CN219162642U - 一种用于显卡散热的水冷安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于显卡散热的水冷安装结构，包括冷头主体和冷头背板，冷头主体的上壁面设有间隔的散热槽，冷头主体设有流体通道，流体通道用于与散热槽热交换，散热槽可拆卸安装有导热贴，导热贴可与显卡PCB板的正面或电子元件相贴合接触，冷头背板可拆卸安装于冷头主体的上方，冷头背板设有多个凹设的定位槽，定位槽可拆卸安装有硅胶垫，硅胶垫可与显卡PCB板的背面弹性相抵。在电子元件主要是芯片的外周设置相对贴合的导热贴，从而使得芯片可以与散热槽贴合更稳定，同时可以使电子元件与散热槽刚性相抵，进而保护电子元件，同时也可以起到更好的保护作用，因此即使PCB板的螺孔存在虚位，也可以有效保证电子元件的安装稳定。

Description

一种用于显卡散热的水冷安装结构

技术领域

本实用新型涉及计算机水冷装置领域，特别涉及一种用于显卡散热的水冷安装结构。

背景技术

电脑显卡冷头作为水冷配件中的一部分，它起的主要作用是把电脑显卡的热量传导到水冷系统中。

但是现有的设计存在以下问题：

1、电脑显卡冷头安装都是先锁固定的PCB板核心位置的四个螺丝再安装背板，在核心孔距(即与发热元件，主要是芯片)较大的情况下极容易使核心位置贴合不够完整，因为显卡PCB有弹性，孔距过大的情况下PCB强度无法让显卡冷头跟GPU芯片良好贴合，这将导致电脑显卡核心散热不够温度过高(即贴合度不够，散热效果降低，一般需要采用尼龙垫片和弹簧螺丝，使冷头背板弹性安装)；

2、电脑显卡冷头背板都是光面或带有避空位面向PCB板安装，避空的作用是为了减少背板与PCB板焊件的接触，这样降低了背板的强度容易变形，同时导致显卡冷头安装后背板平整度不够美观度降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于显卡散热的水冷安装结构，旨在改进上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种用于显卡散热的水冷安装结构，包括：

冷头主体，所述冷头主体的上壁面设有间隔的散热槽，所述冷头主体设有流体通道，所述流体通道用于与散热槽热交换，所述散热槽可拆卸安装有导热贴，所述导热贴可与显卡PCB板的正面或电子元件相贴合接触；

冷头背板，所述冷头背板可拆卸安装于冷头主体的上方，所述冷头背板设有多个凹设的定位槽，所述定位槽可拆卸安装有硅胶垫，所述硅胶垫可与显卡PCB板的背面弹性相抵，并使电子元件与散热槽壁面相贴合。

本实用新型技术方案的优点：

1、在具体的安装中，在电子元件主要是芯片的外周设置相对贴合的导热贴，从而使得芯片可以与散热槽贴合更稳定，同时可以使电子元件与散热槽刚性相抵，进而保护电子元件，同时也可以起到更好的保护作用，因此即使PCB板的螺孔存在虚位，也可以有效保证电子元件的安装稳定；

2、通过在冷头背板设置硅胶垫，可以将芯片位置的PCB板与相应的导热贴贴合将其包覆，从而提高了芯片的散热效果，同时因为冷头背板为整体板面，因此即支撑度和刚性也比较高，有效避免了冷头背板变形。

附图说明

图1为本实用新型爆炸图一；

图2为本实用新型爆炸图二；

图3为本实用新型爆炸图三。

图中，1为冷头主体，2为导热贴，3为PCB板，4为限位座，5为转接头，6为平头螺丝，7为散热槽，8为冷头背板，9为平头螺孔台，10为螺钉，11为硅胶垫。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图3所示，一种用于显卡散热的水冷安装结构，包括：

冷头主体1，所述冷头主体1的上壁面设有间隔的散热槽7，冷头主体1设有流体通道，所述流体通道用于与散热槽7热交换，所述散热槽7可拆卸安装有导热贴2，所述导热贴2可与显卡PCB板3的正面或电子元件相贴合接触；

冷头背板8，所述冷头背板8可拆卸安装于冷头主体1的上方，所述冷头背板8设有硅胶垫11，所述硅胶垫11可与显卡PCB板3的背面弹性相抵，并使电子元件与散热槽7壁面相贴合。

1、在具体的安装中，在电子元件主要是芯片的外周设置相对贴合的导热贴2，从而使得芯片可以与散热槽7贴合更稳定，同时可以使电子元件与散热槽7刚性相抵，进而保护电子元件，同时也可以起到更好的保护作用，因此即使PCB板3的螺孔存在虚位，也可以有效保证电子元件的安装稳定；

2、通过在冷头背板8设置硅胶垫11，可以将芯片位置的PCB板3与相应的导热贴2贴合将其包覆，从而提高了芯片的散热效果，同时因为冷头背板8为整体板面，因此即支撑度和刚性也比较高，有效避免了冷头背板8变形。

在本实用新型实施例中，所述冷头主体1的上壁设有凸设的平头螺孔台9，所述PCB板3设有与平头螺孔台9相配合的平头螺孔，有平头螺丝6穿过平头螺孔后旋接于平头螺孔台9，从而实现了PCB板3与冷头主板相固定。

具体地，所述冷头背板8设有多个凹设的定位槽，所述硅胶垫11安装于定位槽内，从而方便硅胶垫11的定位和固定。

进一步地，所述冷头背板8的周向间隔设有螺钉过孔，所述冷头主体1设有与螺钉过孔相配合的螺钉孔，有螺钉10穿过螺钉孔后旋接于螺钉孔。

在本实用新型实施例中，所述冷头主体1的上壁面为铜板。

进一步地，所述冷头主体1位于芯片的位置设有间隔设置的散热条，从而提高芯片的散热效果。

具体地，所述冷头主体1设有流体入口和流体出口，所述流体入口和流体出口通过转接头5相连接，从而方便管体的安装。

在本实用新型实施例中，所述冷头主体1的下端设有凸设于的限位座4，从而使显卡安装于预定位置后具有更大的受力位。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于，包括：

冷头主体，所述冷头主体的上壁面设有间隔的散热槽，所述冷头主体设有流体通道，所述流体通道用于与散热槽热交换，所述散热槽可拆卸安装有导热贴，所述导热贴可与显卡PCB板的正面或电子元件相贴合接触；

冷头背板，所述冷头背板可拆卸安装于冷头主体的上方，所述冷头背板设有硅胶垫，所述硅胶垫可与显卡PCB板的背面弹性相抵，并使电子元件与散热槽壁面相贴合。

2.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头主体的上壁设有凸设的平头螺孔台，所述PCB板设有与平头螺孔台相配合的平头螺孔，有平头螺丝穿过平头螺孔后旋接于平头螺孔台。

3.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头背板设有多个凹设的定位槽，所述硅胶垫安装于定位槽内。

4.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头背板的周向间隔设有螺钉过孔，所述冷头主体设有与螺钉过孔相配合的螺钉孔，有螺钉穿过螺钉孔后旋接于螺钉孔。

5.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头主体的上壁面为铜板。

6.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头主体位于芯片的位置设有间隔设置的散热条。

7.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头主体设有流体入口和流体出口，所述流体入口和流体出口通过转接头相连接。

8.如权利要求1所述的用于显卡散热的水冷安装结构，其特征在于：所述冷头主体的下端设有凸设于的限位座。

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