CN206638337U - 一种称重仪表散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体、可拆卸设置在仪表壳体两侧边的左挡板和右挡板，所述的仪表壳体的内部设有主板，所述的主板上设有罩住主板上的CPU的导热铝块，所述的导热铝块的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体的内壁，所述的导热铝块与仪表壳体的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。通过上述方式，本实用新型所述的一种称重仪表散热结构，散热效果好、提高CPU的散热效率，保证了CPU的可靠性和稳定性，延长称重仪表的使用寿命。

Description

一种称重仪表散热结构

技术领域

本实用新型涉及仪器仪表技术领域，尤其是涉及一种称重仪表散热结构。

背景技术

称重仪表也叫称重显示控制仪表，是将称重传感器信号（或再通过重量变送器）转换为重量数字显示，并可对重量数据进行储存、统计、打印的电子设备，常用于工农业生产中的自动化配料，称重，以提高生产效率。现有技术中的称重仪表存在的问题为：1、外壳多采用冷轧钢板为材料加工而成，表面处理为喷涂，这会影响到仪表内部的整体散热效果；2、主板的CPU的散热时直接用散热片或安装散热风扇的方式，不利于对CPU的超长时间不间断运行，以及散热片或散热风扇不及时或失效时，造成散热效果不理想，容易出现称重仪表整体运行不稳定或死机。针对上述问题，已成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种称重仪表散热结构，解决了上述现有技术中的称重仪表的散热效果差，容易造成称重仪表整机运行不稳定或死机的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种技术方案是：提供一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体、可拆卸设置在仪表壳体两侧边的左挡板和右挡板，所述的仪表壳体的内部设有主板，所述的主板上设有罩住主板上的CPU的导热铝块，所述的导热铝块的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体的内壁，所述的导热铝块与仪表壳体的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。

本实用新型由于采用上述技术方案，导热铝块可有效将CPU上散发的热量吸收并传达到仪表壳体的背部，利用铝块的散热性能好的优点，提高了CPU的散热的效率，提高了CPU的可靠性和稳定性。

上述的称重仪表散热结构，所述的导热铝块呈立方体状，所述的导热铝块的四个角上倒有圆心朝外的圆角，所述的导热铝块的底部设有固定孔。

上述的称重仪表散热结构，所述的导热铝块的内部呈中空结构且填充有散热液。

由于采用上述方案，导热铝块通过固定孔固定在主板上，在导热铝块的内部填充散热液，能够更好的吸收从CPU上散发的热量，更有助于提高导热铝块的散热性能。

上述的称重仪表散热结构，所述的仪表壳体的背面、顶面和底面均布有散热槽，所述的散热槽间隔设置。通过散热槽的设置，极大的增加了仪表壳体的表面积，有助于散热。

上述的称重仪表散热结构，所述的仪表壳体的一侧面设有铅封盖板，所述的铅封盖板通过铅封螺栓设置在仪表壳体的一侧面上。铅封盖板将主板上的数据接口封住，可防止对称重仪表的内部数据做修改，保证称重仪表的数据准确公正。

上述的称重仪表散热结构，所述的仪表壳体的正面设有显示屏。

上述的称重仪表散热结构，所述的右挡板上设有串口和数据接口。

上述的称重仪表散热结构，所述的左挡板上设有电源端子。

上述的称重仪表散热结构，所述的仪表壳体、左挡板和右挡板由铝合金材质制成。铝合金材质散热性能好，采用铝合金材质制成仪表壳体，有利于整机整体的散热，延长称重仪表的使用寿命。左挡板和右挡板用于固定称重仪表。

本实用新型所取得的有益效果是：1、称重仪表机壳的铝合金材质更有利整体的散热；

2、称重仪表的主板的CPU采用铝块导热,使称重仪表的超长时不间断运行更可靠稳定；

3、称重仪表设置铅封装置更能体现仪表所得出的各种数据是符合国家计量检定的检定要求的，是准确可信的。

附图说明

图1是本实用新型一种称重仪表散热结构的立体结构示意图；

图2是图1中一种称重仪表散热结构的后视结构示意图；

图3是图1中一种称重仪表散热结构的侧视结构示意图；

图4是图1中一种称重仪表散热结构的内部结构示意图；

图5是图1中主板的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

如图1至图5所示，一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体1、可拆卸设置在仪表壳体1两侧边的左挡板2和右挡板3，所述的仪表壳体1的内部设有主板11，所述的主板11上设有罩住主板11上的CPU的导热铝块12，所述的导热铝块12的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体1的内壁，所述的导热铝块12与仪表壳体1的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。

所述的导热铝块12呈立方体状，所述的导热铝块12的四个角上倒有圆心朝外的圆角14，所述的导热铝块12的底部设有固定孔13；所述的导热铝块12的内部呈中空结构且并填充有散热液。

所述的仪表壳体1的背面、顶面和底面均布有散热槽4，所述的散热槽4间隔设置；所述的仪表壳体1的一侧面设有铅封盖板6，所述的铅封盖板6通过铅封螺栓7设置在仪表壳体1的一侧面上。

所述的仪表壳体1的正面设有显示屏8；所述的右挡板3上设有串口5和数据接口9；所述的左挡板2上设有电源端子10。

其中，所述的仪表壳体1、左挡板2和右挡板3由铝合金材质制成。

本实用新型的优点是：整体结构紧凑，采用全铝合金材料，全方位散热，3个散热槽面用于加强散热，抗干扰能力强；左、右挡板既可以用于接口设置，又可以用于整体的固定安装支架；采用导热铝块紧贴CPU及仪表壳体的内壁，并在导热铝块内部填充散热液，有效将CPU上散发的热量吸收并排出，在导热铝块与仪表壳体的内壁的接触面上配有导热的硅胶，减少震动，进一步的提高CPU的散热的效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种称重仪表散热结构，包括仪表壳体、可拆卸设置在仪表壳体两侧边的左挡板和右挡板，其特征在于：所述的仪表壳体的内部设有主板，所述的主板上设有罩住主板上的CPU的导热铝块，所述的导热铝块的一侧面贴紧CPU，另一侧面紧贴仪表壳体的内壁，所述的导热铝块与仪表壳体的内壁接触的一侧面覆盖有硅胶。

2.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的导热铝块呈立方体状，所述的导热铝块的四个角上倒有圆心朝外的圆角，所述的导热铝块的底部设有固定孔。

3.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的导热铝块的内部呈中空结构且填充有散热液。

4.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体的背面、顶面和底面均布有散热槽，所述的散热槽间隔设置。

5.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体的一侧面设有铅封盖板，所述的铅封盖板通过铅封螺栓设置在仪表壳体的一侧面上。

6.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体的正面设有显示屏。

7.根据权利要求1所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的右挡板上设有串口和数据接口，所述的左挡板上设有电源端子。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的称重仪表散热结构，其特征在于：所述的仪表壳体、左挡板和右挡板由铝合金材质制成。