CN219122645U - 一种低功耗工控主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种低功耗工控主板,包括工控主板本体,所述工控主板本体包括基板、散热模块、固定件和转动机构,所述基板的表面安装有中央处理器,所述中央处理器的表面安装有散热模块,所述散热模块的顶部设置有顶部导热板,所述散热模块的底端设置有底部导热板,所述基板的四角处均安装有固定件,所述基板的一端设置有转动机构,该低功耗工控主板将散热模块部分设置有双层结构,在基板的底部和顶部均提供了散热区域,因此通过扩大散热面积降低对散热风扇的功耗需求,通过将每个固定件采用较高的螺纹柱结构,从而能够将整个基板固定在设备内侧的任意位置,且不会对表面的元件产生挤压,安装灵活性更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及工控主板技术领域,具体为一种低功耗工控主板。
背景技术
工控主板是应用于工业场合的主板,被工业电脑所采用,根据需求可以适应宽温环境,可以适应恶劣环境,可以长时间高负荷工作。根据现有技术如中国专利文件CN202020918721.1所述的一种低功耗工控主板,所公开的技术方案,其通过主板设计为两头宽中间窄的板体,空气通过中间窄通道后压缩空气,压强变大提高了空气流速进而提高散热效率,通风主板两侧开口位置安装有导向叶片,导向叶片垂直安装,有利于空气分流的导通,前后散热风扇旋转工作提高了空气的流速保证散热效率。
根据其公开的技术方案来看,现有技术中为了降低工控主板的功耗往往在散热结构上对散热扇的功率进行缩减,但是该方案会降低对中央处理器的散热效果,从而提高中央处理器运行时的发热量,降低设备的性能,另一方面,现有的工控主板均采用安装在设备的侧壁或者底板上,而设备的顶部空间往往较为宽敞,因此空间的利用率较低,空间占用不够全面。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种低功耗工控主板,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型扩大了可安装的范围,提高了散热效果并降低了功耗需求,后续维护检修方便快捷。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种低功耗工控主板,包括工控主板本体,所述工控主板本体包括基板、散热模块、固定件和转动机构,所述基板的表面安装有中央处理器,所述中央处理器的表面安装有散热模块,所述散热模块的顶部设置有顶部导热板,所述散热模块的底端设置有底部导热板,所述基板的四角处均安装有固定件,所述基板的一端设置有转动机构,所述固定件和转动机构均通过使用螺丝固定安装在设备的内壁上,所述基板的侧边安装有多个接线端口。
进一步的,所述散热模块包括顶部导热板、铜管和底部导热板,所述顶部导热板的底面按压在中央处理器的表面,所述底部导热板的顶部设置有顶部散热鳍片。
进一步的,所述中央处理器侧边的基板上安装有插接套筒,每个所述铜管均从插接套筒的内部向下穿过,所述铜管的顶部与顶部导热板的侧边固定连接。
进一步的,所述铜管的底端与底部导热板的顶部固定连接,所述底部导热板的底端安装有底部散热鳍片,所述底部散热鳍片的一侧设置有围板,所述围板的中间安装有散热扇。
进一步的,所述固定件包括螺纹柱和端板,所述端板设置在螺纹柱的两端位置上,所述基板的表面开设有绝缘套环,所述螺纹柱从绝缘套环的内部穿过,所述螺纹柱的表面套设有两个螺纹套筒。
进一步的,两个螺纹套筒分别安装在基板的顶部和底部,且基板通过该螺纹套筒进行装夹固定。
进一步的,所述转动机构包括转轴和支撑杆,所述支撑杆安装在转轴的两端,所述支撑杆和端板的顶部均开设有螺纹孔,所述转轴的表面两端设置有凸起结构,并在该凸起结构的一侧焊接安装有连接杆。
进一步的,所述连接杆的另一端与基板的侧边固定为整体,所述端板和支撑杆均通过使用螺丝穿过螺纹孔后固定在外部的设备内壁上。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种低功耗工控主板,包括工控主板本体,所述工控主板本体包括基板、接线端口、固定件、转动机构、散热模块、顶部导热板、顶部散热鳍片、铜管、插接套筒、底部导热板、底部散热鳍片、围板、散热扇、中央处理器、绝缘套环、螺纹柱、端板、螺纹套筒、支撑杆、螺纹孔、转轴、连接杆。
1.该低功耗工控主板将散热模块部分设置有双层结构,在基板的底部和顶部均提供了散热区域,因此通过扩大散热面积降低对散热风扇的功耗需求,降低了该工控主板的整体功耗,同时也增强的散热性能。
2.该低功耗工控主板通过将每个固定件采用较高的螺纹柱结构,从而能够将整个基板固定在设备内侧的任意位置,并且能够将安装有大量电子元件的基板正面顶靠在设备内壁上,提高对工控主板的遮挡保护,且不会对表面的器件产生挤压,安装灵活性更高。
3.该低功耗工控主板通过一侧的转动机构,能够在将该设备安装在任意区域中后,进行维护检修时,通过转动的形式将表面的电气器件暴露在外侧进行调控,且检修完成后直接转动即可定位到每个安装孔处,简化了拆装的难度。
附图说明
图1为本实用新型一种低功耗工控主板的外形的结构示意图;
图2为本实用新型一种低功耗工控主板散热模块部分的结构示意图;
图3为本实用新型一种低功耗工控主板固定件部分的结构示意图;
图4为本实用新型一种低功耗工控主板转动机构部分的结构示意图;
图中:1、基板;2、接线端口;3、固定件;4、转动机构;5、散热模块;6、顶部导热板;7、顶部散热鳍片;8、铜管;9、插接套筒;10、底部导热板;11、底部散热鳍片;12、围板;13、散热扇;14、中央处理器;15、绝缘套环;16、螺纹柱;17、端板;18、螺纹套筒;19、支撑杆;20、螺纹孔;21、转轴;22、连接杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1至图4,本实用新型提供一种技术方案:一种低功耗工控主板,包括工控主板本体,所述工控主板本体包括基板1、散热模块5、固定件3和转动机构4,所述基板1的表面安装有中央处理器14,所述中央处理器14的表面安装有散热模块5,所述散热模块5的顶部设置有顶部导热板6,所述散热模块5的底端设置有底部导热板10,所述基板1的四角处均安装有固定件3,所述基板1的一端设置有转动机构4,所述固定件3和转动机构4均通过使用螺丝固定安装在设备的内壁上,所述基板1的侧边安装有多个接线端口2,该低功耗工控主板通过四角的固定件3进行安装,并能够根据具体的安装设备环境以及需要选择设备内部任意的区域进行固定,在基板1的表面安装有中央处理器14,并将散热模块5固定在中央处理器14的表面对其提供散热处理,通过转动机构4与基板1的一端进行连接,即可在后续检修时,把每个固定件3拆除后,即可将整个基板1围绕转动机构4进行转动,从而便捷的观察整个低功耗工控主板的任意位置。
本实施例,所述散热模块5包括顶部导热板6、铜管8和底部导热板10,所述顶部导热板6的底面按压在中央处理器14的表面,所述底部导热板10的顶部设置有顶部散热鳍片7,所述中央处理器14侧边的基板1上安装有插接套筒9,每个所述铜管8均从插接套筒9的内部向下穿过,所述铜管8的顶部与顶部导热板6的侧边固定连接,所述铜管8的底端与底部导热板10的顶部固定连接,所述底部导热板10的底端安装有底部散热鳍片11,所述底部散热鳍片11的一侧设置有围板12,所述围板12的中间安装有散热扇13,将散热模块5部分设置有双层结构,在基板1的底部和顶部均提供了散热区域,因此通过扩大散热面积降低对散热风扇的功耗需求,降低了该工控主板的整体功耗,同时也增强的散热性能,具体的,中央处理器14产生的热量,通过表面的顶部导热板6向铜管8和顶部的散热鳍片部分进行传递,顶部散热鳍片7利用设备外部自带的散热设备提供实现散热效果,而铜管8则将部分热量传递到底部导热板10处,通过底部导热板10将热量传递到底部散热鳍片11上,配合一侧的散热扇13即可将底部散热鳍片11中散发的热量快速向外导出,从而实现两处相互配合的散热区域,利用低功率的散热扇13即可实现高效的散热效果。
本实施例,所述固定件3包括螺纹柱16和端板17,所述端板17设置在螺纹柱16的两端位置上,所述基板1的表面开设有绝缘套环15,所述螺纹柱16从绝缘套环15的内部穿过,所述螺纹柱16的表面套设有两个螺纹套筒18,两个螺纹套筒18分别安装在基板1的顶部和底部,且基板1通过该螺纹套筒18进行装夹固定,具体的,安装时,根据需要选择将基板1安装在设备的任意区域上,并灵活选择与内壁相贴合的面,然后将整个螺纹柱16进行调节,直至将螺纹柱16的一端与设备的内壁贴合,使用螺丝穿过设备和端板17上的螺纹孔20即可固定完成,而基板1和螺纹柱16之间通过两个螺纹套环进行夹持固定,即可将基板1始终安装在螺纹柱16的固定区域中,实现对基板1的固定效果。
本实施例,所述转动机构4包括转轴21和支撑杆19,所述支撑杆19安装在转轴21的两端,所述支撑杆19和端板17的顶部均开设有螺纹孔20,所述转轴21的表面两端设置有凸起结构,并在该凸起结构的一侧焊接安装有连接杆22,所述连接杆22的另一端与基板1的侧边固定为整体,所述端板17和支撑杆19均通过使用螺丝穿过螺纹孔20后固定在外部的设备内壁上,通过一侧的转动机构4,能够在将该设备安装在任意区域中后,进行维护检修时,通过转动的形式将表面的电气器件暴露在外侧进行调控,且检修完成后直接转动即可定位到每个安装孔处,简化了拆装的难度,具体的,后续对基板1表面进行检修时,若基板1表面安装有大量电子元件的一侧朝向设备的内壁上,即可先将每个螺纹柱16上的螺丝去除,此时缺少螺纹柱16的支撑,即可将整个基板1围绕一端的转轴21进行转动,进而将基板1表面的电子元件一侧向外展开,以便于后续进行检查,而整个转动机构4均通过使用螺丝穿过支撑杆19上的螺纹孔20后,将其安装在与螺纹柱16相同的安装面上。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种低功耗工控主板,包括工控主板本体,其特征在于:所述工控主板本体包括基板(1)、散热模块(5)、固定件(3)和转动机构(4),所述基板(1)的表面安装有中央处理器(14),所述中央处理器(14)的表面安装有散热模块(5),所述散热模块(5)的顶部设置有顶部导热板(6),所述散热模块(5)的底端设置有底部导热板(10),所述基板(1)的四角处均安装有固定件(3),所述基板(1)的一端设置有转动机构(4),所述固定件(3)和转动机构(4)均通过使用螺丝固定安装在设备的内壁上,所述基板(1)的侧边安装有多个接线端口(2)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:所述散热模块(5)包括顶部导热板(6)、铜管(8)和底部导热板(10),所述顶部导热板(6)的底面按压在中央处理器(14)的表面,所述底部导热板(10)的顶部设置有顶部散热鳍片(7)。
3.根据权利要求2所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:所述中央处理器(14)侧边的基板(1)上安装有插接套筒(9),每个所述铜管(8)均从插接套筒(9)的内部向下穿过,所述铜管(8)的顶部与顶部导热板(6)的侧边固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:所述铜管(8)的底端与底部导热板(10)的顶部固定连接,所述底部导热板(10)的底端安装有底部散热鳍片(11),所述底部散热鳍片(11)的一侧设置有围板(12),所述围板(12)的中间安装有散热扇(13)。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:所述固定件(3)包括螺纹柱(16)和端板(17),所述端板(17)设置在螺纹柱(16)的两端位置上,所述基板(1)的表面开设有绝缘套环(15),所述螺纹柱(16)从绝缘套环(15)的内部穿过,所述螺纹柱(16)的表面套设有两个螺纹套筒(18)。
6.根据权利要求5所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:两个螺纹套筒(18)分别安装在基板(1)的顶部和底部,且基板(1)通过该螺纹套筒(18)进行装夹固定。
7.根据权利要求5所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:所述转动机构(4)包括转轴(21)和支撑杆(19),所述支撑杆(19)安装在转轴(21)的两端,所述支撑杆(19)和端板(17)的顶部均开设有螺纹孔(20),所述转轴(21)的表面两端设置有凸起结构,并在该凸起结构的一侧焊接安装有连接杆(22)。
8.根据权利要求7所述的一种低功耗工控主板,其特征在于:所述连接杆(22)的另一端与基板(1)的侧边固定为整体,所述端板(17)和支撑杆(19)均通过使用螺丝穿过螺纹孔(20)后固定在外部的设备内壁上。
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