CN212436010U - 一种散热好的单面印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于线路板技术领域,尤其为一种散热好的单面印制线路板,包括PCB板和设置于PCB板底面的散热板,所述PCB板的顶部固设有集成电路贴片,所述PCB板的底部开设有若干个横纵交错的导热孔,所述散热板包括导热网板、导热柱和散热板,所述导热网板贴附固定于所述PCB板的底部;通过在PCB板的底部开设的导热孔,集成电路贴片在工作时散发的热量会传递到PCB板上,导热柱之间形成横纵交错的散热通道,利用导热网板和导热柱将PCB板上的热量传递下来,导热孔和散热通道可以增大与空气的接触面积,并能够增加空气的流通速度,并通过散热通道的空气流通消散,进行降温,由于散热通道横纵交错,不受方向的限制,因此具有较好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种散热好的单面印制线路板。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,单面印制电路板是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上,因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板,单面印制线路板的工艺已成为经典工艺,但随着其加工技术提高工艺改进,仪器设备改良,用途的扩展。
公开号为CN209462704U的实用新型公开一种带有散热结构的单面印制电路板,该方案通过安装有传热板可进一步增加装置的散热性能,但是该结构的散热鳍只在一个方向可以通风,散热时空气流通效果较差,因此会降低散热效率。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种散热好的单面印制线路板,具有提高散热效率的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热好的单面印制线路板,包括PCB板和设置于PCB板底面的散热板,所述PCB板的顶部固设有集成电路贴片,所述PCB板的底部开设有若干个横纵交错的导热孔,所述散热板包括导热网板、导热柱和导热板,所述导热网板贴附固定于所述PCB板的底部,所述导热板位于所述导热网板的下方,所述导热柱位于所述导热网板、导热板之间,且所述导热柱的两端分别与导热网板、导热板固定连接,若干所述导热柱之间形成横纵交错的散热通道。
优选的,所述导热网板包括弧形板和支撑板,所述弧形板与导热孔的位置对应,所述支撑板位于相邻的两个所述弧形板之间,所述导热柱固定安装在所述支撑板的中间位置处。
优选的,所述导热孔为半圆弧形,所述弧形板为与所述导热孔半径相同的半圆弧形。
优选的,所述PCB板的边缘以及四角处均开设有螺孔,所述散热板上对应螺孔处开设有安装孔,所述散热板与PCB板之间通过螺钉固定连接。
优选的,所述散热板为金属材料。
优选的,所述散热板为金、银或铜材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中,通过在PCB板的底部开设的导热孔,集成电路贴片在工作时散发的热量会传递到PCB板上,导热柱之间形成横纵交错的散热通道,利用导热网板和导热柱将PCB板上的热量传递下来,导热孔和散热通道可以增大与空气的接触面积,并能够增加空气的流通速度,并通过散热通道的空气流通消散,进行降温,由于散热通道横纵交错,不受方向的限制,因此具有较好的散热性能。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中B-B向的剖视结构示意图;
图3为本实用新型中散热板的立体结构示意图;
图4为图1中A部分的放大结构示意图。
图中:1、PCB板;101、螺孔;102、导热孔;11、集成电路贴片;2、散热板;201、安装孔;202、散热通道;21、导热网板;211、弧形板;212、支撑板;22、导热柱;23、导热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供以下技术方案:一种散热好的单面印制线路板,包括PCB板1和设置于PCB板1底面的散热板2,PCB板1的顶部固设有集成电路贴片11,PCB板1的底部开设有若干个横纵交错的导热孔102,散热板2包括导热网板21、导热柱22和导热板23,导热网板21贴附固定于PCB板1的底部,导热板23位于导热网板21的下方,导热柱22位于导热网板21、导热板23之间,且导热柱22的两端分别与导热网板21、导热板23固定连接,若干导热柱22之间形成横纵交错的散热通道202。
本实施例中,PCB板1的底部开设有若干个横纵交错的导热孔102,且在PCB板1底面的散热板2,PCB板1的底部开设的导热孔102,集成电路贴片11在工作时散发的热量会传递到PCB板1上,导热孔102可以增大与空气的接触面积,并能够增加空气的流通速度,其中,散热板2包括导热网板21、导热柱22和导热板23,导热网板21与PCB板1的底面接触,且导热柱22位于导热网板21、导热板23之间,导热柱22之间形成横纵交错的散热通道202,利用导热网板21和导热柱22将PCB板1上的热量传递下来,并通过散热通道202的空气流通消散,进行降温,由于散热通道202横纵交错,不受方向的限制,因此具有较好的散热性能。
具体的,导热网板21包括弧形板211和支撑板212,弧形板211与导热孔102的位置对应,支撑板212位于相邻的两个弧形板211之间,导热柱22固定安装在支撑板212的中间位置处,导热孔102为半圆弧形,弧形板211为与导热孔102半径相同的半圆弧形,通过设置网状的导热网板21,可以增大与PCB板1的接触面积,利于导热、散热,设置弧形板211与导热孔102配合形成圆形通道,可以增大与空气的接触面积,并能够增加空气的流通速度。
具体的,PCB板1的边缘以及四角处均开设有螺孔101,散热板2上对应螺孔101处开设有安装孔201,散热板2与PCB板1之间通过螺钉固定连接,可以将散热板2通过螺钉固定在PCB板1上,为PCB板1增强散热性。
具体的,散热板2为金属材料,散热板2为金、银或铜材料,金属材料具有良好的导热能力,其中金、银或铜材料的导热性能较佳。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,集成电路贴片11在工作时散发的热量会传递到PCB板1上,导热孔102可以增大与空气的接触面积,并能够增加空气的流通速度,其中,散热板2包括导热网板21、导热柱22和导热板23,导热网板21与PCB板1的底面接触,且导热柱22位于导热网板21、导热板23之间,导热柱22之间形成横纵交错的散热通道202,利用导热网板21和导热柱22将PCB板1上的热量传递下来,并通过散热通道202的空气流通消散,进行降温,由于散热通道202横纵交错,不受方向的限制,因此具有较好的散热性能。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热好的单面印制线路板,其特征在于:包括PCB板(1)和设置于PCB板(1)底面的散热板(2),所述PCB板(1)的顶部固设有集成电路贴片(11),所述PCB板(1)的底部开设有若干个横纵交错的导热孔(102),所述散热板(2)包括导热网板(21)、导热柱(22)和导热板(23),所述导热网板(21)贴附固定于所述PCB板(1)的底部,所述导热板(23)位于所述导热网板(21)的下方,所述导热柱(22)位于所述导热网板(21)、导热板(23)之间,且所述导热柱(22)的两端分别与导热网板(21)、导热板(23)固定连接,若干所述导热柱(22)之间形成横纵交错的散热通道(202)。
2.根据权利要求1所述的一种散热好的单面印制线路板,其特征在于:所述导热网板(21)包括弧形板(211)和支撑板(212),所述弧形板(211)与导热孔(102)的位置对应,所述支撑板(212)位于相邻的两个所述弧形板(211)之间,所述导热柱(22)固定安装在所述支撑板(212)的中间位置处。
3.根据权利要求2所述的一种散热好的单面印制线路板,其特征在于:所述导热孔(102)为半圆弧形,所述弧形板(211)为与所述导热孔(102)半径相同的半圆弧形。
4.根据权利要求1所述的一种散热好的单面印制线路板,其特征在于:所述PCB板(1)的边缘以及四角处均开设有螺孔(101),所述散热板(2)上对应螺孔(101)处开设有安装孔(201),所述散热板(2)与PCB板(1)之间通过螺钉固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种散热好的单面印制线路板,其特征在于:所述散热板(2)为金属材料。
6.根据权利要求1所述的一种散热好的单面印制线路板,其特征在于:所述散热板(2)为金、银或铜材料。
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CN113891545A (zh) * | 2021-09-18 | 2022-01-04 | 惠州中京电子科技有限公司 | 高导热pcb板及包括高导热pcb板的新型显示设备 |
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