CN219162353U - 集成在电路板中的毫米波雷达 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于毫米波雷达技术领域，涉及一种集成在电路板中的毫米波雷达。所述毫米波雷达包括第一电路板和第二电路板，以及通过贴片工艺焊接在第一电路板的顶层和/或第二电路板的顶层上的电子元件；所述第一电路板的底层和/或第二电路板的底层加工天线和雷达接口；所述第一电路板的顶层和第二电路板的顶层相对，并通过粘结片压合在一起；压合后的第一电路板和第二电路板之间设有一个或多个表面镀有金属导电层的导通孔。本实用新型让毫米波雷达省去了雷达外壳，极大减小了雷达尺寸让雷达可以更方便地安装在狭小空间中，拓展了雷达的应用范围；同时减轻了雷达重量、降低了雷达成本。
Description
技术领域
本实用新型属于毫米波雷达技术领域，涉及一种集成在电路板中的毫米波雷达。
背景技术
毫米波雷达因为其全天候高精度工作能力在各行各业得到了广泛的应用。现有的毫米波雷达由雷达外壳、电路板、雷达接口等多个组件构成；由雷达外壳保护雷达内部的芯片等电子器件不会被水汽和外部冲击损坏。例如中国实用新型专利申请(申请号：201920483580.2和201920483618.6)所提供的一种雷达结构，雷达外壳需要四面包裹雷达电路板，且预留紧固电路板的定位柱和卡钩等结构，导致雷达体积很大，限制了雷达在狭小安装中间中的应用。
发明内容
针对上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种集成在电路板中的毫米波雷达。
为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种集成在电路板中的毫米波雷达，包括第一电路板4和第二电路板6，以及通过贴片工艺焊接在第一电路板4的顶层和/或第二电路板6的顶层上的电子元件；所述电子元件包括构成毫米波雷达收发模块、信号处理模块、控制模块、电源模块、通信接口模块的芯片、电容、电阻和电感；所述第一电路板4的底层和/或第二电路板6的底层加工天线和雷达接口；所述第一电路板4的顶层和第二电路板6的顶层相对，并通过粘结片5压合在一起；压合后的第一电路板4和第二电路板6之间设有一个或多个表面镀有金属导电层的导通孔；所述导通孔连通第一电路板4的底层和/或第一电路板4的中间层和/或第一电路板4的顶层和第二电路板6的底层和/或第二电路板6的中间层和/或第二电路板6的顶层。
第一电路板4的顶层焊接有多个第一电路板顶层电子元件3；第二电路板6的顶层焊接有多个第二电路板顶层电子元件7。
第一电路板4的底层加工有第一电路板底层天线和/或雷达接口9，第二电路板6的底层加工有第二电路板底层天线和/或雷达接口8。
第一电路板4和第二电路板6之间设有第一导通孔1和第二导通孔2；第一导通孔1连通第一电路板4的底层和/或第一电路板4的中间层和/或第一电路板4的顶层和第二电路板6的底层和/或第二电路板6的中间层和/或第二电路板6的顶层；第二导通孔2连通第一电路板4的底层和/或第一电路板4的中间层和/或第一电路板4的顶层和第二电路板6的底层。
所述第一电路板4和第二电路板6为单层电路板或多层电路板。
所述粘结片5上预先开有用于容纳电子元件的凹槽。
芯片采用没有封装的裸片，使用芯片键合或倒装芯片键合工艺安装在第一电路板4的顶层和/或第二电路板6的顶层上。
第一电路板4和第二电路板6的表面全部或局部涂有三防漆。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型让毫米波雷达省去了雷达外壳，极大减小了雷达尺寸让雷达可以更方便地安装在狭小空间中，拓展了雷达的应用范围；同时减轻了雷达重量、降低了雷达成本；除此之外，也可以省去芯片的封装，免除了芯片封装带来的损耗，提升了芯片的散热效率，从而提升雷达性能。
附图说明
图1为本实用新型的集成在电路板中的毫米波雷达的结构示意图。
其中的附图标记为：
1、第一导通孔
2、第二导通孔
3、第一电路板顶层电子元件
4、第一电路板
5、粘结片
6、第二电路板
7、第二电路板顶层电子元件
8、第二电路板底层天线和/或雷达接口
9、第一电路板底层天线和/或雷达接口
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明。
一种集成在电路板中的毫米波雷达，包括第一电路板4和第二电路板6，以及通过贴片工艺焊接在第一电路板4的顶层和/或第二电路板6的顶层上的电子元件。所述电子元件包括构成毫米波雷达收发模块、信号处理模块、控制模块、电源模块、通信接口模块的芯片、电容、电阻和电感。所述第一电路板4的底层和/或第二电路板6的底层通过印刷电路的工艺加工天线和雷达接口。所述第一电路板4的顶层和第二电路板6的顶层相对，并通过粘结片5压合在一起；压合后的第一电路板4和第二电路板6之间设有一个或多个表面镀有金属导电层的导通孔。所述导通孔连通第一电路板4的底层和/或第一电路板4的中间层和/或第一电路板4的顶层和第二电路板6的底层和/或第二电路板6的中间层和/或第二电路板6的顶层。
如图1所示，本实用新型实施例的第一电路板4的顶层焊接有多个第一电路板顶层电子元件3；第二电路板6的顶层焊接有多个第二电路板顶层电子元件7。第一电路板4的底层加工有第一电路板底层天线和/或雷达接口9，第二电路板6的底层加工有第二电路板底层天线和/或雷达接口8。第一电路板4和第二电路板6之间设有第一导通孔1和第二导通孔2；第一导通孔1连通第一电路板4的底层和/或第一电路板4的中间层和/或第一电路板4的顶层和第二电路板6的底层和/或第二电路板6的中间层和/或第二电路板6的顶层；第二导通孔2连通第一电路板4的底层和/或第一电路板4的中间层和/或第一电路板4的顶层和第二电路板6的底层。
所述第一电路板4和第二电路板6为单层电路板或多层电路板。
优选地，所述粘结片5上预先开有用于容纳电子元件的凹槽。
优选地，芯片采用没有封装的裸片(die)，使用芯片键合(die bonding)或倒装芯片键合(FlipChipBonding)工艺安装在第一电路板4的顶层和/或第二电路板6的顶层上，避免了芯片封装带来的损耗，也更有利于散热。
优选地，第一电路板4和第二电路板6的表面全部或局部涂有三防漆。
本实用新型的集成在电路板中的毫米波雷达的加工工序如下：
S1、制作第一电路板4和第二电路板6，第一电路板4和第二电路板6可以是单层板也可以是多层板；
S2、采用贴片工艺将芯片、电容、电阻、电感等电子元件焊在第一电路板4的顶层和/或第二电路板6的顶层上；在第一电路板4的底层和/或第二电路板6的底层上用印刷电路工艺加工天线和雷达接口；
S3、第一电路板4的顶层和第二电路板6的顶层相对，对齐后采用粘结片5(也叫半固化片)压合在一起；压合温度低于芯片贴片焊锡的熔点温度，防止焊锡再次融化；
更进一步，预先将粘结片5对应电子元件的位置处设有凹槽，以容纳较高的电子元件；
更进一步，芯片采用没有封装的裸片(die)，没有封装的裸片采用芯片键合(diebonding)或倒装芯片键合(FlipChipBonding)工艺安装在第一电路板4和/或第二电路板6上，再将两块电路板用粘结片5压合在一起，这样避免了芯片封装带来的损耗，也更有利于散热；
S4、在压合后的第一电路板4和第二电路板6之间打导通孔；
S5、用化学镀或者电镀，将导通孔的表面镀上金属导电层，形成导电孔，将第一电路板4和第二电路板6上的电路连在一起；
更进一步，第一电路板4和第二电路板6表面全部/局部涂上三防漆等涂料进一步增加对环境的耐受性。
Claims (8)
1.一种集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，所述毫米波雷达包括第一电路板(4)和第二电路板(6)，以及通过贴片工艺焊接在第一电路板(4)的顶层和/或第二电路板(6)的顶层上的电子元件；所述电子元件包括构成毫米波雷达收发模块、信号处理模块、控制模块、电源模块、通信接口模块的芯片、电容、电阻和电感；所述第一电路板(4)的底层和/或第二电路板(6)的底层加工天线和雷达接口；所述第一电路板(4)的顶层和第二电路板(6)的顶层相对，并通过粘结片(5)压合在一起；压合后的第一电路板(4)和第二电路板(6)之间设有一个或多个表面镀有金属导电层的导通孔；所述导通孔连通第一电路板(4)的底层和/或第一电路板(4)的中间层和/或第一电路板(4)的顶层和第二电路板(6)的底层和/或第二电路板(6)的中间层和/或第二电路板(6)的顶层。
2.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，第一电路板(4)的顶层焊接有多个第一电路板顶层电子元件(3)；第二电路板(6)的顶层焊接有多个第二电路板顶层电子元件(7)。
3.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，第一电路板(4)的底层加工有第一电路板底层天线和/或雷达接口(9)，第二电路板(6)的底层加工有第二电路板底层天线和/或雷达接口(8)。
4.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，第一电路板(4)和第二电路板(6)之间设有第一导通孔(1)和第二导通孔(2)；第一导通孔(1)连通第一电路板(4)的底层和/或第一电路板(4)的中间层和/或第一电路板(4)的顶层和第二电路板(6)的底层和/或第二电路板(6)的中间层和/或第二电路板(6)的顶层；第二导通孔(2)连通第一电路板(4)的底层和/或第一电路板(4)的中间层和/或第一电路板(4)的顶层和第二电路板(6)的底层。
5.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，所述第一电路板(4)和第二电路板(6)为单层电路板或多层电路板。
6.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，所述粘结片(5)上预先开有用于容纳电子元件的凹槽。
7.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，芯片采用没有封装的裸片，使用芯片键合或倒装芯片键合工艺安装在第一电路板(4)的顶层和/或第二电路板(6)的顶层上。
8.根据权利要求1所述的集成在电路板中的毫米波雷达，其特征在于，第一电路板(4)和第二电路板(6)的表面全部或局部涂有三防漆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202223254026.8U CN219162353U (zh) | 2022-12-06 | 2022-12-06 | 集成在电路板中的毫米波雷达 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219162353U true CN219162353U (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=86639903
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202223254026.8U Active CN219162353U (zh) | 2022-12-06 | 2022-12-06 | 集成在电路板中的毫米波雷达 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219162353U (zh) |
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2022
- 2022-12-06 CN CN202223254026.8U patent/CN219162353U/zh active Active
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