CN219270169U - 发热组件和雾化器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发热组件和雾化器。发热组件包括多孔基体、发热膜和连接层，多孔基体包括第一端和第二端，多孔基体具有通孔，通孔自第一端连通至第二端，发热膜设于多孔基体在通孔内的侧壁，连接层包括设置于发热膜上的第一部分和设置于多孔基体上的第二部分。上述发热组件，通过设置第一部分和第二部分，可增加连接层与多孔基体在通孔内的侧壁之间的结合力度，有利于提高发热膜与多孔基体之间的结合力，发热膜在发热时的有效发热面积更大且温度分布更为均匀，从而可增加发热膜的可靠性，并最终延长发热组件的使用寿命。

Description

发热组件和雾化器

技术领域

本实用新型涉及电子雾化技术领域，特别涉及一种发热组件和雾化器。

背景技术

在相关技术中，雾化器可通过金属发热体发热以使得气溶胶生成基质受热汽化并形成气溶胶。在实际应用中，雾化器中发热组件在加热时容易产生较为集中的高温区域，导致金属发热体由于温度不均匀而降低可靠性，影响雾化器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供了一种发热组件和雾化器。

本实用新型实施方式提供的一种发热组件包括：

多孔基体，包括第一端和第二端，所述多孔基体具有通孔，所述通孔自所述第一端连通至所述第二端；

发热膜，设于所述多孔基体在所述通孔内的侧壁；

连接层，包括设置于所述发热膜上的第一部分和设置于所述多孔基体上的第二部分。

上述发热组件，通过设置第一部分和第二部分，可增加连接层与多孔基体在通孔内的侧壁之间的结合力度，有利于提高发热膜与多孔基体之间的结合力，发热膜在发热时的有效发热面积更大且温度分布更为均匀，从而可增加发热膜的可靠性，并最终延长发热组件的使用寿命。

在某些实施方式中，所述第一部分未完全叠置覆盖发热膜。如此，可有利于提高连接层与发热膜之间的结合力度。

在某些实施方式中，所述第一部分设置于所述发热膜的两侧。如此，可有利于提高连接层与发热膜之间结合的均匀程度。

在某些实施方式中，所述连接层为多孔结构，所述连接层的孔隙率为10％-60％。如此，可减小烟垢的形成。

在某些实施方式中，所述连接层包括基体，所述基体与所述多孔基体的材料相同。如此，可有利于提高连接层与多孔基体的结合力度。

在某些实施方式中，所述连接层还包括导热体，所述导热体的导热系数大于所述基体的导热系数。如此，可减小产品焦糊味异常风险。

在某些实施方式中，所述基体和/或所述多孔基体包括陶瓷材料；所述陶瓷材料包括二氧化硅、硅粉、石英、莫来石、高岭土、硅藻土或堇青石中的至少一种。如此，可保证强结合力，进而起到对发热膜的钉扎作用。

在某些实施方式中，所述导热体的材料包括陶瓷材料或金属材料中的至少一种；

优选的，所述导热体中的陶瓷材料为氧化铝、氮化铝或碳化硅中的至少一种；

优选的，所述导热体中的金属材料为铝和/或银。如此，可有利于实现良好的导热效果。

在某些实施方式中，所述发热组件还包括：两个电极，一个所述电极在所述第一端电连接所述发热膜，另一个所述电极在所述第二端电连接所述发热膜。如此，可通过电加热的方式提高发热膜周围的温度。

本实用新型实施方式提供的一种雾化器，包括：上述任一项实施方式所述的发热组件。

上述雾化器，通过发热组件中连接层设置第一部分和第二部分，可增加连接层与多孔基体在通孔内的侧壁之间的结合力度，有利于提高发热膜与多孔基体之间的结合力，发热膜在发热时的有效发热面积更大且温度分布更为均匀，从而可增加发热膜的可靠性，并最终延长发热组件的使用寿命。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的发热组件的结构示意图；

图2是本实用新型实施方式的发热组件的透视图；

图3是本实用新型实施方式的发热组件的分解图；

图4是本实用新型实施方式的发热组件的部分结构示意图；

图5是本实用新型实施方式的发热组件的另一部分结构示意图。

主要元件符号说明：

发热组件100；

多孔基体110、第一端111、第二端112、通孔113；

发热膜120、第一分段121、第二分段122；

电极130；

连接层140、第一部分142、第二部分143。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参考图1至图3，本实用新型的一种发热组件100包括多孔基体110、发热膜120和连接层140。多孔基体110包括第一端111和第二端112。多孔基体110具有通孔113。通孔113自第一端111连通至第二端112。发热膜120设于多孔基体110形成通孔113的侧壁上。连接层140包括设置于发热膜120上的第一部分142和设置于多孔基体上的第二部分143。多孔基体110通过通孔113套设在连接层140的外表面。

上述发热组件100，通过设置第一部分142和第二部分143，可增加连接层140与多孔基体110在通孔113内的侧壁之间的结合力度，有利于提高发热膜120与多孔基体110之间的结合力，发热膜120在发热时的有效发热面积更大且温度分布更为均匀，从而可增加发热膜120的可靠性，并最终延长发热组件100的使用寿命。

具体地，发热组件100可用于待雾化基质的雾化。待雾化基质可以是药液、植物草叶类液体等液态基质。发热组件100可用于不同的领域，比如，医疗、美容、电子气溶胶化等。

在图1至图3中，多孔基体110呈圆柱状结构。多孔基体110具有圆柱状结构所对应的轴线并表示为L。通孔113沿轴线L开设在多孔基体110上。沿轴线L所在的方向，多孔基体110的两端分别形成第一端111和第二端112。多孔基体110沿轴线L所在的方向通过通孔113套设连接层140，使得连接层140的外表面与多孔基体110在通孔113内的侧壁表面贴合。连接层140的内表面则与发热膜120贴合。发热膜120的一端靠近第一端111，发热膜120的另一端靠近第二端112。

在一些实施方式中，多孔基体110内侧形成通孔113的侧壁优选为曲面状结构。可以理解，不同于平面，曲面状结构对发热膜120具有更高的性能要求，其原因在于：适应于通孔113的侧壁而同样设置成曲面状结构的发热膜120在制备过程中更容易产生内部应力，使得在使用过程中，会由于受到反复的热冲击而更容易发生边缘脱落等情况，从而会影响到发热膜120的可靠性，进而影响发热膜120的使用寿命。通过设置连接层140，可由设置于发热膜120上的第一部分142贴合发热膜120的边缘，提高发热膜120的边缘部分的结合力，防止发热膜120的边缘脱落，有利于提高发热膜120的使用寿命。

另外，在一些实施方式中，连接层140的第一部分142和第二部分143可以为连续的一体结构。可以理解，一体结构可有利于使得第一部分142和第二部分143之间有较好的力学性能。对于连接层140而言，在对发热组件100的制备过程中，可通过丝印的方式设置成一体丝印在发热膜120的膜坯和多孔基体110的坯体本体上，并且一体烧结成型；使得连接层140形成连续的一体结构。在其他一些实施方式中，连接层140的第一部分142和第二部分143可以分开烧结成型；但第一部分142和第二部分143之间需要有力学连接。相较而言，具有连续的一体结构的连接层140没有显著的结构缺陷部位或薄弱部位，连接层140具有更好的力学性能，在受到热冲击过程中，不容易从结构薄弱部位或缺陷部位断裂损坏，有利于提高连接层140与发热膜120之间的结合力度。

在图1至图3中，在某些实施方式中，发热组件100还包括两个电极130。具体的，电极130为银电极。如此，可通过电加热的方式提高发热膜120周围的温度。

具体地，在图1至图3中，一个电极130在第一端111电连接发热膜120，另一个电极130在第二端112电连接发热膜120，从而形成两个电极130与发热膜120之间的电连接结构，进而可通过电加热的方式来加热发热膜120，并在发热膜120的周围形成高温环境。

另外，多孔基体110也可以呈其他类型的柱状结构，如方柱状结构。

请参考图4和图5，在某些实施方式中，第一部分142至少部分地叠置覆盖发热膜120。

如此，可有利于提高连接层140与发热膜120之间的结合力度。

具体地，在图4中，第一部分142覆盖在发热膜120朝向B2方向的表面，使得连接层140通过第一部分142增加与发热膜120之间的贴合面积，进而提高连接层140与发热膜120的结合力度。

请参考图5，在某些实施方式中，第一部分142设置于发热膜120的两侧。

如此，可有利于提高连接层140与发热膜120之间结合的均匀程度。

具体地，在图5中，连接层140沿C方向分别设置在发热膜120的两侧。两侧的连接层140分别通过各自的第一部分142部分地覆盖发热膜120，使得发热膜120的两侧都会与连接层140结合，从而有利于提高连接层140与发热膜120之间在结合时的均匀程度。

具体的，在一些实施方式中，第一部分142可以完全叠置覆盖发热膜120。其优势在于：可以完全利用连接层140与发热膜120之间的结合面，最大限度利用连接层140提高发热膜120的可靠性。其中，连接层140与发热膜120之间的结合面是发热膜120与基体结合面的相对面，本申请中称之为发热膜120的表面；上述实施方式中，第一部分142可以叠置覆盖于发热膜120的表面。可以理解，由于发热膜120的表面在工作状态时具有很高的温度；第一部分142完全覆盖热膜120的表面，不利于向外部传导热量；而第一部分142部分覆盖热膜120的表面则更有利于向外部传导热量，避免雾化面出现局部高温，能提高雾化面热场的均匀性，减小结垢。

在某些实施方式中，连接层140为多孔结构。连接层140的孔隙率为10％至60％。

如此，可减小烟垢的形成。

具体地，在气溶胶生成基质通过多孔基体110的孔结构导入通孔113的情况下，流动至通孔113内的气溶胶生成基质可再通过连接层140的孔结构继续流动而靠近发热膜120，可实现在发热膜120的侧面以及表面通过连接层140的多孔结构进行导液，使得连接层140具有导油效果。该实施方式中，连接层140可以为发热膜120从更多方向供液，避免由于缺液造成的干烧、结垢以及产生有害成分等问题。连接层140的孔结构具有多个，可使得气溶胶生成基质通过连接层140的多个孔结构来靠近发热膜120，可有利于提高连接层140的导油效率。气溶胶生成基质可以为液态。连接层140的孔结构可以通过在原料中添加造孔剂制得，并且通过控制添加量的多少、粒径大小等参数可以控制连接层140的孔隙率及孔径等参数。该实施方式中，连接层140的孔结构为无序结构，孔隙间相互连通形成通孔，并利用毛细用作将液态的气溶胶生成基质引导至发热膜120的表面。

在一些实施方式中，连接层140上的孔结构可设置在第二部分143上。气溶胶生成基质在被连接层140的孔结构引导地流动的情况下，气溶胶生成基质可以聚集在第一部分142的周围，由于第一部分142更靠近发热膜120，使得气溶胶生成基质能够更靠近发热膜120，在发热膜120发热的情况下，气溶胶生成基质的受热效率可以更高。

在一些实施方式中，连接层140由于设置成孔结构而具有对应的孔隙率。可以理解，通过限定连接层140的孔隙率，可使得发热膜120与多孔基体110之间具有更好的结合力度，有利于调节连接层140对气溶胶生成基质的导油速度，能够适应发热膜120的发热速度，可避免导油速度跟不上发热膜120的发热速度，使得发热膜120周围没有足够的气溶胶生成基质进行受热形成气溶胶，导致通孔113内由于干烧而形成烟垢的情况，进而可减小烟垢的形成。其中，若连接层140的孔隙率小于10％，则容易影响导油效率，不利于保证一定的导油速度。若连接层140的孔隙率大于10％，则容易降低连接层140的整体结构强度，进而容易影响连接层140与多孔基体110之间的结合力度。

在一些实施方式中，连接层140的孔结构具有对应的孔径。孔结构的孔径处于第一预设孔径和第二预设孔径的范围之内，且第一预设孔径小于第二预设孔径。若连接层140的孔径小于第一预设孔径，则容易影响导油效率，不利于保证一定的导油速度。若连接层140的孔径大于第二预设孔径，则容易降低连接层140的整体结构强度，进而容易影响连接层140与多孔基体110之间的结合力度。

另外，在一些实施方式中，连接层140的孔隙率小于多孔基体110的孔隙率，连接层140的平均孔径小于多孔基体110的平均孔径，使得多孔基体110的导油效率可大于连接层140的导油效率，保证连接层140向发热膜120提供足够的气溶胶生成基质，且可有利于提高连接层140的材料强度，进而改善连接层140的应力状态，提高连接层140和发热膜120的结合力度。

在某些实施方式中，连接层140包括基体(图未示)。基体与多孔基体110的材料相同。

如此，可有利于提高连接层140与多孔基体110的结合力度。

具体地，由于同种材质可具有更好的结合效果，在连接层140与多孔基体110贴合后，可使得连接层140与多孔基体110之间具有较高的结合力度，进而起到对发热膜120的钉扎效果，增加发热膜120与多孔基体110之间的结合力度。在发热膜120进行发热时，能够形成良好的高导热效应，提高发热膜120中温区的发热面积，降低高温效应，进而在加热气溶胶生成基质时，可使得气溶胶生成基质汽化后不会由于过热而产生焦糊味。

在某些实施方式中，基体和多孔基体110中至少一个的材料包括陶瓷材料。

如此，可保证强结合力，进而起到对发热膜120的钉扎作用。

具体地，在连接层140与多孔基体110连接的情况下，基体与多孔基体110可通过陶瓷材料的材料特性能够进行结合，产生较高的结合力，进而对发热膜120产生压应力，起到对发热膜120的钉扎作用。陶瓷材料可包括二氧化硅、硅粉、石英、莫来石、高岭土、硅藻土或堇青石中的至少一种。更具体地，多孔基体110为多孔二氧化硅，多孔硅、多孔硅藻土陶瓷或多孔堇青石陶瓷等。

在某些实施方式中，连接层140还包括导热体(图未示)。导热体的导热系数大于基体的导热系数。

如此，可减小产品焦糊味异常风险。

具体地，导热体的导热系数大于基体的导热系数，在导热体传递热量的情况下，可通过导热体的高导热效应，提高发热膜120的中温区的发热面积，降低高温效应，进而减小产品焦糊味异常风险。

在一些实施方式中，在连接层140的结构为一体结构的情况下，连接层140通过基体与多孔基体110贴合设置，以及通过导热体传导热量，从而可在保证连接层140与多孔基体110之间的结合力度的情况下，使得连接层140具有足够的导热效率。

另外，发热膜120的中温区，可对应发热膜120上对应发热膜120周围最高温度的一半的区域。在一个实施方式中，发热膜120周围的最高温度的范围为230℃至235℃，中温区面积占所有发热面积的比例范围为42％至45％。

在某些实施方式中，导热体的材料包括以下至少一种：陶瓷材料、金属材料。

如此，可有利于实现良好的导热效果。

具体地，陶瓷材料可以包括氧化铝、氮化铝和碳化硅中的至少一种，金属材料可包括铝和银的至少一种。可以理解，通过设置陶瓷材料或者金属材料，可有利于增加导热体的导热性能。这样，在可以提高与连接层140发热膜120之间的结合效果的同时，还可具有高导热效果。发热膜120通常为金属材质，其中，如：不锈钢、铁镍合金、钛合金等均是常用的发热膜材质。导热体采用如铝或银等材质，可以提高发热膜120与连接层140之间的界面的结合强度。

请参考图2和图3，在某些实施方式中，发热膜120包括至少一个第一分段121和至少两个第二分段122。第一分段121的至少部分地沿垂直多孔基体110轴向的方向延伸。第二分段122的至少部分地沿平行于多孔基体110轴向的方向延伸。

如此，可增加发热膜120在通孔113内的发热面积。

具体地，在图3中，L表示多孔基体110的轴线，A1方向表示多孔基体110的轴向，A2方向表示多孔基体110轴线的环绕方向。第一分段121的数量为多个，第二分段122内的数量为多个。对于第一分段121而言，基本沿A1方向贴合多孔基体110的侧壁，其两端沿A1方向向两个电极130延伸靠近，且连接层140沿第一分段121的延伸方向连接在第一分段121的两侧。对于第二分段122而言，基本沿A2方向贴合多孔基体110的侧壁，其两端分别与一个第一分段121向形成电连通，且连接层140沿第二分段122的延伸方向连接在第二分段122的两侧。

可以理解，通过第一分段121和第二分段122之间的依次连通，使得发热膜120在通孔113内呈弯曲延伸的结构，有利于增加发热膜120在通孔113内发热时能够产生的发热面积。而且，通过与发热膜120连接的连接层140，可使得连接层140对发热膜120产生导热效应，使得发热膜120在发热时所产生的热量能够更好地向远离发热膜120的方向传导，从而进一步增加发热膜120的发热面积，同时降低高温效应，使得发热膜120周围的热量分布更为均匀，进而有利于使得发热膜120周围的温度更为均匀。

请参考图2和图5，在某些实施方式中，发热膜120自第一端111延伸至第二端112。连接层140沿发热膜120的延伸方向连接在发热膜120的两侧且一部分贴合在发热膜120和多孔基体110之间。

如此，可起到对发热膜120的钉扎效果。

具体地，在图5中，连接层140具有两个，其中一个位于发热膜120沿延伸方向的一侧，另外一个位于发热膜120沿延伸方向的另一侧。连接层140的一侧表面贴合连接多孔基体110的侧壁，连接层140的另一侧表面的部分与发热膜120贴合连接。

在上述基础上，由于连接层140的一部分贴合在发热膜120和多孔基体110之间，使得连接层140与发热膜120之间沿垂直多孔基体110侧壁的方向具有重叠区域，且重叠区域位于发热膜120的边缘，这样可以有利于达到对发热膜120的钉扎的效果，进而可大幅提高发热膜120与连接层140之间的结合效果。

请参考图5，在某些实施方式中，第一部分142小于第二部分143，第一部分142为连接层140贴合发热膜120的部分沿发热膜120的延伸方向的侧向形成的宽度，第二部分143为连接层140未贴合发热膜120的部分沿发热膜120的延伸方向的侧向形成的宽度。

如此，可提高对发热膜120的钉扎效果。

具体地，请结合图5，C表示为发热膜120的延伸方向的侧向。第一部分142表示为D1，对应连接层140贴合发热膜120的部分，且连接层140贴合发热膜120的部分为贴合在发热膜120相对于多孔基体110的一面，使得发热膜120位于连接层140和多孔基体110之间。第二部分143表示为D2，对应连接层140未贴合发热膜120的部分，且连接层140未贴合发热膜120的部分为贴合在多孔基体110的表面。连接层140的宽度表示为D3。D2小于D1。在一个实施方式中，发热膜120沿C方向形成的宽度为0.4毫米，D1为0.02毫米，连接层140的宽度为0.2毫米。

在某些实施方式中，在对发热组件100的制备过程中，可在流延膜带上印刷发热膜120，并通过丝印的方式将连接层140印刷在流延膜带上，且使得连接层140的部分(对应第一部分142)覆盖发热膜120，然后将流延膜带进行卷绕处理以形成通孔113的曲面状结构，以及通过注塑、排胶、烧结以形成多孔基体110，再通过电极制作处理，在多孔基体110的第一端111和第二端112分别设置一个电极130，最后再进行真空烧结，最终得到发热组件100的成品。由于连接层140通过丝印的方式设置于发热膜120的表面，可以在已有的发热膜120的基础上仅进行二次印刷即可，从而达到简单实现连接层140与发热膜120之间进行连接的效果，进而有利于进行量产。电极130通常选用银浆作为原料，烧结后形成银电极。

本实用新型实施方式的一种雾化器(图未示)，包括上述任意一个实施方式的发热组件100。

雾化器包括壳体(图未示)、发热组件100和雾化座组件(图未示)。雾化座组件具有安装腔(图未标)，发热组件100设于该安装腔内；发热组件100同雾化座组件一起设于壳体10内。壳体同时形成储液腔(图未示)，储液腔用于存储液态气溶胶生成基质。其中，发热组件100与储液腔液体连通，用于雾化气溶胶生成基质。

本申请还提供一种电子雾化装置。该电子雾化装置100可用于气溶胶生成基质的雾化。电子雾化装置包括相互电连接的雾化器和主机。主机包括电池(图未示)和控制器(图未示)。电池用于为雾化器的工作提供电能，以使得雾化器能够雾化气溶胶生成基质生成气溶胶；控制器用于控制雾化器工作。主机还包括电池支架、气流传感器等其他元件。

上述雾化器及电子雾化装置，通过发热组件100中连接层140设置第一部分142和第二部分143，可增加连接层140与多孔基体110在通孔113内的侧壁之间的结合力度，有利于提高发热膜120与多孔基体110之间的结合力，发热膜120在发热时的有效发热面积更大且温度分布更为均匀，从而可增加发热膜120的可靠性，并最终延长发热组件100的使用寿命。

具体地，当用户使用雾化器时，待雾化基质可以传导至多孔基体110的曲面状结构的表面，打开电源，发热膜120对位于多孔基体的曲面状结构的表面的待雾化基质进行加热雾化形成气溶胶，同时，连接层140可快速分散通孔113表面的热量，避免通孔113表面由于温度过高出现干烧的现象，且连接层140中分散的热量可以进一步加热雾化待雾化基质，形成气溶胶，进而提升气溶胶的含量。气溶胶在通孔113中通过连通至通孔113的吸嘴中的出气通道进入用户的口中，整个的气道线路短，气溶胶的含量高，可以满足用户对气雾量和口感的需求。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种发热组件，其特征在于，包括：

多孔基体，包括第一端和第二端，所述多孔基体具有通孔，所述通孔自所述第一端连通至所述第二端；

发热膜，设于所述多孔基体在所述通孔内的侧壁；

连接层，包括设置于所述发热膜上的第一部分和设置于所述多孔基体上的第二部分。

2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一部分未完全叠置覆盖发热膜。

3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述第一部分设置于所述发热膜的两侧。

4.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述连接层为多孔结构，所述连接层的孔隙率为10％-60％。

5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述连接层包括基体，所述基体与所述多孔基体的材料相同。

6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述基体和/或所述多孔基体包括陶瓷材料；所述陶瓷材料包括二氧化硅、硅粉、石英、莫来石、高岭土、硅藻土或堇青石中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，所述连接层还包括导热体，所述导热体的导热系数大于所述基体的导热系数。

8.根据权利要求7所述的发热组件，其特征在于，所述导热体的材料包括陶瓷材料或金属材料中的至少一种；

所述导热体中的陶瓷材料为氧化铝、氮化铝或碳化硅中的至少一种；和/或

所述导热体中的金属材料为铝和/或银。

9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件还包括：两个电极，一个所述电极在所述第一端电连接所述发热膜，另一个所述电极在所述第二端电连接所述发热膜。

10.一种雾化器，其特征在于，包括：

权利要求1-9任一项所述的发热组件。

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