CN219202138U - 芯片安装结构、处理盒及芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片安装结构、处理盒及芯片，所述芯片安装结构包括：本体，本体上形成有容纳槽部，容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过开口安装至容纳槽部内，容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；限位部组，限位部组形成在容纳槽部的侧面，当芯片安装于芯片安装结构中时，芯片与限位部组配合以使芯片保持在容纳槽部内；至少一个弹性限位部，弹性限位部的一端与第一侧壁相连，弹性限位部的另一端朝向第二侧壁延伸，弹性限位部的另一端具有凸起，芯片上设有缺口，凸起的至少部分配合在缺口内。根据本实用新型的芯片安装结构，有利于芯片的安装和拆卸，提高了芯片的安装效率。

Description

芯片安装结构、处理盒及芯片

技术领域

本实用新型涉及图像成形技术领域，尤其是涉及一种芯片安装结构、处理盒及芯片。

背景技术

图像形成设备例如打印机是常用的办公设备，常见的图像形成设备例如打印机通常具有可更换的处理盒。处理盒上设置有用于储存处理盒打印信息的集成芯片，集成芯片储存的信息根据图像形成设备的型号或功能而有所不同。集成芯片通常采用螺栓固定于处理盒上，螺栓安装扭矩大，容易损坏集成芯片。此外，集成芯片的装配和拆卸的操作繁杂，集成芯片的安装效率较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种芯片安装结构，有利于芯片的安装和拆卸，提高了芯片的安装效率。

本实用新型的另一个目的在于提出一种采用上述芯片安装结构的处理盒。

本实用新型的再一个目的在于提出一种适于配合在上述芯片安装结构内的芯片。

根据本实用新型第一方面实施例的芯片安装结构，包括：本体，所述本体上形成有容纳槽部，所述容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过所述开口安装至所述容纳槽部内，所述容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；限位部组，所述限位部组形成在所述容纳槽部的侧面，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片与所述限位部组配合以使所述芯片保持在所述容纳槽部内；至少一个弹性限位部，所述弹性限位部的一端与所述第一侧壁相连，所述弹性限位部的另一端朝向所述第二侧壁延伸，所述弹性限位部的所述另一端具有凸起，所述芯片上设有缺口，所述凸起的至少部分配合在所述缺口内。

根据本实用新型第一方面实施例的芯片安装结构，通过芯片和限位部组的配合，芯片可以保持在本体上的容纳槽部内，芯片不易掉落，有利于芯片的正常使用。此外，通过弹性限位部的凸起和芯片上的缺口的配合，当芯片从开口处移动至容纳槽部内时，弹性限位部可以产生形变以对芯片形成避让，从而有利于芯片的顺利安装。同时，芯片安装操作简单，提高了芯片和芯片安装结构的装配效率，也有利于芯片的拆卸和更换。

根据本实用新型的一些实施例，所述限位部组包括：至少一个第一限位部，所述第一限位部形成在所述容纳槽部的侧壁，所述第一限位部用于限定所述芯片沿第二方向朝向远离所述容纳槽部的底壁的方向运动，所述第二方向与所述第一方向垂直。

根据本实用新型的一些实施例，所述限位部组包括：至少一个第二限位部，所述第二限位部形成在所述容纳槽部的底壁，所述侧壁垂直于所述底壁，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片位于所述第二限位部与所述第一限位部之间，所述第二限位部与所述第一限位部共同限定所述芯片沿第二方向朝向远离所述容纳槽部的底壁的方向运动。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二限位部的内侧壁与所述容纳槽部的底壁之间限定出容纳腔；所述芯片上设有元器件，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述元器件位于所述容纳腔内。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一限位部为至少两个，至少两个所述第一限位部沿所述容纳槽部的周向间隔设置。

根据本实用新型的一些实施例，至少两个个所述第一限位部分别设在所述容纳槽部的沿第三方向的两侧，所述第三方向、所述第一方向和所述第二方向正交。

根据本实用新型的一些实施例，所述凸起的沿第二方向的厚度大于所述芯片的厚度，所述第二方向与所述第一方向垂直。

根据本实用新型第二方面实施例的处理盒，包括根据上述第一方面实施例的芯片安装结构；壳体，所述壳体沿第二方向延伸；端盖，所述端盖设在所述壳体的沿所述第二方向的端部，所述芯片安装结构设在所述端盖上。

根据本实用新型的一些实施例，所述端盖和所述芯片安装结构为一体成型件。

根据本实用新型第三方面实施例的芯片，所述芯片适于配合在根据上述第一方面实施例所述的芯片安装结构的所述容纳槽部内，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片上邻近所述芯片安装结构的弹性限位部的一侧开设有缺口。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的处理盒的示意图；

图2是图1中圈示的D部的放大图；

图3是根据本实用新型实施例的另一个角度的处理盒的示意图；

图4是图3中圈示的E部的放大图；

图5是根据本实用新型实施例的芯片的示意图。

附图标记：

100、芯片安装结构；

200、处理盒；201、壳体；202、端盖；

300、芯片；301、缺口；302、第二导向面；

1、本体；11、容纳槽部；111、开口；

1121、第一侧壁；1122、第二侧壁；

113、通孔；114、容纳腔；115、侧壁；116、底壁；

2、弹性限位部；21、凸起；211、第一导向面；

3、限位部组；31、第一限位部；32、第二限位部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1-图5描述根据本实用新型第一方面实施例的芯片安装结构100。

如图1-图4所示，根据本实用新型第一方面实施例的芯片安装结构100，包括本体1、限位部组3和至少一个弹性限位部2。

具体而言，本体1上形成有容纳槽部11，容纳槽部11的沿第一方向(即芯片安装结构100的长度方向，例如，图1中箭头A所指的方向)的一端敞开以形成开口111，芯片300可通过开口111安装至容纳槽部11内，容纳槽部11具有第一侧壁1121和第二侧壁1122。限位部组3形成在容纳槽部11的侧面，当芯片300安装于芯片安装结构100中时，芯片300与限位部组3配合以使芯片300保持在容纳槽部11内。例如，在图1和图2的示例中，容纳槽部11的上述一端指的是容纳槽部11的前端，芯2可以通过开口111移动至容纳槽部11内，方便了芯片300的安装。此外，限位部组3对芯片300起到了限位作用，以使芯片300可以保持在容纳槽部11内且不易掉落，并且无需额外使用螺栓等紧固件，减少了螺栓等紧固件对芯片300的损坏，可以延长芯片300的使用寿命，也减少了芯片安装结构100的部件数量，从而降低了芯片安装结构100的生产成本。另外，安装操作简单，可以提高装配效率，从而提高芯片安装结构100与芯片300的装配效率，也有利于芯片300的拆卸和更换。

参照图1-图4，弹性限位部2的一端与第一侧壁1121相连，弹性限位部2的另一端朝向第二侧壁1122延伸，弹性限位部2的另一端具有凸起21，芯片300上设有缺口301，凸起21的至少部分配合在缺口301内。例如，在图1和图2的示例中，芯片300的上侧形成有缺口301，容纳槽部11的上侧具有第一侧壁1121和第二侧壁1122，第一侧壁1121和第二侧壁1122沿第一方向间隔设置，弹性限位部2沿容纳槽部11的长度方向延伸。当芯片300从容纳槽部11的开口111移动至容纳槽部11的上述另一端的过程中，芯片300推动凸起21朝向远离容纳槽部11的方向发生形变，以减少弹性限位部2对芯片300移动的阻碍，待凸起21与芯片300的端部分离，且芯片300的一端移动至容纳槽部11的另一端处，弹性限位部2逐渐恢复形变，并且凸起21配合在缺口301内。如此设置，可以减少弹性限位部2对芯片300移动过程中的干扰，芯片300可以更加顺利地移动至容纳槽部11内，从而提高了芯片300与芯片安装结构100的装配效率。此外，通过凸起21和缺口301的配合，限定了芯片300在容纳槽部11的宽度方向(例如，图1中箭头B所指的方向)的移动，从而加强了芯片300与容纳槽部11的连接。

根据本实用新型第一方面实施例的芯片安装结构100，通过芯片300和限位部组3的配合，芯片300可以保持在本体1上的容纳槽部11内，芯片300不易掉落，有利于芯片300的正常使用。此外，通过弹性限位部2的凸起21和芯片300上的缺口301的配合，当芯片300从开口111处移动至容纳槽部11内时，弹性限位部2可以产生形变以对芯片300形成避让，从而有利于芯片300的顺利安装。同时，芯片300安装操作简单，提高了芯片300和芯片安装结构100的装配效率，也有利于芯片300的拆卸和更换。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1-图4，限位部组3包括至少一个第一限位部31，第一限位部31形成在容纳槽部11的侧壁115，第一限位部31用于限定芯片300沿第二方向(即芯片安装结构100的厚度方向，例如，图1中箭头C所指的方向)朝向远离容纳槽部11的底壁116方向运动，第二方向与第一方向垂直。例如，在图1-图4的示例中，第一限位部31位于容纳槽部11的远离容纳槽部11底壁116的一侧。当芯片300装配在容纳槽部11时，芯片300的远离容纳槽部11的底壁116的侧面与第一限位部31的邻近容纳槽部11的侧面止抵。由此，通过设置第一限位部31限定了芯片300朝向壳体201的右端移动，从而芯片300不易从容纳槽部11的远离容纳槽部11的底壁116的一侧掉落，有利于芯片300长期地保持在容纳槽部11内，进一步地提高了芯片300的安装稳定性，进一步地提高了芯片300长期使用的稳定性。

进一步地，结合图1-图4，限位部组3包括至少一个第二限位部32，第二限位部32形成在容纳槽部11的底壁116，侧壁115垂直于底壁116，当芯片300安装于芯片安装结构100中时，芯片300位于第二限位部32与第一限位部31之间，第二限位部32与第一限位部31共同限定芯片300沿第二方向朝向远离容纳槽部11的底壁116的方向运动。例如，在图1-图4的示例中，第二限位部32与第一限位部31之间彼此间隔开，芯片300位于第二限位部32与多个第一限位部31之间以限定芯片300在容纳槽部11的厚度方向上的运动。例如，当芯片300安装在容纳槽部11内时，芯片300的左表面与第二限位部32的邻近第一限位部31的一侧表面止抵，芯片300的右侧面与第一限位部31的邻近第二限位部32的侧面止抵。由此，通过第一限位部31和第二限位部32的共同作用，限定了芯片300沿容纳槽部11厚度方向的移动，从而芯片300可以更加牢固地安装在容纳槽部11内，更加有利于芯片300的稳定使用。此外，第二限位部32和第一限位部31的结构简单，生产加工较为方便，从而使芯片安装结构100的结构简单。也可以减少紧固件的使用，延长了芯片300的使用寿命，降低了处理盒200的生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，结合图2和图4，第二限位部32的内侧壁115与容纳槽部11的底壁116之间限定出容纳腔114，芯片300上设有元器件，当芯片300安装于芯片安装结构100中时，元器件位于容纳腔114内。例如，当芯片300安装在容纳槽部11时，芯片300的边缘止抵在第一限位部31和第二限位部32之间，元器件可以置于容纳腔114内。由此，可以减少容纳槽部11的底壁116与元器件的接触，从而减小了容纳槽部11对元器件的磨损，有利于元器件的长期使用，进而提高了芯片300的使用寿命。此外，也降低了对芯片300的安装过程中的移动阻力，从而有利于芯片300沿容纳槽部11长度方向的移动装配，进一步地提高了芯片300的装配效率。需要说明的是，容纳腔114的横截面积的大小可以根据实际情况具体设置，以更好地满足实际应用。

可选地，结合图1-图4，第一限位部31为至少两个，至少两个第一限位部31沿容纳槽部11的周向间隔设置。如此设置，当芯片300安装在容纳槽部11内时，第一限位部31可以对芯片300的周向起到限位作用，从而增大了第一限位部31与芯片300的边缘的接触面积，提高了芯片300与芯片安装结构100的连接稳固性，有利于芯片300长期安装在芯片安装结构100上。需要说明的是，第一限位部31的数量以及相邻两个第一限位部31之间的间隔大小可以根据实际需求具体设置，以更好地满足实际应用。

进一步可选地，参照图1-图4，至少两个第一限位部31分别设在容纳槽部11的沿第三方向(即容纳槽部11的宽度方向，例如，图1中箭头B所指的方向))的两侧，第三方向、第一方向和第二方向正交。如此设置，芯片300的宽度方向的两侧均可以较为稳固地安装在容纳槽部11，在保证芯片300与容纳槽部11的装配牢固性的同时，可以减少第一限位部31的材料，降低第一限位部31的使用成本，从而降低芯片安装结构100的生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，凸起21的沿第二方向的厚度大于芯片300的厚度。例如，在图2的示例中，凸起21的沿容纳槽部11的厚度方向的厚度大于芯片300的厚度。如此设置，增大了凸起21配合在缺口301处于芯片300的接触面积，芯片300的缺口301不易于凸起21分离，加强了弹性限位部2对芯片300的限位作用，从而提升了芯片安装结构100的使用性能。

进一步地，结合图1-图4，第一侧壁1121位于第二侧壁1122的邻近开口111的一侧，也就是说，沿容纳槽部11的长度方向从前向后依次为第一侧壁1121和第二侧壁1122。凸起21位于弹性限位部2的邻近容纳槽部11中心的一侧，凸起21的面向开口111的一侧表面具有第一导向面211，从开口111、朝向容纳槽部11的长度方向的另一端的方向、第一导向面211朝向芯片300所在的方向倾斜延伸，芯片300的远离开口111的一端具有第二导向面302，从开口111朝向容纳槽部11的长度方向的上述另一端的方向、第二导向面302朝向远离弹性限位部2的方向倾斜延伸。例如，在图1-图4的示例中，沿容纳槽部11的前端朝向容纳槽部11的后端方向、第一导向面211和第二导向面302均向下倾斜延伸。如此设置，在芯片300与芯片安装结构100的装配过程中，第一导向面211对芯片300具有导向作用，芯片300的上述一端可以顺利地沿着第一导向面211的延伸方向移动以使芯片300安装在容纳槽部11。此外，第一导向面211也可以对芯片300的上述一端形成避让，减少凸起21对芯片300移动过程中的干涉，从而有利于芯片300的装配。需要说明的是，第一导向面211和第二导向面302的倾斜角度可以根据实际情况具体设置，以更加有利于芯片300的安装。

可选地，结合图2和图4，容纳槽部11的底壁116上形成有至少一个通孔113，通孔113贯穿第二限位部32。如此设置，安装工具可以通过通孔113夹持本体1，从而有利于芯片安装结构100的生产加工。此外，可以减少第二限位部32的材料，降低第二限位部32的使用成本，从而降低芯片安装结构100的生产成本。通孔113在容纳槽部11的厚度方向上与第一限位部31相对。也就是说，当芯片300安装在容纳槽部11时，芯片300上与通孔113对应位置处的另一侧面与第一限位部31接触。由此，在减少第二限位部32材料的同时，可以减小第一限位部31和第二限位部32对芯片300上同一位置处的挤压力，从而可以减少对芯片300的损坏。此外，减小了芯片300上的同一位置处与第一限位部31和第二限位部32的接触面积，从而有利于芯片300在容纳槽部11内部的移动，进而更加有利于芯片300与壳体201的装配。

根据本实用新型第二方面实施例的处理盒200，参照图1-图3，包括根据上述第一方面实施例的芯片安装结构100、壳体201和端盖202，壳体201沿第二方向延伸，端盖202设在壳体201的沿第二方向的端部，芯片安装结构100设在端盖202上。如此设置，方便了对壳体201和端盖202的生产加工，并且也可以提高壳体201和端盖202的加工精度。此外，通过将芯片安装结构100设在端盖202上，减少了芯片安装结构100在壳体201上空间的占用，处理盒200的布局较为合理。另外，芯片300安装方便，操作简单，从而提高了处理盒200的装配效率。而且，芯片安装结构100的结构简单，部件数量较少，降低了处理盒200的生产成本。

根据本实用新型实施例的处理盒200，通过采用上述芯片安装结构100，提高了处理盒200的装配效率，降低了处理盒200的生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，端盖202和芯片安装结构100为一体成型件。如此设置，加强了端盖202和芯片安装结构100的连接牢固性，有利于芯片安装结构100的长期使用。此外，也方便了处理盒200的生产加工，处理盒200也可以制作的更加精巧。

根据本实用新型第三方面实施例的芯片300，结合图1、图2和图5，芯片300适于配合在根据上述第一方面实施例的芯片安装结构100的容纳槽部11内，当芯片300安装于芯片安装结构100中时，芯片300上邻近芯片安装结构100的弹性限位部2的一侧开设有缺口301。

根据本实用新型实施例的芯片300，当芯片300安装在芯片安装结构100中时，芯片300的安装牢固，有利于芯片300的长期使用。此外，减少了其它紧固件的使用，延长了芯片300的使用寿命。同时，芯片300安装操作简单，提高了芯片300的安装效率，也有利于芯片300的拆卸和更换。

根据本实用新型的一些实施例，参照图1、图2和图5，缺口301位于芯片300的远离开口111的一端。如此设置，与缺口301设置在芯片300邻近开口111的一端相比，当芯片300与弹性限位部2配合时，凸起21配合在缺口301内，芯片300的邻近弹性限位部2的侧壁115与弹性限位部2的邻近容纳槽部11的侧壁115接触，增大了弹性限位部2与芯片300的接触面积，从而提高了弹性限位部2对芯片300的限位作用，进一步地提高了芯片300与容纳槽部11的连接稳定性，提高了芯片300长期使用的稳定性。需要说明的是，缺口301的尺寸可以根据实际需求具体设置，以更好地满足实际应用。

根据本实用新型实施例的处理盒200的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片安装结构，所述芯片安装结构用于安装芯片，其特征在于，所述芯片安装结构包括：

本体，所述本体上形成有容纳槽部，所述容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过所述开口安装至所述容纳槽部内，所述容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；

限位部组，所述限位部组形成在所述容纳槽部的侧面，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片与所述限位部组配合以使所述芯片保持在所述容纳槽部内；

至少一个弹性限位部，所述弹性限位部的一端与所述第一侧壁相连，所述弹性限位部的另一端朝向所述第二侧壁延伸，所述弹性限位部的所述另一端具有凸起，所述芯片上设有缺口，所述凸起的至少部分配合在所述缺口内。

2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述限位部组包括：

至少一个第一限位部，所述第一限位部形成在所述容纳槽部的侧壁，所述第一限位部用于限定所述芯片沿第二方向朝向远离所述容纳槽部的底壁的方向运动，所述第二方向与所述第一方向垂直。

3.根据权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述限位部组包括：

至少一个第二限位部，所述第二限位部形成在所述容纳槽部的所述底壁，所述侧壁垂直于所述底壁，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片位于所述第二限位部与所述第一限位部之间，所述第二限位部与所述第一限位部共同限定所述芯片沿第二方向朝向远离所述容纳槽部的所述底壁的方向运动。

4.根据权利要求3所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第二限位部的内侧壁与所述容纳槽部的底壁之间限定出容纳腔；

所述芯片上设有元器件，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述元器件位于所述容纳腔内。

5.根据权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第一限位部为至少两个，至少两个所述第一限位部沿所述容纳槽部的周向间隔设置。

6.根据权利要求5所述的芯片安装结构，其特征在于，至少两个个所述第一限位部分别设在所述容纳槽部的沿第三方向的两侧，所述第三方向、所述第一方向和所述第二方向正交。

7.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述凸起的沿第二方向的厚度大于所述芯片的厚度，所述第二方向与所述第一方向垂直。

8.一种处理盒，其特征在于，包括：

根据权利要求1-7中任一项所述的芯片安装结构；

壳体，所述壳体沿第二方向延伸；

端盖，所述端盖设在所述壳体的沿所述第二方向的端部，所述芯片安装结构设在所述端盖上。

9.根据权利要求8所述的处理盒，其特征在于，所述端盖和所述芯片安装结构为一体成型件。

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片适于配合在根据权利要求1-7中任一项所述的芯片安装结构的所述容纳槽部内，当所述芯片安装于所述芯片安装结构中时，所述芯片上邻近所述芯片安装结构的弹性限位部的一侧开设有缺口。

Images