CN219216602U - 一种微流控芯片封装器上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微流控芯片封装器上料机构，包括U型架、多个导向辊和多个驱动辊，多个所述导向辊转动连接在U型架的两侧内壁，多个所述驱动辊转动连接在U型架的底部内壁，所述U型架的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑杆，滑杆的两侧均固定连接有导向块，导向块的一侧固定连接有弹簧，且弹簧与U型架相固定，所述U型架的两侧外壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有连接杆。本实用新型不仅能够通过挡杆和滑杆的配合使用实现芯片的自动分距上料，提高了装置的自动效果，而且能够通过斜面方便芯片的上料，提高了装置的上料效果，还能够通过扭簧使弧形块复位，提高了装置的使用效果。

Description

一种微流控芯片封装器上料机构

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片上料技术领域，尤其涉及一种微流控芯片封装器上料机构。

背景技术

微流控芯片在加工过程中，会通过上料机构将芯片送入到封装器内进行封装，为了芯片在上料机构上能够连续不断的进入封装器，就会将芯片按一定的距离摆放好，保证芯片之间不受影响。

但现实的上料过程中，芯片通常是人工将芯片放到上料机构上，对于芯片之间的距离是靠工人的经验进行摆放，这就使得工人的劳动强度增加，导致芯片的上料进行缓慢，影响芯片的加工效率。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种微流控芯片封装器上料机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种微流控芯片封装器上料机构，包括 U 型架、多个导向辊和多个驱动辊，多个所述导向辊转动连接在 U 型架的两侧内壁，多个所述驱动辊转动连接在 U 型架的底部内壁，所述 U 型架的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑杆，滑杆的两侧均固定连接有导向块，导向块的一侧固定连接有弹簧，且弹簧与 U 型架相固定，所述 U 型架的两侧外壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有连接杆，连接杆的外部转动连接有转动杆，转动杆的一侧固定连接有挡杆，所述连接杆的外部套接有扭簧，且扭簧的两端分别与连接杆和转动杆相固定。

作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的一侧固定连接有橡胶条。

作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的两侧均开设有避位槽，且挡杆与避位槽滑动连接。

作为本实用新型再进一步的方案，两个所述挡杆的一侧均固定连接有弧形块。

作为本实用新型再进一步的方案，两个所述滑杆的一侧均开设有斜面。

作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的两侧外壁均固定连接有两个导向杆，且导向杆与导向块滑动连接。

作为本实用新型再进一步的方案，多个所述导向杆的一端均固定连接有限位块。

作为本实用新型再进一步的方案，所述 U 型架的两侧外壁均固定连接有安装块，安装块的内部开设有多个安装孔。

本实用新型的有益效果为：

1.通过挡杆和滑杆的配合使用，启动驱动辊，驱动辊转动带动芯片移动，芯片与挡杆上的弧形块相接触，芯片能够轻松的将弧形块向两侧挤压，弧形块带动挡杆使转动杆发生转动，转动杆转动的同时会推动滑杆在滑槽内滑动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，同时滑杆会对后来的芯片进行阻挡，滑杆在弹簧的弹力作用下向外侧移动，从而使滑杆不再阻挡后来的芯片，进而使后来的芯片继续向右移动，使芯片之间能够自动留出间隙，实现芯片的自动分距上料，减少了工人的劳动强度，提高了装置的自动效果。

2.通过在滑杆上开设斜面的设置，滑杆向 U 型架内部移动时，滑杆上的斜面会挤压芯片向右侧移动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，不受两个弧形块的夹持限制，进而使芯片不被卡住，方便芯片的上料，提高了装置的上料效果。

3.通过在连接杆上安装扭簧的设置，当芯片与弧形块脱离接触时，此时在扭簧的扭力作用下，扭簧恢复形变带动转动杆向反方向转动，从而使转动杆带动挡杆使弧形块复位，进而提高了装置的使用效果。

附图说明

图 1 为本实用新型提出的一种微流控芯片封装器上料机构的立体结构示意图；

图 2 为本实用新型提出的一种微流控芯片封装器上料机构的局部剖视结构示意图；

图3 为本实用新型提出的一种微流控芯片封装器上料机构的A部放大结构示意图。

图中：1、U 型架；2、滑槽；3、导向辊；4、驱动辊；5、橡胶条；6、安装块；7、避位槽；8、挡杆；9、转动杆；10、固定块；11、连接杆；12、滑杆；13、弧形块；14、斜面；15、弹簧；16、导向块；17、导向杆；18、限位块；19、扭簧。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图 1-图 3，一种微流控芯片封装器上料机构，包括 U 型架 1、多个导向辊3 和多个驱动辊 4，多个导向辊 3 转动连接在 U 型架 1 的两侧内壁，多个驱动辊 4 转动连接在 U 型架 1 的底部内壁，U 型架 1的两侧均开设有滑槽 2，滑槽 2 的内部滑动连接有滑杆 12，滑杆 12的两侧均焊接有导向块 16，导向块 16 的一侧焊接有弹簧 15，且弹簧15 与 U 型架 1 相固定，U 型架 1 的两侧外壁均通过螺栓固定有固定块10，固定块 10的顶部焊接有连接杆 11，连接杆 11 的外部转动连接有转动杆 9，转动杆 9 的一侧焊接有挡杆 8，连接杆 11 的外部套接有扭簧 19，且扭簧 19 的两端分别与连接杆 11 和转动杆 9 相固定，启动驱动辊 4，驱动辊 4 转动带动芯片移动，芯片与挡杆 8 上的弧形块13相接触，芯片能够轻松的将弧形块 13 向两侧挤压，弧形块 13 带动挡杆 8 使转动杆 9发生转动，转动杆 9 转动的同时会推动滑杆 12在滑槽 2 内滑动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，同时滑杆 12 会对后来的芯片进行阻挡，滑杆12 在弹簧15 的弹力作用下向外侧移动，从而使滑杆 12 不再阻挡后来的芯片，进而使后来的芯片继续向右移动，使芯片之间能够自动留出间隙，实现芯片的自动分距上料，减少了工人的劳动强度。

本实用新型中，需要说明的是，U 型架 1 的一侧粘接有橡胶条 5，U 型架 1 的两侧均开设有避位槽 7，且挡杆 8 与避位槽 7 滑动连接，两个挡杆 8 的一侧均通过螺栓固定有弧形块 13，由于弧形块 13 的弧形面，芯片能够轻松的将弧形块 13 向两侧挤压，两个滑杆 12 的一侧均开设有斜面 14，滑杆 12 向 U 型架 1 内部移动时，滑杆 12 上的斜面 14 会挤压芯片向右侧移动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，不受两个弧形块 13的夹持限制，进而使芯片不被卡住，方便芯片的上料，U 型架 1 的两侧外壁均焊接有两个导向杆 17，且导向杆 17 与导向块 16 滑动连接，滑杆 12 带动导向块 16 滑动，从而通过导向杆 17使滑杆 12 在滑槽 2 内滑动的更加平稳，多个导向杆 17 的一端均通过螺栓固定有限位块 18，U 型架 1 的两侧外壁均焊接有安装块 6，安装块 6 的内部开设有多个安装孔，将螺栓穿过安装块 6 内部的安装孔，将 U 型架 1 固定在封装器进料口的一侧，方便对装置进行安装固定。

工作原理：当需要将微流控芯片通过上料机构送到封装器内进行封装时，首先利用螺栓穿过安装块 6 内部的安装孔，将 U 型架 1 固定在封装器进料口的一侧，然后将微流控芯片放到 U 型架 1 的内部，使芯片搭放在驱动辊 4 的顶部，接着启动驱动辊 4，驱动辊 4 转动带动芯片向封装器进料口的方向移动，同时 U 型架 1 两侧的导向辊 3 使芯片与 U 型架 1 保持水平，避免芯片在 U 型架 1 内移动时发生倾斜卡顿，当芯片向右移动到合适位置时，芯片与挡杆 8 上的弧形块 13 相接触，在驱动辊 4 的带动下，由于弧形块 13 的弧形面，芯片能够轻松的将弧形块 13 向两侧挤压，弧形块 13 带动挡杆 8 使转动杆 9 在连接杆11 上发生转动，此时扭簧 19 受力变形，转动杆 9 转动的同时会推动与其接触的滑杆 12 在滑槽 2 内向 U 型架 1 的内部滑动，此时弹簧 15受力压缩变短，滑杆 12 带动导向块 16 在导向杆 17 上滑动，从而通过导向杆 17 使滑杆 12 在滑槽 2内滑动的更加平稳，当芯片将弧形块13 挤到避位槽 7 内时，此时滑杆 12 从滑槽 2 内伸出，通过滑杆 12的斜面 14 会将芯片向右侧推动，从而使芯片能够顺畅的向右移动，同时滑杆 12 会对后来的芯片进行阻挡，当前方的芯片向右移动到合适位置时，芯片与弧形块13 脱离接触，滑杆 12 在弹簧 15 的弹力作用下向 U 型架 1 的外侧移动，从而使滑杆12 不再阻挡后来的芯片，进而使后来的芯片继续向右移动，使芯片之间能够自动留出间隙，实现芯片的自动上料。

在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

Claims (8)

1. 一种微流控芯片封装器上料机构，包括 U 型架（1）、多个导向辊（3）和多个驱动辊（4），多个所述导向辊（3）转动连接在 U 型架（1）的两侧内壁，多个所述驱动辊（4）转动连接在 U 型架（1）的底部内壁，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧均开设有滑槽（2），滑槽（2）的内部滑动连接有滑杆（12），滑杆（12）的两侧均固定连接有导向块（16），导向块（16）的一侧固定连接有弹簧（15），且弹簧（15）与 U 型架（1）相固定，所述 U 型架（1）的两侧外壁均固定连接有固定块（10），固定块（10）的顶部固定连接有连接杆（11），连接杆（11）的外部转动连接有转动杆（9），转动杆（9）的一侧固定连接有挡杆（8），所述连接杆（11）的外部套接有扭簧（19），且扭簧（19）的两端分别与连接杆（11）和转动杆（9）相固定。

2. 根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的一侧固定连接有橡胶条（5）。

3. 根据权利要求2所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧均开设有避位槽（7），且挡杆（8）与避位槽（7）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，两个所述挡杆（8）的一侧均固定连接有弧形块（13）。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，两个所述滑杆（12）的一侧均开设有斜面（14）。

6. 根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧外壁均固定连接有两个导向杆（17），且导向杆（17）与导向块（16）滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，多个所述导向杆（17）的一端均固定连接有限位块（18）。

8. 根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装器上料机构，其特征在于，所述 U 型架（1）的两侧外壁均固定连接有安装块（6），安装块（6）的内部开设有多个安装孔。

Images