CN219342373U - 一种模拟pcb电镀锡实验装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置，属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域，其包括箱体以及循环组件，箱体其中一侧表面设置有容纳槽，容纳槽供电镀液盛放；循环组件设置在箱体上，循环组件用于将容纳槽中的电镀液进行循环。本申请具有提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性的效果。

Description

一种模拟PCB电镀锡实验装置

技术领域

本申请涉及模拟PCB电镀试验设备的技术领域，尤其是涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置。

背景技术

电镀是PCB生产的最关键制程之一，其中镀锡的过程是对PCB板增加一层抗蚀刻层，在镀锡的过程中需要加入微量不同的锡添加剂以改变电镀液的性能，以到达使PCB板在镀锡后具有更好的性能，而在从镀锡添加剂的筛选到最终实现工业上线投产应用过程中，需要进行大量测试实验以得到效果最好的镀锡添加剂。

相关技术中，专利公告号为CN216838242U的中国专利公开了一种电镀液循环式电镀槽，其包括电镀槽体，所述电镀槽体中设置有若干搅拌片，电镀槽体的外侧固定有装置箱，装置箱中设置有与搅拌片相连接的驱动组件，装置箱中固定有净化箱，装置箱中还设置有与净化箱连通的动力组件，动力组件与电镀槽体连通，电镀槽体与净化箱之间固定有外置管，其中外置管的外侧固定有第一电磁阀，电镀槽体的内壁上固定有轴座，净化箱中设置有活性炭过滤网。该电镀液循环式电镀槽，利用外置管、抽水管和导流管导流，运作循环水泵，实现电镀槽体中电镀液的水循环，而在电镀液的循环流动过程中，利用活性炭过滤网，对电镀液中的杂质进行阻拦，避免电镀槽体中杂质过多。

针对上述中的相关技术，通过外置管抽取电镀槽体内的电镀液，电镀液再从导流管流回电镀槽体，电镀液会沿着导流管-电镀槽体-外置管的预定轨迹流动，但对于一些在电镀槽体角落的电镀液，存在有不能够充分与其它电镀液进行混合的缺陷。

实用新型内容

为了提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性，本申请提供一种模拟PCB电镀锡实验装置。

本申请提供的一种模拟PCB电镀锡实验装置采用如下的技术方案：

一种模拟PCB电镀锡实验装置，包括箱体以及循环组件，所述箱体其中一侧表面设置有容纳槽，所述容纳槽供电镀液盛放；所述循环组件设置在所述箱体上，所述循环组件用于将所述容纳槽中的电镀液进行循环。

通过采用上述技术方案，因循环组件的设置，所以在进行模拟PCB电镀锡实验时，通过循环组件对容纳槽中的电镀液进行循环，以增加电镀液的流动性，则便能加快电镀液中锡离子的流动，以使电镀液内部锡离子的浓度均匀，从而可以尽量避免模拟PCB电镀锡实验的实现数据不准确，进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性。

可选的，所述循环组件包括抽水泵、输入管以及输出管以及抽水泵，所述抽水泵设置在所述箱体上；所述输入管的一端会穿入所述箱体与所述容纳槽底部相连通，另一端会与所述抽水泵相连通；所述输出管的一端与所述抽水泵相连通，另一端会伸入所述容纳槽中电镀液中。

通过采用上述技术方案，在进行模拟PCB电镀锡实验时，抽水泵会开始工作，以使位于容纳槽底部电镀液从输入管流到输出管上，在通过输出管将电镀液重新返回到容纳槽中，则便能实现容纳槽中电镀液的循环，从而便能增强电镀液中锡离子的流动性,进而便能使电镀液中的锡离子浓度变得更加均匀。

可选的，所述输出管设置有多个，多个所述输出管的出水口分布在所述容纳槽的不同位置处。

通过采用上述技术方案，因多个输出管的出水口分布在容纳槽的不同位置处，所以在输出管在喷出电镀液时，会带动容纳槽中不同位置处的电镀液的流动性，从而有助于提升镀液中的锡离子浓度的均匀性。

可选的，所述输入管中设置有过滤芯，所述过滤芯用于过滤通过所述输入管的电镀液

通过采用上述技术方案，因过滤芯的设置，所以在容纳槽中电镀液在通过输入管时，过滤芯会起到一定的过滤作用，则便能将在电镀过程中电镀液中产生的杂质通过过滤芯实现过滤，从而便能在循环电镀液的过程中实现过滤电镀液的操作，从而可以尽量避免电镀液中的杂质对PCB板镀锡的影响。

可选的，所述输入管上设置有调节阀，所述调节阀用于改变所述容纳槽中电镀液的循环速度。

通过采用上述技术方案，因调节阀的设置，所以在进行模拟PCB电镀锡实验中，电镀液中的锡离子会减少，通过调节阀来改变容纳槽中电镀液的循环速度，则便能加快电镀液中锡离子的流动速度，从而可以尽量避免PCB板出现镀锡不均匀的现象。

可选的，所述箱体上还设置有温度调节件，所述温度调节件用于调节所述容纳槽中电镀液的温度。

通过采用上述技术方案，因温度调节件的设置，所以在进行模拟PCB电镀锡实验时，使电镀液在不同环境温度下始终保持在适宜的温度范围内，从而可以减轻实验过程中因温度变化造成模拟PCB电镀锡实验的实验数据的影响，进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验的数据准确性。

可选的，所述温度调节件包括热水管以及冷水管，所述热水管分布设置在上所述容纳槽槽底；所述冷水管也设置在所述容纳槽槽底。

通过采用上述技术方案，在需要调节电镀液的温度时，通过处于容纳槽底部的冷水管与热水管会分别流过冷水和热水，通过温度传递的方式对电镀液的温度进行调节，同时冷水和热水也可以重复利用，则便可以降低模拟PCB电镀锡实验的成本。

可选的，所述热水管与所述冷水管均呈S形分布。

通过采用上述技术方案，因热水管与冷水管呈S形分布，所以在进行电镀液温度调节时，S形分布设置的热水管与冷水管可以增加温度传导的面积，从而可以使电镀液能更快地处于适宜的温度进行模拟实验。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.因循环组件的设置，所以在进行模拟PCB电镀锡实验时，通过循环组件对容纳槽中的电镀液进行循环，以增加电镀液的流动性，则便能加快电镀液中锡离子的流动，以使电镀液内部锡离子的浓度均匀，从而可以尽量避免模拟PCB电镀锡实验的实现数据不准确，进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性；

2.因过滤芯的设置，所以在容纳槽中电镀液在通过输入管时，过滤芯会起到一定的过滤作用，则便能将在电镀过程中电镀液中产生的杂质通过过滤芯实现过滤，从而便能在循环电镀液的过程中实现过滤电镀液的操作，从而可以尽量避免电镀液中的杂质对PCB板镀锡的影响；

3.因调节阀的设置，所以在进行模拟PCB电镀锡实验中，电镀液中的锡离子会减少，通过调节阀来改变容纳槽中电镀液的循环速度，则便能加快电镀液中锡离子的流动速度，从而可以尽量避免PCB板出现镀锡不均匀的现象。

附图说明

图1是本实施例中模拟PCB电镀锡实验装置的结构示意图。

附图标记说明：1、箱体；11、容纳槽；2、循环组件；21、抽水泵；22、输入管；23、输出管；3、过滤芯；4、调节阀；5、温度调节件；51、热水管；52、冷水管。

具体实施方式

以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种模拟PCB电镀锡实验装置。参照图1，一种模拟PCB电镀锡实验装置包括箱体1以及循环组件2，具体的，箱体1通过多个亚克力板通过热熔胶粘以形成容纳槽11，容纳槽11从槽口方向来看截面呈长方形，容纳槽11用于盛放电镀液，同时作为阳极的锡块会浸没在电镀液中，作为阴极的PCB板会也会浸没在电镀液中，并且在电镀过程中会同时对PCB板以及锡块通电；循环组件2设置在箱体1上，循环组件2用于将容纳槽11中的电镀液进行循环操作。

参照图1，在进行模拟PCB电镀锡实验时，循环组件2会始终对容纳槽11中的电镀液进行循环处理，所以可以加快电镀液的流动性，则便能加快电镀液中锡离子的流动，以使电镀液内部锡离子的浓度均匀，从而可以尽量使PCB板镀锡均匀，从而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性。

参照图1，循环组件2包括抽水泵21、输入管22以及输出管23，抽水泵21的壳体固定连接在箱体1的外侧壁上；输入管22的一端会穿入箱体1底部与容纳槽11底部相连通，另一端会与抽水泵21的输入端相连通；输出管23与输入管22的结构形式相同，输出管23的一端会与抽水泵21的输出端相连通，另一端会从容纳槽11槽口边缘处伸入电镀液中的底部，并且输出管23设置有两个，两个输出管23的出水孔分别相对设置，所以在模拟PCB电镀锡实验中，两个输出管23的出水口会形成对流的形式，便能实现容纳槽11中电镀液的循环，从而便能增强电镀液中锡离子的流动性,进而便能使电镀液中的锡离子浓度变得更加均匀。

参照图1，在输入管22中设置有过滤芯3，过滤芯3的孔隙率为5微米，而在其他的实施例中，过滤芯3的孔隙率也可以设置为6微米至10微米，同时过滤芯3也可以设置在输出管23靠近抽水泵21的一端，则在电镀液进行循环的过程中，经过过滤芯3的电镀液中的杂质会被过滤芯3过滤，则便可以减少电镀液中因PCB板电镀过程产的杂质，从而可以尽量避免电镀液中的杂质对PCB板的镀锡产生影响。

参照图1，在输入管22上还设置有调节阀4，调节阀4用于调节输入管22的进水量以及进水速度，则便可以达到调节容纳槽11中电镀液的循环速度的目的，因在模拟PCB板镀锡实验中，电镀液中的锡离子会不断减少，所以通过调节调节阀4来改变电镀液中锡离子的流动性，从而可以尽量避免PCB板出现镀锡不均匀的现象。

参照图1，为了使模拟PCB板镀锡实验能在适应不同环境，还对应设置有温度调节件5，温度调节件5包括热水管51与冷水管52，热水管51设置在容纳槽11底部，并且热水管51呈S形布置；冷水管52与热水管51的结构形式相同，冷水管52也设置在容纳槽11底部，冷水管52呈S行布置，并且冷水管52与热水管51间隔设置，所以在处于不同环境温度下进行模拟PCB板镀锡实验时，可以使电镀液始终保持在适宜的温度范围之内，从而可以减轻实验过程中因温度变化造成模拟PCB电镀锡实验的实验数据的影响，进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验的数据准确性。

本申请实施例一种模拟PCB电镀锡实验装置的实施原理为：在进行模拟PCB电镀锡实验时，循环组件2会对容纳槽11中的电镀液进行循环操作，以加快电镀液中锡离子的流动性，从而可以尽量使PCB板镀锡均匀，从而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：包括：

箱体(1)，其中一侧表面设置有容纳槽(11)，所述容纳槽(11)供电镀液盛放；

循环组件(2)，设置在箱体(1)上，所述循环组件(2)用于将所述容纳槽(11)中的电镀液进行循环；所述循环组件(2)包括抽水泵(21)、输入管(22)以及输出管(23)以及抽水泵(21)，所述抽水泵(21)设置在所述箱体(1)上；所述输入管(22)的一端会穿入所述箱体(1)与所述容纳槽(11)底部相连通，另一端会与所述抽水泵(21)相连通；所述输出管(23)的一端与所述抽水泵(21)相连通，另一端会伸入所述容纳槽(11)中电镀液中，所述输出管(23)设置有两个，两个所述输出管(23)的出水孔分别相对设置。

2.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：所述输出管(23)设置有多个，多个所述输出管(23)分布在所述容纳槽(11)的不同位置处。

3.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：所述输入管(22)中设置有过滤芯(3)，所述过滤芯(3)用于过滤通过所述输入管(22)的电镀液。

4.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：所述输入管(22)上设置有调节阀(4)，所述调节阀(4)用于改变所述容纳槽(11)中电镀液的循环速度。

5.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：所述箱体(1)上还设置有温度调节件(5)，所述温度调节件(5)用于调节所述容纳槽(11)中电镀液的温度。

6.根据权利要求5所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：所述温度调节件(5)包括热水管(51)以及冷水管(52)，所述热水管(51)分布设置在上所述容纳槽(11)槽底；所述冷水管(52)也设置在所述容纳槽(11)槽底。

7.根据权利要求6所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置，其特征在于：所述热水管(51)与所述冷水管(52)均呈S形分布。

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