CN214708155U - 一种耐腐蚀电路板 - Google Patents
一种耐腐蚀电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214708155U CN214708155U CN202120911876.7U CN202120911876U CN214708155U CN 214708155 U CN214708155 U CN 214708155U CN 202120911876 U CN202120911876 U CN 202120911876U CN 214708155 U CN214708155 U CN 214708155U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- board body
- installation shell
- refrigeration
- fixedly connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种耐腐蚀电路板，属于电路板技术领域，其技术方案要点包括安装壳和电路板本体，电路板本体的上端面从上至下依次设置有防水层和耐腐蚀层，安装壳内侧壁的左侧固定连接有密封套壳，密封套壳内侧壁的右侧固定连接有风机，安装壳上端面左侧的中部开设有导向槽，电路板本体左侧的中部固定连接有与导向槽相匹配的连接件，启动风机，流动的风依次经过通风通道、通孔槽和制冷通道，最后匀速的从多个制冷通孔流出，安装壳和电路板本体之间的前后两侧均存在有空隙，方便制冷的冷风从安装壳内流出，便于对电路板本体上方的电路元件进行降温，使电路板本体的散热效果增强，提高了电路板本体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种耐腐蚀电路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
但是，电路板在进行使用的时候，会产生较多的热量，电路板过热的情况下会出现腐蚀的问题，造成电路板短路甚至是腐蚀，缩短了电路板的使用寿命，现有电路板散热性能较差，严重影响了正常使用。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提出了一种耐腐蚀电路板来解决上述问题。
本实用新型是这样实现的，一种耐腐蚀电路板，包括安装壳和电路板本体，所述电路板本体位于安装壳内侧壁上方的中部，所述电路板本体的上端面从上至下依次设置有防水层和耐腐蚀层，所述安装壳内侧壁的左侧固定连接有密封套壳，所述密封套壳内侧壁的右侧固定连接有风机，所述安装壳上端面左侧的中部开设有导向槽，所述电路板本体左侧的中部固定连接有与导向槽相匹配的连接件，所述导向槽内侧壁的底端贯穿开设有通风通道，所述通风通道的另一端与密封套壳连通，所述电路板本体内部的中部开设有制冷通道，所述电路板本体的前后两侧均开设有多个与制冷通道相匹配的制冷通孔，所述连接件内部的中部贯穿开设有通孔槽，所述通孔槽的两端分别与制冷通道和通风通道连通，所述电路板本体的上端面设置有温度传感器，所述温度传感器与风机电性连接。
为了方便保护电路板本体的边缘，防止电路板本体的边缘受到腐蚀，作为本实用新型的一种耐腐蚀电路板优选的，所述电路板本体的外侧壁设置有保护边层。
为了方便将电路板本体固定安装到安装壳内部的上方，作为本实用新型的一种耐腐蚀电路板优选的，所述电路板本体的左右两侧均固定连接有安装座，所述安装壳上端面的左右两侧均开设有两个与安装座相匹配的安装槽。
为了方便制冷的冷风从安装壳内流出，作为本实用新型的一种耐腐蚀电路板优选的，所述安装壳和电路板本体之间的前后两侧均存在有空隙，所述空隙的宽度为0.5㎜。
为了方便固定安装安装壳，作为本实用新型的一种耐腐蚀电路板优选的，所述安装壳前后两侧的下方均固定连接有固定座，两个所述固定座的上端面均贯穿开设有两个均匀分布的通槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该种耐腐蚀电路板，在电路板本体的上端面从上至下依次设置有防水层和耐腐蚀层，使电路板本体的防水与耐腐蚀的效果增强，电路板本体的中部与前后两侧分别开设制冷通道和多个制冷通孔，且多个制冷通孔与制冷通道连通，进一步提高电路板本体的散热效果，将电路板本体通过安装座安装到安装壳内侧壁上方的中部，在安装壳内侧壁的左侧固定连接有密封套壳，进而在密封套壳内方便安装风机，在电路板本体左侧的中部固定连接有与导向槽相匹配的连接件，且导向槽的下方开设通风通道，连接件中部的通孔槽分别与制冷通道和通风通道连通，启动风机，流动的风依次经过通风通道、通孔槽和制冷通道，最后匀速的从多个制冷通孔流出，安装壳和电路板本体之间的前后两侧均存在有空隙，方便制冷的冷风从安装壳内流出，便于对电路板本体上方的电路元件进行降温，使电路板本体的散热效果增强，提高了电路板本体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的一种耐腐蚀电路板的整体结构图；
图2为本实用新型电路板本体的结构图；
图3为本实用新型安装壳与电路板本体的剖视结构图。
图中，1、安装壳；101、固定座；102、安装槽；103、导向槽；104、通风通道；2、电路板本体；201、安装座；202、温度传感器；203、连接件；2031、通孔槽；204、保护边层；205、防水层；206、耐腐蚀层；207、制冷通道；208、制冷通孔；3、密封套壳；301、风机。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种耐腐蚀电路板，包括安装壳1和电路板本体2，电路板本体2位于安装壳1内侧壁上方的中部，电路板本体2的上端面从上至下依次设置有防水层205和耐腐蚀层206，安装壳1内侧壁的左侧固定连接有密封套壳3，密封套壳3内侧壁的右侧固定连接有风机301，安装壳1上端面左侧的中部开设有导向槽103，电路板本体2左侧的中部固定连接有与导向槽103相匹配的连接件203，导向槽103内侧壁的底端贯穿开设有通风通道104，通风通道104的另一端与密封套壳3连通，电路板本体2内部的中部开设有制冷通道207，电路板本体2的前后两侧均开设有多个与制冷通道207相匹配的制冷通孔208，连接件203内部的中部贯穿开设有通孔槽2031，通孔槽2031的两端分别与制冷通道207和通风通道104连通，电路板本体2的上端面设置有温度传感器202，温度传感器202与风机301电性连接。
在本实施例中：在电路板本体2的上端面从上至下依次设置有防水层205和耐腐蚀层206，使电路板本体2的防水与耐腐蚀的效果增强，电路板本体2的中部与前后两侧分别开设制冷通道207和多个制冷通孔208，且多个制冷通孔208与制冷通道207连通，进一步提高电路板本体2的散热效果，将电路板本体2通过安装座201安装到安装壳1内侧壁上方的中部，在安装壳1内侧壁的左侧固定连接有密封套壳3，进而在密封套壳3内方便安装风机301，在电路板本体2左侧的中部固定连接有与导向槽103相匹配的连接件203，且导向槽103的下方开设通风通道104，连接件203中部的通孔槽2031分别与制冷通道207和通风通道104连通，启动风机301，流动的风依次经过通风通道104、通孔槽2031和制冷通道207，最后匀速的从多个制冷通孔208流出，安装壳1和电路板本体2之间的前后两侧均存在有空隙，方便制冷的冷风从安装壳1内流出，便于对电路板本体2上方的电路元件进行降温，使电路板本体2的散热效果增强，提高了电路板本体2的使用寿命。
作为本实用新型的一种技术优化方案，电路板本体2的外侧壁设置有保护边层204。
在本实施例中：通过在电路板本体2的外侧壁设置有保护边层204，进一步使保护边层204方便保护电路板本体2的边缘，防止电路板本体2的边缘受到腐蚀。
作为本实用新型的一种技术优化方案，电路板本体2的左右两侧均固定连接有安装座201，安装壳1上端面的左右两侧均开设有两个与安装座201相匹配的安装槽102。
在本实施例中：通过在安装壳1上端面的左右两侧均开设有两个与安装座201相匹配的安装槽102，进一步方便将电路板本体2固定安装到安装壳1内部的上方。
作为本实用新型的一种技术优化方案，安装壳1和电路板本体2之间的前后两侧均存在有空隙，空隙的宽度为0.5㎜。
在本实施例中：通过在安装壳1和电路板本体2之间的前后两侧均存在有空隙，进一步方便制冷的冷风从安装壳1内流出。
作为本实用新型的一种技术优化方案，安装壳1前后两侧的下方均固定连接有固定座101，两个固定座101的上端面均贯穿开设有两个均匀分布的通槽。
在本实施例中：通过在安装壳1前后两侧的下方均固定连接有固定座101，进一步方便固定安装安装壳1。
工作原理：首先，在电路板本体2的上端面从上至下依次设置有防水层205和耐腐蚀层206，使电路板本体2的防水与耐腐蚀的效果增强，电路板本体2的中部与前后两侧分别开设制冷通道207和多个制冷通孔208，且多个制冷通孔208与制冷通道207连通，进一步提高电路板本体2的散热效果，将电路板本体2通过安装座201安装到安装壳1内侧壁上方的中部，在安装壳1内侧壁的左侧固定连接有密封套壳3，进而在密封套壳3内方便安装风机301，在电路板本体2左侧的中部固定连接有与导向槽103相匹配的连接件203，且导向槽103的下方开设通风通道104，连接件203中部的通孔槽2031分别与制冷通道207和通风通道104连通，启动风机301，流动的风依次经过通风通道104、通孔槽2031和制冷通道207，最后匀速的从多个制冷通孔208流出，安装壳1和电路板本体2之间的前后两侧均存在有空隙，方便制冷的冷风从安装壳1内流出，便于对电路板本体2上方的电路元件进行降温，使电路板本体2的散热效果增强，提高了电路板本体2的使用寿命。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种耐腐蚀电路板，包括安装壳（1）和电路板本体（2），所述电路板本体（2）位于安装壳（1）内侧壁上方的中部，其特征在于：所述电路板本体（2）的上端面从上至下依次设置有防水层（205）和耐腐蚀层（206），所述安装壳（1）内侧壁的左侧固定连接有密封套壳（3），所述密封套壳（3）内侧壁的右侧固定连接有风机（301），所述安装壳（1）上端面左侧的中部开设有导向槽（103），所述电路板本体（2）左侧的中部固定连接有与导向槽（103）相匹配的连接件（203），所述导向槽（103）内侧壁的底端贯穿开设有通风通道（104），所述通风通道（104）的另一端与密封套壳（3）连通，所述电路板本体（2）内部的中部开设有制冷通道（207），所述电路板本体（2）的前后两侧均开设有多个与制冷通道（207）相匹配的制冷通孔（208），所述连接件（203）内部的中部贯穿开设有通孔槽（2031），所述通孔槽（2031）的两端分别与制冷通道（207）和通风通道（104）连通，所述电路板本体（2）的上端面设置有温度传感器（202），所述温度传感器（202）与风机（301）电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述电路板本体（2）的外侧壁设置有保护边层（204）。
3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述电路板本体（2）的左右两侧均固定连接有安装座（201），所述安装壳（1）上端面的左右两侧均开设有两个与安装座（201）相匹配的安装槽（102）。
4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述安装壳（1）和电路板本体（2）之间的前后两侧均存在有空隙，所述空隙的宽度为0.5㎜。
5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板，其特征在于：所述安装壳（1）前后两侧的下方均固定连接有固定座（101），两个所述固定座（101）的上端面均贯穿开设有两个均匀分布的通槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120911876.7U CN214708155U (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种耐腐蚀电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120911876.7U CN214708155U (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种耐腐蚀电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214708155U true CN214708155U (zh) | 2021-11-12 |
Family
ID=78534827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120911876.7U Expired - Fee Related CN214708155U (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种耐腐蚀电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214708155U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114423152A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-29 | 广州弘高科技股份有限公司 | 一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板 |
-
2021
- 2021-04-29 CN CN202120911876.7U patent/CN214708155U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114423152A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-29 | 广州弘高科技股份有限公司 | 一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板 |
| CN114423152B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-11-04 | 广州弘高科技股份有限公司 | 一种具有耐腐蚀多层通孔电路板的装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6315031B1 (en) | Heat sink apparatus, blower for use therein and electronic equipment using the same apparatus | |
| CN214708155U (zh) | 一种耐腐蚀电路板 | |
| CN217721899U (zh) | 一种自动驾驶域控制器及车辆 | |
| CN110913666A (zh) | 一种低热阻通道密封型标准航空机箱 | |
| CN212906116U (zh) | 服务器 | |
| CN112306168B (zh) | 服务器 | |
| JP3569451B2 (ja) | 放熱装置を備える電子機器 | |
| LU504329B1 (en) | Heat-Dissipation Assembly for Electronic Component | |
| CN114599215B (zh) | 高效散热的智能座舱域液冷主机 | |
| JP4042520B2 (ja) | 通信機器の実装構造とその放熱方法 | |
| CN217283820U (zh) | 具有风冷和液冷装置的电源 | |
| CN213280217U (zh) | 一种具有散热功能的嵌铜线路板 | |
| CN212181406U (zh) | 电子设备 | |
| CN210133520U (zh) | 一种塑封结构的线路板 | |
| CN219499811U (zh) | 一种防水型pcb电路板 | |
| CN216930661U (zh) | 一种散热性能好的pcb板 | |
| CN218831066U (zh) | 风冷导热式拼接led显示装置 | |
| CN213522936U (zh) | 铝散热背光背板 | |
| CN219322844U (zh) | 控制箱及用电器 | |
| CN217305807U (zh) | 一种散热机构及微型电脑主机 | |
| CN219999673U (zh) | 一种pcba板的散热装置 | |
| CN215871990U (zh) | 一种便于散热的普通tg140铝基板 | |
| CN219352186U (zh) | 一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板 | |
| CN220087596U (zh) | 一种带有散热片铝型材外壳 | |
| CN216852522U (zh) | 一种具有热疏散结构的线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20211112 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |