CN219202139U - 芯片安装结构及处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片安装结构及处理盒，芯片安装结构包括：安装槽部、第一限位部、弹性限位部。安装槽部具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧，第一侧形成有开口，第一限位部设在第三侧，弹性限位部设在第四侧，第四侧的侧壁为第一侧壁，第一侧壁与弹性限位部彼此间隔开，芯片从开口安装至安装槽部内，第一限位部和弹性限位部适于对芯片进行限位以防止芯片从开口脱出。由此，第一限位部和弹性限位部可以对安装于安装槽部内的芯片的限位和固定，增加芯片安装的稳定性和可靠性，同时，用于安装芯片的安装结构简单，有利于芯片的拆卸和安装，不损坏芯片的安装结构。

Description

芯片安装结构及处理盒

技术领域

本实用新型涉及图像成形技术领域，尤其是涉及一种芯片安装结构及处理盒。

背景技术

现有技术中，将芯片安装在安装结构上时，安装结构涉及零部件的数量较多，芯片安装过程中的步骤较为复杂，影响芯片的安装效率，且芯片安装在安装结构上由于固定和安装位置不合理容易导致芯片松动，影响芯片的稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种芯片安装结构，可以便于芯片的安装，提高安装的稳定性。

本实用新型的另一个目的在于提出一种处理盒，所述处理盒包括所述芯片安装结构。

根据本实用新型第一方面实施例的芯片安装结构，包括：安装槽部、第一限位部、弹性限位部，所述安装槽部沿所述安装槽部的厚度方向具有第一侧和第二侧，所述安装槽部沿所述安装槽部的宽度方向具有第三侧和第四侧，所述第一侧敞开以形成开口，所述第一限位部设于所述第四侧，所述第四侧的侧壁为第一侧壁，所述第一侧壁与所述弹性限位部彼此间隔开，所述芯片适于从所述开口安装至所述安装槽部内，所述第一限位部和所述弹性限位部适于对所述芯片进行限位以防止所述芯片从所述开口脱出。

根据本实用新型的安装结构，在安装槽部宽度方向设置的第一限位部和弹性限位部可以对安装于安装槽部内的芯片的限位和固定，可以增加芯片安装的稳定性和可靠性，可以有效避免芯片脱出安装槽部，同时，用于安装芯片的安装结构简单，有利于芯片的拆卸和安装，不损坏芯片的安装结构，便于芯片的更换和维修，降低使用安装结构的成本。

在一些实施例中，所述弹性限位部包括：连接段、限位段，所述连接段具有第一端和第二端，所述第一端与所述第二侧所在的侧壁相连，所述连接段的邻近所述安装槽部中心的一侧表面位于所述第一侧壁的邻近所述安装槽部中心的一侧；所述限位段连接在所述连接段的所述第二端，所述限位段位于所述连接段的远离所述第一侧壁的一侧。

在一些实施例中，所述连接段的邻近所述安装槽部中心的一侧表面与所述第一侧壁之间的距离为L，其中，所述L满足：L≥2mm。

在一些实施例中，所述第一通孔在所述安装槽部的宽度方向上的宽度为W，其中，所述W满足：W≥1mm。

在一些实施例中，所述第一通孔在所述安装槽部的长度方向上的长度大于等于所述弹性限位部在所述安装槽部的长度方向上的长度。

在一些实施例中，沿朝向所述安装槽部中心的方向、所述第一限位部的远离所述安装槽部中心的一侧表面朝向所述第二侧倾斜延伸。

在一些实施例中，所述的用于芯片的安装结构进一步包括：至少一个第二限位部，所述第二限位部设在所述安装槽部的宽度方向的至少一侧，以适于限定所述芯片在所述安装槽部的宽度方向上的运动。

根据本实用新型第二方面实施例的处理盒，包括：壳体、端盖、上述实施例中任一项所述的芯片安装结构，所述端盖设于所述壳体的端部，所述芯片安装结构设于所述端盖上，所述芯片安装结构用于安装所述处理盒的芯片。

在一些实施例中，所述端盖和所述芯片安装结构为一体成型件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的处理盒的示意图。

图2是根据本实用新型实施例的处理盒的左视示意图。

图3是图2中P部分的放大示意图。

图4是根据本实用新型实施例的芯片安装结构和芯片的示意图。

图5是根据本实用新型实施例的芯片安装结构的示意图。

附图标记：

100、处理盒；

10、芯片安装结构；11、安装槽部；111、开口；112、第一侧壁；113、第二侧壁；114、第一通孔；115、镂空区域；116、第一侧；117、第二侧；118、第三侧；119、第四侧；12、第一限位部；13、弹性限位部；131、连接段；132、限位段；14、第二限位部；

20、芯片；

A、长度方向；B、宽度方向；C、厚度方向。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1-图5描述根据本实用新型实施例的芯片安装结构10，芯片安装结构10包括：安装槽部11、第一限位部12、弹性限位部13。

具体而言，如图1-图4所示，安装槽部11沿安装槽部11的厚度方向C具有第一侧116和第二侧117，安装槽部11沿安装槽部11的宽度方向B具有第三侧118和第四侧119，其中第一侧116敞开以形成开口111，第一限位部12设在第三侧118，弹性限位部13设在第四侧119，弹性限位部13与第一限位部12相对。第四侧119所在的侧壁为第一侧壁112，第一侧壁112与弹性限位部13彼此间隔开，以便于为弹性限位部13设置弹性变形的空间，避免第一侧壁112对弹性限位部13弹性变形的干涉。芯片20适于从开口111安装至安装槽部11内，第一限位部12和弹性限位部13适于对芯片20进行限位以防止芯片20从开口111脱出。在芯片20安装于安装槽部11内时，第一限位部12和弹性限位部13在安装槽部11的宽度方向形成对芯片20的限位，且第一限位部12和弹性限位部13可以在芯片20的厚度方向C与芯片20邻近开口111的一侧表面止抵，以限定芯片20从开口111脱出安装槽部11。

根据本实用新型实施例的芯片安装结构10，在安装槽部11宽度方向设置的第一限位部12和弹性限位部13可以对安装于安装槽部11内的芯片20的限位和固定，可以增加芯片20安装的稳定性和可靠性，可以有效避免芯片20脱出安装槽部11，同时，用于安装芯片20的芯片安装结构10简单，有利于芯片20的拆卸和安装，不损坏用于安装芯片20的芯片安装结构10，便于芯片20的更换和维修，降低使用芯片安装结构10的成本。

在一些实施例中，如图2和图4所示，第一限位部12在安装槽部11的长度方向上的长度大于弹性限位部13在安装槽部11的长度方向上的长度。在芯片20与安装槽部11安装的过程中，芯片20宽度方向的一侧先置于第一限位部12与安装槽部11的底壁之间，芯片20的另一侧克服弹性限位部13的变形实现芯片20与安装槽部11的完全安装。由此，第一限位部12沿安装槽部11长度方向的长度大于弹性限位部13沿安装槽部11长度方向的长度，可以增加第一限位部12与芯片20的接触面积，提高第一限位部12的结构强度，以使第一限位部12具有足够的强度克服芯片20与安装槽部11安全配合时产生的作用力，从而能够更好的将芯片20限定在安装槽部11内，避免芯片20脱出安装槽部11。

可选地，第一限位部12的长度甚至可以完全覆盖安装槽部11的第三侧118，从而增加第一限位部12与芯片20抵接的面积，增加芯片20安装的稳定性。或者，第一限位部12至少有两个，两个第一限位部12在安装槽部11的第三侧118间隔分布，例如，两个第一限位部12沿安装槽部11的长度方向A均匀分布，以使第一限位部12在安装槽部11的厚度方向C对芯片20抵接的力均衡，减少第一限位部12的材料的使用，节约成本。在一些实施例中，如图2和图3所示，弹性限位部13包括：连接段131、限位段132，连接段131具有第一端和第二端，其中，第一端与第二侧117所在的侧壁相连，连接段131的邻近安装槽部11中心的一侧表面位于第一侧壁112的邻近安装槽部11中心的一侧，限位段132连接在连接段131的第二端，限位段132位于连接段131的远离第一侧壁112的一侧。也即，连接段131的第一端连接在安装槽部11远离开口111的一侧即安装槽部11的底壁所在的一侧，限位段132的一端连接在连接段131的第二端且位于连接段131远离第一侧壁112的一侧，并且限位段132的另一端朝向安装槽部11的中心倾斜延伸。在芯片20与安装槽部11安装后，限位段132与芯片20在厚度方向C邻近开口111的一侧表面止抵。

由此，连接段131和限位段132的设置，可以便于弹性限位部13与安装槽部11在安装槽部11的厚度方向C形成芯片20的安装空间，便于通过限位段132与芯片20止抵限定芯片20在安装槽部11厚度方向C的移动，增加弹性限位部13对芯片20的限位。

在一些实施例中，如图3所示，连接段131的邻近安装槽部11中心的一侧表面与第一侧壁112之间的距离为L，其中，L满足：L≥2mm。也即，连接段131远离第一侧壁112的一侧与第一侧壁112之间在安装槽部11宽度方向的距离为L，若L＜2mm，弹性限位部13与第一侧壁112之间的距离较近，弹性限位部13发生弹性形变的范围有限，若弹性形变范围小于芯片20安装时弹性限位部13需要发生的形变的范围，则不利于芯片20与安装槽部11的安装。例如，L＝2mm。由此，限定连接段131邻近安装槽部11中心的一侧表面与第一侧壁112之间的距离，以使连接段131与第一侧壁112之间的距离能够满足弹性限位部13在装配芯片20时发生弹性变形的范围，同时，减小弹性限位部13对安装槽部11内部空间的占用，便于芯片安装结构10的小型化设计。

可选地，如图3所示，安装槽部11的第二侧117即远离开口111的一侧形成有贯通的第一通孔114，第一通孔114位于第一侧壁112和弹性限位部13之间，第一通孔114在安装槽部11的宽度方向上的宽度为W，其中，W满足：W≥1mm。第一通孔114的设置可以增加弹性限位部13在安装槽部11宽度方向发生弹性变形的程度，且可以使弹性限位部13更容易发生变形，便于芯片20的安装。若W＜1mm，第一通孔114的宽度较小，影响弹性限位部13发生弹性变形的程度较低，不利于弹性限位部13发生变形，影响芯片20的安装。例如，W＝1mm。由此，限定第一通孔114的宽度，以使第一通孔114的设置可以降低弹性限位部13发生变形的难度，以使弹性限位部13更容易发生变形，便于芯片20的安装。

在一些实施例中，第一通孔114在安装槽部11的长度方向上的长度大于等于弹性限位部13在安装槽部11的长度方向上的长度。由此，第一通孔114的长度大于弹性限位部13的长度，可以进一步增加弹性限位部13在与芯片20止抵时发生弹性变形的能力，降低芯片20安装的难度。

在一些实施例中，如图4和图5所示，沿朝向安装槽部11中心的方向、第一限位部12的远离安装槽部11中心的一侧表面朝向第二侧117倾斜延伸。也即第一限位部12邻近开口111的一侧沿安装槽部11的厚度方向C从安装槽部11的第一侧116向第二侧117倾斜延伸，以在第一限位部12的邻近开口111的一侧形成避让空间，在芯片安装结构10与其他系统安装时例如壳体，第一限位部12可以与壳体形成配合。由此，第一限位部12远离安装槽部11中心的一侧倾斜延伸，可以便于芯片安装结构10的装配，增加装配的可靠性和稳定性。同时，可以便于第一限位部12对处理盒100上其他系统结构安装的影响。

在一些实施例中，结合图2和图5，芯片安装结构10进一步包括：至少一个第二限位部14，第二限位部14设在安装槽部11的宽度方向的至少一侧，以适于限定芯片20在安装槽部11的宽度方向上的运动。当第二限位部14邻近第一侧壁112设置时，第一限位部12的一端与第一侧壁112连接，第一限位部12的另一端沿安装槽部11的宽度方向朝向安装槽部11的中心延伸，第二限位部14的数量为两个，两个第二限位部14位于第一侧壁112上沿安装槽部11的长度方向间隔设置，且关于弹性限位部13对称分布，在芯片20与安装槽部11安装时，第二限位部14可以与芯片20邻近第一侧壁112的一侧止抵，以限定芯片20在安装槽部11宽度方向的运动。当第二限位部14邻近第二侧壁113设置时，第二限位部14的一端与第二侧壁113连接，第二限位部14的另一端沿安装槽部11的宽度方向朝向安装槽部11的中心延伸，在芯片20与安装槽部11安装时与芯片20邻近第二侧壁113的一侧止抵。

可选地，可以同时在第一侧壁112和第二侧壁113上设置第二限位部14，使第二限位部14在安装槽部11的宽度方向形成对芯片20的限位。由此，第二限位部14的设置，可以增加安装槽部11对芯片20安装的限位，以使芯片20在安装槽部11长度方向的端部也能被很好的限位，增加芯片20安装的稳定性。

根据本实用新型第二方面实施例的处理盒100，处理盒100包括：壳体、端盖和上述实施例中任一项的芯片安装结构10，芯片安装结构10设于端盖上，芯片安装结构10设于端盖上，且芯片安装结构10用于安装处理盒100的芯片20。

结合图1-图5，这里以芯片20安装于一种图形成像装置的处理盒100上为例，处理盒100包括端盖和壳体和芯片安装结构10，芯片安装结构10设于端盖上，也即在端盖上设有安装槽部11，安装槽部11沿厚度方向C朝向远离壳体中心的方向敞开形成开口111，芯片20从开口111处安装于端盖上，安装槽部11内的第一限位部12、第二限位部14和弹性限位部13可以在安装槽部11的厚度方向C和宽度方向形成对下芯片20的限位，可以避免芯片20从安装槽部11的厚度方向C也即开口111处脱出端盖，保证芯片20安装的可靠性。安装槽部11沿安装槽部11的厚度方向C与芯片20相对的部分形成镂空区域115，以便于处理盒100内部的工作元件与芯片20通过镂空区域115实现电连接。

根据本实用新型实施例的处理盒100，通过芯片安装结构10的设置，可以便于芯片20的安装和限位，以简化芯片20的安装方式，便于芯片20的安装和拆卸，简化芯片20安装的步骤，有助于提高芯片20的安装效率。

可选地，端盖和芯片安装结构10为一体成型件。由此，通过使端盖与芯片安装结构10一体成型，简化芯片安装结构10与壳体安装的工序，提高处理盒100的装配效率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构包括：

安装槽部，所述安装槽部沿所述安装槽部的厚度方向具有第一侧和第二侧，所述安装槽部沿所述安装槽部的宽度方向具有第三侧和第四侧，所述第一侧敞开以形成开口；

第一限位部，所述第一限位部设在所述第三侧；

弹性限位部，所述弹性限位部设在所述第四侧，所述第四侧的侧壁为第一侧壁，所述第一侧壁与所述弹性限位部彼此间隔开，所述芯片适于从所述开口安装至所述安装槽部内，所述第一限位部和所述弹性限位部适于对所述芯片进行限位以防止所述芯片从所述开口脱出。

2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，

所述弹性限位部包括：

连接段，所述连接段具有第一端和第二端，所述第一端与所述第二侧所在的侧壁相连，所述连接段的邻近所述安装槽部中心的一侧表面位于所述第一侧壁的邻近所述安装槽部中心的一侧；

限位段，所述限位段连接在所述连接段的所述第二端，所述限位段位于所述连接段的远离所述第一侧壁的一侧。

3.根据权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述连接段的邻近所述安装槽部中心的一侧表面与所述第一侧壁之间的距离为L，其中，所述L满足：L≥2mm。

4.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第二侧形成有贯通的第一通孔，所述第一通孔位于所述第一侧壁和所述弹性限位部之间。

5.根据权利要求4所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第一通孔在所述安装槽部的宽度方向上的宽度为W，其中，所述W满足：W≥1mm。

6.根据权利要求5所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第一通孔在所述安装槽部的长度方向上的长度大于等于所述弹性限位部在所述安装槽部的长度方向上的长度。

7.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，沿朝向所述安装槽部中心的方向、所述第一限位部的远离所述安装槽部中心的一侧表面朝向所述第二侧倾斜延伸。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片安装结构，其特征在于，进一步包括：

至少一个第二限位部，所述第二限位部设在所述安装槽部的宽度方向的至少一侧，以适于限定所述芯片在所述安装槽部的宽度方向上的运动。

9.一种处理盒，其特征在于，包括：

壳体；

端盖，所述端盖设于所述壳体的端部；

如权利要求1-8中任一项所述的芯片安装结构，所述芯片安装结构设于所述端盖上，所述芯片安装结构用于安装所述处理盒的芯片。

10.根据权利要求9所述的处理盒，其特征在于，所述端盖和所述芯片安装结构为一体成型件。

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