CN219212024U - 一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座、气动接头、下底座以及波珠。本实用新型的有益效果是：波珠抵住可替换上底座实现与下底座的贴合，实现可替换上底座与下底座的装配，完成工装装配后接通抽真空，将芯片载体放入可替换上底座装凹槽，再由镊子或其它工具推动芯片载体使其于凹槽边贴合，实现芯片与工装的定位；采用可替换上底座方案以适配生产过程中的不同芯片载体尺寸采用单边基准定位的方案，解决芯片载体不同批次的加工误差，从而在定位一致性上作出保障，便于后道工艺装配采用真空负压的约束方案，可以高效便捷无损约束芯片载体，该工装结构简单，造价低，使用便捷，无需维护，有效提升生产效率和成品率。

Description

一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装

技术领域

本实用新型涉及一种，具体为一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，属于技术领域。

背景技术

芯片技术是科技领域中最为重要的之一，芯片主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车、等各种电子产品和系统，芯片更强调电路的集成、生产和封装。由于芯片材料与装配件线膨胀系数不匹配，芯片与装配件采用烧结工艺时芯片易碎，因此芯片载体作为过渡段用于衔接芯片材料与装配材料的线膨胀系数，考虑微波系能性能有时还需在芯片旁边烧结芯片电容，为确保后道工艺装配便捷性，芯片与芯片电容常常一同烧结于芯片载体。芯片与芯片电容同时烧结在芯片载体上受焊料张力影响常常发生位移，从而导致与芯片载体烧结失败需要返工或报废，因此通过激光刻蚀的方案，限制焊料流动将将需要烧结的芯片与芯片载体较为精准的焊接在规定位置。

采用芯片刻蚀的工装通常有两种，一种使用小虎钳单个夹持，使用小虎钳夹持只能单个刻蚀，效率较低，另一种加工与芯片载体适配阵列式限位工装，将芯片载体轻轻地卡进凹槽内，该工装加工需要先获得该批次的芯片载体，同时对加工精度的要求极高，由于不同批次的芯片载体尺寸上存在加工误差，虽为同型号的芯片载体工装只能独立批次使用，同时即便同批次的芯片载体存在的细微差异，部分芯片载体并不能与工装适配每次使用都要加工新工装，造成工装浪费，同时芯片载体侧壁与工装紧配合时划伤芯片载体表面镀金层，漏出底层金属，若底层金属为易氧化材质（如可伐材质等）长期可靠性存在隐患。因此需设计一种覆盖性强，通用性腔，使用便捷高效芯片载体激光刻蚀工装，并且在使用过程不会划伤芯片载体影响后道芯片焊接，可有效提高合格率和生产效率，避免工装浪费，节约生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述至少一个技术问题而提供一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座、气动接头、下底座以及波珠；可替换上底座安装在下底座的上方，下底座连接有气动接头，下底座的侧边安装有波珠；

可替换上底座基础平面为矩形，且可替换上底座1四个角设有凸耳法兰，下底座主体为矩形结构，且下底座周围开设有安装孔，下底座的上表面开设有凹槽状大腔体。

作为本实用新型再进一步的方案：可替换上底座尺寸与下底座所开设的大腔体匹配，匹配间隙0.1-0.2mm。

作为本实用新型再进一步的方案：可替换上底座正面开设有凹槽，凹槽成等间距阵列式分布，便于后道设备编程使用，可替换上底座的基础结构为矩形，右、下两边设有槽，可替换上底座左上角设有清角圆弧，凹槽深度为0.15mm±0.02，因为芯片载体一般为0.2-0.5±0.02mm，每个凹槽内均匀分布小孔，孔径0.5-1mm，被背面腔体贯穿；背面设有一个大腔体和多个腔体，大腔体低于最高面1-2mm，小腔体根据上底板总厚度决定开腔深度，使其开腔壁厚0.5-1mm，使其开腔壁厚0.5-1mm，较薄的壁厚便于孔径0.5-1mm的机械加工；大腔体、小腔体均设有“十字”加强筋。

作为本实用新型再进一步的方案：可替换上底座四个角所设置的凸耳法兰下端面设为斜面，且可替换上底座位于凸耳法兰的壁较比其余壁厚内缩1-2mm。

作为本实用新型再进一步的方案：下底座腔体深度尺寸与可替换上底座厚度匹配，深度小于厚度0.5-1mm；下底座所开设大腔体成矩形结构，四个角分别设有浅腔，腔体深度与可替换上底座的凸耳法兰厚度匹配，深度大于厚度1-2mm。

作为本实用新型再进一步的方案：下底座每侧均布两个内螺纹孔，螺孔规格与波珠外螺纹匹配，其中一侧多设一螺纹孔，螺纹规格与气动接头外螺纹匹配，螺纹孔底孔与腔内通气孔贯穿，用于将真空气传送至可替换上底座上；且下底座所开设大腔体内位于内螺纹的贯穿位置设有小浅腔。

作为本实用新型再进一步的方案：下底座任意相邻两侧分别装配波珠，另两侧不予安装。

作为本实用新型再进一步的方案：气动接头和波珠均为市面现有技术，以标准件的形式存在。

作为本实用新型再进一步的方案：可替换上底座放入下底座的大腔体内，并通过波珠怼住可替换上底座紧贴大腔体对立的两边。

本实用新型的有益效果是：波珠抵住可替换上底座实现与下底座的贴合，实现可替换上底座与下底座的装配，完成工装装配后接通抽真空，将芯片载体放入可替换上底座装凹槽，再由镊子或其它工具推动芯片载体使其于凹槽边贴合，实现芯片与工装的定位；采用可替换上底座方案以适配生产过程中的不同芯片载体尺寸采用单边基准定位的方案，解决芯片载体不同批次的加工误差，从而在定位一致性上作出保障，便于后道工艺装配采用真空负压的约束方案，可以高效便捷无损约束芯片载体。该阵列式芯片载体刻蚀工装适用于任何激光刻蚀工艺；随机便可气动激光设备实施激光刻蚀，该工装结构简单，造价低，使用便捷，无需维护，有效提升生产效率和成品率。

附图说明

图1为本实用新型分解结构示意图；

图2为本实用新型可替换底座背面结构示意图；

图3为本实用新型可替换底座正面凹槽小孔分布示例图；

图4为本实用新型工装总装示意图；

图5为本实用新型波珠与下底座装配后顶住可替换底座剖面示意图；

图6为本实用新型不同芯片载体适配不同可替换底座使用示意图。

图中：1、可替换上底座，2、气动接头，3、下底座，4、波珠。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1至图6所示，一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，包括可替换上底座1、气动接头2、下底座3以及波珠4；可替换上底座1安装在下底座3的上方，下底座3连接有气动接头2，下底座3的侧边安装有波珠4；

可替换上底座1基础平面为矩形，且可替换上底座1四个角设有凸耳法兰，下底座3主体为矩形结构，且下底座3周围开设有安装孔，下底座3的上表面开设有凹槽状大腔体。

实施例二

本实施例中除包括实施例一中的所有技术特征之外，还包括：

可替换上底座1尺寸与下底座3所开设的大腔体匹配，匹配间隙0.1-0.2mm，使其更换可替换上底座1能够顺利放入下底座3的大腔体，取下时不会因间隙小造成的难以更换。

可替换上底座1正面开设有凹槽，凹槽成等间距阵列式分布，便于后道设备编程使用，可替换上底座1的基础结构为矩形，右、下两边设有槽，用于人工使用镊子或类似工具拨动使芯片载体贴附凹槽一侧，用于芯片载体与工装的定位，可替换上底座1左上角设有清角圆弧，适配直角边的芯片载体，凹槽深度为0.15mm±0.02，因为芯片载体一般为0.2-0.5±0.02mm，0.15mm尺寸既能满足限位又可以全面覆盖芯片载体厚度规格，每个凹槽内均匀分布小孔，孔径0.5-1mm，被背面腔体贯穿；背面设有一个大腔体和多个腔体，大腔体低于最高面1-2mm，以便于气流流通，小腔体根据上底板总厚度决定开腔深度，使其开腔壁厚0.5-1mm，使其开腔壁厚0.5-1mm，较薄的壁厚便于孔径0.5-1mm的机械加工；大腔体、小腔体均设有“十字”加强筋，用于增强其结构刚性，一方面加工不易变形，另一方面确实使用强度。

可替换上底座1四个角所设置的凸耳法兰下端面设为斜面，操作人员使用镊子或类似工具单边翘起，便于取出，且可替换上底座1位于凸耳法兰的壁较比其余壁厚内缩1-2mm，以防止取出过程镊子或类似工具撬动时尖端划伤侧壁引起的毛刺，从而影响整体包容尺寸，装配时造成干涉。

实施例三

本实施例中除包括实施例一中的所有技术特征之外，还包括：

下底座3腔体深度尺寸与可替换上底座1厚度匹配，深度小于厚度0.5-1mm；下底座3所开设大腔体成矩形结构，四个角分别设有浅腔，腔体深度与可替换上底座1的凸耳法兰厚度匹配，深度大于厚度1-2mm。

下底座3每侧均布两个内螺纹孔，螺孔规格与波珠4外螺纹匹配，其中一侧多设一螺纹孔，螺纹规格与气动接头2外螺纹匹配，螺纹孔底孔与腔内通气孔贯穿，用于将真空气传送至可替换上底座1上；且下底座3所开设大腔体内位于内螺纹的贯穿位置设有小浅腔，便于波珠4内螺纹的机械加工。

下底座3任意相邻两侧分别装配波珠4，另两侧不予安装，以此实现定位功能，四侧均开波珠螺纹孔，另两侧的波珠螺孔为设备预留孔，的目的在于工装匹配设备时的确定定位基准边，灵活性更强。

气动接头2和波珠4均为市面现有技术，以标准件的形式存在，无需定制加工。

可替换上底座1放入下底座3的大腔体内，并通过波珠4怼住可替换上底座1紧贴大腔体对立的两边，每次更换可替换上底座1时无需二次定位。

工作原理：使用时气动接头2与外接抽真空装置连接，选择与芯片载体适配的可替换上底座1，将需刻蚀的芯片载体放入适配的可替换上底座1的槽内，槽内均布的孔对芯片载体进行吸附约束，由于开孔直径较小，因此吸附力稍小，可以通过镊子或其它工具拨动，但在转移或激光设备刻蚀过程中不会使芯片载体与可替换上底1座发生位移，以可替换上底座1槽的相邻两边作为基准，通过镊子或其它工具将芯片分别贴紧于可替换上底1座槽的基准，完成芯片载体与工装的定位、约束，使用过程不会损伤芯片载体，通过激光刻蚀设备便可完成对芯片载体刻蚀。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：包括可替换上底座（1）、气动接头（2）、下底座（3）以及波珠（4）；所述可替换上底座（1）安装在下底座（3）的上方，所述下底座（3）连接有气动接头（2），所述下底座（3）的侧边安装有波珠（4）；

所述可替换上底座（1）基础平面为矩形，且所述可替换上底座（1）四个角设有凸耳法兰，所述下底座（3）主体为矩形结构，且所述下底座（3）周围开设有安装孔，所述下底座（3）的上表面开设有凹槽状大腔体。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述可替换上底座（1）尺寸与下底座（3）所开设的大腔体匹配，匹配间隙0.1-0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述可替换上底座（1）正面开设有凹槽，凹槽成等间距阵列式分布，所述可替换上底座（1）的基础结构为矩形，右、下两边设有槽，所述可替换上底座（1）左上角设有清角圆弧，凹槽深度为0.15mm±0.02，每个凹槽内均匀分布小孔，孔径0.5-1mm，被背面腔体贯穿；背面设有一个大腔体和多个腔体，大腔体低于最高面1-2mm，以便于气流流通，小腔体根据上底板总厚度决定开腔深度，使其开腔壁厚0.5-1mm，较薄的壁厚便于孔径0.5-1mm的机械加工；大腔体、小腔体均设有“十字”加强筋。

4.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述可替换上底座（1）四个角所设置的凸耳法兰下端面设为斜面，且所述可替换上底座（1）位于凸耳法兰的壁较比其余壁厚内缩1-2mm。

5.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述下底座（3）腔体深度尺寸与可替换上底座（1）厚度匹配，所述下底座（3）所开设大腔体成矩形结构，四个角分别设有浅腔，腔体深度与可替换上底座（1）的凸耳法兰厚度匹配，深度大于厚度1-2mm。

6.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述下底座（3）每侧均布两个内螺纹孔，螺孔规格与波珠（4）外螺纹匹配，其中一侧多设一螺纹孔，螺纹规格与气动接头（2）外螺纹匹配，螺纹孔底孔与腔内通气孔贯穿，用于将真空气传送至可替换上底座（1）上；且下底座（3）所开设大腔体内位于内螺纹的贯穿位置设有小浅腔，便于波珠（4）内螺纹的机械加工。

7.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述下底座（3）任意相邻两侧分别装配波珠（4），另两侧不予安装。

8.根据权利要求1所述的一种阵列式芯片载体激光刻蚀工装，其特征在于：所述可替换上底座（1）放入下底座（3）的大腔体内，并通过波珠（4）怼住可替换上底座（1）紧贴大腔体对立的两边。

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