CN219286861U - 一种igbt芯片端子弯折装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片端子加工技术领域，公开了一种IGBT芯片端子弯折装置，包括底座、加工箱、第一液压杆、第一压板、倾角传感器，所述底座顶部固定安装有加工箱，所述加工箱内壁两侧分别设置有第一液压杆、第二液压杆，所述第一液压杆与所述第二液压杆伸缩端分别固定安装有第一压板、第二压板；本实用新型通过第二液压杆通过伸缩带动第二压板对放置槽摆放的芯片端子快速压合定位，实现了对待折弯的IGBT芯片端子拆装定位机构快速便捷，在对芯片端子进行折弯后，放置槽内壁中电动推杆可推动芯片端子，使得芯片端子通过下料槽掉落至导料通道中，实现了对折弯的芯片端子快速导料、取下，提高了现有的芯片端子折弯的加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片端子加工技术领域，具体为一种IGBT芯片端子弯折装置。
背景技术
随着芯片事业的发展，IGBT芯片广泛应用在家用电器、智能电网等各项领域上，用户对高质量等级的IGBT芯片的需求日益突出，在IGBT芯片制作的同时，需要对IGBT芯片端子进行弯折处理。
现有的IGBT芯片端子在折弯时，需要通过安装定位机构对芯片端子进行定位，并且，芯片端子在折弯后需要拆除定位机构，再将芯片端子进行取下，在对芯片端子上料与下料过程中不够便捷，影响加工效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种IGBT芯片端子弯折装置，以解决现有的芯片端子进行折弯时，对芯片端子拆装定位机构费时费力，并且，在对芯片端子进行上料与下料过程不够便捷的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT芯片端子弯折装置，包括底座、加工箱、第一液压杆、第一压板、倾角传感器，所述底座顶部固定安装有加工箱，所述加工箱内壁两侧分别设置有第一液压杆、第二液压杆，所述第一液压杆与所述第二液压杆伸缩端分别固定安装有第一压板、第二压板，所述底座顶面中部开设有下料槽，所述底座靠近下料槽一侧边缘处开设有放置槽，所述放置槽内壁一侧中部固定安装有电动推杆。
优选的，所述底座底部内角处固定安装有万向轮，所述底座外围一侧开设有导料通道。
优选的，所述加工箱内壁顶部一侧固定安装有电动导轨，所述导料通道内壁中安装有倾角传感器。
优选的，所述下料槽与所述导料通道相互贯穿，所述导料通道内壁为光面弧形结构。
优选的，所述第一压板与所述下料槽内壁靠近放置槽一侧边缘处相贴合，所述第二压板与所述放置槽内壁呈间隙配合。
优选的，所述电动导轨内壁中滑动配合有电动滑块，所述第一液压杆顶部端与电动滑块相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过第二液压杆通过伸缩带动第二压板对放置槽摆放的芯片端子快速压合定位，实现了对待折弯的IGBT芯片端子拆装定位机构快速便捷，在对芯片端子进行折弯后，放置槽内壁中电动推杆可推动芯片端子，使得芯片端子通过下料槽掉落至导料通道中，实现了对折弯的芯片端子快速导料、取下，提高了现有的芯片端子折弯的加工效率，解决了现有的芯片端子进行折弯时，对芯片端子拆装定位机构费时费力，并且，在对芯片端子进行上料与下料过程不够便捷的问题。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型侧剖面结构示意图；
图3为图2中A处局部放大结构示意图。
图中：1、底座；2、加工箱；3、第一液压杆；4、第一压板；5、第二液压杆；6、下料槽；7、电动导轨；8、倾角传感器；9、放置槽；10、电动推杆；101、万向轮；102、导料通道；501、第二压板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种IGBT芯片端子弯折装置，包括底座1、加工箱2、第一液压杆3、第一压板4、倾角传感器8，底座1顶部固定安装有加工箱2，加工箱2内壁两侧分别设置有第一液压杆3、第二液压杆5，第一液压杆3与第二液压杆5伸缩端分别固定安装有第一压板4、第二压板501；
底座1顶面中部开设有下料槽6，底座1靠近下料槽6一侧边缘处开设有放置槽9，放置槽9内壁一侧中部固定安装有电动推杆10；
倾角传感器8与第一液压杆3以及电动导轨7之间通过PLC控制器电性连接；
第二液压杆5伸缩端可带动第二压板501与放置槽9中放置的芯片端子快速压合定位，第一液压杆3伸缩端可带动第一压板4对放置槽9与下料槽6处的芯片端子进行下压折弯，通过导料通道102中倾角传感器8可对折弯的芯片端子折弯角度精准检测控制；
第二液压杆5通过伸缩带动第二压板501对放置槽9摆放的芯片端子快速压合定位，实现了对待折弯的IGBT芯片端子拆装定位机构快速便捷，在对芯片端子进行折弯后，放置槽9内壁中电动推杆10可推动芯片端子，使得芯片端子通过下料槽6掉落至导料通道102中，实现了对折弯的芯片端子快速导料、取下，提高了现有的芯片端子折弯的加工效率。
其中，底座1底部内角处固定安装有万向轮101，底座1外围一侧开设有导料通道102，弧形导料通道102与下料槽6相互贯通，在第一压板4对芯片端子折弯后，可通过电动推杆10推动芯片端子通过下料槽6掉落至导料通道102中，实现了对折弯的芯片端子快速导料、取下。
其中，加工箱2内壁顶部一侧固定安装有电动导轨7，导料通道102内壁中安装有倾角传感器8，通过导料通道102中倾角传感器8可对折弯的芯片端子折弯角度精准检测控制，在第一压板4对放置槽9中芯片端子进行压合折弯时，倾角传感器8可通过PLC控制器与第一液压杆3对芯片端子压合折弯角度精准控制。
其中，下料槽6与导料通道102相互贯穿，导料通道102内壁为光面弧形结构，在第一压板4对芯片端子折弯后，可通过电动推杆10推动芯片端子通过下料槽6掉落至导料通道102中，实现了对折弯的芯片端子快速导料、取下。
其中，第一压板4与下料槽6内壁靠近放置槽9一侧边缘处相贴合，第二压板501与放置槽9内壁呈间隙配合，第二液压杆5通过伸缩带动第二压板501对放置槽9摆放的芯片端子快速压合定位，实现了对待折弯的IGBT芯片端子拆装定位机构快速便捷。
其中，电动导轨7内壁中滑动配合有电动滑块，第一液压杆3顶部端与电动滑块相连接，第一液压杆3可通过顶部端电动滑块在电动导轨7中滑动配合，使得对IGBT芯片端子端部折弯位置处进行精准调整，实现对IGBT芯片端子折弯位置处精准控制。
工作原理：在对IGBT芯片端子进行折弯时，先将待折弯的芯片端子放置于放置槽9内壁中，然后，通过控制开关控制第二液压杆5伸缩端带动第二压板501对放置槽9内壁中芯片端子进行定位，实现了对待折弯的IGBT芯片端子拆装定位机构快速便捷，再通过控制开关控制第一液压杆3伸缩端可带动第一压板4对放置槽9与下料槽6处的芯片端子进行下压折弯，通过导料通道102中倾角传感器8可对折弯的芯片端子折弯角度精准检测控制，最后，在对IGBT芯片端子进行取下时，第二液压杆5伸缩端带动第二压板501收缩，同时，通过电动推杆10推动芯片端子通过下料槽6掉落至导料通道102中，实现了对折弯的芯片端子快速导料、取下，该IGBT芯片折弯装置可快速对芯片端子进行定位与解除定位，并且，在对芯片折弯后可快速取下，进行批量导料，自动化加工，效率较高。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理下可以对这些实施例进行多种变化和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种IGBT芯片端子弯折装置，包括底座(1)、加工箱(2)、第一液压杆(3)、第一压板(4)、倾角传感器(8)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定安装有加工箱(2)，所述加工箱(2)内壁两侧分别设置有第一液压杆(3)、第二液压杆(5)，所述第一液压杆(3)与所述第二液压杆(5)伸缩端分别固定安装有第一压板(4)、第二压板(501)，所述底座(1)顶面中部开设有下料槽(6)，所述底座(1)靠近下料槽(6)一侧边缘处开设有放置槽(9)，所述放置槽(9)内壁一侧中部固定安装有电动推杆(10)。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片端子弯折装置，其特征在于：所述底座(1)底部内角处固定安装有万向轮(101)，所述底座(1)外围一侧开设有导料通道(102)。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片端子弯折装置，其特征在于：所述加工箱(2)内壁顶部一侧固定安装有电动导轨(7)，所述导料通道(102)内壁中安装有倾角传感器(8)。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT芯片端子弯折装置，其特征在于：所述下料槽(6)与所述导料通道(102)相互贯穿，所述导料通道(102)内壁为光面弧形结构。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT芯片端子弯折装置，其特征在于：所述第一压板(4)与所述下料槽(6)内壁靠近放置槽(9)一侧边缘处相贴合，所述第二压板(501)与所述放置槽(9)内壁呈间隙配合。
6.根据权利要求5所述的一种IGBT芯片端子弯折装置，其特征在于：所述电动导轨(7)内壁中滑动配合有电动滑块，所述第一液压杆(3)顶部端与电动滑块相连接。
Priority Applications (1)
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| CN202320782712.8U CN219286861U (zh) | 2023-04-11 | 2023-04-11 | 一种igbt芯片端子弯折装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN117471268A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 深圳市伟鼎自动化科技有限公司 | 半导体器件测试装置及方法 |
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2023
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| CN117471268B (zh) * | 2023-12-28 | 2024-04-05 | 深圳市伟鼎自动化科技有限公司 | 半导体器件测试装置及方法 |
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