CN219287767U - 加热结构、加热装置及烹饪器具 - Google Patents

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江太阳
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莫业辉
吴慧民
熊文翰
彭志伟
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刘星远
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Abstract

本实用新型公开一种加热结构、加热装置及烹饪器具,所述加热结构包括红外加热组件以及电磁加热组件,所述电磁加热组件设置在所述红外加热组件的下侧,所述电磁加热组件包括电磁加热线圈以及磁体结构,所述磁体结构包括设置在所述电磁加热线圈的下侧的磁体、以及设于所述磁体上且向上凸出设置的导磁凸部,所述导磁凸部向上超出所述电磁加热线圈设置,且至少部分凸出至所述红外加热组件所在水平位置。通过所述导磁凸部向上凸出至所述红外加热组件所在的位置,从而尽可能地靠近待加热器具,避免了现有混合加热烹饪器具中的电磁加热线盘加热功率降低、加热效果不佳的问题。

Description

加热结构、加热装置及烹饪器具
技术领域
本实用新型涉及烹饪器具技术领域,特别涉及加热结构、加热装置及烹饪器具。
背景技术
现有的烹饪器具中已经存在一种通过在电磁加热线盘与灶面板之间设置一层与电磁加热线盘基本重叠的红外加热盘的混合加热烹饪器具,这种混合加热烹饪器具可以在同一个加热区内实现单红外加热、或者单电磁加热、或者红外与电磁混合加热等多种加热方式;
但是,由于红外加热盘本身的厚度大,导致放置在红外加热盘下方的电磁加热线盘与灶面板上方的锅具距离大、耦合较差,造成的后果是加热功率较小,在加大功率后,开关元件承受的电压要大幅升高;以常规电磁炉而言,从电磁加热线盘表面到锅具底部的距离大约为11mm,在实现2200W左右的功率加热时,开关元件大约需要承受1100伏左右的电压;当加入红外加热盘后,电磁加热线盘表面到锅具底部的距离增加到25mm左右,如果设置成相当的承受电压1100伏,仅能实现约1200W的加热功率,这样就严重降低了这种混合加热烹饪器具的可用性,或者需要使用耐压更高开关器件,但成本也会大幅上升。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出加热结构、加热装置及烹饪器具,旨在解决现有混合加热烹饪器具中存在的电磁加热线盘表面到锅具底部的距离增加导致的电磁加热功率降低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的加热结构包括:
红外加热组件;以及,
电磁加热组件,设置在所述红外加热组件的下侧,所述电磁加热组件包括电磁加热线圈以及磁体结构,所述磁体结构包括设置在所述电磁加热线圈的下侧的磁体、以及设于所述磁体上且向上凸出设置的导磁凸部,所述导磁凸部向上超出所述电磁加热线圈设置,且至少部分凸出至所述红外加热组件所在水平位置。
可选地,所述磁体包括对应所述电磁加热线圈的内圈区域的内端、以及对应所述电磁加热线圈的外圈位置的外端;
所述导磁凸部包括:
第一导磁凸部,设于所述磁体的内端;和/或,
第二导磁凸部,设于所述磁体的外端。
可选地,所述导磁凸部包括所述第一导磁凸部;
所述红外加热组件包括第一安装座、以及设于所述第一安装座上侧的红外加热件;
所述第一安装座的下侧对应所述第一导磁凸部设置有凹槽,所述第一导磁凸部伸入至所述凹槽内。
可选地,所述第一导磁凸部伸入所述凹槽内的长度为H,其中,H≥5.5mm;和/或,
所述第一导磁凸部伸入所述凹槽内的长度为H,所述第一安装座的厚度为T,其中,H/T≥30%。
可选地,所述红外加热组件还包括隔热盘,所述隔热盘设置于所述第一安装座与所述红外加热件之间。
可选地,所述第一安装座包括绝缘安装座。
可选地,所述磁体结构包括多个磁条,且多个所述磁条沿所述电磁加热线圈的周侧布设。
可选地,电磁加热组件还包括第二安装座,所述第二安装座设置于所述电磁加热线圈与所述磁体结构之间。
本实用新型提出的加热装置包括壳体以及至少一个上述的加热结构,所述加热结构设置于所述壳体内,所述加热结构包括:
红外加热组件;以及,
电磁加热组件,设置在所述红外加热组件的下侧,所述电磁加热组件包括电磁加热线圈以及磁体结构,所述磁体结构包括设置在所述电磁加热线圈的下侧的磁体、以及设于所述磁体上且向上凸出设置的导磁凸部,所述导磁凸部向上超出所述电磁加热线圈设置,且至少部分凸出至所述红外加热组件所在水平位置。
可选地,所述壳体包括底座以及盖合所述底座的上盖,所述上盖的上端面形成有用于供器具放置的加热区;
所述电磁加热组件设于所述底座,且对应所述加热区设置;
所述红外加热组件设于所述电磁加热组件的上侧,且对应所述加热区设置。
可选地,所述导磁凸部与所述上盖的间距为D,其中,D≤16mm。
可选地,1mm≤D≤5mm。
本实用新型提出的烹饪器具包括上述的加热装置。
本实用新型的技术方案中,所述电磁加热组件设置于所述红外加热组件的下侧,以对处于所述红外加热组件上侧的待加热器具进行电磁加热,同时,在所述电磁加热组件中,所述磁体上向上超出所述电磁加热线圈设置有导磁凸部,并且所述导磁凸部至少部分凸出至所述红外加热组件所在的水平位置,如此设置,磁力线通过所述导磁凸部的延伸更容易穿过所述红外加热组件到达待加热器具的底部,从而可以明显改善所述电磁加热线圈与待加热器具之间的耦合,减少了所述电磁加热线圈的漏感,从而实现在开关元器件承受相同电压的水平下,所述电磁加热组件与常规电磁炉线盘的加热功率相当。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的加热结构的一实施例的平面结构示意图;
图2为图1中的剖面A-A的结构示意图;
图3为图2中的红外加热组件的结构示意图;
图4为本实用新型提供的加热结构的另一实施例的平面结构示意图;
图5为图4中的剖面B-B的结构示意图;
图6为图1中的加热结构的分解结构示意图;
图7为本实用新型提供的加热装置的一实施例的俯视结构示意图;
图8为图7中的加热装置的前视结构示意图;
图9为图7中的剖面C-C的结构示意图;
图10为图7中的加热装置的分解结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 加热结构 232 第二导磁凸部
1 红外加热组件 24 第二安装座
11 第一安装座 1000 加热装置
111 凹槽 200 壳体
112 让位孔 210 底座
12 红外加热件 220 上盖
13 隔热盘 221 加热区
2 电磁加热组件 222 控制区
21 电磁加热线圈 300 电路板
22 磁体 400 风机
23 导磁凸部 500 控制板
231 第一导磁凸部
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示,则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
现有的烹饪器具中已经存在一种通过在电磁加热线盘与灶面板之间设置一层与电磁加热线盘基本重叠的红外加热盘的混合加热烹饪器具,这种混合加热烹饪器具可以在同一个加热区内实现单红外加热、或者单电磁加热、或者红外与电磁混合加热等多种加热方式;
但是,由于红外加热盘本身的厚度大,导致放置在红外加热盘下方的电磁加热线盘与灶面板上方的锅具距离大、耦合较差,造成的后果是加热功率较小,在加大功率后,开关元件承受的电压要大幅升高;以常规电磁炉而言,从电磁加热线盘表面到锅具底部的距离大约为11mm,在实现2200W左右的功率加热时,开关元件大约需要承受1100伏左右的电压;当加入红外加热盘后,电磁加热线盘表面到锅具底部的距离增加到25mm左右,如果设置成相当的承受电压1100伏,仅能实现约1200W的加热功率,这样就严重降低了这种混合加热烹饪器具的可用性,或者需要使用耐压更高开关器件,但成本也会大幅上升。
鉴于此,本实用新型提供一种加热结构,旨在解决现有混合加热烹饪器具中存在的电磁加热线盘表面到锅具底部的距离增加导致的电磁加热功率降低的问题,其中,图1至图6为实用新型提供的加热结构的一实施例的结构示意图;图7至图10为本实用新型提供的加热装置的一实施例的结构示意图。
请参阅图1至图6,所述加热结构100包括红外加热组件1以及电磁加热组件2,所述电磁加热组件2设置在所述红外加热组件1的下侧,所述电磁加热组件2包括电磁加热线圈21以及磁体结构,所述磁体结构包括设置在所述电磁加热线圈21的下侧的磁体22、以及设于所述磁体22上且向上凸出设置的导磁凸部23,所述导磁凸部23向上超出所述电磁加热线圈21设置,且至少部分凸出至所述红外加热组件1所在水平位置。
本实用新型的技术方案中,所述电磁加热组件2设置于所述红外加热组件1的下侧,以对处于所述红外加热组件1上侧的待加热器具进行电磁加热,同时,在所述电磁加热组件2中,所述磁体22上向上超出所述电磁加热线圈21设置有导磁凸部23,并且所述导磁凸部23至少部分凸出至所述红外加热组件1所在的水平位置,如此设置,磁力线通过所述导磁凸部23的延伸更容易到达待加热器具的底部,从而可以明显改善所述电磁加热线圈21与待加热器具之间的耦合,减少了所述电磁加热线圈21的漏感,从而实现在开关元器件承受相同电压的水平下,所述电磁加热组件2与常规电磁炉线盘的加热功率相当。
进一步地,所述导磁凸部23的作用是向上延伸以引导磁力线到达待加热器具的底部,其设置在所述磁体22上的位置可以有多种情况,具体地,请参阅图2和图5,所述磁体22包括对应所述电磁加热线圈21的内圈区域的内端、以及对应所述电磁加热线圈21的外圈位置的外端;一实施例中,所述导磁凸部23包括第一导磁凸部231,所述第一导磁凸部231设于所述磁体22的内端。可以理解的是,所述第一导磁凸部231设置在所述磁体22的内端,可以加强所述电磁加热线圈21的内圈区域对所述待加热器具的加热效果;
另一实施例中,所述导磁凸部23包括第二导磁凸部232,所述第二导磁凸部232设于所述磁体22的外端。可以理解的是,所述第二导磁凸部232设置在所述磁体22的外端,可以加强所述电磁加热线圈21的外圈区域对所述待加热器具的加热效果;
需要说明的是,所述第一导磁凸部231与所述第二导磁凸部232可以同时设置也可以择一设置,显而易见的是,同时设置的效果更好,可以确保所述电磁加热线圈21的从内到外的各个区域的电磁加热效果。
进一步地,由于所述第一导磁凸部231处于所述磁体22的内端,所述红外加热组件1可能会对所述第一导磁凸部231的向上延伸产生阻碍,基于此,本实施例中,所述导磁凸部23包括所述第一导磁凸部231;所述红外加热组件1包括第一安装座11、以及设于所述第一安装座11上侧的红外加热件12;所述第一安装座11的下侧对应所述第一导磁凸部231设置有凹槽111,所述第一导磁凸部231伸入至所述凹槽111内。所述红外加热件12设置于所述第一安装座11上,用以向上辐射热量,所述第一安装座11的下侧设置的凹槽111,能够供所述第一导磁凸部231伸入,可以理解的是,为了确保所述第一导磁凸部231尽可能靠近待加热器具,所述第一导磁凸部231抵接至所述凹槽111的顶壁设置,从而能够获得对磁力线最好的引导效果,同时,由于所述凹槽111并未向上贯通,所述红外加热件12产生的热量不会经过所述凹槽111向下传递至所述电磁加热组件2,保证了所述电磁加热组件2的工作不受影响。
需要说明的是,所述凹槽111的根本作用是让位所述第一导磁凸部231,为了获取最优的让位效果,请参阅图4和图5,在其他实施例中,所述凹槽111向上贯通以形成让位孔112,从而使得所述第一导磁凸部231能够获取更多的向上延伸空间,以能够更为靠近待加热器具。
另一实施例中,所述导磁凸部23包括所述第二导磁凸部232,所述第二导磁凸部232向上延伸至所述红外加热组件1的周侧,因此不会被所述红外加热组件1阻碍,同时还能起到一定的对所述红外加热组件1的限位效果,避免所述红外加热组件1相对所述电磁加热组件2发生偏移。
进一步地,对于现有的常规红外加热组件1的设计厚度而言,为了确保所述电磁加热线圈21对所述待加热器具的加热效果,请参阅图2和图3,本实施例中,所述第一导磁凸部231伸入所述凹槽111内的长度为H,其中,H≥5.5mm,当所述第一导磁凸部231伸入所述凹槽111内的长度H≥5.5mm时,所述电磁加热组件2具有较好的电磁加热效果;
对于现有的一些厚度较大的红外加热组件1而言,为了确保所述电磁加热线圈21对所述待加热器具的加热效果,请参阅图3,另一实施例中,所述第一导磁凸部231伸入所述凹槽111内的长度为H,所述第一安装座11的厚度为T,其中,H/T≥30%,当所述第一导磁凸部231伸入所述凹槽111内的长度与所述第一安装座11的厚度比值大于30%时,所述电磁加热组件2具有较好的电磁加热效果;
需要说明的是,上述两个并列的技术特征“所述第一导磁凸部231伸入所述凹槽111内的长度为H,其中,H≥5.5mm”以及“所述第一导磁凸部231伸入所述凹槽111内的长度为H,所述第一安装座11的厚度为T,其中,H/T≥30%”针对不同情况可以择一设置,也可以同时设置,同时设置时,能够确保针对任何厚度的所述红外加热组件1,所述电磁加热组件2的电磁加热效果较好。
不同于所述电磁加热线圈21,所述红外加热件12产生的热量会向空间内各个方向辐射,为了防止所述红外加热件12产生的热量向下辐射至所述电磁加热组件2,从而影响所述电磁加热组件2的工作性能,本实施例中,所述红外加热组件1还包括隔热盘13,所述隔热盘13设置于所述第一安装座11与所述红外加热件12之间。通过所述隔热盘13的设置,由所述红外加热件12产生的热量不会向下辐射,而是在所述隔热盘13的阻挡作用下朝上集中辐射,避免了所述电磁加热组件2受热的同时还提高了所述红外加热组件1的加热效果。
具体地,为了避免所述红外加热件12向周侧辐射热量,本实施例中,所述隔热盘13上端形成有容纳槽,所述红外加热件12设于所述容纳槽内。如此设置,所述隔热盘13还能阻止所述红外加热件12向周侧溢温,避免其对其他电器件造成影响。
由于所述红外加热组件1设置于在所述电磁加热组件2的上侧,为了避免所述红外加热组件1本身对所述电磁加热线圈21的产生屏蔽作用,本实施例中,所述第一安装座11包括绝缘安装座。将所述第一安装座11设置成绝缘的形式,一方面,不会对所述电磁加热线圈21产生屏蔽效果,确保所述电磁加热组件2的电磁加热效率,另一方面,所述第一安装座11本身也不会与所述电磁加热线圈21耦合发热,避免了不必要热量的产生,确保了对待加热器具的电磁加热效果。
具体地,所述绝缘安装座的材质有多种,包括且不限于橡胶、石英玻璃、玻纤布、陶瓷、电木、云母板、石材以及环氧树脂板等中的一种或几种,本实用新型实施例对此不作限定。
为了确保所述电磁加热线圈21对所述待加热器具各个区域的均匀加热,本实施例中,所述磁体结构包括多个磁条,且多个所述磁条沿所述电磁加热线圈21的周侧布设。通过多个所述磁条的布设,每一所述磁条上均形成有所述导磁凸部23,从而可以将所述电磁加热线圈21各个区域产生的磁力线均匀地引导至待加热器具底部,从而保证待加热器具的受热均匀。
更进一步地,本实施例中,所述磁体22包括对应所述电磁加热线圈21的外圈位置的外圈;所述导磁凸部23包括设于所述磁体22的外端的第二导磁凸部232;多个所述磁体22中的至少部分设置有所述第二导磁凸部232。如此设置,多个所述第二导磁凸部232随对应的部分所述磁条布设于所述红外加热组件1的周侧,从而形成了对所述电磁加热线圈21的外圈磁力线的均匀引导,保证了待加热器具的外侧区域的受热均匀,不仅如此,多个所述第二导磁凸部232还具有对所述红外加热组件1的侧向限位作用,避免了所述红外加热组件1发生偏移错位。
基于安规需求,所述电磁加热线圈21与所述磁体结构之间需要被隔开,本实施例中,电磁加热组件2还包括第二安装座24,所述第二安装座24设置于所述电磁加热线圈21与所述磁体结构之间。所述第二安装座24能起到对所述电磁加热线圈21与所述磁体结构的支撑作用,可以理解的是,所述第二安装座24由隔热绝缘材质制成,以保证所述电磁加热线圈21与所述磁体结构之间的绝缘性能。
此外,为实现上述目的,请参阅图7至图10,本实用新型还提供一种加热装置1000,所述加热装置1000包括壳体200以及至少一个上述技术方案所述的加热结构100,所述加热结构100设置于所述壳体200内,从而通过所述壳体200起到对外部环境的隔磁隔热以及防护作用。需要说明的是,所述加热装置1000的加热结构100的详细结构可参照上述加热结构100的实施例,此处不再赘述;由于在本实用新型的加热装置1000中使用了上述加热结构100,因此,本实用新型加热装置1000的实施例包括上述加热结构100全部实施例的全部技术方案,且所达到的技术效果也完全相同,在此不再赘述。
进一步地,本实施例中,所述壳体200包括底座210以及盖合所述底座210的上盖220,所述上盖220的上端面形成有用于供器具放置的加热区;所述电磁加热组件2设于所述底座210,且对应所述加热区设置;所述红外加热组件1设于所述电磁加热组件2的上侧,且对应所述加热区设置。将所述壳体200设置成所述底座210与所述上盖220组合的形式,能够方便与所述加热结构100的装配与拆卸;通过所述加热区221的设置,以及所述电磁加热组件2与所述红外加热组件1对应所述加热区221设置,用户可以方便的将待加热的器具放置到所述加热区221进行加热,避免器具的放置位置出现偏差而导致加热效果不佳以及能耗的浪费。
为了避免所述红外加热组件1向周侧溢温,本实施例中,所述红外加热组件1包括隔热盘13以及红外加热件12,所述隔热盘13上端形成有容纳槽,所述红外加热件12设于所述容纳槽内,且所述隔热盘13抵接至所述上盖220,如此设置,能够保证所述红外加热件12尽可能地向上辐射热量,避免所述加热装置1000内的其他电器件温升过高。
进一步地,本实施例中,所述导磁凸部23与所述上盖220的间距为D,其中,D≤16mm。在D≤16mm这一间距范围内,所述电磁加热组件2的加热效果才得以保证。
具体地,本实施例中,1mm≤D≤5mm。在1mm≤D≤5mm这一间距范围内,所述电磁加热组件2的加热效果最优。
具体地,为了便于用户操作,本实施例中,所述上盖220还形成有控制区222;所述加热装置1000还包括控制板500,所述控制板500对应所述控制区222设置于所述底座210上,且所述控制板500抵接至所述上盖220设置,从而方便用户触摸所述控制区222进行使用操作。
具体地,所述加热装置1000还包括用于控制所述加热结构100的电路板300以及用于通风冷却所述电路板300的风机400,所述风机400与所述电路板300均设置于所述底座210上,本实用新型实施例对此不作赘述。
此外,为实现上述目的,本实用新型还提供一种烹饪器具,所述烹饪器具包括上述技术方案所述的加热装置1000。需要说明的是,所述烹饪器具的加热装置1000的详细结构可参照上述加热装置1000的实施例,此处不再赘述;由于在本实用新型的烹饪器具中使用了上述加热装置1000,因此,本实用新型烹饪器具的实施例包括上述加热装置1000全部实施例的全部技术方案,且所达到的技术效果也完全相同,在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种加热结构,其特征在于,包括:
红外加热组件;以及,
电磁加热组件,设置在所述红外加热组件的下侧,所述电磁加热组件包括电磁加热线圈以及磁体结构,所述磁体结构包括设置在所述电磁加热线圈的下侧的磁体、以及设于所述磁体上且向上凸出设置的导磁凸部,所述导磁凸部向上超出所述电磁加热线圈设置,且至少部分凸出至所述红外加热组件所在水平位置。
2.如权利要求1所述的加热结构,其特征在于,所述磁体包括对应所述电磁加热线圈的内圈区域的内端、以及对应所述电磁加热线圈的外圈位置的外端;
所述导磁凸部包括:
第一导磁凸部,设于所述磁体的内端;和/或,
第二导磁凸部,设于所述磁体的外端。
3.如权利要求2所述的加热结构,其特征在于,所述导磁凸部包括所述第一导磁凸部;
所述红外加热组件包括第一安装座、以及设于所述第一安装座上侧的红外加热件;
所述第一安装座的下侧对应所述第一导磁凸部设置有凹槽,所述第一导磁凸部伸入至所述凹槽内。
4.如权利要求3所述的加热结构,其特征在于,所述第一导磁凸部伸入所述凹槽内的长度为H,其中,H≥5.5mm;和/或,
所述第一导磁凸部伸入所述凹槽内的长度为H,所述第一安装座的厚度为T,其中,H/T≥30%。
5.如权利要求3所述的加热结构,其特征在于,所述红外加热组件还包括隔热盘,所述隔热盘设置于所述第一安装座与所述红外加热件之间。
6.如权利要求3所述的加热结构,其特征在于,所述第一安装座包括绝缘安装座。
7.如权利要求1所述的加热结构,其特征在于,所述磁体结构包括多个磁条,且多个所述磁条沿所述电磁加热线圈的周侧布设。
8.如权利要求1所述的加热结构,其特征在于,电磁加热组件还包括第二安装座,所述第二安装座设置于所述电磁加热线圈与所述磁体结构之间。
9.一种加热装置,其特征在于,包括壳体以及至少一个如权利要求1至8任意一项所述加热结构,所述加热结构设置于所述壳体内。
10.如权利要求9所述的加热装置,其特征在于,所述壳体包括底座以及盖合所述底座的上盖,所述上盖的上端面形成有用于供器具放置的加热区;
所述电磁加热组件设于所述底座,且对应所述加热区设置;
所述红外加热组件设于所述电磁加热组件的上侧,且对应所述加热区设置。
11.如权利要求10所述的加热装置,其特征在于,所述导磁凸部与所述上盖的间距为D,其中,D≤16mm。
12.如权利要求11所述的加热装置,其特征在于,1mm≤D≤5mm。
13.一种烹饪器具,其特征在于,包括如权利要求9至12任意一项所述加热装置。
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