CN219358334U - 一种芯片切割研磨设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片切割研磨设备，包括：三轴衔架、激光切割模组、研磨模组、芯片夹具，三轴衔架上装有激光切割模组或研磨模组，激光切割模组或研磨模组下方装有芯片夹具；芯片夹具包括控制盘，控制盘上设有至少两个弧形槽，弧形槽侧壁上设有斜向夹紧槽，夹紧槽、弧形槽用于控制卡爪夹紧芯片；本实用新型中，设计了芯片切割研磨的固定夹具，切割时，步进电机转动驱动控制盘转动，卡爪向内、向下同时收紧，卡住芯片，通过激光切割模组进行切割，被冲击时无位移，提高切割精度；研磨时，启动电机即可驱动整个芯片夹具转动，通过固定的研磨模组进行稳定研磨，转动时不发生离心，研磨均匀。

Description

一种芯片切割研磨设备

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片切割研磨设备。

背景技术

芯片加工过程中，精度及其重要，精度越高，所加工出的芯片质量越高，目前切割过程中，都是将芯片放置在切割台上直接切割，或在切割台上放置摩擦力大的垫片，然后切割与研磨。

由于目前没有适用于芯片切割或研磨时夹紧芯片的夹具，在切割时，刀割或激光切割都会对芯片产生一定的冲击力，导致芯片发生位移，切割精度降低；在研磨时，由于离心力作用，芯片也会外移，导致研磨不均匀。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片切割研磨设备，旨在解决现有技术没有适用于芯片切割或研磨时夹紧芯片的夹具，导致切割时精度低、研磨时不均匀的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片切割研磨设备，包括：三轴衔架、激光切割模组、研磨模组、芯片夹具，所述三轴衔架上装有激光切割模组或研磨模组，所述激光切割模组或研磨模组下方装有芯片夹具；

所述芯片夹具包括控制盘，所述控制盘上设有至少两个弧形槽，所述弧形槽侧壁上设有斜向夹紧槽，所述夹紧槽内装有卡块，卡块上固定连接卡爪，旋转控制盘时，卡爪在弧形槽、夹紧槽限制线下，同时向内侧和下侧卡紧；

所述卡爪沿弧形槽方向装有弧形弹簧套，弹簧套内装有弧形弹簧，弹簧装于弹簧轴上，弹簧轴尾部与控制盘固定连接，所述控制盘下侧中央装有步进电机。

进一步地，所述控制盘下侧装有卡盘，卡盘上设有卡槽，卡爪嵌于卡槽内，卡盘下端面装有电机。

进一步地，所述三轴衔架包括X梁、Y梁、Z梁，其上分别装有X向拖链、Y向拖链、Z向拖链，所述X向拖链、Y向拖链、Z向拖链端头分别与X向移动块、Y向移动块、安装块连接，所述X向移动块、Y向移动块、安装块上分别装有X向伺服电机、Y向伺服电机、Z向伺服电机，所述安装块底部设有连接块，连接块通过螺栓装有激光切割模组或研磨模组。

进一步地，所述激光切割模组包括切割头，所述切割头上分别设有聚焦保护镜片、准直镜片、数据端口、准直保护镜片、光纤接口，同时装有伺服电机、冷却系统、冷却气接头、切割气接头，所述切割头通过光纤接口与外部激光源相连。

进一步地，所述研磨模组包括承接板，承接板下装有抛光片和抛光液控制阀，抛光液控制阀通过抛光液管与外部抛光液储存器连接。

进一步地，所述弧形槽与控制盘不同心，越往外，离控制盘圆心越远。

进一步地，所述夹紧槽位于弧形槽两侧面上，离控制盘圆心越近，夹紧槽离控制盘上端面越远。

进一步地，所述卡爪配合芯片切割或研磨使用，所述卡爪位于控制盘以上部分厚度小于芯片厚度。

本实用新型的有益效果体现在：

本实用新型中，设计了芯片切割研磨的固定夹具，切割时，步进电机转动驱动控制盘转动，卡爪向内、向下同时收紧，夹住芯片，通过激光切割模组进行切割，被冲击时无位移，提高切割精度；研磨时，启动电机即可驱动整个芯片夹具转动，通过研磨模组进行稳定研磨，转动不发生离心移动，研磨均匀。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片切割研磨设备的切割时结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片切割研磨设备的研磨时结构示意图；

图3为本实用新型一种芯片切割研磨设备的芯片夹具结构示意图；

图4为本实用新型一种芯片切割研磨设备的激光切割模组结构示意图；

图5为本实用新型一种芯片切割研磨设备的研磨模组结构示意图；

图6为本实用新型一种芯片切割研磨设备的芯片夹具俯视图。

附图标记说明：

10、三轴衔架，101、X梁，102、X向拖链，103、X向伺服电机，104、X向移动块，105、Y梁，106、Y向拖链，107、Y向伺服电机，108、Y向移动块，109、Z梁，110、Z向拖链，111、Z向伺服电机，112、安装块，113、连接块；

20、激光切割模组，201、切割头，202、聚焦保护镜片，203、准直镜片，204、数据端口，205、准直保护镜片，206、光纤接口，207、伺服电机，208、电机盒，209、冷却系统，210、冷却气接头，211、切割气接头，212、激光源；

30、研磨模组，301、抛光片，302、承接板，303、抛光液管，304、抛光液控制阀；

40、芯片夹具，401、控制盘，4011、弧形槽，4012、夹紧槽，402、卡块，403、卡爪，404、弹簧套，405、弹簧，406、弹簧轴，407、步进电机，408、卡盘，4081、卡槽，409、电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在。

参见图1和3，本实用新型一种芯片切割研磨设备，包括：三轴衔架10、激光切割模组20、研磨模组30、芯片夹具40，所述三轴衔架10上装有激光切割模组20或研磨模组30，所述激光切割模组20或研磨模组30下方装有芯片夹具40；

所述芯片夹具40包括控制盘401，所述控制盘401上设有至少两个弧形槽4011，所述弧形槽4011侧壁上设有斜向夹紧槽4012，所述夹紧槽4012内装有卡块402，卡块402上固定连接卡爪403，旋转控制盘401时，卡爪403在弧形槽4011、夹紧槽4012限制线下，同时向内侧和下侧卡紧；

所述卡爪403沿弧形槽4011方向装有弧形弹簧套404，弹簧套404内装有弧形弹簧405，弹簧405装于弹簧轴406上，弹簧轴406尾部与控制盘401固定连接，所述控制盘401下侧中央装有步进电机407。

为解决现有技术没有适用于芯片切割或研磨时夹紧芯片的夹具，导致切割时精度低、研磨时不均匀的技术问题。本实用新型设计了芯片切割研磨的固定夹具，切割时，步进电机转动驱动控制盘转动，卡爪向内、向下同时收紧，卡住芯片，通过激光切割模组进行切割，被冲击时无位移，提高切割精度；研磨时，启动电机即可驱动整个芯片夹具转动，通过研磨模组进行稳定研磨，转动不发生离心，研磨均匀。

在一实施例中，如图3所示，所述控制盘401下侧装有卡盘408，卡盘408上设有卡槽4081，卡爪403嵌于卡槽4081内，卡盘408下端面装有电机409，卡盘用于承载和限制卡爪位移。

在一实施例中，如图3所示，所述三轴衔架10包括X梁101、Y梁105、Z梁109，其上分别装有X向拖链102、Y向拖链106、Z向拖链110，所述X向拖链102、Y向拖链106、Z向拖链110端头分别与X向移动块104、Y向移动块108、安装块112连接，所述X向移动块104、Y向移动块108、安装块112上分别装有X向伺服电机103、Y向伺服电机107、Z向伺服电机111，所述安装块112底部设有连接块113，连接块113通过螺栓装有激光切割模组20或研磨模组30。

在一实施例中，如图3所示，所述激光切割模组20包括切割头201，所述切割头201上分别设有聚焦保护镜片202、准直镜片203、数据端口204、准直保护镜片205、光纤接口206，同时装有伺服电机207、冷却系统209、冷却气接头210、切割气接头211，所述切割头通过光纤接口206与外部激光源212相连。

在一实施例中，如图3所示，所述研磨模组30包括承接板302，承接板302下装有抛光片301和抛光液控制阀304，抛光液控制阀304通过抛光液管303与外部抛光液储存器连接。

在一实施例中，如图3所示，所述弧形槽4011与控制盘401不同心，越往外，离控制盘401圆心越远。

在一实施例中，如图3所示，所述夹紧槽4012位于弧形槽4011两侧面上，离控制盘401圆心越近，夹紧槽4012离控制盘401上端面越远。

在一实施例中，如图3所示，所述卡爪403配合芯片切割或研磨使用，所述卡爪403位于控制盘401以上部分厚度小于芯片厚度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片切割研磨设备，包括：三轴衔架（10）、激光切割模组（20）、研磨模组（30）、芯片夹具（40），所述三轴衔架（10）上装有激光切割模组（20）或研磨模组（30），所述激光切割模组（20）或研磨模组（30）下方装有芯片夹具（40）；

其特征在于：所述芯片夹具（40）包括控制盘（401），所述控制盘（401）上设有至少两个弧形槽（4011），所述弧形槽（4011）侧壁上设有斜向夹紧槽（4012），所述夹紧槽（4012）内装有卡块（402），卡块（402）上固定连接卡爪（403），旋转控制盘（401）时，卡爪（403）在弧形槽（4011）、夹紧槽（4012）限制线下，同时向内侧和下侧卡紧；

所述卡爪（403）沿弧形槽（4011）方向装有弧形弹簧套（404），弹簧套（404）内装有弧形弹簧（405），弹簧（405）装于弹簧轴（406）上，弹簧轴（406）尾部与控制盘（401）固定连接，所述控制盘（401）下侧中央装有步进电机（407）。

2.如权利要求1所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述控制盘（401）下侧装有卡盘（408），卡盘（408）上设有卡槽（4081），卡爪（403）嵌于卡槽（4081）内，卡盘（408）下端面装有电机（409）。

3.如权利要求1所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述三轴衔架（10）包括X梁（101）、Y梁（105）、Z梁（109），其上分别装有X向拖链（102）、Y向拖链（106）、Z向拖链（110），所述X向拖链（102）、Y向拖链（106）、Z向拖链（110）端头分别与X向移动块（104）、Y向移动块（108）、安装块（112）连接，所述X向移动块（104）、Y向移动块（108）、安装块（112）上分别装有X向伺服电机（103）、Y向伺服电机（107）、Z向伺服电机（111），所述安装块（112）底部设有连接块（113），连接块（113）通过螺栓装有激光切割模组（20）或研磨模组（30）。

4.如权利要求3所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述激光切割模组（20）包括切割头（201），所述切割头（201）上分别设有聚焦保护镜片（202）、准直镜片（203）、数据端口（204）、准直保护镜片（205）、光纤接口（206），同时装有伺服电机（207）、冷却系统（209）、冷却气接头（210）、切割气接头（211），所述切割头（201）通过光纤接口（206）与外部激光源（212）相连。

5.如权利要求3所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述研磨模组（30）包括承接板（302），承接板（302）下装有抛光片（301）和抛光液控制阀（304），抛光液控制阀（304）通过抛光液管（303）与外部抛光液储存器连接。

6.如权利要求1所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述弧形槽（4011）与控制盘（401）不同心，越往外，离控制盘（401）圆心越远。

7.如权利要求1所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述夹紧槽（4012）位于弧形槽（4011）两侧面上，离控制盘（401）圆心越近，夹紧槽（4012）离控制盘（401）上端面越远。

8.如权利要求1所述的一种芯片切割研磨设备，其特征在于，所述卡爪（403）配合芯片切割或研磨使用，所述卡爪（403）位于控制盘（401）以上部分厚度小于芯片厚度。