CN219342373U - 一种模拟pcb电镀锡实验装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置,属于模拟PCB电镀试验设备的技术领域,其包括箱体以及循环组件,箱体其中一侧表面设置有容纳槽,容纳槽供电镀液盛放;循环组件设置在箱体上,循环组件用于将容纳槽中的电镀液进行循环。本申请具有提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性的效果。
Description
技术领域
本申请涉及模拟PCB电镀试验设备的技术领域,尤其是涉及一种模拟PCB电镀锡实验装置。
背景技术
电镀是PCB生产的最关键制程之一,其中镀锡的过程是对PCB板增加一层抗蚀刻层,在镀锡的过程中需要加入微量不同的锡添加剂以改变电镀液的性能,以到达使PCB板在镀锡后具有更好的性能,而在从镀锡添加剂的筛选到最终实现工业上线投产应用过程中,需要进行大量测试实验以得到效果最好的镀锡添加剂。
相关技术中,专利公告号为CN216838242U的中国专利公开了一种电镀液循环式电镀槽,其包括电镀槽体,所述电镀槽体中设置有若干搅拌片,电镀槽体的外侧固定有装置箱,装置箱中设置有与搅拌片相连接的驱动组件,装置箱中固定有净化箱,装置箱中还设置有与净化箱连通的动力组件,动力组件与电镀槽体连通,电镀槽体与净化箱之间固定有外置管,其中外置管的外侧固定有第一电磁阀,电镀槽体的内壁上固定有轴座,净化箱中设置有活性炭过滤网。该电镀液循环式电镀槽,利用外置管、抽水管和导流管导流,运作循环水泵,实现电镀槽体中电镀液的水循环,而在电镀液的循环流动过程中,利用活性炭过滤网,对电镀液中的杂质进行阻拦,避免电镀槽体中杂质过多。
针对上述中的相关技术,通过外置管抽取电镀槽体内的电镀液,电镀液再从导流管流回电镀槽体,电镀液会沿着导流管-电镀槽体-外置管的预定轨迹流动,但对于一些在电镀槽体角落的电镀液,存在有不能够充分与其它电镀液进行混合的缺陷。
实用新型内容
为了提升模拟PCB电镀锡实验的实验数据的准确性,本申请提供一种模拟PCB电镀锡实验装置。
本申请提供的一种模拟PCB电镀锡实验装置采用如下的技术方案:
一种模拟PCB电镀锡实验装置,包括箱体以及循环组件,所述箱体其中一侧表面设置有容纳槽,所述容纳槽供电镀液盛放;所述循环组件设置在所述箱体上,所述循环组件用于将所述容纳槽中的电镀液进行循环。
通过采用上述技术方案,因循环组件的设置,所以在进行模拟PCB电镀锡实验时,通过循环组件对容纳槽中的电镀液进行循环,以增加电镀液的流动性,则便能加快电镀液中锡离子的流动,以使电镀液内部锡离子的浓度均匀,从而可以尽量避免模拟PCB电镀锡实验的实现数据不准确,进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性。
可选的,所述循环组件包括抽水泵、输入管以及输出管以及抽水泵,所述抽水泵设置在所述箱体上;所述输入管的一端会穿入所述箱体与所述容纳槽底部相连通,另一端会与所述抽水泵相连通;所述输出管的一端与所述抽水泵相连通,另一端会伸入所述容纳槽中电镀液中。
通过采用上述技术方案,在进行模拟PCB电镀锡实验时,抽水泵会开始工作,以使位于容纳槽底部电镀液从输入管流到输出管上,在通过输出管将电镀液重新返回到容纳槽中,则便能实现容纳槽中电镀液的循环,从而便能增强电镀液中锡离子的流动性,进而便能使电镀液中的锡离子浓度变得更加均匀。
可选的,所述输出管设置有多个,多个所述输出管的出水口分布在所述容纳槽的不同位置处。
通过采用上述技术方案,因多个输出管的出水口分布在容纳槽的不同位置处,所以在输出管在喷出电镀液时,会带动容纳槽中不同位置处的电镀液的流动性,从而有助于提升镀液中的锡离子浓度的均匀性。
可选的,所述输入管中设置有过滤芯,所述过滤芯用于过滤通过所述输入管的电镀液
通过采用上述技术方案,因过滤芯的设置,所以在容纳槽中电镀液在通过输入管时,过滤芯会起到一定的过滤作用,则便能将在电镀过程中电镀液中产生的杂质通过过滤芯实现过滤,从而便能在循环电镀液的过程中实现过滤电镀液的操作,从而可以尽量避免电镀液中的杂质对PCB板镀锡的影响。
可选的,所述输入管上设置有调节阀,所述调节阀用于改变所述容纳槽中电镀液的循环速度。
通过采用上述技术方案,因调节阀的设置,所以在进行模拟PCB电镀锡实验中,电镀液中的锡离子会减少,通过调节阀来改变容纳槽中电镀液的循环速度,则便能加快电镀液中锡离子的流动速度,从而可以尽量避免PCB板出现镀锡不均匀的现象。
可选的,所述箱体上还设置有温度调节件,所述温度调节件用于调节所述容纳槽中电镀液的温度。
通过采用上述技术方案,因温度调节件的设置,所以在进行模拟PCB电镀锡实验时,使电镀液在不同环境温度下始终保持在适宜的温度范围内,从而可以减轻实验过程中因温度变化造成模拟PCB电镀锡实验的实验数据的影响,进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验的数据准确性。
可选的,所述温度调节件包括热水管以及冷水管,所述热水管分布设置在上所述容纳槽槽底;所述冷水管也设置在所述容纳槽槽底。
通过采用上述技术方案,在需要调节电镀液的温度时,通过处于容纳槽底部的冷水管与热水管会分别流过冷水和热水,通过温度传递的方式对电镀液的温度进行调节,同时冷水和热水也可以重复利用,则便可以降低模拟PCB电镀锡实验的成本。
可选的,所述热水管与所述冷水管均呈S形分布。
通过采用上述技术方案,因热水管与冷水管呈S形分布,所以在进行电镀液温度调节时,S形分布设置的热水管与冷水管可以增加温度传导的面积,从而可以使电镀液能更快地处于适宜的温度进行模拟实验。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.因循环组件的设置,所以在进行模拟PCB电镀锡实验时,通过循环组件对容纳槽中的电镀液进行循环,以增加电镀液的流动性,则便能加快电镀液中锡离子的流动,以使电镀液内部锡离子的浓度均匀,从而可以尽量避免模拟PCB电镀锡实验的实现数据不准确,进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性;
2.因过滤芯的设置,所以在容纳槽中电镀液在通过输入管时,过滤芯会起到一定的过滤作用,则便能将在电镀过程中电镀液中产生的杂质通过过滤芯实现过滤,从而便能在循环电镀液的过程中实现过滤电镀液的操作,从而可以尽量避免电镀液中的杂质对PCB板镀锡的影响;
3.因调节阀的设置,所以在进行模拟PCB电镀锡实验中,电镀液中的锡离子会减少,通过调节阀来改变容纳槽中电镀液的循环速度,则便能加快电镀液中锡离子的流动速度,从而可以尽量避免PCB板出现镀锡不均匀的现象。
附图说明
图1是本实施例中模拟PCB电镀锡实验装置的结构示意图。
附图标记说明:1、箱体;11、容纳槽;2、循环组件;21、抽水泵;22、输入管;23、输出管;3、过滤芯;4、调节阀;5、温度调节件;51、热水管;52、冷水管。
具体实施方式
以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种模拟PCB电镀锡实验装置。参照图1,一种模拟PCB电镀锡实验装置包括箱体1以及循环组件2,具体的,箱体1通过多个亚克力板通过热熔胶粘以形成容纳槽11,容纳槽11从槽口方向来看截面呈长方形,容纳槽11用于盛放电镀液,同时作为阳极的锡块会浸没在电镀液中,作为阴极的PCB板会也会浸没在电镀液中,并且在电镀过程中会同时对PCB板以及锡块通电;循环组件2设置在箱体1上,循环组件2用于将容纳槽11中的电镀液进行循环操作。
参照图1,在进行模拟PCB电镀锡实验时,循环组件2会始终对容纳槽11中的电镀液进行循环处理,所以可以加快电镀液的流动性,则便能加快电镀液中锡离子的流动,以使电镀液内部锡离子的浓度均匀,从而可以尽量使PCB板镀锡均匀,从而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性。
参照图1,循环组件2包括抽水泵21、输入管22以及输出管23,抽水泵21的壳体固定连接在箱体1的外侧壁上;输入管22的一端会穿入箱体1底部与容纳槽11底部相连通,另一端会与抽水泵21的输入端相连通;输出管23与输入管22的结构形式相同,输出管23的一端会与抽水泵21的输出端相连通,另一端会从容纳槽11槽口边缘处伸入电镀液中的底部,并且输出管23设置有两个,两个输出管23的出水孔分别相对设置,所以在模拟PCB电镀锡实验中,两个输出管23的出水口会形成对流的形式,便能实现容纳槽11中电镀液的循环,从而便能增强电镀液中锡离子的流动性,进而便能使电镀液中的锡离子浓度变得更加均匀。
参照图1,在输入管22中设置有过滤芯3,过滤芯3的孔隙率为5微米,而在其他的实施例中,过滤芯3的孔隙率也可以设置为6微米至10微米,同时过滤芯3也可以设置在输出管23靠近抽水泵21的一端,则在电镀液进行循环的过程中,经过过滤芯3的电镀液中的杂质会被过滤芯3过滤,则便可以减少电镀液中因PCB板电镀过程产的杂质,从而可以尽量避免电镀液中的杂质对PCB板的镀锡产生影响。
参照图1,在输入管22上还设置有调节阀4,调节阀4用于调节输入管22的进水量以及进水速度,则便可以达到调节容纳槽11中电镀液的循环速度的目的,因在模拟PCB板镀锡实验中,电镀液中的锡离子会不断减少,所以通过调节调节阀4来改变电镀液中锡离子的流动性,从而可以尽量避免PCB板出现镀锡不均匀的现象。
参照图1,为了使模拟PCB板镀锡实验能在适应不同环境,还对应设置有温度调节件5,温度调节件5包括热水管51与冷水管52,热水管51设置在容纳槽11底部,并且热水管51呈S形布置;冷水管52与热水管51的结构形式相同,冷水管52也设置在容纳槽11底部,冷水管52呈S行布置,并且冷水管52与热水管51间隔设置,所以在处于不同环境温度下进行模拟PCB板镀锡实验时,可以使电镀液始终保持在适宜的温度范围之内,从而可以减轻实验过程中因温度变化造成模拟PCB电镀锡实验的实验数据的影响,进而有助于提升模拟PCB电镀锡实验的数据准确性。
本申请实施例一种模拟PCB电镀锡实验装置的实施原理为:在进行模拟PCB电镀锡实验时,循环组件2会对容纳槽11中的电镀液进行循环操作,以加快电镀液中锡离子的流动性,从而可以尽量使PCB板镀锡均匀,从而有助于提升模拟PCB电镀锡实验中实现数据的准确性。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:包括:
箱体(1),其中一侧表面设置有容纳槽(11),所述容纳槽(11)供电镀液盛放;
循环组件(2),设置在箱体(1)上,所述循环组件(2)用于将所述容纳槽(11)中的电镀液进行循环;所述循环组件(2)包括抽水泵(21)、输入管(22)以及输出管(23)以及抽水泵(21),所述抽水泵(21)设置在所述箱体(1)上;所述输入管(22)的一端会穿入所述箱体(1)与所述容纳槽(11)底部相连通,另一端会与所述抽水泵(21)相连通;所述输出管(23)的一端与所述抽水泵(21)相连通,另一端会伸入所述容纳槽(11)中电镀液中,所述输出管(23)设置有两个,两个所述输出管(23)的出水孔分别相对设置。
2.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:所述输出管(23)设置有多个,多个所述输出管(23)分布在所述容纳槽(11)的不同位置处。
3.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:所述输入管(22)中设置有过滤芯(3),所述过滤芯(3)用于过滤通过所述输入管(22)的电镀液。
4.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:所述输入管(22)上设置有调节阀(4),所述调节阀(4)用于改变所述容纳槽(11)中电镀液的循环速度。
5.根据权利要求1所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:所述箱体(1)上还设置有温度调节件(5),所述温度调节件(5)用于调节所述容纳槽(11)中电镀液的温度。
6.根据权利要求5所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:所述温度调节件(5)包括热水管(51)以及冷水管(52),所述热水管(51)分布设置在上所述容纳槽(11)槽底;所述冷水管(52)也设置在所述容纳槽(11)槽底。
7.根据权利要求6所述的一种模拟PCB电镀锡实验装置,其特征在于:所述热水管(51)与所述冷水管(52)均呈S形分布。
Priority Applications (1)
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CN202320048477.1U CN219342373U (zh) | 2023-01-06 | 2023-01-06 | 一种模拟pcb电镀锡实验装置 |
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CN202320048477.1U Active CN219342373U (zh) | 2023-01-06 | 2023-01-06 | 一种模拟pcb电镀锡实验装置 |
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- 2023-01-06 CN CN202320048477.1U patent/CN219342373U/zh active Active
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