头涉及机械装置领域，具体涉及芯片封装点胶头，包括注射器和托板，其记载了关于芯片封装点胶的技术方案。

现有技术中，芯片在封装时，需要通过点胶设备对其进行点胶，但在点胶管在点胶时，点胶头上会附着一些胶水，当积累到一定量时，就会自动滴落，从而影响芯片的封装质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高端芯片快速封装装置，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高端芯片快速封装装置，包括封装设备本体，封装设备本体上设置有点胶机构，点胶机构包括活动座，活动座由X-Y-Z三轴驱动设备进行运动驱动，从而控制活动座到达指定工作位置，活动座的外部固定连接有安装板，安装板的外侧固定安装有点胶管，点胶管通过管路与供胶设备连接，点胶管的底端固定连接有点胶头，点胶头与安装板固定连接，点胶机构底部的两侧均转动安装有封挡板，封挡板的底部设置有内弯结构，两个封挡板通过翻转带动内弯结构运动至点胶头的底部对点胶头进行封堵，点胶管上固定连接有负压管，负压管在点胶管停止点胶时对点胶管的内部产生负压，即可将点胶头端口处的胶水向内吸入，避免胶水在重力作用下滑出聚集而产生滴落。

优选的，封挡板的顶端固定连接有转轮，转轮转动安装在安装板的外侧，进而支撑两个封挡板的转动。

优选的，两个转轮之间通过轮齿相互啮合，安装板远离转轮的一侧固定安装有伺服电机，伺服电机通过电机轴驱动其中一个转轮转动，进而可以同步控制两个封挡板的开合与封闭，实现对封挡板的自动控制。

优选的，负压管的内部设置有活塞，活塞的一侧固定连接有活塞杆，活塞杆贯穿负压管的端壁，并与负压管的端壁滑动配合，进而通过活塞杆对活塞进行抽拉控制，即可改变点胶管内部的压力情况，进而在点胶结束时，供胶设备处停止供胶，即可将活塞外拉，进而使点胶管内部形成负压，即可将点胶头中的胶水吸入。

优选的，活塞杆的外端固定连接有拨板，转轮上固定连接有拨块，当两个封挡板相互靠拢时，转轮的转动带动拨块向外侧运动，即可推动拨板将活塞外拉，形成负压。

优选的，活塞与负压管的端壁之间设置有弹性件，弹性件推动活塞向点胶管处运动，弹性件选用压力弹簧，该压力弹簧套装在活塞杆的外部。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

1、本实用新型通过在安装板的底端设置两个封挡板，并安装伺服电机对其中一个转轮进行转动控制，进而机构点胶结束时，通过伺服电机控制两个封挡板同步翻转，并带动内弯结构运动至点胶头的底部对点胶头进行封堵，避免点胶头外部附着的胶水滴落在芯片外围，而影响封装质量。

2、本实用新型通过在点胶管上连接负压管，当点胶结束两个封挡板相互靠拢时，转轮的转动带动拨块向外侧运动，即可推动拨板将活塞外拉，进而使点胶管内部形成负压，即可将点胶头端口处的胶水向内吸入，避免胶水在重力作用下滑出聚集而产生滴落，进而提高了装置使用的安全性，不用担心胶水滴落，极大提高了装置的封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型点胶机构的结构放大图。

图3为本实用新型点胶机构的工作时的结构示意图。

图4为本实用新型点胶机构的侧视图。

图5为本实用新型图2的A部结构放大图。

图6为本实用新型负压管工作时点胶头内部的胶水情况示意图。

附图标记说明：

1、封装设备本体；2、点胶机构；21、活动座；22、安装板；23、伺服电机；3、点胶管；31、点胶头；4、封挡板；41、转轮；42、拨块；5、负压管；51、活塞杆；52、拨板；53、活塞；54、弹性件。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

实施例

本实用新型提供了如图1-6所示的一种高端芯片快速封装装置，包括封装设备本体1，封装设备本体1上设置有点胶机构2，点胶机构2包括活动座21，活动座21由X-Y-Z三轴驱动设备进行运动驱动，从而控制活动座21到达指定工作位置，活动座21的外部固定连接有安装板22，安装板22的外侧固定安装有点胶管3，点胶管3通过管路与供胶设备连接，点胶管3的底端固定连接有点胶头31，点胶头31与安装板22固定连接，点胶机构2底部的两侧均转动安装有封挡板4，封挡板4的底部设置有内弯结构，两个封挡板4通过翻转带动内弯结构运动至点胶头31的底部对点胶头31进行封堵，点胶管3上固定连接有负压管5，负压管5在点胶管3停止点胶时对点胶管3的内部产生负压，即可将点胶头31端口处的胶水向内吸入，如图3所示，避免胶水在重力作用下滑出聚集而产生滴落。

进一步的，在上述技术方案中，封挡板4的顶端固定连接有转轮41，转轮41转动安装在安装板22的外侧，进而支撑两个封挡板4的转动。

进一步的，在上述技术方案中，两个转轮41之间通过轮齿相互啮合，安装板22远离转轮41的一侧固定安装有伺服电机23，伺服电机23通过电机轴驱动其中一个转轮41转动，进而可以同步控制两个封挡板4的开合与封闭，实现对封挡板4的自动控制。

进一步的，在上述技术方案中，负压管5的内部设置有活塞53，活塞53的一侧固定连接有活塞杆51，活塞杆51贯穿负压管5的端壁，并与负压管5的端壁滑动配合，进而通过活塞杆51对活塞53进行抽拉控制，即可改变点胶管3内部的压力情况，进而在点胶结束时，供胶设备处停止供胶，即可将活塞53外拉，进而使点胶管3内部形成负压，即可将点胶头31中的胶水吸入。

进一步的，在上述技术方案中，活塞杆51的外端固定连接有拨板52，转轮41上固定连接有拨块42，当两个封挡板4相互靠拢时，转轮41的转动带动拨块42向外侧运动，即可推动拨板52将活塞53外拉，形成负压。

进一步的，在上述技术方案中，活塞53与负压管5的端壁之间设置有弹性件54，弹性件54推动活塞53向点胶管3处运动，弹性件54选用压力弹簧，该压力弹簧套装在活塞杆51的外部。

工作原理：通过在安装板22的底端设置两个封挡板4，并安装伺服电机23对其中一个转轮41进行转动控制，进而机构点胶结束时，通过伺服电机23控制两个封挡板4同步翻转，并带动内弯结构运动至点胶头31的底部对点胶头31进行封堵，避免点胶头31外部附着的胶水滴落，而通过在点胶管3上连接负压管5，当点胶结束两个封挡板4相互靠拢时，转轮41的转动带动拨块42向外侧运动，即可推动拨板52将活塞53外拉，进而使点胶管3内部形成负压，即可将点胶头31端口处的胶水向内吸入，避免胶水在重力作用下滑出聚集而产生滴落，进而提高了装置使用的安全性，不用担心胶水滴落，极大提高了装置的封装效率。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.一种高端芯片快速封装装置，包括封装设备本体(1)，所述封装设备本体(1)上设置有点胶机构(2)，其特征在于：所述点胶机构(2)包括活动座(21)，所述活动座(21)的外部固定连接有安装板(22)，所述安装板(22)的外侧固定安装有点胶管(3)，所述点胶管(3)的底端固定连接有点胶头(31)，所述点胶头(31)与安装板(22)固定连接，所述点胶机构(2)底部的两侧均转动安装有封挡板(4)，所述封挡板(4)的底部设置有内弯结构，所述点胶管(3)上固定连接有负压管(5)。

2.根据权利要求1所述的一种高端芯片快速封装装置，其特征在于：所述封挡板(4)的顶端固定连接有转轮(41)，所述转轮(41)转动安装在安装板(22)的外侧。

3.根据权利要求2所述的一种高端芯片快速封装装置，其特征在于：两个所述转轮(41)之间通过轮齿相互啮合，所述安装板(22)远离转轮(41)的一侧固定安装有伺服电机(23)，所述伺服电机(23)通过电机轴驱动其中一个转轮(41)转动。

4.根据权利要求3所述的一种高端芯片快速封装装置，其特征在于：所述负压管(5)的内部设置有活塞(53)，所述活塞(53)的一侧固定连接有活塞杆(51)，所述活塞杆(51)贯穿负压管(5)的端壁，并与负压管(5)的端壁滑动配合。

5.根据权利要求4所述的一种高端芯片快速封装装置，其特征在于：所述活塞杆(51)的外端固定连接有拨板(52)，所述转轮(41)上固定连接有拨块(42)。

6.根据权利要求5所述的一种高端芯片快速封装装置，其特征在于：所述活塞(53)与负压管(5)的端壁之间设置有弹性件(54)，所述弹性件(54)推动活塞(53)向点胶管(3)处运动。