CN219163360U - 植球治具 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种植球治具,该植球治具包括了底座、固定组件、网框组件和调节组件,在使用过程中,将芯片设置在底座之上,而后通过网框组件上的网孔与芯片之上的焊点相对设置,即可为芯片进行植球操作,当芯片上的焊点与网框组件的网孔存在位置偏差时,可以通过调节组件调节网框组件的位置,进而可以使网框组件上的网孔与芯片上的焊点精准对位,能够提高植球质量,提高芯片的良品率和植球效率。
Description
技术领域
本申请实施例涉及半导体器件生产加工技术领域,尤其涉及一种植球治具。
背景技术
植球治具也叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。
目前,行业上的植球治具由夹具底座(放置固定芯片作用)和上模具构成,上模由钢网与框体组成。植球夹具上模可根据芯片高度进行钢网的Z轴方向调节,用以对应不同高度的芯片植球。但每次进行芯片植球作业时,安装芯片和钢网会存在不同程度偏移,需要反复的通过拆装钢网来调节钢网孔与芯片焊点对齐,操作繁琐且无法精准对位,存在植球偏移、不良和效率低的问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
有鉴于此,本申请实施例提出了一种植球治具,包括:
底座;
固定组件,所述固定组件连接于所述底座;
网框组件,所述网框组件连接于所述固定组件;
调节组件,所述调节组件连接于所述网框组件和所述固定组件,所述调节组件用于调节所述网框组件相对于所述固定组件的位置。
在一种可行的实施方式中,所述固定组件包括:
框体,所述框体连接于所述底座;
调节孔,开设在所述框体上;
容纳槽,开设在所述框体上,与所述调节孔相对设置;
所述调节组件通过所述容纳槽和所述调节孔连接于所述框体。
在一种可行的实施方式中,所述调节组件包括:
调节螺杆,所述调节螺杆穿过所述调节孔抵接在所述网框组件上;
弹性件,所述弹性件的一端设置在所述容纳槽内,另一端抵接在所述网框组件上。
在一种可行的实施方式中,所述调节孔为两个或两个以上,所述调节螺杆的数量适配于所述调节孔的设置数量;
所述容纳槽为两个或两个以上,所述弹性件的数量适配于所述容纳槽的设置数量;
其中,部分所述调节螺杆沿着第一方向布置,另外一部分所述调节螺杆沿着第二方向布置。
在一种可行的实施方式中,至少有两个所述调节螺杆沿着所述第一方向布置,至少有两个所述调节螺杆沿着所述第二方向布置。
在一种可行的实施方式中,所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
在一种可行的实施方式中,所述网框组件包括:
第一网框;
第二网框;
网体,所述网体设置在所述第一网框和所述第二网框之间;
紧固件,所述紧固件穿过所述第二网框连接于所述第一网框。
在一种可行的实施方式中,所述第一网框上形成有定位槽,部分所述调节组件设置在所述定位槽内。
在一种可行的实施方式中,所述第一网框的高度大于所述第二网框,所述第二网框嵌设在所述第一网框内。
在一种可行的实施方式中,所述底座上形成有装配位,所述装配位用于固定半导体器件。
相比现有技术,本实用新型至少包括以下有益效果:
本申请实施例提供了一种植球治具,该植球治具包括了底座、固定组件、网框组件和调节组件,在使用过程中,将芯片设置在底座之上,而后通过网框组件上的网孔与芯片之上的焊点相对设置,即可为芯片进行植球操作,当芯片上的焊点与网框组件的网孔存在位置偏差时,可以通过调节组件调节网框组件的位置,进而可以使网框组件上的网孔与芯片上的焊点精准对位,能够提高植球质量,提高芯片的良品率和植球效率。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为本申请提供的一种实施例的植球治具的第一个角度的示意性结构图;
图2为本申请提供的一种实施例的植球治具的分解状态的示意性结构图;
图3为本申请提供的一种实施例的植球治具的第二个角度的示意性结构图;
图4为本申请提供的一种实施例的植球治具的第三个角度的示意性结构图;
图5为本申请提供的一种实施例的植球治具的第四个角度的示意性结构图;
图6为本申请提供的一种实施例的植球治具的第五个角度的示意性结构图;
图7为本申请提供的一种实施例的植球治具的第六个角度的示意性结构图;
图8为本申请提供的一种实施例的植球治具的第七个角度的示意性结构图。
其中,图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
110底座、120固定组件、130网框组件、140调节组件、150装配位;
121框体、122调节孔、131第一网框、132第二网框、133网体、134紧固件、135定位槽、141调节螺杆、142弹性件。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案,下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
如图1至图8所示,本申请实施例提出了一种植球治具,包括:底座110;固定组件120,固定组件120连接于底座110;网框组件130,网框组件130连接于固定组件120;调节组件140,调节组件140连接于网框组件130和固定组件120,调节组件140用于调节网框组件130相对于固定组件120的位置。
本申请实施例提供了一种植球治具,该植球治具包括了底座110、固定组件120、网框组件130和调节组件140,在使用过程中,将芯片设置在底座110之上,而后通过网框组件130上的网孔与芯片之上的焊点相对设置,即可为芯片进行植球操作,当芯片上的焊点与网框组件130的网孔存在位置偏差时,可以通过调节组件140调节网框组件130的位置,进而可以使网框组件130上的网孔与芯片上的焊点精准对位,能够提高植球质量,提高芯片的良品率和植球效率。
本申请实施例提供的植球治具还包括了固定组件120,固定组件120连接于底座110之上,网框组件130再通过调节组件140与固定组件120连接,通过固定组件120的设置为网框组件130和调节组件140提供了安装位置,便于调节组件140的安装,便于植球治具的组装成型。
如图2所示,在一种可行的实施方式中,固定组件120包括:框体121,框体121连接于底座110;调节孔122,开设在框体121上;容纳槽,开设在框体121上,与调节孔122相对设置;调节组件140通过容纳槽和调节孔122连接于框体121。
在该技术方案中,进一步提供了固定组件120的结构组成,通过框体121的设置,框体121可以坐落在底座110之上,便于固定组件120与底座110的连接,同时框体121的中部可以形成有装配区域,便于网框组件130向固定组件120上的装配。
在该技术方案中,框体121之上可以形成有容纳槽和调节孔122,通过容纳槽和调节孔122的设置可以为调节组件140提供安装位置,同时容纳槽和调节孔122还可以为调节组件140提供支撑和导向作用,使得调节组件140沿着预期的方向对网框组件130进行导向,提高了网框组件130的调节精度。
如图3和图4所示,在一种可行的实施方式中,调节组件140包括:调节螺杆141,调节螺杆141穿过调节孔122抵接在网框组件130上;弹性件142,弹性件142的一端设置在容纳槽内,另一端抵接在网框组件130上。
在该技术方案中,进一步提供了调节组件140的结构组成,调节组件140可以包括调节螺杆141和弹性件142,在使用过程中弹性件142为网框组件130施加弹力,调节螺杆141与网框组件130进行抵接,即可实现网框组件130的固定和定位,当需要对网框组件130的位置进行调节时,可以旋拧调节螺杆141,在调节螺杆141向网框组件130所在方向旋拧移动的情况下,调节螺杆141的旋拧深度变深,网框组件130在调节螺杆141的推力作用下移动;在调节螺杆141向远离于网框组件130所在的方向旋拧移动时,弹性件142会为网框组件130施加弹力,以推动网框组件130移动,基于此即可实现网框组件130的位置调节,便于使网框组件130之上的网框与芯片上的焊点精准对位,能够提高植球精度、植球效率,可以提高芯片良品率。
在该技术方案中,通过容纳槽与调节孔122相对设置,使得调节螺杆141与弹性件142相对设置,基于此调节螺杆141和弹性件142的施力方向可以相对设置,能够提高网框组件130的位置调节的控制精度。
如图5和图6所示,在一种可行的实施方式中,调节孔122为两个或两个以上,调节螺杆141的数量适配于调节孔122的设置数量;容纳槽为两个或两个以上,弹性件142的数量适配于容纳槽的设置数量;其中,部分调节螺杆141沿着第一方向布置,另外一部分调节螺杆141沿着第二方向布置。
在该技术方案中,进一步提供了调节孔122和容纳槽的设置数量,调节孔122和容纳槽均可以为两个或两个以上,每个调节孔122内均可以设置有一个调节螺杆141,而每个容纳槽内均可以收纳一个弹性件142,基于此可以实现多点位地对网框组件130的位置进行调节,能够提高调节精度。
在该技术方案中,部分调节螺杆141沿着第一方向布置,另外一部分调节螺杆141沿着第二方向布置,基于此可以至少从第一方向和第二方向两个方向对网框组件130的位置进行调节,便于使网框组件130的网孔与芯片的焊点精准对位,能够提高植球质量,提高芯片的良品率和植球效率。
如图2和图7所示,在一种可行的实施方式中,至少有两个调节螺杆141沿着第一方向布置,至少有两个调节螺杆141沿着第二方向布置。
在该技术方案中,至少有两个调节螺杆141沿着第一方向布置,至少有两个调节螺杆141沿着第二方向布置,在旋拧多个调节螺杆141中的一个调节螺杆141的情况下,那么可以带动网框组件130转动,基于此即可实现网框组件130在第一方向和第二方向上的平移移动,同时还可以带动网框组件130转动,基于此可以实现网框组件130的多维度调节,如此设置便于使网框组件130上的网框与芯片上的焊点精准定位,能够提高植球质量,提高芯片的良品率和植球效率。
在一种可行的实施方式中,第一方向与第二方向垂直设置。
在该技术方案中,进一步提供了第一方向和第二方向之间的关系,第一方向与第二方向,即在通过旋拧调节螺杆141时,可以在X轴和Y轴两个方向对网框组件130的位置进行调节,再与转动一个调节螺杆141组合使用,还可以在R方向上带动网框组件130转动,如此设置便于使网框组件130上的网框与芯片上的焊点精准定位,能够提高植球质量,提高芯片的良品率和植球效率。
如图2所示,在一种可行的实施方式中,网框组件130包括:第一网框131;第二网框132;网体133,网体133设置在第一网框131和第二网框132之间;紧固件134,紧固件134穿过第二网框132连接于第一网框131。
在该技术方案中,进一步提供了网框组件130的结构组成,网框组件130可以包括第一网框131、第二网框132、网体133和紧固件134,通过紧固件134穿过第二网框132连接于第一网框131形成一个组件,而第一网框131和第二网框132可以对网体133进行夹设,使得网体133的固定更加可靠。
在该技术方案中,通过第一网框131和第二网框132的设置,可以增加网框组件130的高度,便于调节螺杆141和弹性件142与网框组件130进行抵接,进而便于调节网框组件130的位置。
如图2所示,在一种可行的实施方式中,第一网框131上形成有定位槽135,部分调节组件140设置在定位槽135。
在该技术方案中,第一网框131之上还可以形成有定位槽135,通过定位槽135的设置可以对调节螺杆141和弹性件142进行容纳,能够使调节组件140的定位更加可靠,进而提高调节组件140的调节精度。
在一种可行的实施方式中,第一网框131的高度大于第二网框132,第二网框132嵌设在第一网框131内。
在该技术方案中,进一步提供了第一网框131和第二网框132之间的连接关系和高度关系,第一网框131的高度大于第二网框132,第二网框132嵌设在第一网框131内,如此设置便于定位槽135的开设,同时便于缩小网框组件130的高度,利于植球治具的小型化。
在一种可行的实施方式中,底座110上形成有装配位150,装配位150用于固定半导体器件。
在该技术方案中,底座110之上还可以形成有装配位150,通过装配位150的设置便于对半导体器件进行定位装配,使半导体器件的固定更加可靠。
在一些示例中,装配位150之上可以设置有夹具,可以通过夹具对半导体器件进行夹持。
在本实用新型中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种植球治具,其特征在于,包括:
底座;
固定组件,所述固定组件连接于所述底座;
网框组件,所述网框组件连接于所述固定组件;
调节组件,所述调节组件连接于所述网框组件和所述固定组件,所述调节组件用于调节所述网框组件相对于所述固定组件的位置。
2.根据权利要求1所述的植球治具,其特征在于,所述固定组件包括:
框体,所述框体连接于所述底座;
调节孔,开设在所述框体上;
容纳槽,开设在所述框体上,与所述调节孔相对设置;
所述调节组件通过所述容纳槽和所述调节孔连接于所述框体。
3.根据权利要求2所述的植球治具,其特征在于,所述调节组件包括:
调节螺杆,所述调节螺杆穿过所述调节孔抵接在所述网框组件上;
弹性件,所述弹性件的一端设置在所述容纳槽内,另一端抵接在所述网框组件上。
4.根据权利要求3所述的植球治具,其特征在于,
所述调节孔为两个或两个以上,所述调节螺杆的数量适配于所述调节孔的设置数量;
所述容纳槽为两个或两个以上,所述弹性件的数量适配于所述容纳槽的设置数量;
其中,部分所述调节螺杆沿着第一方向布置,另外一部分所述调节螺杆沿着第二方向布置。
5.根据权利要求4所述的植球治具,其特征在于,
至少有两个所述调节螺杆沿着所述第一方向布置,至少有两个所述调节螺杆沿着所述第二方向布置。
6.根据权利要求4所述的植球治具,其特征在于,
所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的植球治具,其特征在于,所述网框组件包括:
第一网框;
第二网框;
网体,所述网体设置在所述第一网框和所述第二网框之间;
紧固件,所述紧固件穿过所述第二网框连接于所述第一网框。
8.根据权利要求7所述的植球治具,其特征在于,
所述第一网框上形成有定位槽,部分所述调节组件设置在所述定位槽内。
9.根据权利要求8所述的植球治具,其特征在于,
所述第一网框的高度大于所述第二网框,所述第二网框嵌设在所述第一网框内。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的植球治具,其特征在于,
所述底座上形成有装配位,所述装配位用于固定半导体器件。
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