CN211319132U - 一种散热性能好的计算机主机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能好的计算机主机箱，具体涉及电脑配件领域，包括用于连接整个装置的框架，框架的四周分别卡接有后板、后侧板、前侧板、主面板，框架的底面焊接有主底板，框架的顶面卡接有顶板，后板的表面开设有进气格栅，后侧板与前侧板之间固定连接有散热装置，后侧板、前侧板的表面开设有方孔，主面板的表面开设孔洞固定安装有防尘网，主面板的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。本实用新型通过采用独特的静音式散热结构，利用铜和铝制品优秀的导热性，快速将CPU以及电脑显卡处理器的热量传到给大面积的铝板，利用自然风带走铝板热量，避免了使用风扇实现静音散热，散热效果显著且没有任何噪音。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑配件技术领域，本实用新型具体为一种散热性能好的计算机主机箱。
背景技术
综观个人电脑发展历史，机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外随着电脑CPU以及显卡的升级以及电脑整体性能的升级，不得不面对由于计算机算力提高带来的发热问题，目前现有的采用多风扇结构的风冷式与采用液体导热的水冷式散热技术可以很好的解决计算机主机温度过热的问题。
但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如通过增加风机来增加内部的空气流通进行降温的风冷式散热，效果不明显，不仅能耗较大，而且会增加噪声，实用性不强，利用液体导热的方法虽效果显著但管路结构复杂难以安装和维护，需要专业人士安装与维护，大大增加了电脑主机的装配成本。
因此，现亟需一种便于维护静音的散热性能好的计算机主机箱。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种散热性能好的计算机主机箱，通过采用独特的静音式散热结构，利用铜和铝制品优秀的导热性，快速将CPU以及电脑显卡处理器的热量传到给大面积的铝板，利用自然风带走铝板热量，避免了使用风扇实现静音散热，散热效果显著且没有任何噪音，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性能好的计算机主机箱，包括用于连接整个装置的框架，所述的表面开设有若干卡槽，所述框架的四周分别卡接有后板、后侧板、前侧板、主面板，所述框架的底面焊接有主底板，所述框架的顶面卡接有顶板，所述后板的表面开设有进气格栅，所述后板的内侧固定安装有主板支架，所述主底板的顶面固定安装有硬盘支架、电源，所述顶板的表面开设有方孔，所述后侧板与前侧板之间固定连接有散热装置，所述后侧板、前侧板的表面开设有方孔，所述主面板的表面开设孔洞，所述主面板的孔洞内固定安装有防尘网，所述主面板的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。
在一个优选地实施方式中，所述进气格栅位于主板支架的上方与散热装置的后侧相对，所述防尘网与散热装置的前侧相对，利于铝板的散热。
在一个优选地实施方式中，所述后侧板、前侧板的表面开设有长条型孔洞，所述散热装置通过后侧板、前侧板的长条型孔洞使用螺丝钉固定连接，使得散热装置可适配不同主板的CPU位置通过两侧螺丝钉调节高度。
在一个优选地实施方式中，所述第一导热块、第二导热块为空心结构，所述散热块贴在散热板的铝板上构成空心结构，所述铜管、第一导热块、第二导热块与散热块中填充冷却剂，提高导热效率。
在一个优选地实施方式中，所述铜管为软质空心铜管，所述第一导热块、第二导热块、散热块均为铜质结构，所述第一导热块大小适配电脑CPU大小，所述第二导热块大小适配显卡处理器大小，软质铜管使得导热块可扳动移至对应的处理器表面。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过采用独特的静音式散热结构，利用铜和铝制品优秀的导热性，快速将CPU以及电脑显卡处理器的热量传到给大面积的铝板，利用自然风带走铝板热量，避免了使用风扇实现静音散热，散热效果显著且没有任何噪音；
2、本实用新型通过固定的框架与各面板进行卡接以及一体化的散热装置，使得整个机箱的除底板以外的各个面板可以很方便拆卸与安装，可以实现快速安装与维护，只需拆下部分面板即可对整个机箱进行维护保养，提高该机箱的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构炸裂图。
图2为本实用新型的正视图结构示意图。
图3为本实用新型的散热装置结构示意图。
图4为本实用新型的导热块连接结构放大图。
图5为本实用新型的散热块结构示意图。
附图标记为：1、框架；2、后板；3、进气格栅；4、主板支架；5、底板；6、硬盘支架；7、电源；8、顶板；9、散热装置；10、后侧板；11、前侧板；12、防尘网；13、主面板；901、散热板；902、铜管；903、第一导热块；904、第二导热块；905、散热块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如附图1-5所示的一种散热性能好的计算机主机箱，包括用于连接整个装置的框架1，框架1的表面开设有若干卡槽，框架1的四周分别卡接有后板2、后侧板10、前侧板11、主面板13，框架1的底面焊接有主底板5，框架1的顶面卡接有顶板8，后板2的表面开设有进气格栅3，后板2的内侧固定安装有主板支架4，主底板5的顶面固定安装有硬盘支架6、电源7，顶板8的表面开设有方孔，后侧板10与前侧板11之间固定连接有散热装置9，后侧板10、前侧板11的表面开设有方孔，主面板13的表面开设孔洞，主面板13的孔洞内固定安装有防尘网12，主面板13的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。
如附图3-4所示的散热装置结构，散热装置9包括散热板901，散热板901由若干铝板并列连接构成，散热板901的铝板之间贴有散热块905，散热块905为空心槽结构，散热块905的侧面焊接有铜管902，铜管902的另一端焊接有第一导热块903，散热板901一侧通过相同的散热块905、铜管902焊接有第二导热块904。
实施方式具体为：采用独特的静音式散热结构，利用铜和铝制品优秀的导热性，快速将CPU以及电脑显卡处理器的热量传到给大面积的铝板，利用自然风带走铝板热量，避免了使用风扇实现静音散热，散热效果显著且没有任何噪音。
其中，进气格栅3位于主板支架4的上方与散热装置9的后侧相对，防尘网12与散热装置9的前侧相对，利于铝板的散热。
其中，后侧板10、前侧板11的表面开设有长条型孔洞，散热装置9通过后侧板10、前侧板11的长条型孔洞使用螺丝钉固定连接，使得散热装置可适配不同主板的CPU位置通过两侧螺丝钉调节高度。
其中，第一导热块903、第二导热块904为空心结构，散热块905贴在散热板901的铝板上构成空心结构，铜管902、第一导热块903、第二导热块904与散热块905中填充冷却剂，提高导热效率。
其中，铜管902为软质空心铜管，第一导热块903、第二导热块904、散热块905均为铜质结构，第一导热块903大小适配电脑CPU大小，第二导热块904大小适配显卡处理器大小，软质铜管使得导热块可扳动移至对应的处理器表面。
其中，冷却剂为丙二醇溶剂。
本实用新型工作原理：
首先取出后板2将电脑主板安装在主板支架4上，接着安装好主板上各部件包括显卡，取出散热装置9将CPU与显卡表面涂抹导热硅脂分别连接第一导热块903与第二导热块904，带有底板5的框架1将刚刚安装好的后板2卡接上，接着将电源与硬盘安装在底座上接好各线路，将后侧板10与前侧板11卡接在框架1上利用螺丝固定住散热装置9，然后将主面板13的电源键与USB线连接到主板上，将主面板13卡接至框架1上即可。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种散热性能好的计算机主机箱，包括用于连接整个装置的框架(1)，所述框架(1)的表面开设有若干卡槽，其特征在于：所述框架(1)的四周分别卡接有后板(2)、后侧板(10)、前侧板(11)、主面板(13)，所述框架(1)的底面焊接有主底板(5)，所述框架(1)的顶面卡接有顶板(8)，所述后板(2)的表面开设有进气格栅(3)，所述后板(2)的内侧固定安装有主板支架(4)，所述主底板(5)的顶面固定安装有硬盘支架(6)、电源(7)，所述顶板(8)的表面开设有方孔，所述后侧板(10)与前侧板(11)之间固定连接有散热装置(9)，所述后侧板(10)、前侧板(11)的表面开设有方孔，所述主面板(13)的表面开设孔洞，所述主面板(13)的孔洞内固定安装有防尘网(12)，所述主面板(13)的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱，其特征在于：所述散热装置(9)包括散热板(901)，所述散热板(901)由若干铝板并列连接构成，所述散热板(901)的铝板之间贴有散热块(905)，所述散热块(905)为空心槽结构，所述散热块(905)的侧面焊接有铜管(902)，所述铜管(902)的另一端焊接有第一导热块(903)，所述散热板(901)一侧通过相同的散热块(905)、铜管(902)焊接有第二导热块(904)。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱，其特征在于：所述进气格栅(3)位于主板支架(4)的上方与散热装置(9)的后侧相对，所述防尘网(12)与散热装置(9)的前侧相对。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱，其特征在于：所述顶板(8)的方孔用于固定电脑显卡接线口，所述后侧板(10)的方孔用于固定主板接线口。
5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机箱，其特征在于：所述后侧板(10)、前侧板(11)的表面开设有长条型孔洞，所述散热装置(9)通过后侧板(10)、前侧板(11)的长条型孔洞使用螺丝钉固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种散热性能好的计算机主机箱，其特征在于：所述第一导热块(903)、第二导热块(904)为空心结构，所述散热块(905)贴在散热板(901)的铝板上构成空心结构，所述铜管(902)、第一导热块(903)、第二导热块(904)与散热块(905)中填充冷却剂。
7.根据权利要求2所述的一种散热性能好的计算机主机箱，其特征在于：所述铜管(902)为软质空心铜管，所述第一导热块(903)、第二导热块(904)、散热块(905)均为铜质结构，所述第一导热块(903)大小适配电脑CPU大小，所述第二导热块(904)大小适配显卡处理器大小。
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