CN112466777A - 一种具有除泡功能的芯片封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向穿过安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体上设有执行装置，所述点胶管上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述箱体内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应，所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆、限位块、复位弹簧和导孔，该具有除泡功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，不仅如此，还通过除泡机构实现了清除胶内气泡的功能。
Description
技术领域
本发明涉及芯片设备领域，特别涉及一种具有除泡功能的芯片封装设备。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
现有的点胶机在工作过程中，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，不仅如此，当胶内存在气泡时，点胶期间会出现断胶的现象，降低了实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有除泡功能的芯片封装设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向穿过安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体上设有执行装置，所述点胶管上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述箱体内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应；
所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆、限位块、复位弹簧和导孔，所述导孔设置在箱体的底部，所述导杆与点胶管平行且穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块设置在箱体内且固定在导杆的顶端，所述限位块与箱体内的底部抵靠，所述导杆的底端与点胶管固定连接，所述导杆的底端通过复位弹簧与箱体的底部连接；
所述清洁组件包括气管、密封块、扇叶、转动轴、第一轴承、扭转弹簧和连接线，所述气管的轴线与点胶管的轴线垂直且相交，所述气管固定在箱体的底部，所述密封块与气管的靠近点胶管的一端密封且固定连接，所述密封块上设有通孔，所述转动轴与气管同轴设置且穿过通孔，所述转动轴与通孔的内壁滑动且密封连接，所述扇叶、第一轴承和复位弹簧均设置在气管内，所述扇叶安装在转动轴的一端，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述扭转弹簧位于第一轴承和密封块之间，所述转动轴通过扭转弹簧与密封块连接，所述扭转弹簧处于形变状态，所述气管的底部设有气孔，所述气孔位于第一轴承和密封块之间，所述连接线的一端与导杆的底端固定连接，所述连接线的另一端固定在转动轴上，所述连接线卷绕在转动轴上；
所述除泡机构包括传动组件和除泡组件；
所述除泡组件包括圆孔、固定管、移动盘、滑块、两个支撑块和两个支撑杆，所述圆孔设置在箱体上，所述固定管与气管平行，所述固定管的一端插入圆孔，所述固定管与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘设置在固定管内且与固定管同轴设置，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述滑块设置在移动盘的靠近点胶管轴线的一侧且与移动盘正对设置，所述支撑杆与固定管平行，所述支撑杆以固定管的轴线为中心周向均匀分布在移动盘和滑块之间，所述滑块通过支撑杆固定在移动盘上，所述支撑块与支撑杆一一对应且固定在箱体的内壁上，所述支撑块上设有装配孔，所述支撑杆穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述滑块与支撑块抵靠，所述支撑块与移动盘之间设有间隙；
所述传动组件包括齿条、齿轮、第二轴承、连接轴和丝杆，所述丝杆和连接轴均与固定管同轴设置，所述连接轴的一端固定在丝杆的靠近点胶管轴线的一端，所述齿轮安装在连接轴的另一端，所述第二轴承的内圈安装在连接轴上，所述第二轴承的外圈与箱体的内壁固定连接，所述滑块套设在丝杆上，所述滑块的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述齿条与齿轮啮合且固定在限位块的顶部，所述箱体内为负压。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述限位块的制作材料为橡胶。
作为优选，为了减小转动轴与通孔内壁之间的间隙，所述通孔的内壁上涂有密封脂。
作为优选，为了防尘，所述两个气管内均安装有滤网，所述滤网位于扇叶的远离点胶管的一侧。
作为优选，为了便于转动轴的安装，所述转动轴的两端均设有倒角。
作为优选，为了防止胶的滴落，所述点胶管内的底端安装有泄压阀。
作为优选，为了减小固定管的内壁与移动盘之间的摩擦力，所述固定管的内壁上涂有润滑脂。
作为优选，为了降噪，所述箱体内设有两个吸音板，所述吸音板与固定管一一对应。
作为优选，为了延长箱体的使用寿命，所述箱体上设有防腐镀锌层。
作为优选，为了节能，所述箱体的顶部设有光伏板。
本发明的有益效果是，该具有除泡功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过复位弹簧的产生的弹性作用，还可以减小点胶管与基板抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振，起到了保护点胶管的效果，实用性更强，不仅如此，还通过除泡机构实现了清除胶内气泡的功能，与现有的除泡机构相比，该除泡机构通过限位块的移动驱动移动盘移动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的具有除泡功能的芯片封装设备的结构示意图；
图2是本发明的具有除泡功能的芯片封装设备的剖视图；
图3是本发明的具有除泡功能的芯片封装设备的清洁组件的结构示意图；
图4是本发明的具有除泡功能的芯片封装设备的除泡机构的结构示意图；
图中：1.箱体，2.点胶管，3.导杆，4.限位块，5.复位弹簧，6.气管，7.密封块，8.扇叶，9.转动轴，10.第一轴承，11.扭转弹簧，12.连接线，13.固定管，14.移动盘，15.滑块，16.支撑块，17.支撑杆，18.齿条，19.齿轮，20.第二轴承，21.连接轴，22.丝杆，23.滤网，24.泄压阀，25.吸音板，26.光伏板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示，一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体1和点胶管2，所述箱体1的形状为长方体，所述箱体1内设有胶，所述箱体1的底部设有安装孔，所述点胶管2竖向穿过安装孔，所述点胶管2与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体1上设有执行装置，所述点胶管2上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管2的轴线为中心周向均匀分布在点胶管2上，所述箱体1内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应；
所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆3、限位块4、复位弹簧5和导孔，所述导孔设置在箱体1的底部，所述导杆3与点胶管2平行且穿过导孔，所述导杆3与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块4设置在箱体1内且固定在导杆3的顶端，所述限位块4与箱体1内的底部抵靠，所述导杆3的底端与点胶管2固定连接，所述导杆3的底端通过复位弹簧5与箱体1的底部连接；
所述清洁组件包括气管6、密封块7、扇叶8、转动轴9、第一轴承10、扭转弹簧11和连接线12，所述气管6的轴线与点胶管2的轴线垂直且相交，所述气管6固定在箱体1的底部，所述密封块7与气管6的靠近点胶管2的一端密封且固定连接，所述密封块7上设有通孔，所述转动轴9与气管6同轴设置且穿过通孔，所述转动轴9与通孔的内壁滑动且密封连接，所述扇叶8、第一轴承10和复位弹簧5均设置在气管6内，所述扇叶8安装在转动轴9的一端，所述第一轴承10的内圈安装在转动轴9上，所述扭转弹簧11位于第一轴承10和密封块7之间，所述转动轴9通过扭转弹簧11与密封块7连接，所述扭转弹簧11处于形变状态，所述气管6的底部设有气孔，所述气孔位于第一轴承10和密封块7之间，所述连接线12的一端与导杆3的底端固定连接，所述连接线12的另一端固定在转动轴9上，所述连接线12卷绕在转动轴9上；
该设备使用期间，将箱体1与外接移动装置连接，且通过移动装置带动箱体1移动，即可以使点胶管2的底端与基板的顶部抵靠，随后，通过移动装置使箱体1向下移动，即可以使限位块4与箱体1内顶部之间的距离减小，同时使复位弹簧5压缩，且使连接线12松开，此时，通过扭转弹簧11的弹性作用是转动轴9在第一轴承10的支撑作用下转动，即可以使扇叶8转动，通过扇叶8的转动可以使气管6内的空气从气孔排出并作用到基板上，即可以使基板上的杂质在气流的作用下与基板分离，实现了基板清除杂质的功能，接着，通过执行装置使箱体1内的胶从点胶管2排出并作用到基板上，实现点胶，且点胶完毕后，通过移动装置使箱体1带动点胶管2与基板分离即可，且通过复位弹簧5使导杆3带动限位块4复位，并使连接线12拉动转动轴9反向转动，使扭转弹簧11产生形变。
如图4所示，所述除泡机构包括传动组件和除泡组件；
所述除泡组件包括圆孔、固定管13、移动盘14、滑块15、两个支撑块16和两个支撑杆17，所述圆孔设置在箱体1上，所述固定管13与气管6平行，所述固定管13的一端插入圆孔，所述固定管13与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘14设置在固定管13内且与固定管13同轴设置，所述移动盘14与固定管13的内壁滑动且密封连接，所述滑块15设置在移动盘14的靠近点胶管2轴线的一侧且与移动盘14正对设置，所述支撑杆17与固定管13平行，所述支撑杆17以固定管13的轴线为中心周向均匀分布在移动盘14和滑块15之间，所述滑块15通过支撑杆17固定在移动盘14上，所述支撑块16与支撑杆17一一对应且固定在箱体1的内壁上，所述支撑块16上设有装配孔，所述支撑杆17穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述滑块15与支撑块16抵靠，所述支撑块16与移动盘14之间设有间隙；
所述传动组件包括齿条18、齿轮19、第二轴承20、连接轴21和丝杆22，所述丝杆22和连接轴21均与固定管13同轴设置，所述连接轴21的一端固定在丝杆22的靠近点胶管2轴线的一端，所述齿轮19安装在连接轴21的另一端，所述第二轴承20的内圈安装在连接轴21上，所述第二轴承20的外圈与箱体1的内壁固定连接，所述滑块15套设在丝杆22上，所述滑块15的与丝杆22的连接处设有与丝杆22匹配的螺纹，所述齿条18与齿轮19啮合且固定在限位块4的顶部，所述箱体1内为负压。
点胶期间，当限位块4与箱体1内的顶部之间的距离减小时，则可以使齿条18在齿轮19上移动，即可以使齿轮19带动连接轴21在第二轴承20的支撑作用下转动，连接轴21的转动带动丝杆22转动，即可以使滑块15在丝杆22上向着靠近点胶管2轴线方向移动，滑块15的移动通过支撑杆17带动移动盘14在固定管13内实现同步移动，即可以使箱体1内的气压增大至大气压，点胶完毕且使限位块4复位时，则可以使齿条18反向转动，即可以使移动盘14在固定管13内反向移动，使箱体1内的气压第一大气压，即可以使箱体1内的气泡在气压的作用下增大体积，而气泡在胶内的浮力与体积成正比，而通过齿条18在箱体1内的移动，可以实现搅拌胶的功能，便于气泡在胶内移动，且通过气泡的浮力作用相结合，可以便于气泡上浮后破裂，实现了除泡的功能。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述限位块4的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软，可以减小限位块4与箱体1内底部抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振。
作为优选，为了减小转动轴9与通孔内壁之间的间隙，所述通孔的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小转动轴9与通孔内壁之间的间隙，提高了密封性。
作为优选，为了防尘，所述两个气管6内均安装有滤网23，所述滤网23位于扇叶8的远离点胶管2的一侧。
滤网23的作用是截留空气中的灰尘，实现了防尘。
作为优选，为了便于转动轴9的安装，所述转动轴9的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小转动轴9穿过通孔时的口径，起到了便于安装的效果。
作为优选，为了防止胶的滴落，所述点胶管2内的底端安装有泄压阀24。
泄压阀24可以根据压力实现自动启闭，即可以使箱体1内气压低于大气压时，使泄压阀24关闭，防止胶从点胶管2滴落。
作为优选，为了减小固定管13的内壁与移动盘14之间的摩擦力，所述固定管13的内壁上涂有润滑脂。
润滑脂可以减小固定管13的内壁与移动盘14之间的摩擦力，提高移动盘14在固定管13移动的流畅性。
作为优选，为了降噪，所述箱体1内设有两个吸音板25，所述吸音板25与固定管13一一对应。
吸音板25可以吸收噪音，实现了降噪。
作为优选，为了延长箱体1的使用寿命，所述箱体1上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升箱体1的防锈能力，延长箱体1的使用寿命。
作为优选，为了节能，所述箱体1的顶部设有光伏板26。
光伏板26可以吸收光线进行光伏发电，实现了节能。
该设备使用期间，将箱体1与外接移动装置连接，且通过移动装置带动箱体1移动，即可以使点胶管2的底端与基板的顶部抵靠，随后，通过移动装置使箱体1向下移动，即可以使限位块4与箱体1内顶部之间的距离减小，同时使复位弹簧5压缩，且使连接线12松开，此时，通过扭转弹簧11的弹性作用是转动轴9在第一轴承10的支撑作用下转动，即可以使扇叶8转动，通过扇叶8的转动可以使气管6内的空气从气孔排出并作用到基板上，即可以使基板上的杂质在气流的作用下与基板分离，实现了基板清除杂质的功能，接着，通过执行装置使箱体1内的胶从点胶管2排出并作用到基板上，实现点胶，且点胶完毕后，通过移动装置使箱体1带动点胶管2与基板分离即可，且通过复位弹簧5使导杆3带动限位块4复位，并使连接线12拉动转动轴9反向转动，使扭转弹簧11产生形变，并且，点胶期间，当限位块4与箱体1内的顶部之间的距离减小时，则可以使齿条18在齿轮19上移动，即可以使齿轮19带动连接轴21在第二轴承20的支撑作用下转动，连接轴21的转动带动丝杆22转动，即可以使滑块15在丝杆22上向着靠近点胶管2轴线方向移动，滑块15的移动通过支撑杆17带动移动盘14在固定管13内实现同步移动，即可以使箱体1内的气压增大至大气压，点胶完毕且使限位块4复位时，则可以使齿条18反向转动，即可以使移动盘14在固定管13内反向移动，使箱体1内的气压第一大气压，即可以使箱体1内的气泡在气压的作用下增大体积，而气泡在胶内的浮力与体积成正比，而通过齿条18在箱体1内的移动，可以实现搅拌胶的功能，便于气泡在胶内移动，且通过气泡的浮力作用相结合，可以便于气泡上浮后破裂，实现了除泡的功能。
与现有技术相比，该具有除泡功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过复位弹簧5的产生的弹性作用，还可以减小点胶管2与基板抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振，起到了保护点胶管2的效果，实用性更强，不仅如此，还通过除泡机构实现了清除胶内气泡的功能，与现有的除泡机构相比，该除泡机构通过限位块4的移动驱动移动盘14移动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体(1)和点胶管(2)，所述箱体(1)的形状为长方体，所述箱体(1)内设有胶，所述箱体(1)的底部设有安装孔，所述点胶管(2)竖向穿过安装孔，所述点胶管(2)与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体(1)上设有执行装置，其特征在于，所述点胶管(2)上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布在点胶管(2)上，所述箱体(1)内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应；
所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆(3)、限位块(4)、复位弹簧(5)和导孔，所述导孔设置在箱体(1)的底部，所述导杆(3)与点胶管(2)平行且穿过导孔，所述导杆(3)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块(4)设置在箱体(1)内且固定在导杆(3)的顶端，所述限位块(4)与箱体(1)内的底部抵靠，所述导杆(3)的底端与点胶管(2)固定连接，所述导杆(3)的底端通过复位弹簧(5)与箱体(1)的底部连接；
所述清洁组件包括气管(6)、密封块(7)、扇叶(8)、转动轴(9)、第一轴承(10)、扭转弹簧(11)和连接线(12)，所述气管(6)的轴线与点胶管(2)的轴线垂直且相交，所述气管(6)固定在箱体(1)的底部，所述密封块(7)与气管(6)的靠近点胶管(2)的一端密封且固定连接，所述密封块(7)上设有通孔，所述转动轴(9)与气管(6)同轴设置且穿过通孔，所述转动轴(9)与通孔的内壁滑动且密封连接，所述扇叶(8)、第一轴承(10)和复位弹簧(5)均设置在气管(6)内，所述扇叶(8)安装在转动轴(9)的一端，所述第一轴承(10)的内圈安装在转动轴(9)上，所述扭转弹簧(11)位于第一轴承(10)和密封块(7)之间，所述转动轴(9)通过扭转弹簧(11)与密封块(7)连接，所述扭转弹簧(11)处于形变状态，所述气管(6)的底部设有气孔，所述气孔位于第一轴承(10)和密封块(7)之间，所述连接线(12)的一端与导杆(3)的底端固定连接，所述连接线(12)的另一端固定在转动轴(9)上，所述连接线(12)卷绕在转动轴(9)上；
所述除泡机构包括传动组件和除泡组件；
所述除泡组件包括圆孔、固定管(13)、移动盘(14)、滑块(15)、两个支撑块(16)和两个支撑杆(17)，所述圆孔设置在箱体(1)上，所述固定管(13)与气管(6)平行，所述固定管(13)的一端插入圆孔，所述固定管(13)与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘(14)设置在固定管(13)内且与固定管(13)同轴设置，所述移动盘(14)与固定管(13)的内壁滑动且密封连接，所述滑块(15)设置在移动盘(14)的靠近点胶管(2)轴线的一侧且与移动盘(14)正对设置，所述支撑杆(17)与固定管(13)平行，所述支撑杆(17)以固定管(13)的轴线为中心周向均匀分布在移动盘(14)和滑块(15)之间，所述滑块(15)通过支撑杆(17)固定在移动盘(14)上，所述支撑块(16)与支撑杆(17)一一对应且固定在箱体(1)的内壁上，所述支撑块(16)上设有装配孔，所述支撑杆(17)穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述滑块(15)与支撑块(16)抵靠，所述支撑块(16)与移动盘(14)之间设有间隙；
所述传动组件包括齿条(18)、齿轮(19)、第二轴承(20)、连接轴(21)和丝杆(22)，所述丝杆(22)和连接轴(21)均与固定管(13)同轴设置，所述连接轴(21)的一端固定在丝杆(22)的靠近点胶管(2)轴线的一端，所述齿轮(19)安装在连接轴(21)的另一端，所述第二轴承(20)的内圈安装在连接轴(21)上，所述第二轴承(20)的外圈与箱体(1)的内壁固定连接，所述滑块(15)套设在丝杆(22)上，所述滑块(15)的与丝杆(22)的连接处设有与丝杆(22)匹配的螺纹，所述齿条(18)与齿轮(19)啮合且固定在限位块(4)的顶部，所述箱体(1)内为负压。
2.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述限位块(4)的制作材料为橡胶。
3.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述通孔的内壁上涂有密封脂。
4.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述两个气管(6)内均安装有滤网(23)，所述滤网(23)位于扇叶(8)的远离点胶管(2)的一侧。
5.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述转动轴(9)的两端均设有倒角。
6.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述点胶管(2)内的底端安装有泄压阀(24)。
7.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述固定管(13)的内壁上涂有润滑脂。
8.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)内设有两个吸音板(25)，所述吸音板(25)与固定管(13)一一对应。
9.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)上设有防腐镀锌层。
10.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设有光伏板(26)。
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| CN202011072942.2A Withdrawn CN112466777A (zh) | 2020-10-09 | 2020-10-09 | 一种具有除泡功能的芯片封装设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117650085A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-03-05 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种半导体芯片封装装置 |
-
2020
- 2020-10-09 CN CN202011072942.2A patent/CN112466777A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117650085A (zh) * | 2024-01-29 | 2024-03-05 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种半导体芯片封装装置 |
| CN117650085B (zh) * | 2024-01-29 | 2024-04-16 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 | 一种半导体芯片封装装置 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Application publication date: 20210309 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |