CN219193666U - 一种半导体加工的上料定位结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工的上料定位结构，包括上料台，所述上料台的左侧上方转动连接有滚筒，且所述上料台的左侧安装有输送带，并且所述输送带设置在所述滚筒的下方；还包括：下料箱，安装在所述上料台的左上方；拨杆，连接在所述输送带的外侧；电机，安装在所述上料台的右下侧，且所述电机的输出端连接有转轴，并且所述转轴的外侧键连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮的外侧啮合连接有主全齿轮。该半导体加工的上料定位结构，可利用拨杆的转动，对滚筒上的半导体进行驱动上料，且可间歇性的将半导体上料到导向架内，配合间歇性转动的输送环，可使得半导体呈一定间距进行输送，整个过程持续性工作，提高半导体的加工速率。

Description

一种半导体加工的上料定位结构

技术领域

本实用新型涉及半导体加工上料技术领域，具体为一种半导体加工的上料定位结构。

背景技术

半导体是可以用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，其导电性能在导体和绝缘体之间，是较为常用的电子材料，在对半导体进行加工时，需要对半导体进行上料输送。

其中公开号为CN218426333U名为一种半导体激光打标用的上料装置，包括输送台和导向机构，导向机构包括隔板和活动导向板，隔板安装于输送台的顶端，隔板的正面固定连接有两个连接板，两个连接板的顶端均开设有转孔，活动导向板的顶端和底端均固定连接有转轴，两个转轴的外壁分别与两个转孔的内壁转动连接，活动导向板的一侧设置有调节机构。本实用新型利用隔板、活动导向板、连接板和转轴的设置，使得活动导向板可在隔板的正面进行转动，再通过调节机构的配合，即可对活动导向板进行转动调节，从而通过活动导向板和隔板对半导体进行导向输送，从而使得输送台可以向两个打标台上进行半导体的上料，提高了上料装置的适用性。

上述现有技术利用活动导向板和隔板对半导体进行导向输送，此结构虽然可以保证半导体在规定路线内上料，但是半导体上料进行加工时，半导体的稳固性低，导致半导体会受力偏移方向，影响半导体加工位置的精确性，而且半导体之间的间距不能灵活的进行把控，半导体的加工速率会降低，因此我们提出了一种半导体加工的上料定位结构来解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工的上料定位结构，以解决上述背景技术提出的目前市场上半导体上料进行加工时，半导体的稳固性低，导致半导体会受力偏移方向，影响半导体加工位置的精确性，而且半导体之间的间距不能灵活的进行把控，半导体的加工速率会降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工的上料定位结构，包括上料台，所述上料台的左侧上方转动连接有滚筒，且所述上料台的左侧安装有输送带，并且所述输送带设置在所述滚筒的下方；

还包括：

下料箱，安装在所述上料台的左上方；

拨杆，连接在所述输送带的外侧；

电机，安装在所述上料台的右下侧，且所述电机的输出端连接有转轴，并且所述转轴的外侧键连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮的外侧啮合连接有主全齿轮，且所述主全齿轮的内侧键连接有转杆；

输送环，安装在所述转杆的上端，且所述输送环边缘的上侧连接有导向架，并且所述输送环边缘的上侧连通有吸盘。

优选的，所述导向架的侧壁上滑动连接有移动架，且所述移动架的上端安装有移动板，并且所述移动架的下端连接有活塞，所述活塞滑动连接在气筒的内侧，且所述气筒安装在所述输送环边缘的下侧，并且所述气筒的另一端连通有气管，所述气管的另一端和所述输送环相互连通。

优选的，所述上料台的右上侧连接有支撑杆，且所述支撑杆的上端安装有凸轮。

优选的，对称分布的2组所述滚筒之间的最短距离大于所述拨杆的外径，且所述拨杆的最高点高于所述滚筒的最高点，此设计可使得拨杆顺利移动，对滚筒上方的半导体进行推动。

优选的，所述不完全齿轮的外径和所述主全齿轮的外径相同，且所述不完全齿轮的齿数是所述主全齿轮的齿数的八分之一，此设计可利用不完全齿轮驱动主全齿轮一次转动八分之一周，交替导向架的位置。

优选的，所述移动架为侧“U”形结构，且所述移动架贯穿所述气筒的侧壁和所述气筒滑动连接，并且所述移动架和所述凸轮的接触处均为弧形光滑状结构，此设计可利用凸轮推动移动架复位，便于解除对半导体的固定。

优选的，所述吸盘设置在所述导向架侧“U”形结构之间，且所述吸盘的最高点和所述滚筒的最高点相互平齐，此设计可顺利的将半导体移动到吸盘上方，对半导体进行上料并定位。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）该半导体加工的上料定位结构，设置有拨杆和滚筒，可利用拨杆的转动，对滚筒上的半导体进行驱动上料，且可间歇性的将半导体上料到导向架内，配合间歇性转动的输送环，可使得半导体呈一定间距进行输送，整个过程持续性工作，提高半导体的加工速率；

（2）该半导体加工的上料定位结构，设置有吸盘和气筒，半导体上料时可推动移动板移动，控制移动架带动活塞在气筒内移动，对吸盘内的气流进行抽吸，快速的对半导体进行固定，避免半导体发生位置偏移，便于进行加工，且后续通过凸轮的推动，快速的解除半导体的锁定，提高装置使用的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型输送环剖视结构示意图；

图3为本实用新型输送环立体结构示意图；

图4为本实用新型输送环仰视结构示意图；

图5为本实用新型仰视结构示意图；

图6为本实用新型上料台剖视结构示意图。

图中：1、上料台；2、滚筒；3、下料箱；4、输送带；5、拨杆；6、电机；7、转轴；8、不完全齿轮；9、主全齿轮；10、转杆；11、输送环；12、导向架；13、移动板；14、移动架；15、活塞；16、气筒；17、气管；18、吸盘；19、支撑杆；20、凸轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工的上料定位结构，包括上料台1，上料台1的左侧上方转动连接有滚筒2，且上料台1的左侧安装有输送带4，并且输送带4设置在滚筒2的下方；下料箱3，安装在上料台1的左上方；拨杆5，连接在输送带4的外侧；对称分布的2组滚筒2之间的最短距离大于拨杆5的外径，且拨杆5的最高点高于滚筒2的最高点。

将方形半导体叠加放置到下料箱3内，驱动电机控制输送带4向右移动，从而控制拨杆5向右移动，拨杆5可推动最下方的半导体进行移动，半导体在向右移动进行上料的过程中，滚筒2进行转动，可减小半导体的移动摩擦力；

电机6，安装在上料台1的右下侧，且电机6的输出端连接有转轴7，并且转轴7的外侧键连接有不完全齿轮8，不完全齿轮8的外侧啮合连接有主全齿轮9，且主全齿轮9的内侧键连接有转杆10；输送环11，安装在转杆10的上端，且输送环11边缘的上侧连接有导向架12，并且输送环11边缘的上侧连通有吸盘18。

导向架12的侧壁上滑动连接有移动架14，且移动架14的上端安装有移动板13，并且移动架14的下端连接有活塞15，活塞15滑动连接在气筒16的内侧，且气筒16安装在输送环11边缘的下侧，并且气筒16的另一端连通有气管17，气管17的另一端和输送环11相互连通。上料台1的右上侧连接有支撑杆19，且支撑杆19的上端安装有凸轮20。不完全齿轮8的外径和主全齿轮9的外径相同，且不完全齿轮8的齿数是主全齿轮9的齿数的八分之一。移动架14为侧“U”形结构，且移动架14贯穿气筒16的侧壁和气筒16滑动连接，并且移动架14和凸轮20的接触处均为弧形光滑状结构。吸盘18设置在导向架12侧“U”形结构之间，且吸盘18的最高点和滚筒2的最高点相互平齐。

结合图3-6所示，将电机6接通电源，控制转轴7带动不完全齿轮8转动，不完全齿轮8可控制主全齿轮9一次转动八分之一周，从而控制转杆10带动输送环11转动，交替导向架12的位置，使得导向架12的位置对准滚筒2处的半导体，半导体逐渐的移入到导向架12内，结合图2所示，半导体对移动板13进行推动，控制移动架14进行移动，拉动活塞15在气筒16内移动，通过气管17对吸盘18内的气流进行抽吸，利用吸盘18对半导体进行吸附定位，输送环11持续转动，可对半导体进行输送，对半导体加工，在导向架12转动至凸轮20的位置，便可推动移动架14复位移动，从而控制活塞15在气筒16内复位移动，将气流通过气管17推入到吸盘18内，解除对半导体的吸附固定。

工作原理：在使用该半导体加工的上料定位结构时，将图1所示的整个装置平稳的放置到工作区域内，输送带4控制拨杆5向右移动，拨杆5可推动最下方的半导体进行移动，半导体逐渐的移入到导向架12内，对移动板13进行推动，控制移动架14拉动活塞15在气筒16内移动，对吸盘18内的气流进行抽吸，利用吸盘18对半导体进行吸附定位，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体加工的上料定位结构，包括上料台（1），所述上料台（1）的左侧上方转动连接有滚筒（2），且所述上料台（1）的左侧安装有输送带（4），并且所述输送带（4）设置在所述滚筒（2）的下方；

其特征在于：还包括：

下料箱（3），安装在所述上料台（1）的左上方；

拨杆（5），连接在所述输送带（4）的外侧；

电机（6），安装在所述上料台（1）的右下侧，且所述电机（6）的输出端连接有转轴（7），并且所述转轴（7）的外侧键连接有不完全齿轮（8），所述不完全齿轮（8）的外侧啮合连接有主全齿轮（9），且所述主全齿轮（9）的内侧键连接有转杆（10）；

输送环（11），安装在所述转杆（10）的上端，且所述输送环（11）边缘的上侧连接有导向架（12），并且所述输送环（11）边缘的上侧连通有吸盘（18）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工的上料定位结构，其特征在于：所述导向架（12）的侧壁上滑动连接有移动架（14），且所述移动架（14）的上端安装有移动板（13），并且所述移动架（14）的下端连接有活塞（15），所述活塞（15）滑动连接在气筒（16）的内侧，且所述气筒（16）安装在所述输送环（11）边缘的下侧，并且所述气筒（16）的另一端连通有气管（17），所述气管（17）的另一端和所述输送环（11）相互连通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工的上料定位结构，其特征在于：所述上料台（1）的右上侧连接有支撑杆（19），且所述支撑杆（19）的上端安装有凸轮（20）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工的上料定位结构，其特征在于：对称分布的2组所述滚筒（2）之间的最短距离大于所述拨杆（5）的外径，且所述拨杆（5）的最高点高于所述滚筒（2）的最高点。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工的上料定位结构，其特征在于：所述不完全齿轮（8）的外径和所述主全齿轮（9）的外径相同，且所述不完全齿轮（8）的齿数是所述主全齿轮（9）的齿数的八分之一。

6.根据权利要求3所述的一种半导体加工的上料定位结构，其特征在于：所述移动架（14）为侧“U”形结构，且所述移动架（14）贯穿所述气筒（16）的侧壁和所述气筒（16）滑动连接，并且所述移动架（14）和所述凸轮（20）的接触处均为弧形光滑状结构。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工的上料定位结构，其特征在于：所述吸盘（18）设置在所述导向架（12）侧“U”形结构之间，且所述吸盘（18）的最高点和所述滚筒（2）的最高点相互平齐。

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